公司2023Q4业绩同环比高增，维持“买入”评级
　　公司发布2023年度报告，公司2023年度实现营业收入222.69亿元，同比+3.92%；归母净利润1.69亿元，同比-66.25%；扣非净利润0.59亿元，同比-83.32%。通富超威槟城为进一步提升市场份额，增加材料与设备采购，使得公司美元外币净敞口为负债，加之美元兑人民币汇率在2023年升值以及马来西亚林吉特对美元波动较大，使得公司产生汇兑损失1.9亿元，如剔除此因素，公司2023年归母净利润为3.59亿元，同比-28.49%。
　　此外，2023Q4公司营业收入实现63.63亿元，同比+4.14%，环比+6.06%；归母净利润2.33亿元，同比+823.29%，环比+87.95%；扣非净利润2.19亿元，同比+2.54亿元，环比+115.55%。2024年封测行业复苏持续回暖，我们上调公司2024-2025盈利预测，并新增2026年业绩预测，预计2024/2025/2026年归母净利润为9.77/12.59/16.39亿元（前值为8.28/12.36亿元），对应2024/2025/2026年EPS为0.64/0.83/1.08元（前值为0.55/0.82元），当前股价对应PE为33.1/25.7/19.7倍。我们看好公司作为国内封测龙头，在周期复苏的弹性以及先进封装的成长性，维持“买入”评级。
　　积极布局先进封装产能，2024年营收目标彰显公司经营信心
　　分子公司看，2023年通富超威苏州、通富超威槟城合计营收155.29亿元（YoY+7.95%），净利润6.71亿元（YoY+0.6%），连续7年实现增长；南通通富营收19.1亿元（YoY+10.70%），净利润-1.82亿元（YoY-0.81亿元）；合肥通富营收8.28亿元（YoY-4.06%），净利润-0.37亿元（YoY+0.89亿元）。2023年下游库存水位逐步下降，半导体行业下行周期已经触底，业内普遍预计封测市场在2024年将迎来全面反弹。公司设立2024年营收目标252.8亿元，同比+13.52%；并计划公司及控股子公司2024年在设施建设、生产设备、技术研发等方面投资共计48.9亿元，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，有望在新一轮行业周期增长中充分受益。
　　风险提示：行业景气度复苏不及预期、产能建设不及预期、产品研发不及预期。

　　通富微电发布2023年报，Q4净利润同/环比增长823/88%
　　通富微电发布2023年年报，全年营收逆势同比增长3.9%至222.69亿元，主因2023下半年伴随下游需求复苏和公司积极调整产能布局、承接算力芯片订单并实现规模化量产，公司产能利用率有所提高。且费用管控良好，带动公司Q4利润较好增长。Q4归母净利2.33亿元，同比提高823.2%，环比提高87.9%。在半导体周期复苏及公司大客户AMD成长带动下，我们预计公司2024/2025/2026年归母净利为9.55/11.61/16.43亿元。基于公司在先进封装领域的国内领导地位以及在存储、显示驱动、汽车电子等领域抢先布局，基于24年BPS9.81元，给予2.6x的PB估值（可比公司Wind一致预期均值2.0x），上调目标价至25.51元，维持“买入”评级。
　　Q4回顾：毛利率呈现逐季提升趋势，费用优化推动业绩持续改善
　　Q4毛利率12.6%，环比基本持平，受员工年终奖计提以及折旧增加影响。但过去几个季度呈现整体上升趋势，主要由于：1）下游消费电子需求复苏推动整体稼动率逐季爬升；2）国内封测价格逐渐企稳；3）海外业务占比提升，大客户AMD及联发科等订单持续提升，苏州和槟城厂营收改善尤为突出，2023年境外业务毛利率达12.2%（vs境内业务的9.5%）。同时，公司积极优化费用支出使得Q4净利润同环比高增。公司围绕先进封装投入，管理及研发费用率管控良好。由于美元汇率Q4整体小幅贬值，公司汇兑损失带来的财务费用压力减小。Q4财务费用为0.57亿元，环比明显降低。
　　展望：AMD业务驱动下24年营收有望增长13.5%，净利润有望同比高增
