一、报告期内公司从事的主要业务　　（一）主营业务、主要产品及用途　　公司主营业务为光电子器件、模块产品的研发、生产及销售，产品覆盖传输、接入、数据通信三大方向，主要应用于电信光传送网络、固网及无线宽带接入、云计算与数据中心、AI智算等领域，具备从核心器件到高速光模块的产品研发与供应能力。　　传输类产品面向电信光传送网络，可提供端到端整体解决方案。产品涵盖放大单元、波长管理单元、相干解决方案三大系列：放大单元包括光放大器阵列、拉曼混合放大模块等，实现光信号放大；波长管理单元包括波分复用器、波长选择开关（WSS）、光线路保护、光时域监测等光功能模块与核心光器件，实现光信号调度、链路保护与状态监... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）主营业务、主要产品及用途
　　公司主营业务为光电子器件、模块产品的研发、生产及销售，产品覆盖传输、接入、数据通信三大方向，主要应用于电信光传送网络、固网及无线宽带接入、云计算与数据中心、AI智算等领域，具备从核心器件到高速光模块的产品研发与供应能力。
　　传输类产品面向电信光传送网络，可提供端到端整体解决方案。产品涵盖放大单元、波长管理单元、相干解决方案三大系列：放大单元包括光放大器阵列、拉曼混合放大模块等，实现光信号放大；波长管理单元包括波分复用器、波长选择开关（WSS）、光线路保护、光时域监测等光功能模块与核心光器件，实现光信号调度、链路保护与状态监测；相干解决方案方面，公司布局数字相干（DCO）可插拔光模块，400G、800G相干产品支持灵活栅格调谐，应用于城域及长距离骨干网传输场景，支撑大容量OTN/WDM网络建设。
　　接入类产品覆盖固网接入与无线接入两大场景。固网方面，公司提供全系列PON光收发组件，并布局50GPON等下一代超宽带接入产品；无线接入方面，公司开发适配4G/5G前传与中回传的高速光收发模块，支持灰光及CWDM、MWDM、LWDM、DWDM等多种方案，同时前瞻布局6G相关光模块产品，满足不同场景下的基站商用部署需求。
　　数据通信类产品主要应用于云计算、数据中心、AI智算及企业与存储网络等场景。公司光模块产品覆盖400G、800G、1.6T等速率及多类主流封装形态，并布局LRO/LPO等低功耗光互联方案，同时提供用于DCI（数据中心互联）场景下的相干模块解决方案；除高速光模块、有源光缆（AOC）外，公司布局大规模端口光交换机（OCS）及NPO、XPO等下一代高速光互联技术，面向AI算力集群高密度、大带宽互联需求，覆盖数据中心内部短距互联与数据中心间长距互联场景。
　　（二）报告期内公司产品市场地位、竞争优势与劣势、主要的业绩驱动因素
　　据Omdia最新数据统计，2025年第二季度至2026年第一季度，公司以5.1%的市场份额位列全球光器件行业第五位，全球市场地位保持稳定。其中，数通光器件、电信光器件分别以4.7%、5.7%的市场份额位列全球第四、第五位；接入光器件以8.3%的市场份额位列全球第三，排名较去年提升一位，细分领域领先优势进一步扩大。
　　报告期内，全球AI算力投资持续升温，驱动数通光模块需求快速释放；国内外云服务厂商加快数据中心建设布局，行业景气度不断提升。公司紧抓市场机遇，依托领先的技术实力与高效的交付和服务能力，在国内头部客户群体中持续稳固核心供应商地位，重点产品中标份额保持领先，经营业绩实现稳步增长。
　　市场地位的稳固，源于公司对行业趋势的深刻洞察与长期持续的技术投入。数通领域，公司紧跟AI算力需求演进，相继完成多款高速率、低功耗光模块的研发与量产，有效满足数据中心高密度、大带宽、低时延的互联需求，产品竞争力获得国内外客户广泛认可；电信领域，公司充分发挥技术积累优势，围绕行业标准演进持续完善产品布局，市场地位稳步夯实；接入领域，公司不断优化成本结构、提升制造效率，规模化交付能力进一步增强，全球领先优势持续保持。

　　二、核心竞争力分析
