深圳莱宝高科技股份有限公司的主营业务是研发和生产平板显示材料及器件、触控器件。公司的主要产品是中小尺寸液晶显示器件用ITO导电玻璃、彩色滤光片（CF）、TFT-LCD显示面板及模组、电子纸显示用驱动背板和反射式彩膜、电容式触摸屏。研发和生产平板显示材料及器件、触控器件。

       19年2月,公司在互动平台披露部分结构的柔性触摸屏已具备小批量生产能力;19年4月,自主开发的SFM结构柔性触摸屏初步主要应用于中高档触控笔记本电脑后续可应用于车载·医疗、工业控制面板、智能家居等领域

       公司在汽车电子领域目前主要以车载触摸屏产品为主，涵盖车载触摸屏的传感器面板（Sensor）、盖板玻璃、贴合、触控显示全贴合等全制程生产和技术资源，未来会积极寻找其他适合公司长远发展的汽车电子产业链发展机会

       2022年10月23日互动易：公司全资子公司——重庆莱宝科技有限公司与重庆墨希科技有限公司的合作是双方基于各自拥有的资源条件，共同开展石墨烯的电容式触摸屏设计及制作工艺的研发合作。

       根据2024年年报，公司海外营收占比为87.36%，受益于人民币贬值。

       公司2018年与华为客户通过批量供应触控笔记本电脑用电容式触摸屏建立起业务合作关系，并成为其核心供应商，助力华为客户全球第一款全面屏触控笔记本电脑上市热销。

       2020年8月23日互动平台回复：公司的主导产品为中大尺寸电容式触摸屏，主要应用领域为带有触控功能的笔记本电脑。

       2025年4月8日互动易：公司已与小米客户建立业务合作关系，主要供应其笔记本电脑用触摸屏产品，来自该客户的营收占比较低。

       公司车载触摸屏的直接客户为德赛西威、伟世通、航盛等汽车总成一级厂商（Tier 1），通过该等客户，公司最终已向包括一汽大众、上汽通用、广汽丰田、广汽本田、比亚迪、吉利、长安、长城等大多数内资及国内合资品牌的整车品牌厂商批量供应车载触摸屏产品，公司供应该等客户的部分款式车型，且涉及的车载触摸屏产品大多数不限于公司一家供应商，公司目前车载触摸屏营业收入占整体营业收入不足5%。

       办公地址：广东省深圳市光明区凤凰街道东坑社区光源四路9号101。

       2025年3月29日公告：公司于2024年10月28日召开第八届董事会第二十次会议，审议通过《关于公司拟合作开展光明工厂屋顶光伏发电合同能源管理项目暨关联交易的议案》，同意公司与关联法人——国能（宁波）节能环保科技有限公司（以下简称“宁波国能”）合作开展光明工厂屋顶光伏发电合作能源管理项目（以下简称“合作项目”或“项目”），预计合作期内公司向宁波国能累计支付电费约人民币3,489万元（估算参考金额，鉴于合作期内电网供电市场价格、公司实际用电量均可能发生相应的变化，最终金额以公司向宁波国能实际支付的光伏电费金额为准，以下均同此说明）。关联交易的合作双方基于平等互利、合作共赢的原则按照市场化方式确定，交易定价公允，不存在损害公司及全体股东利益特别是中小股东利益的情形，也不存在影响公司独立性的情形，公司主要业务不会因该关联交易而对关联法人形成依赖。公司董事会在审议该项关联交易议案时，关联董事臧卫东、王裕奎、廖林均予以回避表决，审议和表决程序合法有效。

       根据2020年3月14日公告：为满足海外业务发展、拓展中国台湾地区更多投资与合作机会的需要，深圳莱宝高科技股份有限公司（以下简称“公司”）在中国台湾地区投资设立全资子公司——中国台湾莱宝科技有限公司（暂定名称，具体以中国台湾地区工商行政主管政府部门核准的名称为准），注册资本新台币10,000万元。公司名称：中国台湾莱宝科技有限公司（暂定名称）；注册地址：中国台湾新北市林口区公园路203号二楼1至2之2（暂定地点）。公司设立中国台湾子公司，将其作为公司与海外市场的联络窗口，将进一步深化和推动公司更高层次、更大范围的与更多海外知名品牌客户、国际技术及业务的交流与合作，进一步拓展海外市场；基于中国台湾地区拥有全球个人计算机（PC）的原始设计/制造厂商（ODM/OEM）等较为集中的总部和研发资源，以及芯片（IC）、光刻胶等触控显示关键原材料的核心供应资源和全厂自动化系统等高端装备供应资源，公司设立中国台湾子公司有利于更加便利开展海外商务交流与合作；利用中国台湾子公司作为投资和合作平台，有利于公司适时开拓包括中国台湾地区在内的创新技术、产品导入、研发合作和投资机会，为公司可持续发展培育新的业务和利润增长点。

       2025年年度报告，2025 年成功开发出 EMC 触控一体化方案，制作了具有磁互一体触控功能的 MED 样品；基于现有 400mm*500mm 尺寸的 2.5 代 TFT-LCD 显示面板产线资源及增加必要的制程设备，并结合合作院校资源，自主及合作开发出扇出型面板级封装（FOPLP）技术、玻璃通孔（TGV）技术并采用该等技术制作出线宽线距为 15um/15um 的 FCBGA 载板、类载板（SLP）、MIP 封装载板、玻璃载板 Core 材等工程样品， 2025 年 TGV 技术能力进一步提升，成功实现 8:1 的孔径比，后续将持续优化，力争尽早具备产品化和产业化生产条件。

       2014年7月17日，亿思达集团在北京国家会议中心发布了takee全息手机产品。发布会上公布了takee手机的五家A股上市公司供应商。公司是供应商之一，主要为takee手机代工。 2014年8月8日，公司在投资者关系互动平台上表示，公司为全息手机配套开发采用OGS技术的电容式触摸屏，目前正在优化开发阶段。同时，自2014年下半年开始，重庆莱宝的一体化电容式触摸屏项目开始量产，但尚未达到设计产能。

       公司专业、专注于平板显示材料行业20多年，是国内极少数自主完整掌握平板显示前段工艺及触摸屏技术的厂商，核心技术涵盖超薄玻璃基板的切割磨边、抛光、钢化、镀膜、光刻、化学气相沉积(CVD)、干法刻蚀(DE)、湿法刻蚀、液晶显示面板、显示模组、触摸屏模组、成形、消影、一次贴合、全贴合、功能光学膜层(AR、AG、AF等)制作等一系列技术。