特种集成电路、智能安全芯片。
集成电路、电子元器件
特种集成电路 、 智能安全芯片 、 晶体元器件
集成电路设计、开发、销售与技术服务；高亮度发光二级管（LED）衬底材料开发、生产、销售；生产和销售压电石英晶体器件；经营本公司自产产品和技术的出口业务；经营本公司生产、科研所需的原辅材料、仪器仪表、机器设备、零配件及技术的进口业务（国家限定公司经营和禁止进出口的商品除外）；经营进料加工和“三来一补”业务。
营业收入 X
| 业务名称 | 营业收入(元) | 收入比例 | 营业成本(元) | 成本比例 | 主营利润(元) | 利润比例 | 毛利率 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
加载中... | ||||||||
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 客户1 |
10.48亿 | 13.95% |
| 客户2 |
8.02亿 | 10.67% |
| 客户3 |
4.10亿 | 5.46% |
| 客户4 |
3.93亿 | 5.23% |
| 客户5 |
3.88亿 | 5.16% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 供应商1 |
8.16亿 | 22.29% |
| 供应商2 |
5.92亿 | 16.17% |
| 供应商3 |
3.14亿 | 8.57% |
| 供应商4 |
1.88亿 | 5.15% |
| 供应商5 |
1.62亿 | 4.44% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 客户1 |
13.46亿 | 18.98% |
| 客户2 |
7.23亿 | 10.20% |
| 客户3 |
3.89亿 | 5.49% |
| 客户4 |
3.10亿 | 4.37% |
| 客户5 |
2.63亿 | 3.71% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 供应商1 |
6.69亿 | 19.39% |
| 供应商2 |
6.62亿 | 19.19% |
| 供应商3 |
2.53亿 | 7.35% |
| 供应商4 |
1.29亿 | 3.73% |
| 供应商5 |
1.24亿 | 3.60% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 客户1 |
5.95亿 | 11.24% |
| 客户2 |
5.61亿 | 10.58% |
| 客户3 |
3.30亿 | 6.23% |
| 客户4 |
2.03亿 | 3.82% |
| 客户5 |
1.68亿 | 3.17% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 供应商1 |
4.35亿 | 16.78% |
| 供应商2 |
1.83亿 | 7.07% |
| 供应商3 |
1.68亿 | 6.50% |
| 供应商4 |
1.41亿 | 5.44% |
| 供应商5 |
1.02亿 | 3.95% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 客户1 |
2.69亿 | 8.29% |
| 客户2 |
2.34亿 | 7.20% |
| 客户3 |
1.97亿 | 6.06% |
| 客户4 |
1.86亿 | 5.73% |
| 客户5 |
1.11亿 | 3.42% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 供应商1 |
3.03亿 | 18.41% |
| 供应商2 |
2.74亿 | 16.63% |
| 供应商3 |
7740.19万 | 4.70% |
| 供应商4 |
6562.81万 | 3.98% |
| 供应商5 |
5515.05万 | 3.35% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 客户1 |
