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公司名称:天水华天科技股份有限公司 | 所属地域:甘肃省 |
| 英文名称:Tianshui Huatian Technology Co.,Ltd. | 所属申万行业:电子 — 半导体 | |
| 曾 用 名:- | 公司网址: www.ht-tech.com |
| 主营业务: 集成电路封装测试。 | ||
| 产品名称: DIP 、SOT 、SOP 、QFP 、QFN/DFN 、BGA/LGA 、FC 、MCM 、SiP 、WLP 、TSV 、Bumping 、MEMS 、FO 、PLP 、2.5D/3D | ||
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实际控制人:
肖胜利,肖智成,刘建军,张玉明,宋勇,常文瑛,崔卫兵,杨前进,陈建军,薛延童,周永寿,乔少华,张兴安 (持有天水华天科技股份有限公司股份比例:14.22%)
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最终控制人:
肖胜利,肖智成,刘建军,张玉明,宋勇,常文瑛,崔卫兵,杨前进,陈建军,薛延童,周永寿,乔少华,张兴安 (持有天水华天科技股份有限公司股份比例:14.22%)
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| 董事长: 肖胜利 | 董 秘: 常文瑛 | 法人代表: 肖胜利 |
| 总 经 理: 张铁成 | 注册资金: 32.66亿元 | 员工人数: 33887 |
| 电 话: 86-0938-8631816;86-0938-8631990 | 传 真: 86-0938-8632260 | 邮 编: 741001 |
| 办公地址: 甘肃省天水市秦州区天水郡街道秦州大道360号 | ||
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公司简介:
天水华天科技股份有限公司的主营业务是集成电路封装测试。公司的主要产品是DIP、SOT、SOP、QFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、FO、PLP、2.5D/3D。公司现已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、FO、WLP、PLP、2.5D/3D等集成电路先进封装技术,承担了多项国家重大科技专项项目(课题),荣获“中国半导体市场值得信赖品牌”、“中国半导体市场最具影响力企业”和“中国十大半导体封装测试企业”等荣誉和称号,多项产品和技术被评为“中国半导体创新产品和技术”。 |
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| 成立日期:2003-12-25 | 发行数量:4400.00万股 | 发行价格:10.55元 |
| 上市日期:2007-11-20 | 发行市盈率:29.9700倍 | 预计募资:5.99亿元 |
| 首日开盘价:20.50元 | 发行中签率: 0.12% | 实际募资:4.64亿元 |
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主承销商:国信证券有限责任公司
上市保荐人:国信证券有限责任公司
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历史沿革:
天水华天科技股份有限公司(以下简称本公司或公司)成立于2003年12月25日。
天水华天科技股份有限公司(以下简称本公司或公司)成立于2003年12月25日。
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