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募集资金来源

项目投资

收购兼并

公告日期:2024-04-17 交易金额:2.80亿元 交易进度:进行中
交易标的:

苏州德信芯片科技有限公司部分股权

买方:苏州固锝电子股份有限公司,中新苏州工业园区创业投资有限公司,苏州工业园区产业投资基金(有限合伙),广州广祺欣德管理咨询合伙企业(有限合伙),广州粤芯集成电路有限公司,苏州津泰创业投资合伙企业(有限合伙),苏州国发科技创新投资企业(有限合伙),苏州国发港航二期物流产业投资开发合伙企业(有限合伙)
卖方:--
交易概述:

为了进一步扩大苏州德信芯片科技有限公司的资本规模,优化资本结构,苏州固锝电子股份有限公司(以下简称“公司”或者“本公司”)参股公司苏州德信芯片科技有限公司(以下简称“德信芯片”或“目标公司”)实施增资扩股,基于公司目前战略规划,公司董事会同意对德信芯片以现金方式增资2,000万元人民币。 2024年4月15日,公司与中新苏州工业园区创业投资有限公司(以下简称“中新创投”),苏州工业园区产业投资基金(有限合伙)(以下简称“园区产投”),广州广祺欣德管理咨询合伙企业(有限合伙)(以下简称“广祺欣德”),广州粤芯集成电路有限公司(以下简称“广州粤芯”),苏州津泰创业投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“津泰创投”),苏州国发科技创新投资企业(有限合伙)(以下简称“国发科创”),苏州国发港航二期物流产业投资开发合伙企业(有限合伙)(以下简称“国发港航”),苏州东微半导体股份有限公司(以下简称“东微半导”),苏州锝溪管理咨询合伙企业(有限合伙)(以下简称“锝溪”),苏州蒸晟管理咨询合伙企业(有限合伙)(以下简称“员工持股平台”),苏州工业园区苏纳微新创业投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“苏纳微新”),苏州工业园区丛蓉智芯创业投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“丛蓉智芯”),苏州新智扬企业管理合伙企业(有限合伙)(以下简称“新智扬”),苏州汇明德芯创业投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“汇明德芯”),苏州工业园区集成电路天使基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“集成电路天使基金”),苏州纳米科技发展有限公司(以下简称“纳米公司”),苏州工业园区纳米产业技术研究院有限公司(以下简称“纳米产研院”),苏州德信芯片科技有限公司共同签署《关于苏州德信芯片科技有限公司之增资协议》,约定由本公司和中新创投、园区产投、广祺欣德、广州粤芯、津泰创投、国发科创、国发港航向德信芯片新增投资额28,000万元,以此认购目标公司新增注册资本16,800万元。

公告日期:2023-12-06 交易金额:6800.00万元 交易进度:进行中
交易标的:

AIC SEMICONDUCTOR SDN BHD部分股权

买方:固锝电子科技(苏州)有限公司
卖方:--
交易概述:

为满足苏州固锝电子股份有限公司的马来西亚全资孙公司AIC EMICONDUCTOR SDN.BHD.(以下简称“AICS”)的生产经营需求,公司拟通过全资子公司固锝电子科技(苏州)有限公司向AICS增资6800万元人民币(约925万美元)。本次增资完成后,AICS的注册资本由3231.5万美元增至4156.5万美元(最终注册资本以工商登记核准结果为准)。

股权投资

股权转让

公告日期:2015-09-09 交易金额:-- 转让比例:45.72 %
出让方:常州贝德斯电子科技有限公司,周名辉,陈莲萍等 交易标的:苏州硅能半导体科技股份有限公司
受让方:苏州通博电子器材有限公司
交易简介:
交易影响:本次股权调整完成后,由于股东苏州通博与苏州固锝为同一实际控制人下的企业,有利于苏州硅能团队重新整合,并充分利用苏州固锝封装线的平台优势,明确经营目标,重新调整经营计划,尽快改善经营情况。
公告日期:2010-12-04 交易金额:725.45 万元 转让比例:--
出让方:苏州固锝电子股份有限公司 交易标的:苏州硅能半导体科技股份有限公司
受让方:苏州锦华赢富创业投资中心
交易简介:
交易影响:此次股权转让会影响本公司2010年收益约553.40万元.根据公司2010年的实际生产经营状况判断,本次交易不会对公司本期和未来的财务状况和经营成果产生重大影响.