2.12亿 | 6.21% |
| 客户2 |
2.11亿 | 6.16% |
| 客户3 |
1.31亿 | 3.83% |
| 客户4 |
1.25亿 | 3.65% |
| 客户5 |
1.21亿 | 3.55% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 供应商1 |
3.78亿 | 13.35% |
| 供应商2 |
3.38亿 | 11.94% |
| 供应商3 |
3.29亿 | 11.64% |
| 供应商4 |
1.84亿 | 6.51% |
| 供应商5 |
1.83亿 | 6.48% |
一、报告期内公司所处行业情况 1、行业情况 集成电路产业作为新质生产力的代表和数字经济的基石，是关系国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业。受宏观经济等多重复杂因素影响，2023年全球半导体产业持续低迷，根据美国半导体行业协会（SIA）的数据，2023年全球半导体行业销售额总计5268亿美元，相对2022年的历史高点下滑8.2%。中国集成电路产业持续稳定发展，国家统计局数据显示，2023年全国集成电路产量 3,514亿块，同比增长6.9%。根据海关总署公布的数据，2023年集成电路进口数量为4,796亿个，同比下降10.89%；进口金额为24,590.68亿元，同比下降10.6... 查看全部▼
一、报告期内公司所处行业情况
1、行业情况
集成电路产业作为新质生产力的代表和数字经济的基石，是关系国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业。受宏观经济等多重复杂因素影响，2023年全球半导体产业持续低迷，根据美国半导体行业协会（SIA）的数据，2023年全球半导体行业销售额总计5268亿美元，相对2022年的历史高点下滑8.2%。中国集成电路产业持续稳定发展，国家统计局数据显示，2023年全国集成电路产量 3,514亿块，同比增长6.9%。根据海关总署公布的数据，2023年集成电路进口数量为4,796亿个，同比下降10.89%；进口金额为24,590.68亿元，同比下降10.6%；出口数量为2,678亿个，同比下降1.82%；出口金额为9,567.71亿元，同比下降5.0%。
2、公司的行业地位
公司在集成电路设计领域深耕二十余年，在研发能力、核心技术、供应链和客户资源等方面积累形成了体系化的竞争优势，已成为国内集成电路设计企业龙头之一。在智能安全芯片和特种集成电路领域，公司是国内最早从事相关设计研发的企业之一，在国内具有广泛的品牌影响力和知名度。公司SIM卡芯片业务在中国和全球的市场占有率均名列前茅，在金融IC卡芯片、新一代交通卡芯片、以及身份证读头、POS机SE芯片市场份额均为国内领先。同时，公司是国内特种集成电路的重要供应商之一，用户遍及各相关领域。
二、报告期内公司从事的主要业务
公司为国内主要的综合性集成电路上市公司之一，以特种集成电路、智能安全芯片为两大主业，同时布局石英晶体频率器件领域，为移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产品，致力于赋能千行百业，共创智慧世界。
（一）主要业务板块
报告期内，公司具体业务及产品包括：
1、特种集成电路业务
产品涵盖微处理器、可编程器件、存储器、网络及接口、模拟器件、ASIC/SoPC等几大系列产品，600多个品种，同时可以为用户提供ASIC/SOC设计开发服务及国产化系统芯片级解决方案。
2、智能安全芯片业务
主要包括以SIM卡芯片、金融IC卡芯片、电子证照芯片等为代表的智能卡安全芯片和以POS机安全芯片、非接触读写器芯片等为代表的智能终端安全芯片等，同时可以为通信、金融、工业、汽车、物联网等多领域客户提供基于安全芯片的创新终端产品及解决方案。
3、石英晶体频率器件业务
产品覆盖石英晶体谐振器、石英晶体振荡器、压控晶体振荡器、温补晶体振荡器、恒温晶体振荡器等主要品类，广泛应用于网络通信、车用电子、工业控制、人工智能、医疗设备、智慧物联等领域。
（二）经营情况回顾