　　公司是光电子行业先行者，专注于光通信领域50年，多项国内“第一”由此诞生，是“国家认定企业技术中心”“国家技术创新示范企业”，依托“光纤通信技术和网络国家重点实验室”，具备光电子芯片、器件及模块的战略研发和规模量产能力。公司连续十九年入选“中国光器件与辅助设备及原材料最具竞争力企业10强”（位列榜首）、“全球光器件最具竞争力企业10强”。
　　1、领先的垂直集成技术能力：经过多年积累和优化，公司形成了半导体材料生长、半导体工艺与平面光波导、光学设计与封装、高频仿真与设计、热分析与机械设计、软件控制与子系统开发六大核心技术工艺平台，具备从芯片到器件、再到模块的全链条垂直整合能力。
　　2、一站式的产品提供能力：公司产品涵盖全系列光通信模块、无源光器件和模块、光波导集成器件、光纤放大器，广泛应用于骨干网、城域网、宽带接入、无线通信、数据中心、物联网等核心领域。公司拥有多种类型激光器芯片（FP、DFB、EML、VCSEL等）、探测器芯片（PD、APD）以及SiP芯片平台，为直接调制和相干调制方案提供坚实支撑；同时具备COB、混合集成、平面光波导、微光器件、MEMS器件等封装平台，为各类产品的稳定量产提供保障。
　　3、大规模柔性制造能力：公司在光通信传输网、接入网和数据中心等领域，构筑了全方位的综合解决方案及柔性制造与高质量交付能力。以产业数字化为引领，公司建立了稳定高效的供应保障体系、过程可追溯的质量体系，产品年出货量位居行业前三。报告期内，公司持续提升海外制造与交付能力，为国际化市场开拓提供有力支撑。
　　4、完善的质量管理体系：公司秉承“坚持技术领先，专注品质第一，致力服务卓越，持续顾客满意”的质量方针，产品严格执行行业相关标准。公司于1999年、2005年、2023年先后通过ISO9001质量管理体系、TL9000通讯行业质量管理体系、IATF16949汽车行业质量管理体系认证，同时导入QC080000有害物质过程管理体系和CSR企业社会责任管理体系，持续为客户提供高质量的产品和服务。
　　5、卓越的科技创新成果：光迅科技累计牵头和参与国家及行业标准300余项，申请国内外专利3000余件。报告期内，公司申请国内专利108件，进入PCT国际阶段的专利6项；参与IPEC标准1项。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　公司面临的风险主要包括宏观经济风险、行业竞争风险以及供应链风险。针对不同的风险因素，公司均制定了相应的应对措施，以保障公司的持续稳健发展。
　　宏观环境风险：全球宏观经济复苏不及预期，国际贸易摩擦、关税政策调整等外部环境变化，可能对公司业务拓展造成不利影响。同时，行业相关政策的调整可能影响公司产品研发方向及市场拓展节奏，增加经营不确定性。
　　行业竞争风险：光通信行业技术迭代速度快，高端光模块、光芯片等领域市场竞争日趋激烈，行业内企业产能扩张及技术突破可能加剧市场竞争格局。若公司未能及时跟上技术迭代步伐，或产品性价比、交付能力未能匹配市场需求，可能导致市场份额被挤压、盈利能力下滑。此外，行业内低价竞争、技术路线切换等因素，也可能对公司经营业绩造成冲击。
　　供应链风险：公司产品生产所需核心原材料、关键零部件部分依赖外部供应，若出现原材料价格大幅波动、供应短缺、进口限制等情况，可能导致公司生产成本上升、生产交付延迟，影响经营进度。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）主营业务、主要产品及用途
　　公司主营业务为光电子器件、模块和子系统的的研发、生产及销售。产品主要应用于电信光传输和接入网络，以及数据中心网络，按产品应用领域可分为传输类产品、接入类产品和数据通信类产品。
　　1、传输类产品
　　公司传输类产品可以提供光传送网端到端的整体解决方案，包括光传输收发模块、光纤放大器、各类无源光器件、智能光网络应用的光器件等。传输收发模块包括100G、400G速率的10km/40km/80km的光模块产品。光纤放大器产品包括掺铒光纤放大器、拉曼放大器和混合光放大器。无源光器件产品包括AWG（阵列波导光栅）、VMUX（光功... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）主营业务、主要产品及用途