　　在AMD向数据中心AI加速器芯片、AIPC等领域持续进阶下，将推动通富苏州和槟城厂营收在2024年加速增长，我们预计分别同比增长13.0%/15.0%，合计营收占比将提升至70.1%。因此，有望推动公司2024年营收同比增长13.5%。由于海外业务占比提升，叠加苏州及槟城厂折旧政策延长将减少24年折旧5.37亿元，我们预计公司2024年毛利率将同比提升2.4pct至14.1%。伴随公司持续的管理改善和费用成本优化，我们预计公司2024年归母净利润有望同比增长464%至9.55亿元。
　　维持“买入”评级，上调目标价至25.51元
　　在半导体周期上行，以及AI/HPC需求的长期带动，我们预计公司2024/2025/2026年归母净利为9.55/11.61/16.43亿元，对应EPS为0.63/0.77/1.08元。给予24年2.6x的PB估值，上调目标价至25.51元（前值21.77元），维持“买入”评级。
　　风险提示：半导体周期下行的风险；核心客户需求减弱致业绩不及预期。

　　第三方封测头部厂商，产品矩阵持续丰富：公司自1997年成立以来，一直靠内生和外延两种模式，不停发展壮大自身实力。目前公司拥有7个生产基地、多个产品系列，公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。
　　营业收入稳步攀升，盈利能力长期向好：受益于和国际大厂AMD的密切合作、持续的技术创新及产品结构的优化，2018-2022年公司营收从72.23亿元攀升至214.29亿元，CAGR为31.24%。2023Q3，在全球半导体景气度下滑的背景下，业绩依旧同比增长3.84%。公司归母净利润波动较大，但是2018-2022年EBITDA从12.56亿元持续增至40.75亿元，证明公司盈利能力稳定提升。2023Q3EBITDA同比略有下滑主要是受汇兑因素影响，长期逻辑不受扰动。
　　半导体产业见底复苏，先进封装贡献市场增量：半导体多个细分领域库存降幅明显、智能手机、PC率先复苏、存储芯片止跌回升，均标志着半导体行业即将复苏。封测环节价值量约占半导体产业链的30%，其中先进封装渗透率在旺盛的算力需求推动下不断提升。预计2021-2026年全球先进封装市场规模将从350亿美元增长至482亿美元，CAGR将超过行业年复合增速（4.34%）达到6.61%，市场份额也将于2025年首次超过50%，达到50.37%。我国先进封装发展处于相对早期阶段，台积电CoWoS产能吃紧，我国有先进封装技术储备和能力、可以承接台积电外溢订单的OSAT厂商将占据先发优势。
　　绑定AMD共享AI红利，优质客户资源保障公司稳步发展：近期，AMD陆续发布MI300、锐龙8040系列、锐龙800G系列等多款芯片，在数据中心、AIPC等领域和英伟达、英特尔展开正面交锋，AMD业绩将充分受益于AI行业发展。公司于2016年收购AMD苏州和槟城封测厂85%股权，和AMD开启“合作+合资”模式，目前公司是AMD重要的封测代工厂，占其订单总数的80%以上，将和AMD共享AI红利。封测行业具有客户粘性强、极少更换封测供应商的特点。公司先后从富士通、卡西欧、AMD获得了技术许可，得到了AMD、MTK、紫光展锐、卓胜微、ST、TI等多家头部企业的高度认可，客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，为公司稳定持续发展提供了有力保障。
　　投资建议：我们预计，公司2023-2025年营收分别为236.87/283.82/327.23亿元，同比增长10.54%/19.82%/15.3%，归母净利润为1.43/10.63/14亿元，同比增长-71.59%/645.36%/31.71%，EPS分别为0.09/0.70/0.92，当前股价对应2023-2025年PE为231.57x/31.07x/23.59x，首次覆盖给予“推荐”评级。
　　风险提示：半导体行业复苏不及预期的风险；国际贸易摩擦激化的风险；人工智能发展不及预期的风险；技术迭代和产品认证不及预期的风险。

　　公司2023Q4业绩同环比高增，维持“买入”评级
