事件：公司发布公告，拟以61.75元/股的价格向关联方在内的14名股东发行股份收购瑞能半导100%股权（未完成评估）。
　　补全功率半导体产业链，拓展新业务增长点。公司拟以61.75元向关联方在内的14家股东发股收购瑞能半导100%股权，同步配融不超100%。标的原为恩智浦双极功率器件业务部门，现主营功率半导体研制，拥有芯片设计、晶圆制造和封测一体化经营能力，主要产品为晶闸管、功率二极管、碳化硅二极管、碳化硅MOSFET、IGBT及功率模块等。
　　丰富产品矩阵：上市公司此前尚未就功率半导体细分领域形成规模化、体系化的业务布局。交易后，公司可整合功率半导体产品矩阵，快速补齐制造环节，完善半导体产业链布局。
　　共享渠道资源：收购完成后，双方可充分交互利用各自的客户资源优势，共享销售渠道资源，将双方各自的优势产品导入到尚未覆盖或达成合作的潜在客户，加速在工业和汽车电子行业的扩展进程，实现协同效应。
　　增厚公司业绩：标的公司2023-2025H1收入/归母净利分别为8.3/1.01亿元、7.86/0.20亿元和4.4/0.30亿元，上市公司业绩锦上添花。
　　新产品迭代加速，宇航市场放量可期。【新产品迭代加快】公司FPGA及系统级芯片领跑行业，用户群持续拓展，新一代高性能产品批量交付。高端AI＋视觉感知、中高端MCU等产品研制进展顺利，将进入公司未来主控芯片产品系列。【宇航级市场1-10】公司具备宇航级技术与产品储备，正积极推进相关产品的研发、导入与验证。25年起，宇航业务发展从1-10，有望带动FPGA、存储器、总线接口等多产品线协同渗透，增量可期。
　　车载业务下沉，民品市场多点开花。民品业务构建了安全芯片控制芯片的业务布局，其中汽车电子和eSIM业务有望构筑公司第二增长曲线。2025年12月，公司将汽车电子业务下沉至新设子公司——紫光同芯科技，公司持股51%，引入宁德时代旗下问鼎投资（持股5%），其余主要由管理层持股。我们认为此举将助力该业务更加聚焦且更具活力。此外，公司eSIM业务国内市占率较高，已导入多家主流手机厂商，未来将深度受益于行业爆发。
　　股权激励落地实施，未来持续增长有保障。公司股权激励于2025年11月11日完成首次授予。费用方面，激励实施后25-29年每年摊销费用为0.29/1.65/1.06/0.54/0.18亿。业绩考核方面，以2024年为基数，公司2025-2028年的扣非净利润增速需分别不低于10%、60%、100%和150%，约为10.2/14.8/18.5/23.2亿元，四年复合增速25.7%。加回支付费用和非经常损益后，目标归母净利约为12.2/18.2/21.3/25.1亿，四年复合增速21%。此次激励的落地将有效提升员工积极性，为公司未来持续增长提供支撑。
　　投资建议：不考虑本次收购，预计公司2025-2027年净利润分别为16.7/19.4/24.3亿元，EPS分别为2.0/2.3/2.9元，当前股价对应PE分别为44/38/30倍。若考虑本次发行，假设公司以2.5倍PS并购标的，瑞能半导体估值约为22亿，考虑配套融资，则备考总市值约790亿，预计25年至27年备考归母净利润17.3/20.3/25.5亿元，备考PE为45/39/31倍。我们看好26年特种行业景气度回升对公司特种集成电路收入的拉动以及汽车电子业务第二增长曲线的逐步成型，维持“推荐”评级。
　　风险提示：下游行业需求波动、客户延迟验收的风险、毛利率下降的风险。

　　公司公布关于筹划发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项的停牌公告，拟以发行股份及支付现金的方式，购买瑞能半导控股权或全部股权，并募集配套资金事项。
　　点评：
　　标的资产主营功率半导体加工，深耕汽车电子领域多年。根据瑞能半导公告，瑞能半导主营功率半导体生产加工，为新三板上市标的，已实现芯片设计-晶圆制造-封装设计一体化经营，产品包括晶闸管、功率二极管及碳化硅二极管等，可应用于新能源及汽车、消费电子、工业制造等领域，且已建立完善的相关经销及直销渠道。
　　收购资产丰富汽车配套产品，持续完善汽车电子业务布局。基于本次资产收购，我们分析认为：1）公司前期引入战投绑定宁德时代，设立专业化汽车芯片平台，此次收购瑞能半导系进一步完善汽车电子业务布局，为客户提供全面体系化汽车电子解决方案；2）收购瑞能半导可增厚公司收入体量，进一步丰富业务结构及产品谱系。伴随资产收购持续推进及后续落地，叠加紫光同芯科技新品进入量产阶段，公司汽车电子业务有望提前进入收获期。
　　业务布局延伸叠加激励机制完善，公司迎来新一轮增长期。1）我们认为此次资产收购，系公司继与宁德时代合作后的又一步业务布局延伸，后续有望结合公司及股东优势持续拓展业务布局，打开市场空间；2）公司通过股权激励绑定核心员工，保障长期增长稳定性。
