公司2024Q1业绩同比增长显著，毛利率持续改善，维持“买入”评级
　　公司发布2024年一季报，公司2024Q1实现营业收入31.06亿元，同比+38.72%，环比-3.83%；归母净利润0.57亿元，同比+1.63亿元，环比-60.24%；扣非净利润-0.77亿元，同比+1.05亿元，环比-0.57亿元；毛利率8.52%，同比+4.53pcts，环比-1.36pcts；净利率1.84%，同比+6.59pcts，环比-2.61pcts。随着封测行业周期逐步复苏，公司稼动率有望持续提升，我们维持2024-2026年盈利预测，预计2024/2025/2026年归母净利润为6.64/10.30/15.37亿元，EPS为0.21/0.32/0.48元，当前股价对应PE为39.3/25.3/17.0倍，维持“买入”评级。
　　控股股东增持公司股份，彰显长期发展信心
　　据公司公告，截至2024年4月23日，公司控股股东华天电子集团以自筹资金通过集中竞价方式完成增持公司约0.21亿股，占公司股份总数0.66%，增持金额合计1.62亿元。华天电子集团增持公司股份，表明公司未来持续稳定发展的信心。
　　积极拓展客户导入，先进封装产能建设助力长期发展
　　2023年在集成电路行业竞争加剧的市场环境下，公司推行和不断完善客户开发管理模式，对现有重点客户全方面提升服务，提升市场占比；对新的目标客户，协同进行开发，加快产品导入和量产的进程；2023年底公司已实现导入客户302家。此外，公司根据市场发展及客户需求情况，实施募集资金投资项目及华天江苏等新生产基地建设。截至2023年底末，已使用募集资金49.08亿元，并计划2024年完成募集资金投资项目建设。在新生产基地建设方面，UnisemGopeng正在进行厂房建设，华天江苏一期及华天上海完成厂房及配套设施建设，并积极进行投产前准备。发起设立了由华天江苏控股的江苏盘古，江苏盘古主要从事FOPLP集成电路封测业务。2024年公司计划完成募集资金投资项目建设，进行江苏盘古FOPLP产线建设，尽快推进募集资金投资项目及华天江苏、华天上海稳步上量，促进公司封装规模不断扩大。
　　风险提示：行业景气度复苏不及预期、扩产进度不及预期、技术研发不及预期。

　　公司2023Q4业绩同环比高速增长，维持“买入”评级公司发布2023年年度业绩报告，公司2023年实现营业收入112.98亿元，同比-5.1%；归母净利润2.26亿元，同比-69.98%；扣非净利润-3.08亿元，同比-216.69%。其中，2023Q4营业收入实现32.3亿元，同比+16.21%，环比+8.4%；归母净利润1.43亿元，同比+189.2%，环比+617.49%；扣非净利润-0.2亿元，同比+0.85亿元，环比+0.79亿元。受行业竞争加剧的影响，封装产品价格下降，我们小幅下调公司2024-2025年盈利预测，并新增2026年业绩预测，预计2024/2025/2026年归母净利润为6.64/10.3/15.37亿元（前值9.53/13.59亿元），预计2024/2025/2026年EPS为0.21/0.32/0.48元（前值为0.34/0.49元），当前股价对应PE为38.7/24.9/16.7。我们看好公司订单有望持续修复，维持“买入”评级。
　　2024年营收目标稳健增长，加码先进封装持续提升市场份额2023年集成电路行业总体呈现出一季度回落探底，二季度开始逐步回暖的态势，公司积极应对竞争加剧导致封装价格下滑的不利市场环境，公司销售收入逐季向好。2023年公司完成集成电路封装量469.29亿只，同比+11.95%，晶圆级集成电路封装量127.30万片，同比-8.38%。分子公司看，2023全年华天西安营收27.55亿元，同比+5.37%，净利润1.04亿元，同比-1.07亿元；华天昆山营收13.65亿元，同比-12.11%，净利润1.02亿元，同比-51.6%；华天西安、华天南京营收22.8亿元，同比+32.3%，净利润0.08亿元，同比+271.06%；UNISEM营收14.63亿林吉特，同比-18.97%，净利润0.8亿林吉特，同比-79.18%。华天昆山经营业绩同比下滑主要原因为2023年终端电子产品市场需求下降，行业竞争加剧，封装产品价格下降；Unisem经营业绩同比下滑的原因主要为2022年子公司PTUnisem处置土地和房屋建筑物形成了资产处置收益。2024年度公司设立营收目标130亿元，同比+15.06%。随着公司大力发展SiP、TSV、WLP、2.5D、3D、Chiplet、FOPLP等先进封装技术和产品，有望加速提升市场份额和盈利能力。
　　风险提示：行业景气度复苏不及预期、扩产进度不及预期、产品研发不及预期。

