公司披露2026年一季报，报告期间实现营收16.85亿元，同比增长15.34%，主要系消费电子与汽车电子业务保持稳健增长及储能业务下游景气度快速恢复；实现归母净利润1.78亿元，同比下降23.71%，主要系金属类原材料采购价格持续大幅上涨导致成本上升及毛利率明显下滑。
　　信号稳健、电源受AI驱动、汽储高增。分业务，报告期期间，信号处理业务收入6.00亿元，同比增长17.64%，主要系消费电子与汽车电子业务保持稳健增长；电源管理业务收入5.62亿元，同比增长10.63%，主要系海外重量级客户对AI服务器及周边供电模块需求快速增长；汽车电子或储能专用业务收入3.94亿元，同比增长25.17%，主要系下游储能及新能源汽车行业景气度回升；陶瓷、PCB及其他业务收入1.29亿元，同比增长0.69%，主要系全球电子元器件供应链成本波动。
　　原材料涨价致毛利下滑，研发投入增加。报告期间，公司毛利率32.53%，同比下降4.03个百分点，利润率变化原因主要系金属类原材料采购价格持续大幅上涨导致成本上升，致使毛利率明显下滑；销售/管理/财务/研发费用率分别为1.43%/5.44%/1.68%/9.99%，同比分别-0.25、+0.39、+0.19、增长2.08pct，研发费用率显著提升主要系公司持续加大研发力度以布局新技术与新产品所致。
　　深耕核心领域，拓展新兴市场。2026年第一季度，公司深化在消费电子、汽车电子及储能等核心领域的布局，并加速拓展数据中心等新兴市场，推动营业收入同比增长15.34%至16.85亿元；面对金属原材料价格持续上涨带来的成本压力，公司通过内部运营改善、库存策略优化及客户协同机制积极应对，但受此因素及研发投入加大影响，当期归母净利润同比下滑23.71%，毛利率承压回落至32.53%。
　　我们预计公司2026-2028实现归母净利润12.80、16.99、21.58亿元，同比增加25.41%、32.69%、27.01%，对应PE为22、17、13倍，维持买入评级。
　　原材料涨价致毛利率下滑、研发与减值拖累利润、宏观经济波动影响成本。

　　事件：公司发布25年年报，公司25年实现营业总收入67.45亿元，同比增长14.39%；预计实现归属于母公司所有者的净利润10.21亿元，同比增长22.71%；预计实现扣非后归母净利润9.78亿元，同比增长25.23%。
　　汽车电子、数据中心等新兴战略市场驱动25年业绩持续增长。公司25年四季度实现营业收入17.13亿元，同比增长0.68%，实现归母净利润2.52亿元，同比增长21.12%。分业务来看，公司信号处理/电源管理/汽车电子或储能专用业务25年营业收入分别为23.74/23.22/15.25亿元，同比变化分别为4.59%/19.34%/38.10%。传统消费电子业务方面，手机通讯、消费电子等市场表现稳健，新兴战略市场如AI+应用、汽车电子、数据中心等增速靓丽，成为驱动公司整体业绩增长动力。
　　AI服务器相关订单饱满，汽车电子业增速靓丽。数据中心业务方面，公司已围绕数据中心进行了充分的产业布局和产品布局，实现GPU、CPU、ASIC类等芯片端供电相关模组类客户的全部覆盖。客户已覆盖国内头部服务器厂商及各头部功率半导体模块和顶级ODM厂商，公司AI服务器相关的订单饱满。汽车电子业务方面，公司汽车电子产品已实现三电系统等电动化场景全面覆盖，并且延伸至智能驾驶、智能座舱、域控制器等全方位智能化应用场景覆盖。
　　盈利预测与投资建议：预计2026-2028年营业总收入分别为85.34、102.71、122.71亿元，同比增速分别为26.51%、20.36%、19.47%；归母净利润分别为12.95、16.28、20.05亿元，同比增速分别为26.86%、25.69%、23.14%，对应26-28年PE分别为22X、17X、14X，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险。