　　特种集成电路领军企业，多维布局迈入景气新周期。1）国防信息化提速带动需求释放，特种集成电路市场持续扩大，商业航天及无人装备需求加速释放，带动公司FPGA、特种AI芯片等放量；2）eSIM方案加速传统IC业务转型打造新需求，下游消费电子、物联网配套市场空间广阔；3）公司领先布局车规级芯片，岳阳晶振预计试投产后强化整车电子配套能力，引入战投绑定宁德时代，汽车电子业务有望构造公司民品新增长曲线。
　　维持2025-2027E年盈利预测及“买入”评级。公司特种产品有序交付，叠加民品汽车电子、eSIM芯片等新市场持续拓展，收入及利润有望实现快速增长，我们预测公司2025-2027E年归母净利润为17.23/24.60/34.95亿元，当前股价对应PE分别为39/27/19倍。考虑到公司产品性能优越，处于行业领军地位，多领域需求加速释放，公司未来业绩有望实现快速增长，因此维持“买入”评级。
　　风险提示：特种配套应用需求不及预期，民品市场拓展进度不及预期，盈利能力波动风险

　　公司公布全资子公司与关联方共同投资暨关联交易公告。根据公司公告，公司全资子公司紫光同芯拟与志成高远等五个关联方，以及非关联方宁德时代全资子公司共同设立紫光同芯科技，以独立运营汽车域控芯片业务、增强其市场竞争力、优化公司资本结构和提升公司业绩。
　　点评：
　　引入战投绑定核心大厂，汽车域控芯片有望加速放量。根据公司公告，本次设立紫光同芯科技，子公司紫光同芯出资比例为51%，其余股东包括关联方志成高远等，以及宁德时代全资子公司问鼎投资。我们分析认为，1）引入战投有助于公司绑定核心大厂，整合产业关键资源，有助于公司加速拓展汽车芯片市场；2）成立孙公司有助于汽车域控芯片业务资产组实现专业化独立运营，加速车规级MCU批产节奏，汽车域控芯片或放量在即。
　　业务布局延伸叠加激励机制完善，公司迎来新一轮增长期。1）我们认为此次与宁德时代合作为公司业务布局延伸第一步，后续有望结合公司及股东优势持续拓展业务布局，打开市场空间；2）公司通过股权激励绑定核心员工，保障长期增长稳定性。
　　特种集成电路领军企业，多维布局迈入景气新周期。1）国防信息化提速带动需求释放，特种集成电路市场持续扩大，商业航天及无人装备需求加速释放，带动公司FPGA、特种AI芯片等放量；2）eSIM方案加速传统IC业务转型打造新需求，下游消费电子、物联网配套市场空间广阔；3）公司领先布局车规级芯片，岳阳晶振预计试投产后强化整车电子配套能力，引入战投绑定宁德时代，汽车电子业务有望构造公司民品新增长曲线。
　　维持2025-2027E年盈利预测及“买入”评级。公司特种产品有序交付，叠加民品汽车电子、eSIM芯片等新市场持续拓展，收入及利润有望实现快速增长，我们预测公司2025-2027E年归母净利润为17.23/24.60/34.95亿元，当前股价对应PE分别为39/27/19倍。考虑到公司产品性能优越，处于行业领军地位，多领域需求加速释放，公司未来业绩有望实现快速增长，因此维持“买入”评级。
　　风险提示：特种配套应用需求不及预期，民品市场拓展进度不及预期，盈利能力波动风险

　　事件：公司发布2025年三季报，前三季度公司实现营业收入49.04亿元，同比增长15.1%；实现归母净利润12.63亿元，同比增长25.0%。
　　业绩亮眼，特种集成电路龙头再起航：因特种集成电路业务下游需求增加，产品销售量增加，公司前三季度营收49.04亿元，同比增长15.1%；实现归母净利润12.63亿元，同比增长25.0%。其中25Q3营收18.57亿元（YoY33.6%，QoQ-8.1%）；归母净利润5.71亿元，环比仅微降0.3%，同比大幅增长109.6%，业绩再上一个台阶。
　　毛利率韧性较强：公司前三季度毛利率56.6%，同比下降-0.2pct，基本平稳。其中Q3毛利率58.3%（YoY3.9pct，QoQ2.0pct），或受益于高毛利特种集成电路业务收入占比提升。
　　期间费用率维持稳定：公司期间费用率29.0%，同比下降0.9pct，其中因拓展市场、优化服务，销售费用率4.8%，YoY1.3pct；因营收增长带来规模效应，研发费用率、管理费用率分别为19.4%和5.3%，分别同比减少2.4pct和0.3pct。
　　订单持续交付：25Q3合同负债为1.91亿元，较年初减少32.8%，主要系订单陆续交付结转至收入，同时预收货款减少所致。
　　生产交付节奏加快，下游需求向好。前三季度经营活动现金流净额同比减少70.7%，主要因业务量扩大及战略备货需求，带来采购端现金流出增加。同期，公司25Q3存货19.2亿元，较年初减少2.9%，较Q2减少1.3%，存货水平呈持续回落态势。我们认为，采购增加但存货的持续下降或表明产品生产节奏加快，下游需求向好。