2023年，受宏观经济增长放缓、全球贸易摩擦、行业需求复苏不及预期等多重因素影响，公司下游需求下滑明显。面对复杂的外部形势和严峻的市场环境，公司保持战略定力、稳中求进，多措并举应对市场挑战，实现了经营业绩的总体稳定。同时，公司持续加大新技术、新产品开发投入，不断提升运营效率、管理效能，综合竞争优势进一步巩固，为公司持续高质量发展奠定了扎实基础。
2023年度，公司实现营业收入75.65亿元，较上年同期增长6.26%；实现归属于上市公司股东的净利润25.31亿元，较上年同期下降了3.84%。经营活动产生的现金流量净额17.72亿元，较上年同期增长2.63%。截至2023年12月31日，公司归属于上市公司股东的净资产116.54亿元，较上年同期增长20.11%。
报告期内，公司持续强化科技赋能，巩固行业领先优势。全年研发投入 16.33亿元，较上年同期增长30.68%，占营业收入比例21.58%；全年取得各类专利授权共149项。本年度，特种集成电路业务方面，公司新推出了工业级产品系列和耐辐照产品系列；特种存储器、特种专用处理器、特种FPGA和系统级芯片等新产品的研发和市场推广进展顺利；模拟产品完成大量新产品研发，随着更多产品方向的布局，将形成完备的模拟产品体系。同时，公司已攻克低纹波开关电源控制技术，实现了特种以太网交换电路设计关键技术的突破。智能安全芯片业务方面，公司建立符合汽车功能安全最高等级“ASIL D”级别的车规级产品开发和管理流程体系；携手英特尔开发Strongbox，通过集成THD89安全芯片，助力Celadon平台提升安全应用能力；发布了全球首款专为智能POS定制的eSIM解决方案。晶体业务方面，小尺寸、高基频产品的研发及产业化不断推进，TSX Crystal、OSC1612产品研发成功；基于Q-MEMS的OSC差分超高基频产品实现量产。
报告期内，公司对业务体系、管理体系进行梳理完善，进一步聚焦核心主业、优化资源配置、调整组织结构、降低管理成本、提升管理效率。启动紫光青藤、紫光芯能、紫光安芯三家业务公司的股权调整和无锡紫光微电子的清算注销；完成唐山晶源电子的股权转让，注销西藏拓展创芯、西藏微纳芯业两家闲置资产运营平台。另外，新设无锡紫光集电、成都国微物业，支持核心业务、重要资产的发展和管理需求。同时，公司进一步明确管理总部的职责定位，清理其承担的超级SIM卡等经营性业务，强化其战略规划、服务赋能、风险管控等职能，调整部门设置和人员配置，优化管理与审批流程，公司整体运营能力不断提升。
报告期内，公司持续完善公司治理，坚持责任担当，致力于公司高质量发展和价值提升，积极回报投资者，主动履行社会责任。年度内，公司顺利完成董事会、监事会换届工作，加强、充实了高级管理团队；实施完成总额6亿元的股份回购工作，积极维护公司价值和广大投资者的利益。此外，公司再次获深圳证券交易所信息披露考评A级评价；荣登“第五届新财富最佳上市公司”榜单；荣获《证券时报》“中国上市公司投资者关系天马奖”以及“全景投资者关系金奖-杰出IR团队”；入选“2022年度中国上市公司健康指数百强”。
（三）各业务板块情况
1、特种集成电路业务
报告期内，公司优化生产流程、加强质量控制、提升生产自动化水平，公司的生产能力、生产效率持续改善，供应能力和客户响应速度得到明显提升。同时，公司加强研发管理，激发创新活力，各个系列的新产品研发工作高质量推进，并进一步扩展产品等级，新推出工业级产品系列和耐辐照产品系列。这些新产品的推广应用，将进一步增强公司的核心竞争力，为公司带来新的业绩增长点。
公司的FPGA产品继续在行业市场内保持领先地位，用户范围不断扩大，新一代更高性能产品得到部分核心客户认可，进入全面推广阶段。在特种存储器方面，公司继续保持着国内系列最全、技术最先进的领先地位，新开发的特种Nand Flash已推向市场，特种新型存储器已完成研制。网络及接口产品紧跟客户需求，持续升级现有系列产品，推出三类新产品，成为行业内门类覆盖最广的公司之一。
以特种SoPC平台产品为代表的系统级芯片得到用户广泛认可，第四代产品已完成前期方案推广，在多个领域得以应用。新拓展的RF-SOC产品也已通过核心客户验证，可满足特定领域应用需求。通用MCU、图像AI智能芯片、数字信号处理器DSP等专用处理器系列产品已完成研发并在推广中获得用户选用，中高端MCU、视频处理芯片等产品研制进展顺利。
