2023年9月7日互动易回复：子公司苏州晶银新材料科技有限公司在2022年BC电池用浆料已经实现吨级出货。

       2025年10月24日互动易：子公司苏州晶银的低温银浆目前主要应用于异质结（HJT）电池、HBC电池和钙钛矿及叠层电池。

       公司的主营业务是分立器件与集成电路封测、光伏浆料研发生产。公司的主要产品是整流二极管芯片、微型桥堆、光伏旁路模块、无引脚集成电路封装、MOS、IGBT、小信号功率器件、传感器封装。

       参股公司苏州明皜传感科技有限公司的传感器品质性能稳定，依靠自主开发开拓市场。 公司完成新一代三轴加速度传感器的市场投放和将投入新产品的开发，包括陀螺、压力传感器、针对穿戴设备的市场需求，提出以公司产品为主体的技术设计和应用方案。

       公司完成采用加速度传感器和地磁产品在无线空中鼠标、计步器、电子罗盘，可穿戴设备，家用电器等应用项目的开发，提升了公司产品的附加值和竞争力。

       在苹果系列产品中提供了整流产品和稳压产品。

       公司为VR设备重要部件传感器生产商，主要产品为各类半导体二极管，具备全面二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力，是国内最大的整流器件生产企业和最具特色的集成电路QFN企业。

       规模化生产物联网领域各种新型传感器；拥有MEMS-CMOS三维集成制造平台技术及八吋晶圆级整体封装技术。

       2023年10月10日互动易： 公司属于华为供应商，但具体细节不方便公开披露。

       2019年11月11日公司在互动平台称：参股公司明皜传感科技的传感器产品，有应用于TWS耳机类产品上。

       公司充分利用国家“碳达峰、碳中和”的战略，全力推动全资子公司晶银新材的浆料在新厂房的第一期500吨产能建设和销售，扩大异质结电池银浆（HIT）及太阳能电池背面银浆的出货量。保持晶银新材作为银浆国产化的领跑者，不断扩大市场占有率。

       公司相关产品具体可以应用在5G基站及配套、电源等方面。

       2020年11月20日互动平台回复：公司目前已经有量产第三代半导体的产品。

       2024年年报，公司全资子公司晶银新材是国际知名的光伏电池导电浆料供应商，也是太阳能电池银浆全面国产化的先行者。

       公司在汽车芯片方面的产品有普通整流管、快速整流管、肖特基、MOS等。

       公司早在2011年就开始布局汽车市场，2018年已成为汽车电子许多Tier1客户的供应商。从2019到2021年，公司在汽车领域内的业务一直稳健增长，产品被使用在车身控制，信息系统，底盘系统，部分安全系统上，在汽车电子中的极性保护，抛负载保护，信号保护，二次保护，整流，电池平衡，续流等各类应用中发挥作用，众多全球知名的汽车大厂成为公司的优质客户，如伟世通、矢崎、东海理化，小糸车灯、伟创力、海拉、欧姆龙、安波福等等。

       公司客户包括比亚迪，车规产品以半导体功率器件为主。

       公司晶银的产品包括TOPCON电池银浆；随着异质结电池的产能落地，低温HJT浆料产品的销量也呈快速增长态势；银包铜产品已在客户处进行可靠性测试。

       2016年度报告称公司将在已经开发的近一百五十种的 QFN、SiP 产品系列及九种 TO 系列封装产品, 深入挖掘现有封装产品的潜力，提升良率及品质水平。 2017 年公司将会重点在利用 SiP 和 SMT 已经功率器件生产线开发高密度大功率模块化产品和建立基于 MEMS 传感器的特种应用模块生产线；同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于 SiP 产品的芯片倒装技术；在功率器件方面，瞄准氮化硅和碳化硅工艺的功率器件产品研发，完善 TO 系列产品的生产线，建立全系列的功率器件生产基地。

       旗下子公司苏州明皜目前导入了小米的消费类产品组，包括手机、平板、可穿戴等产品，同时也进入了小米的家电产品。

       2024年8月20日互动易：公司的光学传感器应用在手机等消费电子产品上。

       根据2026年1月7日互动易：公司的参股公司苏州明皜传感科技股份有限公司积极布局人形机器人市场，目前压力传感器产品已在头部客户小批量试产

       2026年1月16日互动易：公司的半导体产品如TVS,ESD,FRD,MOS等器件应用于包括新能源充电桩、光伏逆变器等在内的储能产品，是公司常规产品。

       根据2026年5月8日互动易：公司的功率半导体器件有应用于机器人，子公司明皜传感的产品广泛应用于机器人场景。

       2026年4月29日公告：面向汽车电动化与智能化趋势，公司已通过IATF16949汽车管理体系认证，聚焦MOS、SiC、IGBT等核心功率器件的技术迭代，不断提升产品在高压快充、电驱系统等关键场景中的适配能力，车规级封装产品良率持续突破新高。相关产品已进入新能源汽车及智能驾驶产业链体系，持续增强公司在高端应用领域的竞争力。

       公司为VR设备重要部件传感器生产商，主要产品为各类半导体二极管，具备全面二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力，是国内最大的整流器件生产企业和最具特色的集成电路QFN企业。

       MEMS-CMOS三维集成制造平台技术及八吋晶圆级整体封装技术从而增强公司的研发实力，将公司技术水平由目前的国内先进提升至国际先进。

       苏州晶银主要产品为晶硅太阳能电池正面银浆，属于电子材料行业的子行业电子浆料行业，产品的下游应用领域主要是太阳能光伏行业。

       公司主要产品为各类半导体二极管，具备全面二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力。是国内最大的整流器件生产企业和最具特色的集成电路QFN企业，连续多年在中国半导体创新产品和技术评选中获大奖，已经拥有从产品设计到最终产品加工的整套解决方案，最大限度满足客户需求，并不断提升技术能力和技术等级。