　　公司主营业务为光电子器件、模块和子系统的的研发、生产及销售。产品主要应用于电信光传输和接入网络，以及数据中心网络，按产品应用领域可分为传输类产品、接入类产品和数据通信类产品。
　　1、传输类产品
　　公司传输类产品可以提供光传送网端到端的整体解决方案，包括光传输收发模块、光纤放大器、各类无源光器件、智能光网络应用的光器件等。传输收发模块包括100G、400G速率的10km/40km/80km的光模块产品。光纤放大器产品包括掺铒光纤放大器、拉曼放大器和混合光放大器。无源光器件产品包括AWG（阵列波导光栅）、VMUX（光功率可调波分复用器）、WDM（波分复用器）、VOA（可调光衰减器）、OPM（光性能监测功能模块）等光传送网所需的光器件。智能光网络应用光器件包括WSS（波长选择开关）、OTDR（光时域反射仪）、相干器件等。
　　2、接入类产品
　　公司接入类产品包括固网接入和无线接入类产品。固网接入类主要应用于接入网光纤到户（ FTTH ） ， 产 品 有 XGSPON&GPON OLT/ONU 的 BOSA ， 10Gbps PON(10GEPON/10GGPON/10GComboPON)BOSA和光收发模块等。无线接入类包括4G LTE和5G网络用CPRI/eCPRI的25G、50G、100G灰光和彩光等光收发模块。
　　3、数据通信类产品
　　公司数据通信产品主要应用于云计算数据中心、AI智算中心、企业网及存储网等领域，包括高速光模块及AOC产品。数据中心高速光模块支持100Gb/s、200Gb/s、400Gb/s、800Gb/s、1.6T等速率，覆盖QSFP、QSFP-DD、OSFP等封装形式，支持100m、2km、10km等传输距离。400G系列光模块主要包括400G VR4、400G DR4、400G FR4及400G LR4等；800G系列光模块主要包括800G VR8、800G DR8、800G 2xFR4、800G 2xLR4、800G DR8 LRO及800G 2xFR4 LPO等；1.6T等系列光模块产品主要包括1.6TDR8等。
　　（二）报告期内公司产品市场地位、竞争优势与劣势、主要的业绩驱动因素
　　据Omdia的最新报告，2024年第四季度至2025年第三季度，公司以5.9%的市场份额位列全球光器件行业第五位，其中数通光器件市场排名全球第四（市场份额5.9%）、电信光器件全球第五（市场份额5.6%），接入光器件全球第四（市场份额7.6%）。公司业绩实现稳步增长，主要得益于全球AI算力投资浪潮下数通光模块需求激增，叠加国内云服务厂商大幅加大数据中心建设投入，公司凭借领先的技术实力与综合服务能力，在国内头部客户群体中持续稳固主要供应商地位，中标份额始终保持领先。
　　公司在全球光器件市场的稳健表现，不仅源于对市场趋势的精准把握，更得益于持续的技术创新与产品迭代：在数通光器件领域，紧跟AI算力需求爆发式增长趋势，成功研发并量产多款高速率、低功耗数通光模块，有效满足数据中心高密度、低延迟传输需求，赢得国内外客户广泛认可；在电信光器件市场，依托深厚技术积累，推出一系列符合行业标准且性能卓越的产品，进一步巩固市场地位；在接入光器件市场，通过持续优化产品成本结构与提升生产效率，稳固并保持全球市场的领先优势。
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　（一）所处行业基本情况、发展阶段、周期性特点以及公司所处的行业地位
　　公司是全球为数不多具备光电器件一站式服务能力的提供商，拥有领先的垂直集成技术实力，产品体系完备，覆盖全系列光通信模块、无源器件、光波导集成产品、光纤放大器等，广泛应用于数据中心、骨干网、城域网、宽带接入网、无线通信及物联网等众多领域。
　　1、光器件行业整体情况
