无锡威峰科技股份有限公司1.9231%股权

为致力于长远可持续发展,把握电浆型电子纸显示屏(Display Electronic Slurry,以下简称“DES”)的蓝海市场机遇,不断培育新的业务与利润增长点,同时结合考虑深圳莱宝高科技股份有限公司(以下简称“公司”)参与无锡威峰科技股份有限公司(以下简称“威峰公司”)本轮引入DES显示产业链重要合作伙伴的增资将为公司重点开发的新技术、新产品提供必要条件,且对公司未来发展具有较大的战略价值,公司拟使用自有资金人民币3,600万元参与威峰公司本轮增资。

深圳莱宝光电科技有限公司部分股权

　　为主动把握笔记本电脑触控板(TouchPad)的市场机遇、满足增加配套产品供应、深化与笔记本电脑品牌客户长期合作关系的需要,根据深圳莱宝高科技股份有限公司(以下简称“公司”)第六届董事会第十次会议决议和第七届董事会第十八次会议决议的相关要求和授权,公司管理层经与各意向增资方沟通确认,制订深圳莱宝光电科技有限公司(以下简称“莱宝光电”)的增资方案,经公司总经理办公会审核通过并报公司董事会战略委员会备案后,莱宝光电本次增资引入汇创达(北京)科技有限公司(以下简称“汇创达”)、蚌埠市星硕电子科技有限责任公司(以下简称“星硕电子”)、东莞鼎桥科技投资有限公司(以下简称“鼎桥科技”)三家新股东、合计增资金额人民币700万元,共同合作开展笔记本电脑用触控板(TouchPad)模组及其他配套部件等新业务。2022年12月28日,莱宝光电与公司、汇创达、星硕电子、鼎桥科技在深圳市共同签署《增资合作协议》(以下简称“协议”)。协议约定各方按照人民币300万元作为莱宝光电的投前估值对莱宝光电进行增资,公司不参与本次增资,汇创达、星硕电子、鼎桥科技分别以现金方式对莱宝光电增资290万元、290万元、120万元,增资后,莱宝光电注册资本由增资前的人民币300万元变更至人民币1,000万元,公司、汇创达、星硕电子、鼎桥科技在莱宝光电的出资比例分别为30%、29%、29%、12%。

1台切割磨边装置,1台分条机,2台保护膜模切机设备

　　鉴于公司控股子公司——浙江金徕镀膜有限公司（以下简称“金徕公司”）拥有超薄玻璃切割磨边加工业务、电容式触摸屏模组加工业务且承担公司ITO导2电玻璃等产品所需的切割磨边来料加工业务，公司及全资子公司重庆莱宝科技有限公司（以下简称“重庆莱宝”）、莱宝光电分别向金徕公司出售切割磨边装置、保护膜模切机等设备，不仅有利于优化公司厂房布局，合理配置子公司的切割磨边和模切产能，而且有利于金徕公司政府资助项目的顺利验收，从而直接和间接对公司发展带来一定的积极影响。 　　同意公司向金徕公司转让1台切割磨边装置、重庆莱宝向金徕公司转让1台分条机、莱宝光电向金徕公司转让2台保护膜模切机设备，交易价格按照该等设备截至2014年11月30日的账面净值计算共计RMB3,459,384.07元，三项设备转让交易的价格分别为RMB3,221,589.26元、RMB82,051.28元、RMB155,743.53元，上述交易价格均为不含税金额。 　　该交易事项经本次董事会决议通过后，需经浙江金徕镀膜有限公司董事会决议通过后生效、实施。董事会授权总经理组织实施。

株式会社大日本印刷(DNP)位于日本国广岛县三原市工厂之第五代(G5)镀膜及光刻生产线设备

为加快实施非公开增发募集资金投资项目--一体化电容式触摸屏项目，项目实施主体--重庆莱宝科技有限公司（系公司之全资子公司）就购买第五代（G5）镀膜及光刻生产线设备事宜，于2013年1月7日与毕克科技（香港）有限公司签署了《设备购买合同》。

金华市工业园区力迈工具以北,24号路以东国有建设用地使用权

金徕公司于2012年11月16日参加金华市举办的国有建设用地使用权挂牌出让活动,竞得"金市工土让告字[2012]14号"公告地块的国有建设用地使用权.因政府部门需履行签章审批程序,2012年11月21日,金徕公司取得金华市国土资源局提交的《成交确认书》(双方签章).成交总价为人民币1,692.0288万元.

深圳莱宝高科技股份有限公司1.51%股权

根据财政部、国资委、证监会、社保基金会《境内证券市场转持部分国有股充实全国社会保障基金实施办法》(财企[2009]94 号)和财政部 2009 年第 63 号公告有关规定,近日,中国机电出口产品投资有限公司持有的公司9,039,317股股份已被划转到"全国社会保障基金理事会转持二户".