　　公司发布2023年年度业绩预告，公司预计2023年归母净利润1.3-1.8亿元，同比-74.1%~-64.14%；扣非净利润0.5-0.9亿元，同比-85.98%~-74.76%。2023Q4公司预计实现归母净利润1.9~2.4亿元，同比+667.09%~+865.13%，环比+56.15%~+96.46%；扣非净利润2.1~-2.5亿元，同比+2.45~+2.85亿元，环比+106.22%~+145.55%。据公司2023年度业绩预告，短期受行业景气度复苏不及预期的影响，我们下调盈利预测，预计2023/2024/2025年归母净利润为1.75/8.28/12.36亿元（前值为3.01/9.75/15.23亿元），预计2023/2024/2025年EPS为0.12/0.55/0.82元（前值为0.20/0.64/1.01元），当前股价对应PE为160.5/33.8/22.7倍。我们看好公司作为国内封测龙头，在行业周期复苏的弹性以及先进封装的成长性，维持“买入”评级。
　　HPC、新能源、存储等领域营收增长，2023H2业绩扭亏为盈
　　2023年受行业周期波动等影响，下游需求复苏不及预期，导致封测环节业务承压。公司努力克服传统业务不振及产品价格下降带来的不利影响，积极调整产品布局，在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域实现营收增长，积极推动Chiplet市场化应用，承接算力芯片订单，实现规模性量产。2023年，公司营收呈现逐季走高趋势；2023H2业绩较上半年业绩大幅改善，扭亏为盈。
　　加速布局先进封装，有望充分受益新一轮周期增长
　　据每日经济报道，AMD预测，数据中心和AI处理器市场规模将由2023年450亿美元提升至2027年4000亿美元，CAGR约73%。截至公司2023年半年报，通富作为AMD最大的封装测试供应商，占其订单总数80%以上。此外，公司持续推进5nm、4nm、3nm新品研发，凭借FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势，持续强化与客户的深度合作；并围绕先进封装，在高性能计算、存储等领域不断加大研发投入和产能建设，有望在新一轮周期增长中充分受益。
　　风险提示：
　　行业景气度复苏不及预期、客户导入不及预期、产品研发不及预期。

　　通富微电发布2023业绩预告，Q4净利润环比增长76%
　　通富微电发布2023年业绩预告，2023年预计实现归母净利润1.3~1.8亿元，同比减少64.14%~74.10%。
　　2023下半年伴随下游需求复苏和公司积极调整产能布局、承接算力芯片订单并实现规模化量产，公司产能利用率有所提高，且费用管控良好，带动公司利润实现增长。Q4归母净利润中位数2.19亿元，同比提高766%，环比提高76.3%；Q4扣非归母净利润中位数2.30亿元，同比提高756%，环比提高126%。我们上修2023/2024/2025年归母净利预测123%/25%/29%至1.54/10.16/12.40亿元。基于公司在先进封装领域的国内领导地位以及在存储、显示驱动、汽车电子等领域抢先布局，基于24年BPS9.89元，给予2.2x的PB估值（可比公司Wind一致预期均值1.7x），调整目标价至21.77元，维持“买入”评级。
　　4Q23回顾：消费电子需求复苏/费用优化，Q4业务环比持续改善
　　公司Q4净利润实现较高的同比和环比增长主要得益于：1）PC市场呈现复苏态势，根据Canalys，4Q23全球PC出货量6530万台，同比增长3%（3Q23同比下降7%），同时中国智能手机市场也出现复苏。公司海外大客户AMD及联发科等订单持续提升，推动公司稼动率环比增长，苏州和槟城厂改善尤为突出。2）整体封测价格保持稳定，我们预计毛利率环比提升；3）积极优化费用支出，围绕先进封装投入，管理及研发费用率管控良好。同时由于美元汇率Q4整体小幅贬值，我们预计公司汇兑损益带来的财务费用压力减小。
　　2024展望：AIPC注入成长动能，关注AMDAI芯片出货量及封测份额