关联交易

公告日期:2024-04-17 交易金额:2000.00万元 支付方式:现金
交易方:苏州德信芯片科技有限公司 交易方式:增资
关联关系:联营企业,同一关键人员
交易简介:

为了进一步扩大苏州德信芯片科技有限公司的资本规模,优化资本结构,苏州固锝电子股份有限公司(以下简称“公司”或者“本公司”)参股公司苏州德信芯片科技有限公司(以下简称“德信芯片”或“目标公司”)实施增资扩股,基于公司目前战略规划,公司董事会同意对德信芯片以现金方式增资2,000万元人民币。2024年4月15日,公司与中新苏州工业园区创业投资有限公司(以下简称“中新创投”),苏州工业园区产业投资基金(有限合伙)(以下简称“园区产投”),广州广祺欣德管理咨询合伙企业(有限合伙)(以下简称“广祺欣德”),广州粤芯集成电路有限公司(以下简称“广州粤芯”),苏州津泰创业投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“津泰创投”),苏州国发科技创新投资企业(有限合伙)(以下简称“国发科创”),苏州国发港航二期物流产业投资开发合伙企业(有限合伙)(以下简称“国发港航”),苏州东微半导体股份有限公司(以下简称“东微半导”),苏州锝溪管理咨询合伙企业(有限合伙)(以下简称“锝溪”),苏州蒸晟管理咨询合伙企业(有限合伙)(以下简称“员工持股平台”),苏州工业园区苏纳微新创业投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“苏纳微新”),苏州工业园区丛蓉智芯创业投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“丛蓉智芯”),苏州新智扬企业管理合伙企业(有限合伙)(以下简称“新智扬”),苏州汇明德芯创业投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“汇明德芯”),苏州工业园区集成电路天使基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“集成电路天使基金”),苏州纳米科技发展有限公司(以下简称“纳米公司”),苏州工业园区纳米产业技术研究院有限公司(以下简称“纳米产研院”),苏州德信芯片科技有限公司共同签署《关于苏州德信芯片科技有限公司之增资协议》,约定由本公司和中新创投、园区产投、广祺欣德、广州粤芯、津泰创投、国发科创、国发港航向德信芯片新增投资额28,000万元,以此认购目标公司新增注册资本16,800万元。

公告日期:2024-03-30 交易金额:7978.59万元 支付方式:现金
交易方:苏州硅能半导体科技股份有限公司,苏州晶讯科技股份有限公司,江苏明伦源文化传播有限公司等 交易方式:采购原材料,销售产品
关联关系:公司其它关联方
交易简介:

基于苏州固锝电子股份有限公司(以下简称“公司”、“本公司”或“苏州固锝”)正常生产经营需要,苏州固锝及全资子公司苏州晶银新材料科技有限公司(以下简称“晶银”)预计2023年度将与关联方苏州硅能半导体科技股份有限公司(以下简称“硅能”)、苏州晶讯科技股份有限公司(以下简称“晶讯”)、苏州超樊电子有限公司(以下简称“超樊”)、苏州明皜传感科技股份有限公司(以下简称“明皜”)、江苏艾特曼电子科技有限公司(以下简称“艾特曼”)、苏州德信芯片科技有限公司(以下简称“德信”)、苏州华锝半导体有限公司(以下简称“华锝”)、江苏明伦源文化传播有限公司(以下简称“明伦源”)、江苏圣源庠文化传播有限公司(以下简称“圣源庠”)发生向关联方采购原材料、销售产品、转让固定资产、提供封测加工业务、技术服务、租赁服务、收取水电费、接受培训服务等日常关联交易,预计总金额10386.84万元。2022年度同类交易实际发生总金额为7278万元。 20230511:股东大会通过 20240330:2023年实际发生7978.59万元。

质押解冻

质押公告日期:2021-12-16 原始质押股数:1550.0000万股 预计质押期限:2019-12-09至 --
出质人:苏州通博电子器材有限公司
质权人:浙商银行股份有限公司苏州分行
质押相关说明:

苏州通博电子器材有限公司于2019年12月09日将其持有的1550.0000万股股份质押给浙商银行股份有限公司苏州分行。延期办理解除股权质押手续。

解押公告日期:2021-12-29 本次解押股数:1550.0000万股 实际解押日期:2021-12-27
解押相关说明:

苏州通博电子器材有限公司于2021年12月27日将质押给浙商银行股份有限公司苏州分行的1550.0000万股股份解除质押。

质押公告日期:2019-05-16 原始质押股数:3400.0000万股 预计质押期限:2018-04-25至 --
出质人:润福贸易有限公司
质权人:广东粤财信托有限公司
质押相关说明:

润福贸易有限公司于2018年04月25日将其持有的3400.0000万股股份质押给广东粤财信托有限公司。近日接到本公司第二大股东润福贸易有限公司(以下简称“润福贸易”)的通知,获悉润福贸易将持有本公司的部分股份继续质押,现质押到期日至双方办理解除质押登记为止。

解押公告日期:2019-10-09 本次解押股数:700.0000万股 实际解押日期:--
解押相关说明:

润福贸易有限公司于2019年09月25日将质押给广东粤财信托有限公司的700.0000万股股份解除质押。