重庆两江新区水土组团B标准分区B79-4/01,B82-1/01,B84-1/01,B84-5/01,B84-4/01号宗地(公告序号:G11132)的国有建设用地使用权

2011年9月30日,经深圳莱宝高科技股份有限公司(以下简称"公司")第四届董事会第十三次会议审议通过了《关于设立全资子公司的议案》和《关于购买项目建设用地的议案》(公告编号:2011-021),公司决定在重庆市两江新区申请并购买项目建设用地,用于建设募集资金投资项目的研发和生产基地及相关的配套设施等.根据当地政府部门要求及有关规定,公司需在当地新设立具有独立法人性质的全资子公司--重庆莱宝科技有限公司(以下简称"重庆莱宝"),并以重庆莱宝作为项目实施主体申请并购买土地、开展项目环境影响评价及厂房建设等. 根据上述决议,重庆莱宝于2011年12月20日参与重庆市渝中区人和街99号举办的国有建设用地使用权挂牌出让活动,竞得重庆两江新区水土组团B标准分区B79-4/01、B82-1/01、B84-1/01、B84-5/01、B84-4/01号宗地(公告序号:G11132)的国有建设用地使用权,并于2011年12月21日取得《国有建设用地使用权成交确认书》(渝地交易工[2011]135号).

WIDE PACIFIC DEVELOPMENT LIMITED的一套中小尺寸TFT-LCD用彩色滤光片及TFT-Array(含成盒)生产线设备及以及相关技术服务

　　为组织实施中小尺寸TFT-LCD用彩色滤光片生产线项目，深圳莱宝高科技股份有限公司于2007年4月2日与WIDEPACIFICDEVELOPMENTLIMITED签署了《设备采购及技术支持服务协议》，交易标的为一套中小尺寸TFT-LCD用彩色滤光片及TFT-Array（含成盒）生产线设备及以及相关技术服务，交易金额为3600万美元。

深圳莱宝光电科技有限公司(以下简称“莱宝光电”)为主动把握笔记本电脑触控板(TouchPad)的市场机遇、满足增加配套产品供应、深化与笔记本电脑品牌客户长期合作关系的需要,根据深圳莱宝高科技股份有限公司(以下简称“公司”)第六届董事会第十次会议决议和第七届董事会第十八次会议决议的相关要求和授权,莱宝光电于2022年12月28日完成引入投资者增资及工商注册变更手续,莱宝光电由公司之全资子公司变更为关联参股公司。为满足莱宝光电的日常生产经营和发展需要,预计2023年度公司及下属子公司与莱宝光电之间发生的日常关联交易金额为人民币4,500万元。 20230713：根据公司及下属子公司、莱宝光电的业务发展和生产经营的需要,基于莱宝光电向公司全资子公司——重庆莱宝科技有限公司(以下简称“重庆莱宝”)供应生产用印刷线路板(PCBA)加工物料等商品的价格及交付优势,以及重庆莱宝今年4月以来教育笔记本电脑用触摸屏等需求增加,重庆莱宝加大对莱宝光电的PCBA等生产物料的采购份额分配和采购金额,相应导致关联交易金额迅速增加,为此,本次增加公司及下属子公司与莱宝光电2023年度日常关联交易预计金额9,000万元,增加后,公司及下属子公司与莱宝光电2023年度日常关联交易预计金额变更为人民币13,500万元或等值外币。