　　股权激励落地，为公司未来持续增长提供支撑。公司股权激励计划于10月27日完成首次授予。费用方面，激励实施后25-29年每年摊销费用为0.29/1.65/1.06/0.54/0.18亿。业绩考核方面，以2024年为基数，公司2025-2028年的净利润增速需分别不低于10%、60%、100%和150%，约为10.2/14.8/18.5/23.2亿元，四年复合增速25.7%。加回支付费用和非经常损益后，目标归母净利约为12.2/18.2/21.3/25.1亿，四年复合增速21%。此次激励的落地将有效提升员工积极性，为公司未来持续增长提供支撑。
　　国产替代核心受益者，多领域开花结果。公司FPGA及系统级芯片领跑行业，用户群持续拓展，新一代高性能产品批量交付。高端AI＋视觉感知、中高端MCU等产品研制进展顺利，将进入公司未来主控芯片产品系列。宇航领域25年起，发展从1-10，推广顺利且获核心用户批量应用，深度受益于国防信息化建设浪潮。公司构建安全芯片控制芯片完整布局，汽车电子、eSIM打开第二增长曲线。第二代汽车域控芯片TH6系列已导入多家Tier1和主机厂，一代＋二代芯片年出货量已达数百万颗，未来将受益于车载MCU的国产化进程。公司eSIM业务国内市占率较高，已导入多家主流手机厂商，将深度受益于国内eSIM行业的爆发。
　　投资建议：我们看好25年特种行业景气度回升对公司集成电路收入的拉动以及汽车电子业务第二增长曲线的逐步成型。预计公司2025-2027年净利润分别为17.10/20.86/27.08亿元，EPS分别为2.01/2.46/3.19元，当前股价对应PE分别为43/36/27倍。维持“推荐”评级。
　　风险提示：下游行业需求波动的风险；客户延迟验收的风险；市场竞争和审价导致毛利率下降的风险。

　　事件：公司发布2025年三季报。公司2025年前三季度实现营业收入49.04亿元，同比去年+15.05%；归母净利润12.63亿元，同比去年+25.04%。
　　投资要点
　　盈利质量稳中有升，利润结构持续优化。截至2025年前三季度，紫光国微实现营业总收入49.04亿元，同比增长15.05%；归属于母公司股东的净利润达12.63亿元，同比增长25.04%，显著高于收入增速，显示盈利弹性增强。业绩增长主要受益于特种集成电路等核心业务需求稳健，以及成本控制能力提升。公司销售毛利率为56.60%，基本持平于去年同期的56.81%，虽微降0.38个百分点，但仍维持在高毛利水平；销售净利率提升至25.74%，反映期间费用管控有效。费用结构方面，研发费用达9.49亿元（同比+2.26%），持续高强度投入体现技术壁垒构建决心；销售费用2.36亿元，增幅较大，或与市场拓展节奏加快有关，但整体仍处于可控范围。
　　资产负债结构稳健，资产质量与运营效率同步改善。截至2025年三季度末，公司资产负债率为27.02%，较去年同期微升0.18个百分点，整体杠杆水平保持低位，财务风险可控。有息负债规模极小，短期借款仅0.09亿元，长期借款0.86亿元，一年内到期的非流动负债2.16亿元，偿债压力极轻。存货19.16亿元，同比下降5.78%，结合营收增长，库存周转效率提升，库存风险降低。合同负债与预收款项合计2.0亿元，虽同比有所下降，但仍为未来收入提供一定可见度。值得注意的是，在建工程同比增长318.44%至1.33亿元，叠加固定资产增长9.98%，显示公司正有序推进产能建设，为中长期增长蓄力。
　　现金流与盈利匹配良好，自由现金流虽短期承压但趋势向好。2025年前三季度，公司经营活动现金流量净额为2.85亿元，虽同比下滑70.66%，但考虑到净利润达12.62亿元，利润现金含量为22.58%，短期匹配度有所下降，主要受应收账款和存货占用增加影响。不过，“销售商品、提供劳务收到的现金”达40.46亿元，占营业收入比重为82.50%，收入含现量仍处健康区间。自由现金流为-0.83亿元，短期为负系主动投资所致，而非经营恶化。结合在建工程大幅增长及经营回款基础稳固，预计后续随着项目转固与产能释放，现金流生成能力将显著回升，业绩可持续性具备坚实支撑。
　　盈利预测与投资评级：公司业绩符合市场预期，我们维持先前的预测，预计公司2025-2027年的归母净利润分别为16.75/19.26/26.13亿元，对应PE分别为44/39/28倍，维持“买入”评级。
　　风险提示：1）特种集成电路领域的有效需求复苏不及预期的风险；2）部分产品价格下降和去库存的风险；3）新产品研发、技术更新、市场竞争的风险。