　　公司2023Q4业绩同环比显著改善，维持“买入”评级
　　公司公布2023年年度业绩预告，公司预计2023年归母净利润2~2.8亿元，同比-73.47%~-62.86%；扣非净利润-3.8~-3亿元，同比-243.9%~-213.61%。其中2023Q4实现归母净利润1.2~2亿元，同比+136.14%~+297.42%，环比+485.82%~+885.94%；扣非净利润-0.91~-0.11亿元，同比+0.13~+0.93亿元，环比+0.07~+0.87亿元。受行业周期性波动带来的下游订单需求减少影响，我们小幅下调公司盈利预测，预计2023/2024/2025年归母净利润为2.57/9.53/13.59亿元（前值为8.20/10.98/15.73亿元），预计2023/2024/2025年EPS为0.08/0.3/0.42元（前值为0.26/0.34/0.49元），当前股价对应PE为87.2/23.5/16.5。随着行业周期逐步复苏，我们看好公司订单预期修复，业绩有望逐季改善，维持“买入”评级。
　　积极布局先进封装，进一步开拓公司成长空间
　　受行业竞争加剧的影响，2023年公司封装产品价格大幅下降；同时，由于公司规模不断扩大，折旧费用同比增加，导致公司2023年度归母净利润较上年同期大幅下滑。随着2023年下半年半导体行业景气度回暖，封测行业稼动率开始提升，中国台湾重点封测厂商，包括日月光、矽品、力成月度营收同比降幅均改善，展现出行业景气度回升趋势。公司作为国内领先封测厂，持续推进2.5DInterposer、UHDFO、FOPLP等先进封装技术研发，有望进一步开拓成长空间。
　　股权激励绑定核心骨干，巩固业绩增长预期
　　公司2024年1月9日发布公告，向激励对象定向发行A股普通股股票，首次授予人数2728人，授予数量2.31亿份，占公司总股本7.22%；行权价格7.26元/份，首次授予股票期权日期为2024年1月9日。激励计划授予股票期权考核年度为2024-2026年，以公司2020-2022年营收平均值为业绩基数，对应每年营收目标增长率分别为12%、20%、30%。此次股权激励充分调动核心人员积极性，彰显公司对未来业绩信心。
　　风险提示：行业景气度复苏不及预期、客户导入不及预期、产品研发不及预期。

　　事件：公司发布2023年第三季度报告。23Q3公司实现营业收入29.80亿元，同比+2.53%；实现归母净利润0.20亿元，同比-89.49%；实现扣非后归母净利润-0.99亿元，同比-276.92%。
　　点评：公司23Q3营收实现同比增长，结束了连续四个季度的同比下降，存货周转天数逐季下降至79.71天，较一季度92.56天已下降近13天，行业有望开始复苏，我们看好公司先进封装新增产能陆续释放，汽车电子及高算力先进封装产品有望助力业绩长期增长。
　　周期方面：周期底部或复苏，公司23Q4及24年稼动率/业绩有望逐季度环比提升。公司截至23Q3稼动率/订单约连续7个季度同比下降，持平历史下行季度数（18Q1-19Q3连续7个季度下行），我们预计公司订单或将于第四季度回升，有望逐季度环比增长。
　　产能产品及客户方面：协同各子公司拓展产能、优化客户结构，募投项目进展顺利
　　截至2023年6月30日，公司已使用募集资金47.62亿元，为公司进一步扩大产业规模提供发展空间，推进战略客户开发和客户结构优化工作。在新生产基地建设方面，韶华科技已完成一期厂房及配套设施建设，并于2022年8月投产；华天江苏已完成首批设备进厂，华天上海及UnisemGopeng正在进行厂房建设。产能方面，2023H1公司集成电路封装产品已涵盖DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。大尺寸FCBGA高算力系列产品和高端存储产品均实现批量生产。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。客户方面，2022年度公司导入客户237家，通过6家国内外汽车终端及汽车零部件企业审核，引入42家汽车电子客户，涉及202个汽车电子项目，截至2023年6月30日，公司通过了国内外多家汽车客户VDA6.3审核，使汽车电子产品规模进一步提升。
　　投资建议：集成电路行业处于下行周期，消费电子产品需求减弱，全球半导体产业销售仍显疲软，我们下调盈利预测，预计2023年公司归母净利润由6.07亿元下调至2亿元，预计公司2024/2025年实现归母净利润9.58/13.03亿元，维持公司“买入”评级。
　　风险提示：下游产品销量不及预期、产能建设不及预期、原材料价格波动

　　事件：
　　2024年4月2日，公司发布2023年年报：2023年，公司实现营业收入112.98亿元，同比下降5.1%；实现归母净利润2.26亿元，同比下降69.98%。
　　观点：
　　半导体周期下行拖累业绩，年内非经常性损益变动较多。2023年，全球半导体仍处下行周期，公司所在集成电路封测行业产品价格下滑较多，公司经营业绩同比下降。报告期内，公司集成电路业务收入占比仍超99%，为公司核心业务，共完成集成电路封装469.29亿只，同比增长11.95%，晶圆级集成电路封装127.3万平片，同比下降8.38%，公司实现营业收入112.98亿元，同比下降5.1%。受主要产品价格下滑影响，公司集成电路业务毛利率9.16%，较去年下滑8.1pct，导致归母净利润下滑69.98%至2.26亿元。分季度看，公司一至四季度实现营收分别为22.39/28.5/29.8/32.3亿元，实现归母净利润分别为-1.06/1.69/0.2/1.43亿元，逐季改善。报告期内以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产的公允价值变动损益达3.16亿元，较2022年4.67亿元大幅下滑，公司扣非归母净利润3.08亿元，同比下滑216.69%。
　　先进封装为行业发展趋势，公司先进封装产能稳步扩大。报告期内，公司持续开展现金封装技术研发，推进FOPLP封装工艺开发和2.5D工艺验证，具备3DNANDFlash32层超薄芯片堆叠封装能力，完成高散热铟片FCBGA封装工艺、硅通孔TCB键合技术、HBPOP封装技术开发，高密度射频SiP模组、FC+WB混合封装的UFS3.1产品实现量产。截至报告期末，华天江苏一期及华天上海项目完成厂房及配套设施建设，正进行投产前准备，发起设立江苏盘古，主要从事FOPLP封装业务。
　　盈利预测及投资评级：结合公司2024年业绩目标指引，我们预计公司2024-2026年分别实现归母净利润4.23亿元、8.41亿元、11.11亿元，对应PE分别为60.75、30.58、23.16倍。首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示：下游需求恢复不及预期；公司在建产能进展不及预期；公司先进封装技术研发存在不确定性；地缘政治风险；所引用数据来源可能存在错漏或偏差。