　　展望2024，我们预计消费电子市场将保持复苏趋势，AIPC将为PC市场带来新增长点。Canalys预计AIPC有望在2024年成为市场焦点；到2027年，AIPC出货量将超过1.7亿台，其中近60%将部署在商用领域。我们看到1月的CES展会上，联想、惠普等PC企业推出AIPC产品，公司大客户AMD首次推出将专用AI神经处理单元引入台式电脑处理器的RyzenAI。我们认为AIPC中的计算芯片嵌入NPU，较传统CPU在封测端价值量或有提升，驱动通富长期成长。此外，AMD在数据中心GPU的市场进展顺利，建议持续关注MI300出货量及通富封测份额。
　　维持“买入”评级，调整目标价至21.77元
　　考虑到公司苏州及槟城厂的设备折旧政策延长，及AI/HPC需求的长期带动，我们上修2023/2024/2025年归母净利预测123%/25%/29%至1.54/10.16/12.40亿元，对应EPS为0.10/0.67/0.82元。给予24年2.2x的PB估值，调整目标价至21.77元（前值26.62元），维持“买入”评级。
　　风险提示：半导体周期下行的风险；核心客户需求减弱致业绩不及预期。

　　事件：公司发布2023年报，实现营业收入222.69亿，同比增长3.92%；归母净利润1.69亿，同比减少66.24%，扣非净利润0.59亿，同比减少83.31%；单四季度来看，公司实现营业收入63.63亿，同比增长4.14%；归母净利润2.33亿，同比增长829.63%，业绩符合年报预告。
　　投资要点：
　　各工厂协同发展，产线营运持续进步。根据公司公告，1）南通通富：实现营收19.1亿元，同比增长11%，亏损1.82亿元，南通通富三期约7万平米厂房及配套用房稳步建设；2）合肥通富：实现营收8.28亿元，同比减少4%，亏损0.37亿元；3）通富超威苏州、通富超威槟城：作为AMD核心封测工厂合计实现营收155.29亿元，同比增长8%，实现净利润6.71亿元，合计营收和利润连续7年增长；4）通富通科：MCU和功率器件产品新基地通科工厂快速进入量产，是公司第七个封测基地，实现营收4.38亿元，亏损1.49亿元。
　　三大方向深化核心客户合作，注入长期成长动力。1）HPC/AI：公司是AMD最大的封测供应商，占其订单总数的80%以上，公司依托与国际大客户等行业领先企业多年的合作累积，在通富超威槟城建设先进封装生产线，配合国际大客户的经营策略，进一步提升公司在该领域的市场份额。此外公司持续开展以2D+为代表的新技术、新产品研发。截至目前，超大尺寸2D+封装技术、3维堆叠封装技术、大尺寸多芯片chiplast封装技术已验证通过；2）存储器/显示驱动：公司布局多年的存储器产线和显示驱动产线已稳步进入量产阶段并显著提升了公司在相关领域的市场份额。在存储器产品方面，公司持续增强与客户的粘性，月营收创新高；在显示驱动产品方面，大陆及台湾两大头部客户都取得20%的增长；3）功率：公司抓住光伏市场窗口期，大功率模组达到了预期目标，销售增长超过2亿元；2023年，公司配合ST等国际大客户，完成了碳化硅模块自动化产线的研发并实现了规模量产，在光伏储能、新能源汽车电子等领域的封测市场份额得到了稳步提升。2023年，公司汽车产品项目同比增加200%，成为海外客户中国供应链策略的国内首选。
　　积极指引，保持稳健开支。根据公司年报信息，2024年公司营收目标为252.8亿元，较2023年增长13.52%，预计经济效益也将同步实现增长。资本开支来看，公司及下属控制企业南通通富、合肥通富、通富通科、通富超威苏州及通富超威槟城等计划2024年在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计48.9亿元。调整盈利预测，增加2026年预测，维持“增持”评级。根据公司年报以及营收目标指引，我们调整公司24/25年归母净利润预测至8.16/10.64亿（原预测7.38/12.62亿），并增加26年预测13.29亿，对应24-26年PE为38/29/23X。可比公司华天科技、伟测科技、利杨芯片PE（TTM）分别为106X、147X、53X，维持“增持”评级。
　　风险提示：客户订单不及预期；行业景气度不及预期；供应链风险。