在模拟产品领域，公司在模数转换器、隔离器件、高性能时钟、开关电源、线性电源、监控电路、防护器件等七个方向均完成大量新产品研发工作，多项产品指标国内领先。同时新布局多个模拟产品方向，将持续投入，以形成完备的模拟产品体系，配合公司其他核心器件，为客户提供特种行业最全面的整体解决方案。
2、智能安全芯片业务
报告期内，公司智能安全芯片业务在产品技术、市场拓展方面不断取得新突破，质量管控力度进一步加强，经营效率持续提升，实现了销售收入和利润的较大幅度增长，海内外市场地位持续攀升。
报告期内，公司持续深耕电信SIM卡市场，取得在全球SIM卡芯片市场的领先地位。公司与合作伙伴共同推出了eSIM一站式解决方案，支持晶圆级个性化数据写入，兼容远程eSIM配置、5G连接，获得了GSMA的SAS-UP资质证书。金融支付产品方面，公司积极推进应用项目落地，成为成都大运会、杭州亚运会数字人民币硬钱包芯片供应商。
此外，公司积极布局汽车电子等高可靠芯片业务，在国产汽车芯片领域形成了多项关键技术积累，具备了一定领先优势。公司汽车芯片安全产品布局涉及车联网多个领域，其中车规SE在数字钥匙、T-BOX等领域的应用获得市场认可，已导入数十家主机厂和Tier1，实现量产装车。公司加入WPC（无线充电联盟，Wireless Power Consortium）成为MCSP服务商，为车载无线充电设备提供可信鉴权。公司还顺利完成了国内首个基于R52+内核MCU的权威功能安全认证。当前，全球汽车电子行业正处于快速发展阶段，公司将紧跟技术趋势、持续加大汽车芯片方向研发投入，不断提升产品竞争力，致力于打造业绩增长的第二曲线。
3、晶体业务
报告期内，受行业周期性下行、客户去库存导致采购节奏放缓等不利影响，以消费类电子为代表的市场需求疲软，行业竞争激烈，公司晶体产品销量和售价均持续走低，导致营业收入随之下降。公司积极应对市场变化，持续拓展网络通信、车用电子、工业控制等重点领域，国内市场占有率得到明显提升。
报告期内，公司持续加强小型化、高频化、高精度产品及产业化关键共性技术研发，SMD1612 OSC超小尺寸振荡器等产品研发成功，市场竞争力进一步提升。“5G通信模块用高基频石英晶体振荡器”产业化项目顺利通过验收，为高质量发展蓄势赋能。年度内，国芯晶源被认定为国家企业技术中心、国家知识产权优势企业、河北省技术创新示范企业，并荣获河北省科学技术进步奖、河北省科学技术合作奖、河北省首届专利奖、河北省政府质量奖等荣誉。
三、核心竞争力分析
1、产品与技术优势
公司在智能安全芯片、特种集成电路、石英晶体频率器件等业务领域拥有深厚的研发及产业化能力，曾获得多项国家及省部级科学技术奖项，打造了诸多经典产品及解决方案，深受客户信任。报告期内，公司保持研发投入强度，核心技术和关键产品持续迭代，公司全年取得各类专利授权149项。
在智能安全芯片领域，公司掌握近场通信、安全算法、安全攻防、高可靠等多项核心技术，拥有多项核心专利，搭建了设计、测试、质量保障和工艺外协等技术平台，可保障多种工艺节点的研发、制造、测试及应用开发。公司产品通过银联芯片安全认证、国密二级认证、国际SOGIS CC EAL、ISCCC EAL4+/EAL6+等国内外权威认证，以及AEC-Q100车规认证和ASIL D产品认证，在安全性方面达到了国际顶尖水准，广泛应用于金融支付、身份识别、物联网、移动通信、智能终端、车联网等多个领域。在特种集成电路领域，公司处于行业领先地位。目前已形成几大系列产品，核心产品得到广泛应用，获得市场的广泛认可。在石英晶体频率器件领域，公司拥有多项自主研发的超高频、超稳定、超小型石英谐振器、振荡器核心技术，更突破Q-MEMS光刻技术，产品品类齐全，数字化生产能力领先。
2、市场及供应链优势
公司始终坚持以客户为中心的服务体系建设，通过多年的市场耕耘，积累了深厚的客户资源，产品销往全球市场，在行业内具有广泛的品牌影响力和知名度。智能安全芯片、特种集成电路业务在细分行业的市场占有率均名列前茅，覆盖行业主要客户。在供应链方面，公司主要从事芯片研发设计，晶圆制造和封装测试主要采用外协加工的形式，已和业内主流代工企业形成长期、稳定的合作伙伴关系，近年来通过自建封测产线，进一步提升了供应链保障能力。