　　在人工智能算力投资的强劲拉动下，全球光通信产业已进入新一轮高速增长周期。云服务商资本开支持续创下历史新高，成为行业增长的核心驱动力，推动产业增长动能从传统电信投资驱动，向以AI为核心、以数字基础设施为支撑的新型增长模式加速转型。据行业权威机构Omdia最新报告数据，截至2025年第三季度，全球光器件市场滚动四季度收入达243亿美元，同比增长超50%；单季度收入71.2亿美元，持续刷新历史纪录。
　　2、数通光器件市场
　　细分市场中，数通光器件市场已成为行业增长的主导力量。受益于AI集群规模的指数级扩张，东西向流量呈爆发式增长，市场需求迎来井喷。2025年前三季度，数据通信光器件市场规模达到129亿美元，占全球光器件市场份额的68%。其增长核心逻辑在于，云服务商对AI数据中心建设的持续加码，带动高速光模块需求持续增长，当前，400G、800G产品已全面商用，1.6T产品逐步导入市场，高端光模块持续处于供不应求的紧缺状态，技术迭代带来的产品价值量提升效应显著。
　　3、电信光器件市场
　　电信光器件市场同步迎来了机遇。2025年前三季度，该市场规模约48亿美元。随着AI算力集群的互联需求从数据中心内部向广域网溢出（DCI），电信运营商、云服务商迫切需要建设更高带宽的“超级管道”以连接分散的算力资源，这直接催生了对长距离、大容量光传输设备的强劲需求。尤其是相干光技术正加速下沉至城域网与边缘汇聚层，IPoverDWDM等新架构的应用，使得高端相干光器件成为市场的新增长极，呈现出“总量增长，高端产品结构性紧缺”的局面。
　　4、接入光器件市场
　　接入光器件市场方面，2025年前三季度市场规模约12亿美元，占全球光器件市场的7%。尽管受AI相关领域高速增长影响，接入网市场占比有所回落，但市场整体规模保持稳健。目前行业已基本走出电信运营商去库存周期，进入平稳修复阶段。无线通信领域正处于5G建设高峰过后、6G大规模投资尚未启动的过渡期，整体表现平稳；而固定接入网作为数字经济的“毛细血管”，仍展现出较强的发展韧性。市场驱动逻辑正从传统的覆盖规模扩张，转向以10G PON规模普及、50G PON试点应用为核心的带宽品质升级。在运营商持续严控CAPEX的背景下，接入市场仍面临较大的价格竞争压力，这也成为检验企业成本管控与垂直整合能力的关键，拥有核心芯片自研能力的厂商有望在激烈竞争中进一步巩固优势，实现高质量发展。
　　（二）新公布的法律、行政法规、部门规章、行业政策对所处行业的重大影响。
　　建设数字中国是数字时代推进中国式现代化的重要引擎，是构筑国家竞争新优势的有力支撑。2025年主要新政策有：
　　2025年1月，工业和信息化部办公厅印发《关于开展万兆光网试点工作的通知》，提出聚焦小区、工厂、园区等重点场景推进万兆光网建设，加快50G-PON、高速光传输、人工智能融合应用落地，构建成熟万兆光网产业链，为光接入器件、全光网络设备与行业光互联发展提供明确方向。
　　2025年9月，工业和信息化部、国家市场监督管理总局等部门印发《电子信息制造业2025—2026年稳增长行动方案》，提出强化5G/6G关键器件、高速光模块、CPO共封装技术攻关，加快全国一体化算力网建设，推动高端光通信器件自主可控与规模化应用，为高速率、低功耗光模块发展提供政策支撑。
　　2025年10月，工业和信息化部印发《关于开展城域“毫秒用算”专项行动的通知》，提出构建高速大容量、确定低时延的城域算力网络，实现算力中心毫秒互连、重点场所毫秒接入，完善算力中心间高性能光互联架构，直接拉动数据中心高速光模块与全光调度网络需求。
　　2025年12月，工业和信息化部等部门推进国家算力互联互通节点建设，构建“1+M+N”算力调度体系，明确将高速光模块、CPO、光传输系统作为算力网络核心配套，推动跨区域算力高效调度与光通信基础设施协同升级，进一步打开光通信行业成长空间。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　公司是光电子行业先行者，专注于光通信领域近50年，多项国内“第一”由此诞生，是“国家认定企业技术中心”“国家技术创新示范企业”，依托“光纤通信技术和网络国家重点实验室”，具备光电子芯片、器件及模块的战略研发和规模量产能力。公司连续十九年入选“中国光器件与辅助设备及原材料最具竞争力企业10强”（位列榜首）、“全球光器件最具竞争力企业10强”。