　　国际领先的半导体集成电路封测厂商，全球拥有七大生产基地：通富微电是一家国内领先、世界先进的半导体集成电路封装测试服务提供商，专注于为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式解决方案。公司的封装技术覆盖从传统封装到先进封装，拥有几乎所有封装形式，其产品涉及智能手机、人工智能、5G通讯、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域，满足客户的多样化需求。公司总部位于江苏南通，拥有全球化的制造和服务基地，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城等地共拥有七大生产基地。近年来，随着智能手机、新能源汽车、人工智能等新兴领域飞速发展，半导体集成电路封测代工服务需求不断增长，公司2020-2023年前三季度分别实现营业收入107.69/158.12/214.29/159.07亿元，同比增长30.27%/46.84%/35.52%/3.84%。
　　深度绑定AMD，拓展全球封测产业布局：通富微电与世界领先芯片设计公司超威半导体AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，通过收购超威苏州、超威槟城，拓展公司全球产业布局。公司在全球共拥有七大生产基地，其中苏州与马来西亚生产基地原身为超威半导体核心封测厂，主要为AMD提供CPU、GPU、APU、游戏机芯片等高端产品的封装测试。通富微电是AMD最大的封装测试供应商，占其订单总数的80%以上。通富微电和超微半导体AMD分别作为各自赛道内TOP厂商，通过深度合作方式，提供芯片设计、仿真、封装、测试等一体化服务，在日益竞争激烈的全球半导体环境中，凭借差异化竞争优势，不断提升中高端芯片性能的同时，完善全球产业布局。
　　AI时代，公司将凭借2.5D/3D先进封装技术将大放异彩：随着ChatGPT等技术出现，人工智能时代来临，AI应用产业化进入新阶段。2023年6月，AMD发布AI芯片MI300，将极大提升各类生成式AI的大语言模型的处理速度。先进封装作为提升芯片性能的关键技术，随着高性能运算和AI火爆需求的释放，也将带来新一轮封装需求的快速发展。根据TIP预测全球先进封装在集成电路封测市场中所占份额将持续增加，预计2025年占整个封装市场的比重超过50%。通富微电自主研发的先进封装VISionS技术及2.5D/3DChiplet技术主要面向高性能计算，同时依托与AMD等行业龙头多年的合作累积，将不断提升封测领域的市场份额，增强公司核心竞争力。
　　投资建议：通富微电是国内半导体集成电路封装与测试龙头，连续多年跻身全球半导体封测企业前十。公司提供集成电路封装测试一站式服务，包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务。产品主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域，产品基本实现从传统封装到中高端封装的全覆盖。随着智能手机、新能源、人工智能等技术飞速发展，公司作为半导体集成电路封测代工端业绩将稳步增长。我们预计公司2023-2025年的归母净利润分别为1.73/11.03/22.94亿元，EPS分别为0.11/0.73/1.51元，对应4月8日收盘价的PE分别为186.5/29.2/14.0倍。基于通富微电与超微半导体AMD公司深度绑定，在人工智能时代，其领先的VISionS平台和2.5D/3D先进封装技术优势明显，不断突破高端封装领域，我们预计公司业绩在此AI浪潮中受益，首次覆盖，给予“推荐”评级。
　　风险提示：（1）关键先进封装技术人员流失的风险。如果公司不能有效稳定公司核心技术团队，提供有市场竞争力的待遇，并保持对新人才的引进和培养，那么可能出现人才流失或紧缺的风险，将对公司的持续研发能力造成不利影响。（2）半导体周期性带来的经营业绩波动风险。若半导体行业进入下行周期导致产品价格下降，公司产品的销售营业收入及毛利率、净利润等也随之下降甚至出现亏损。（3）受国际贸易摩擦影响的风险。若公司未能及时成功拓展新客户或供应商，极端情况下可能出现公司的营业收入下滑，令公司的经营业绩出现较大下降。因此，公司存在生产经营受国际贸易摩擦影响的风险。

