2023年7月22日互动易回复：公司存储芯片封装产品已经量产。

       2021年11月4日公告，华天科技募资51亿元的定增计划宣告完成，国家集成电路产业投资基金二期获配11.3亿元。本次发行完成后，国家大基金二期将成为华天科技第二大股东，持股占比3.21%。

       公司及相关子公司通过了海思质量管理体系审核、产品可靠性测试或开始供货。

       天水华天科技股份有限公司的主营业务为半导体集成电路研发、生产、封装、测试、销售；LED和MEMS研发、生产、销售。

       针对不同的客户需要开发出了不同的指纹识别封装工艺，为FPC和汇顶开发的TSV+SiP指纹识别封装产品成功应用于华为Mate9 pro和P10以及荣耀系列手机。公司昆山项目已与海思半导体、Integrations Inc等国内外大客户建立了合作关系，随着量产客户的不断增加，项目效益将进一步体现。

       2019年年报披露：在先进射频市场产品上，5G PA产品完成开发和验证，进入小批量阶段。

       华天科技为国内外先进封测龙头，拥有生产晶圆和封测技术，明确表示掌握chiplet技术。

       2023年6月21日互动易：公司是专业的集成电路封装测试代工企业，光电传感器封装产品已经量产。

       据公司2022半年报：完成应用于高性能计算的大尺寸HFCBGA产品、基于汽车电子Grade 1要求的大尺寸BGA产品开发，汽车电子产线新增全球5家终端客户认证。

       2023年2月27日互动易回复：基于Fanout工艺的毫米波雷达产品已小批量出货。

       2023年2月27日互动易回复：公司已掌握光电共封装技术。

       公司注册地址为甘肃省天水市秦州区双桥路14号

       根据2024年董事会工作报告：公司持续进行先进封装技术和产品的研发及量产工作，推进 Chiplet、汽车电子、板级封装平台相关技术的研发。公司完成了2.5D产线建设和设备调试，FOPLP技术通过客户认证，完成汽车级Grade 0、双面塑封SiP封装技术开发，基于TMV工艺的uPOP、大颗高散热FCBGA、5G毫米波AiP、车载激光雷达产品均实现量产，超高集成度uMCP具备量产条件。

       根据2025年7月30日互动易：公司与智元进行业务项目合作。

       2025年半年报：报告期内，公司开发完成ePoP/PoPt高密度存储器及应用于智能座舱与自动驾驶的车规级FCBGA封装技术。

       公司自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果，实现多芯片和三维高密度系统集成，并完成了0.25mm超薄封装工艺，成功开发心率传感器、高度计及ARM磁传感器等MEMS产品并成功实现量产，将有望规模应用于物联网、汽车电子等大市场领域。同时随着国内晶圆厂扩张产能逐步释放，预计到2020年，国内将新建26座晶圆厂，晶圆产能将翻番增长，公司作为国内封测龙头之一，随着先进封装技术持续突破，将有望深度受益。

       华天科技持有GTI9.49%的股权。GTI，全称是Gyrfalcon Technology Inc.，是由美国硅谷资深人工智能科学家及半导体芯片行业专家团队创立，成员来自AMD等业内知名公司，其团队在半导体与储存技术方面有超过50个成功项目经历，在卷积网络、分布数据与存储技术领域发表超过40篇期刊，获得100多项专利;被其他论文引用超过5000篇。公司的使命是将“云+人工智能”的力量延展到本地设备上并使其获得更大的性能和效率，专注开发低功耗、高性能人工智能处理器的芯片。

       2018年7月6日晚公告，公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。该项目总投资80亿元，分三期建设，主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。
公司主营业务：集成电路封装测试。