　　（一）领先的垂直集成技术能力
　　经过多年积累和优化，公司形成了半导体材料生长、半导体工艺与平面光波导、光学设计与封装、高频仿真与设计、热分析与机械设计、软件控制与子系统开发六大核心技术工艺平台，具备从芯片到器件、再到模块的全链条垂直整合能力。
　　（二）一站式的产品提供能力
　　公司产品涵盖全系列光通信模块、无源光器件和模块、光波导集成器件、光纤放大器，广泛应用于骨干网、城域网、宽带接入、无线通信、数据中心、物联网等核心领域。公司拥有多种类型激光器芯片（FP、DFB、EML、VCSEL等）、探测器芯片（PD、APD）以及SiP芯片平台，为直接调制和相干调制方案提供坚实支撑；同时还具备COB、混合集成、平面光波导、微光器件、MEMS器件等封装平台，为各类产品的稳定量产提供保障。
　　（三）大规模柔性制造能力
　　公司在光通信传输网、接入网和数据中心等领域，构筑了全方位的综合解决方案及柔性制造与高质量交付能力。以产业数字化为引领，公司建立了稳定高效的供应保障体系、过程可追溯的质量体系，产品年出货量位居行业前三。报告期内，公司持续提升海外制造与交付能力，为国际化市场开拓提供有力支撑。
　　（四）完善的质量管理体系
　　公司秉承“坚持技术领先，专注品质第一，致力服务卓越，持续顾客满意”的质量方针，产品严格执行行业相关标准。公司于1999年、2005年、2023年先后通过ISO9001质量管理体系、TL9000通讯行业质量管理体系、IATF16949汽车行业质量管理体系认证，同时导入QC080000有害物质过程管理体系和CSR企业社会责任管理体系，持续为客户提供高质量的产品和服务。
　　（五）卓越的科技创新成果
　　公司累计牵头和参与国家及行业标准300余项，申请国内外专利3000余件，荣获国家技术发明二等奖、国家科技进步二等奖、国家专利银奖，以及省部级科技一等奖等各类奖励170余项。报告期内，公司申请国内专利186件，进入PCT国际阶段的专利41项；参与IEC标准2项，牵头和参与国际文稿12篇。
　　
　　四、公司未来发展的展望
　　（一）行业格局和趋势
　　基于行业权威咨询机构Omdia的最新报告，全球光器件市场未来六年将呈现强劲的上升趋势。预计到2030年，全球光器件市场总规模将达到909亿美元，年复合增长率（CAGR）为13%，其中商业应用市场约占61%。增长主要得益于AI算力需求的爆发式增长以及全球网络基础设施的持续迭代升级。
　　1、电信光器件市场：
　　电信光器件市场正迎来以算力互联为核心的新一轮增长周期。随着AI分布式训练对低时延广域网互联需求的激增，云服务商与电信运营商为实现跨区域的高效算力调度，正持续加大在骨干网、城域网及DCI（数据中心互联）网络建设上的投入。这一趋势将推动800G可插拔相干模块的快速起量，且1.2T/1.6T等更高端方案未来也将逐步进入商用阶段。受此带动，WSS、滤波器、放大器等配套无源器件也将同步受益。预计到2030年，该板块市场容量将达到约323亿美元，占光器件总市场的36%。
　　2、数通光器件市场：
　　数通光器件市场是整个行业增长的绝对主力引擎。呈现爆发性需求与技术快速迭代的特征。全球范围内的AI数据中心建设热潮不仅没有消退，反而愈演愈烈。云服务商为支撑大模型训练与推理的庞大需求，正在持续扩大数据中心规模，运营商也纷纷将投资重心转向算力建设。大规模算力集群带动高速光互联的海量需求这将推动速率结构快速迭代，从当前的400G/800G向更高速率演进。预计到2030年，数通市场规模将达到549亿美元，占光器件总市场的60%，主导地位进一步巩固。
　　3、接入光器件市场：