　　事件
　　通富微电发布2023年度业绩预告：预计实现归属于上市公司股东的净利润盈利13,000.00万元–18,000.00万元，比上年同期下降64.14%-74.10%；扣除非经常性损益后的净利润盈利5,000.00万元–9,000.00万元，比上年同期下降74.76%-85.98%；基本每股收益盈利0.09元/股–0.12元/股。
　　投资要点
　　2023Q4利润改善明显，营收扭亏为盈
　　公司2023年预计实现归属于上市公司股东的净利润盈利1.3-1.8亿元，比上年同期下降64.14%-74.10%，主要原因是受行业周期波动等影响，下游需求复苏不及预期，导致封测环节业务承压，公司传统业务亦受到较大影响。2023Q4归母净利润同比增长676.00%-876.00%，环比增长56.45%-96.77%，利润改善明显。2023年，公司立足市场最新技术前沿，努力克服传统业务不振及产品价格下降带来的不利影响，积极调整产品布局，在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域实现营收增长，积极推动Chiplet市场化应用，承接算力芯片订单，实现规模性量产。2023年公司营业收入呈现逐季走高趋势；2023年下半年业绩较2023年上半年业绩大幅改善，实现扭亏为盈。
　　积极布局先进封装，VISionS加速产品落地量产
　　公司是集成电路封装测试服务提供商，产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。公司面向未来高附加值产品及市场热点方向，在高性能计算、存储器、汽车电子、显示驱动、5G等应用领域，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能，此外积极布局Chiplet、2.5D/3D等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。公司已建成国内顶级2.5D/3D封装平台VISionS，技术包括1）MemoryStack，即HBMMemory的3D叠加技术；2）2.5D/3D在基板上的使用技术；3）Fan-OutSubstrate。大尺寸FO及2.5D产品开发顺利推进，已进入产品考核阶段；3D低成本技术方案稳步推进，完成工程验证；持续推进5nm、4nm、3nm新品研发，凭借FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势，不断强化与客户的深度合作，满足客户AI算力等方面的需求。
　　AMD最大封测供应商，AI芯片需求强劲
　　公司是AMD最大的封装测试供应商，占其订单总数的80%以上。通过并购，公司已与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系；AMD完成对全球FPGA龙头赛灵思的收购，实现了CPU+GPU+FPGA的全方位布局，双方在客户资源、IP和技术组合上具有高度互补性，有利于AMD在5G、数据中心和汽车市场上进一步迈进。AMD于2023年12月推出用于AI训练和推理的MI300XGPU，和用于HPC（高性能计算）的MI300AAPU，以及用于AIPC上的Ryzen8040系列移动处理器，拉动高性能运算和AI火爆需求的释放。公司作为AMD最大的封装测试供应商，未来随着大客户资源整合渐入佳境，产生的协同效应将带动整个产业链持续受益。
　　盈利预测
　　预测公司2023-2025年收入分别为231.51、272.81、313.47亿元，EPS分别为0.11、0.59、0.74元，当前股价对应PE分别为171.8、31.4、25.0倍，公司作为AMD最大的封装测试供应商，积极布局先进封装，具有差异化优势，受益于AMD最新推出的AI芯片带来的算力需求，有望实现业绩新的增长，首次覆盖，给予“增持”投资评级。
　　风险提示
　　行业竞争加剧的风险；新产品新技术研发的风险；公司规模扩张引起的管理风险；产品落地放量不及预期的风险；下游需求不及预期的风险。