3、人才及团队优势
公司拥有集成电路行业内优秀的技术、研发和管理团队，在集成电路的设计和产业化方面积累了丰富经验，为公司健康持续发展提供了有力保障。公司核心团队稳定，报告期末，公司研发人员占比达50%以上，其中硕士及以上学历占比近50%，为公司产品保持先进性提供必要条件。同时，公司拥有科学的管理体制和人才激励机制，持续构建和完善多层次、中长期、高效能的综合激励体系，吸引和激励优秀人才与公司共同发展。
四、主营业务分析
1、概述
报告期内，公司实现营业收入756,536.91万元，较上年同期增长6.26%；实现归属于上市公司股东的净利润253,070.32万元，较上年同期下降3.84%。其中，集成电路业务实现营业收入732,988.65万元，占公司营业收入的96.89%，电子元器件业务实现营业收入18,539.21万元，占公司营业收入的2.45%。截至2023年12月31日，公司总资产1,753,386.35万元，同比增长14.39%；归属于上市公司股东的所有者权益1,165,417.01万元，同比增长20.11%。
五、公司未来发展的展望
（一）行业竞争格局与发展趋势
根据美国半导体行业协会（SIA）的数据，2023年全球半导体行业销售额较2022年的历史高点下滑8.2%。中国集成电路产业持续稳定发展，根据国家统计局数据，2023年全国集成电路产量同比增长6.9%。根据各主要市场调研机构数据，2024年全球半导体行业整体有望重回增长，但不同细分市场表现不一，部分行业复苏有限。
从公司所处的各细分市场看：以智能卡为代表的智能安全芯片市场呈缓慢稳定增长态势，全球产业格局相对稳定。近年来，包括公司在内的国内主要智能安全芯片厂商研发能力不断增强，产品线逐渐丰富，已经具备国际竞争力，全球市场份额持续增长。特种集成电路市场处于阶段性调整期，且新进入者有所增加，但整体仍处于良性竞争状态，行业壁垒高，未来行业需求确定性高，长期前景向好。石英晶体频率器件市场环境有望改善，作为基础器件，持续受益于5G应用、汽车电子、可穿戴设备、物联网等新兴领域发展。
（二）公司的近期发展规划及重点工作
2024年，公司将在董事会领导下，不断优化业务及管理体系，推动全年经营目标达成。一方面做好产品、做强技术、做大市场、做优服务，协调资源推动核心业务健康发展；另一方面围绕“战略运营、资本市场、财务赋能、合规治理”等重点工作，提升公司核心竞争力，保障持续高质量发展。
1、核心业务发展规划
特种集成电路业务方面，公司将立足行业长期成长性，强化业务能力、提升发展质量：一是围绕产品等级拓展、产品品类拓展、市场占有率提升等方面夯实发展基础；二是提升生产效率及供应链能力，增强成本优势；三是紧密围绕客户需求，提升研发效率，增强技术竞争力。
智能安全芯片业务方面，公司将推动传统业务持续增长，加快汽车电子等新业务布局：一是加快全球市场拓展，把握海外发展机会；二是面向市场需求、客户需求及前沿技术，不断迭代创新产品；三是加大汽车电子业务资源投入，积极拓展发展空间。
石英晶体器件业务方面，公司将持续聚焦通信、汽车、工业等中高端应用领域，不断拓展新兴市场增量需求，做好营销网络布局，加大产品研发力度，完善全品类产品矩阵，提升业务价值创造能力。
2、年度重点工作安排
战略运营方面，进一步深化相关行业的研究分析工作，聚焦经营目标，加强市场、财务等内外部数据分析，支持提升经营决策能力；在此基础上，聚焦战略市场，进一步加强行业、业务领域的规划能力，支撑公司长期发展。
资本市场方面，继续推进以股权激励为核心的综合激励体系建设；借力资本市场，探索外延式发展机会；落实“质量回报双提升”行动方案，不断提升上市公司质量及投资价值，增强投资者回报和获得感。
财务赋能方面，持续发挥上市平台作用，拓展融资渠道，确保业务发展资金需求；助力海外业务拓展，加强外汇管理；赋能项目管理，做好重大项目的投前合规审核。同时，加强募集资金存放与使用的管理工作。
合规治理方面，持续优化公司治理结构，提高治理水平；规范三会运作，改进决策机制，提升决策水平，形成及时、科学、有效的决策模式；完善内部控制，确保内审风控机制有效运行，防范重大经营风险发生。
收起▲