2021年8月12日,经公司第七届董事会第十三次会议决议,同意公司为全资子公司——深圳莱宝光电科技有限公司提供自本次担保协议签署生效之日起两年内、累计担保总额不超过500万美元或等值外币的为其履行与联宝(合肥)电子科技有限公司(以下简称“合肥联宝”)签署的《采购协议》义务的不可撤销的连带责任担保。2021年8月12日,就公司向莱宝光电提供其履行与联宝(合肥)电子科技有限公司签署的《采购协议》项下约定义务的担保事项,公司与莱宝光电共同签署了担保期限为两年(自2021年8月12日至2023年8月11日)、担保最高金额为500万美元、受益人为合肥联宝的《最高额保证函》(以下简称“原担保”),具体内容参见《公司对深圳莱宝光电科技有限公司提供担保的公告》(公告编号:2021-022)。2022年3月3日,经公司第七届董事会第十八次董事会决议,完成增资后莱宝光电将成为公司的参股公司,公司将不再拥有莱宝光电的控股权。根据《深圳证券交易所股票上市规则》(2022年修订)第6.3.13条款等有关规定,因公司副总经理刘建军兼任莱宝光电的董事长兼总经理职务,莱宝光电将成为公司的关联法人,在莱宝光电完成增资后,公司为莱宝光电现行提供的担保将变更为关联担保;经公司第七届董事会第十八次董事会决议,同意公司对第七届董事会第十三次会议决议通过的关于公司对深圳莱宝光电科技有限公司提供的担保进行如下变更:(1)被担保人:公司之参股公司——深圳莱宝光电科技有限公司(莱宝光电完成增资后)(2)担保额度:公司股东大会审议通过后,自本次担保协议签署生效之日起两年内,公司按照对莱宝光电的认缴出资比例相应承担担保的比例、且公司与参与增资的莱宝光电各家股东共同合计提供最高担保金额不超过500万美元或等值外币的担保。公司已为莱宝光电提供的最高金额为500万美元的《最高额保证函》将自莱宝光电的各方股东共同签署新的合计最高金额为500万美元的《最高额保证函》之日起废止。(3)担保范围:为莱宝光电履行其与联宝(合肥)电子科技有限公司签署的《采购协议》义务提供连带责任担保。(4)董事会授权公司董事长或其授权代表在董事会批准的担保额度范围内根据莱宝光电业务拓展需要签署相应的担保协议。(5)对莱宝光电担保总额超出上述规定的额度后发生的每一笔对外担保,需严格遵照对外担保相关制度及证券监管有关规定,另行履行公司董事会、股东大会(如达到股东大会审批权限时)的审批程序。(6)授权有效期:本次担保事项授权有效期自公司股东大会审议通过后,自本次变更后的担保协议经莱宝光电各方股东签署生效之日起两年。该议案还需提交公司股东大会审议。 20220322：股东大会通过 20221229：2022年12月28日,公司、参与莱宝光电增资的三家股东——汇创达(北京)科技有限公司(以下简称“汇创达”)、蚌埠市星硕电子科技有限责任公司(以下简称“星硕电子”)、东莞鼎桥科技投资有限公司(以下简称“鼎桥科技”)与深圳莱宝光电科技有限公司共同签署了《增资合作协议》;同日,该等各方还共同签署了合计最高担保金额500万美元保持不变、公司及各增资方分别按照各自在莱宝光电增资后的认缴出资比例对应承担担保最高金额(其中,公司在莱宝光电增资后的出资比例30%,为莱宝光电提供前述担保的最高金额相应变更为150万美元)的《最高额保证函》(以下简称“担保变更协议”)。

经深圳莱宝高科技股份有限公司(以下简称“本公司”或“公司”)第六届董事会第四次会议决议通过,公司以自有资金人民币12,500万元参股投资重庆神华薄膜太阳能科技有限公司(以下简称“重庆神华”),用于合资建设年产306MW铜铟镓硒(CIGS)薄膜太阳能电池组件产业化项目(以下简称“CIGS项目”)。重庆神华已于2017年1月18日注册成立,目前正在按计划建设CIGS项目。此外,根据公司与第一大股东——中国节能减排有限公司等重庆神华的多家投资方2017年1月13日签署的《关于合资设立重庆神华薄膜太阳能科技有限公司协议》相关约定,合资各方同意在合资公司成立后优先委托公司负责合资公司的生产运营,具体委托范围及费用待合资公司成立后协商并提交合资公司股东会审议。

根据公司寻求多元化发展、开拓更多发展机会和空间的需要,深圳莱宝高科技股份有限公司(以下简称“公司”或“本公司”)拟以自有资金人民币12,500万元参股投资、并与中国节能减排有限公司(以下简称“国节能公司”)、北京低碳清洁能源研究所(事业单位法人,以下简称“低碳所”)等多个投资方共同组建一家合资公司——重庆神华薄膜太阳能科技有限公司(具体名称以工商登记主管部门核准为准),该合资公司计划投资建设铜铟镓硒(CIGS)薄膜太阳能电池组件产业化项目。 20170117：2017年1月13日,深圳莱宝高科技股份有限公司(以下简称“公司”或“丙方”)与中国节能减排有限公司、北京低碳清洁能源研究所等多个投资方共同签署了《关于合资设立重庆神华薄膜太阳能科技有限公司协议》

　　深圳莱宝高科技股份有限公司（以下简称“公司”）第四届董事会第十九次会议审议通过《关于公司非公开发行股票方案调整的议案》、《关于公司与特定对象签订附条件生效的股份认购合同的议案》等议案。公司拟向包括中国机电出口产品投资有限公司（以下简称“中国机电”）在内的不超过10名特定对象发行境内上市人民币普通股（A股）（以下简称“本次非公开发行”）。 　　中国机电于2012年4月23日与公司签署了附条件生效的《深圳莱宝高科技股份有限公司非公开发行股票之认购合同》，承诺以现金认购本次非公开发行股份，认购数量区间920万股（含本数）～2,700万股（含本数）。 20120526：股东大会通过 20120804：　　深圳莱宝高科技股份有限公司根据中国证监会《行政许可项目审查反馈意见通知书》【120966号】的相关要求，对公司落实《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》第二条和第七条的要求、以及需要专项披露的事项进行专项披露。 20121122：2012年11月21日，中国证券监督管理委员会发行审核委员会审核了本公司非公开发行股票的申请。根据会议审核结果，公司非公开发行股票的申请获得通过。 20121226：于2012年12月25日收到中国证券监督管理委员会证监许可[2012]1702号《关于核准深圳莱宝高科技股份有限公司非公开发行股票的批复》. 20130318：2013年3月11日，公司在中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司办理了本次非公开发行相关股份的股权登记及股份限售手续。