　　接入光器件市场整体呈现“总量稳定、结构优化”的特征，增速相对平缓。未来的需求动力主要源自全球宽带网络的代际升级与5G网络的深度优化。一方面，全球FTTx渗透率的提升将推动XGS-PON、50GPON等高端产品的普及；另一方面，5G基站的优化与小基站部署将带动RAN相关光器件的增长，25G/50G速率产品将成为5GxHaul升级的主流选择。预计到2030年，接入市场规模为38亿美元，占光器件总市场的4%。
　　（二）公司发展战略
　　“十五五”期间，公司将持续立足国内、服务全球的总体思路，在光电子行业数据、传输、接入三大细分领域，通过内部管理提升构建战略机会点落地的组织能力，抓住行业战略机会点。同时公司也将积极拓展新兴领域市场，为公司发展构建新的动能。
　　公司整体以收入利润双增长战略和有效运营战略为核心，根据不同业务和客户的特点，采取不同的价值主张。核心业务侧重成本优势和质量保证，增量业务侧重技术领先和快速响应。在业务流程、内部管理和组织保障等方面持续改进，以保障公司战略目标的实现。
　　（三）年度经营计划
　　业务维度：聚焦光通信核心业务，统筹国内外市场协同发展。国内市场持续巩固核心客户合作，扩大存量市场份额，重点推进新一代无源光网络产品规模化交付，拓展国产算力相关客户资源，稳固数通光模块市场领先地位，积极跟进行业网重点项目落地。国际市场抢抓高端光模块、无源光器件等产品市场机遇，拓展海外头部客户及重点区域市场，推进高端产品出货规模提升，探索多元化市场突破路径，同步提升海外交付能力，助力国际化布局深化。
　　技术维度：坚持自主创新，聚焦核心技术突破与产品迭代升级。光芯片领域完善工艺平台建设，提升迭代效率，补齐重点产品系列，支撑高端业务发展。持续加大AI算力相关光模块研发投入，推进多速率产品迭代与量产准备，预研下一代超高速器件方案。聚焦传输网、固网等领域重点产品开发，推进可插拔系列产品迭代与可靠性研究，强化技术储备，保障产品市场竞争力。
　　管理维度：深化管理变革，强化质量管控与风险防控，夯实发展根基。优化人力资源配置，激发组织活力，实现公司与个人效益协同增长；深化成本管理与数据治理，提升财务管理精细化水平。聚焦关键产品质量策划，完善质量管理体系，保障产品交付品质。推进数字化转型与信息化升级，提升运营效率；加快战略投融资与产业配套建设，深化“产业+资本”协同。健全风险研判与预警机制，完善内控体系，强化安全管理，保障公司稳健运营。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　公司主营业务为光电子器件、模块和子系统产品的研发、生产及销售。产品主要应用于电信光传输和接入网络，以及数据中心网络，可分为传输类产品、接入类产品和数据通信类产品。　　公司传输类产品可以提供光传送网端到端的整体解决方案，包括传输光收发模块、光放大器、光器件、光功能模块等，公司接入类产品用于固网接入和无线接入应用。固网接入产品涵盖从1G到50G各速率的BOSA和光收发模块。无线接入类包括4GLTE和5G网络用CPRI/eCPRI的前传光收发模块，支持10km、20km、40km等传输距离，支持灰光、CWDM、LWDM、MWDM等波长方案，公司数据通信产品主要用... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　公司主营业务为光电子器件、模块和子系统产品的研发、生产及销售。产品主要应用于电信光传输和接入网络，以及数据中心网络，可分为传输类产品、接入类产品和数据通信类产品。
　　公司传输类产品可以提供光传送网端到端的整体解决方案，包括传输光收发模块、光放大器、光器件、光功能模块等，公司接入类产品用于固网接入和无线接入应用。固网接入产品涵盖从1G到50G各速率的BOSA和光收发模块。无线接入类包括4GLTE和5G网络用CPRI/eCPRI的前传光收发模块，支持10km、20km、40km等传输距离，支持灰光、CWDM、LWDM、MWDM等波长方案，公司数据通信产品主要用于云计算数据中心、AI智算中心、企业网、存储网等领域，提供数据中心内互联光模块、数据中心间互联光模块、AOC（有源光缆）等产品。数据中心内光模块支持100Gb/s、200Gb/s、400Gb/s、800Gb/s、1.6Tb/s等速率，支持QSFP、QSFP-DD、OSFP等封装，支持100m、2km、10km等传输距离。