　　投资要点
　　顺应AI数据中心发展，开发适应LPD/VPD/IVR等xPU供电模式技术平台。随着AI数据中心的功率需求持续攀升，服务器主板功率已超过10千瓦，服务器机架功率已突破1兆瓦，整个数据中心的用电量正逼近吉瓦级别，如何在这种情况下，实现高效稳定的供电，已成为业界面临的重大技术挑战。为了应对这些挑战，必须依托能够处理复杂功率转换过程的先进半导体解决方案，同时不断提升能效、功率密度、鲁棒性与总拥有成本表现。随着AI芯片供电模式的转变以及电感形态的变化，顺络电子分别开发了适合LPD、VPD、IVR供电模式的技术平台产品。（1）铜铁共烧电感HTF系列：采用自主研发的高温烧结合金粉，具备高磁导率、低损耗特性，同时实现低感量与高饱和电流的优质平衡。在保证同等电气性能的前提下，HTF系列可支持超薄化应用场景，产品厚度最低可至1mm。能效表现尤为突出，在相同测试条件下，其损耗仅为传统模压电感的1/5，助力设备实现更高转换效率。
　　此外，高温烧结工艺赋予磁体卓越稳定性，产品在165℃高温、长达2400小时的负载环境下，仍能保持高可靠性，适配严苛工作场景。（2）模塑一体成型电感WCX系列：成型压力大幅降低，仅为传统干压成型压力（400MPa-1000MPa）的5％左右，从源头减少模压过程中线圈绝缘层损坏、焊点压断的风险，彻底解决了长期困扰行业的“开短路”核心痛点。依托自主研发的纳米包覆技术，产品电压应用上限提升至100V，适配更多高压场景需求。搭配顺络自研低损耗金属磁粉，凭借其高磁导率特性，WCX系列在保证同等电气性能的基础上，体积缩减50%以上，实现小型化升级。能效提升同样显著，在封装尺寸相同情况下，与传统一体成型电感相比，轻载工况下WCX系列产品效率提升2~5%，能耗表现更优。（3）组装功率电感平台WPZ系列：该系列产品矩阵丰富多元，涵盖卧式与立式VR供电产品，同时可搭载满足Hi-pot测试的TLVR电感，轻松满足高耐压应用要求。因此，该电感可全面适配AI芯片的LPD与VPD多种供电模式，为客户系统设计提供高度灵活的选型方案。
　　持续推进钽电容产品，已为客户配套供应产品线。公司布局钽电容产品多年，不断投入研发力量，通过材料、工艺、制造方面深厚的积累，已经开发出全新工艺的新型结构钽电容产品，可以广泛应用于高端消费电子、AI数据中心、企业级ESSD、汽车电子、工业控制等领域。AI数据中心领域：钽电容产品的特性十分符合AI服务器领域对高温工作环境、高电压稳定性的要求。汽车电子领域：随着电动汽车的发展趋势和高级辅助驾驶系统的应员对汽车电子提出了更高可靠性、稳定性的要求，而公司钽电容产品的高可靠性、小尺寸、高容值、高使用寿命的优势，满足了车规级应用的要求。存储领域：企业级固态硬盘（ESSD）相较于消费级SSD，需要更高的读写速度、更低的延迟、更大的存储容量以及更高的可靠性，并且具有断电保护功能。公司针对ESSD推出了高性能聚合物钽电容系列产品，适配行业大客户对电容产品的需求。高端消费电子领域：消费电子终端进一步向轻薄化和高电流负载的趋势演进，公司新型钽电容产品凭借薄型化和低ESR值的优势，已获得高端大客户的认可。公司创新的设计和封装，将钽电容的发展提升到了一个新的水平。
　　目前公司各类钽电容产品，为客户配套供应产品线，客户认可度高，市场及客户层面持续推动中。
　　投资建议：我们预测公司2025年至2027年营业收入分别为70.83/85.38/103.45亿元，增速分别为20.1%/20.5%/21.2%；归母净利润分别为10.19/12.99/16.10亿元，增速分别22.4%/27.5%/23.9%；对应PE分别30.8/24.1/19.5倍。公司传统业务新品拓展带动单机价值量提升及客户份额拓展，手机业务将稳步增长，叠加未来汽车电子/AI服务器/钽电容等相关产品持续推进，业绩有望实现持续增长，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；人工智能发展不及预期；新技术、新工艺、新产品、新项目无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险。

　　投资要点
　　AI服务器相关的订单饱满。公司立足于小型化、高精度、大功率技术优势，供应各类型的一体成型功率电感、组装式功率电感、超薄铜磁共烧功率电感、钽电容产品等，为各类AI服务器类客户提供一站式元器件解决方案，客户群体已覆盖国内头部服务器厂商及海外头部功率半导体模块厂商，目前公司AI服务器相关的订单饱满，相关业务快速增长，其中海外业务增速迅猛。
　　开发全新工艺钽电容产品，适配大客户需求。目前公司钽电容产品涵盖固体片式MnO钽电容（TM系列）与固体片式聚合物钽电容（TP系列）等多系列产品，同时推出适配高端应用的新型无引线框结构钽电容，其核心优势在于采用PCB封装无引线框结构，体积利用率提升25%，实现大容值产品尺寸与性能的大幅优化，并具备超低ESR、超低漏电流、优良自愈修复能力及安全失效模式等特性，在温度变化范围内保持极佳的容量稳定性，高度契合小型化、高可靠性、高性能的行业发展趋势。产品应用场景广泛，涵盖AI数据中心、企业级ESSD（适配断电保护需求）、高端消费电子（凭借薄型化优势获大客户认可）、汽车电子、工业控制、通讯设备等领域，其中针对ESSD开发的高性能聚合物钽电容系列已适配行业大客户需求，成功进入高端供应链并实现批量配套供应。
　　投资建议：
　　我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入71.3/86.8/103.7亿元，归母净利润分别为10.2/13.5/16.6亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示：
　　市场复苏不及预期；竞争格局加剧风险；新产品研发不及预期。