　　二、核心竞争力分析
　　公司是光电子行业先行者，专注于光通信领域近50年，多项“第一”由此诞生，是“国家认定企业技术中心”“国家技术创新示范企业”“光通信技术和网络全国重点实验室”，具备光电子芯片、器件、模块及子系统产品的战略研发和规模量产能力。公司连续十八年入选“中国光器件与辅助设备及原材料最具竞争力企业10强（第1名）”“全球光器件最具竞争力企业10强（第4名）”。
　　领先的垂直集成技术能力：经过多年积累和优化，公司形成了半导体材料生长、半导体工艺与平面光波导、光学设计与封装、高频仿真与设计、热分析与机械设计、软件控制与子系统开发六大核心技术工艺平台，具备从芯片到器件、模块、子系统的垂直整合能力。
　　一站式的产品提供能力：公司产品涵盖全系列光通信模块、无源光器件和模块、光波导集成器件、光纤放大器，广泛应用于骨干网、城域网、宽带接入、无线通信、数据中心等领域。公司有多种类型激光器芯片（FP、DFB、EML、VCSEL等）、探测器芯片（PD、APD）以及SiP芯片平台，为公司的直接调制和相干调制方案提供支持；同时拥有COC、混合集成、平面光波导、微光器件、MEMS器件等封装平台，为公司的相关产品提供支持。
　　大规模柔性制造能力：公司在光通信传输网、接入网和数据中心等领域构筑了全方位的综合解决方案及柔性制造与高质量交付能力，并以产业数字化为引领，建立了稳定高效的供应保障体系、过程可追溯质量体系，产品年出货量行业前三。报告期内，公司持续提升海外制造及高端数通产品交付能力，顺利完成了海外制造基地及武汉东湖综合保税区高端光电子器件产业基地的产能建设。
　　完善的质量管理体系：公司秉承“坚持技术领先，专注品质第一，致力服务卓越，持续顾客满意”的质量方针，产品严格执行行业相关标准，于1999年和2005年、2023年先后通过了ISO9001质量管理体系、TL9000通讯行业质量管理体系、IATF16949汽车行业质量管理体系认证，导入QC080000有害物质过程管理体系和CSR企业社会责任管理体系，持续为客户提供高质量的产品和服务。
　　卓越的科技创新成果：光迅累计申请国内外专利3170余项，承担国家级项目100余项，牵头参与起草国家和行业标准290余项。2025年报告期内，申请国内专利118件，其中PCT国际专利4件，国外专利4件；4项国内标准通过审查，8项行业标准通过审查；荣获中国专利优秀奖2项；以最新技术亮相2025美国光通信展（OFC），联合产业伙伴点亮T比特新时代。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　公司发展面临的风险主要包括宏观环境风险、行业竞争风险以及供应链风险，针对不同的风险因素，公司均制定了相应的应对措施。
　　宏观环境风险：全球局势、国际贸易争端及海外贸易政策、货币政策、进出口政策方面都存在一定的不确定性，给行业的发展带来整体性的影响。面对宏观环境的不确定性，公司持续结合当地资源，研判当地法律、政治及贸易政策对公司的影响，制定风险预警及应急处理机制，积极应对宏观环境风险，保证公司持续稳健增长。
　　行业竞争风险：伴随着AI快速发展，数通市场需求旺盛，给行业发展带来良好机遇，但同时也加剧了光模块行业厂商内部的竞争，同时行业内技术升级迭代迅速，光模块向着小型化、低成本、低功耗的方向不断演进。面对行业竞争的不断加剧，公司持续完善科学有效的研发体系，加强与客户的沟通协作，紧跟行业技术发展趋势，发挥自身芯片优势，关注核心产品和关键技术突破，增强公司的核心竞争力。
　　供应链风险：当前市场需求旺盛，公司生产所需的部分关键原材料仍然存在交付瓶颈。为满足客户交付需求，提升客户的交付满意度，公司与战略供应商建立战略合作伙伴关系，建立常态化沟通机制，针对长周期或瓶颈物料，根据行业技术发展趋势、客户需求情况、供应商供应能力及自身产品发展规划综合研判进行了战略备货，提升交付能力。 收起▲