事件：光迅科技发布2026年半年度报告。2026年上半年公司实现营业收入66.10亿元，同比增长26.07%；实现归母净利润5.82亿元，同比增长56.34%；扣非后归母净利润为5.68亿元，同比增长57.77%。业绩高速增长主要系：1）受益于全球AI算力投资升温，数通光模块需求快速释放；2）海外市场拓展成果显著，上半年国外业务收入达22.74亿元，同比大幅增长73.79%，成为公司重要增长引擎；3）传统优势业务稳健增长，传输类产品收入22.83亿元，同比增长50.51%。
　　产品结构优化带动毛利率提升，备货及汇兑影响现金流与财务费用。26H1公司主营业务毛利率为25.50%，同比提升2.99pct。毛利率提升或主要得益于高毛利的数据与接入业务产品结构优化，毛利率同比提升3.61pct至23.57%。分地区看，国内业务毛利率提升6.34pct至26.69%，而海外业务毛利率则下滑5.69pct.至23.31%，或与海外市场拓展初期的产品策略有关。费用端，26H1公司销售/管理/研发投入费用率基本保持稳定。为应对市场需求，公司大幅增加备货，期末存货达90.70亿元，导致经营活动现金流净额为-12.36亿元。同时，受汇率波动影响，财务费用因汇兑损失增加而同比增加0.24亿元至0.14亿元。
　　定增落地，重点加码高速光通信产能及前沿技术。2026年6月公司完成定增项目，募资总额约35亿元，发行价格167.55元/股。募集资金主要投向算力中心光连接及高速光传输产品生产建设项目、高速光互联及新兴光电子技术研发项目，并补充流动资金。其中约20.8亿元用于产能建设，进一步强化公司在AI算力光连接领域的产能及技术储备。
　　展望：AI驱动数通产品迭代，垂直整合构筑核心壁垒。公司作为光电子器件重要厂商，市场地位稳固。据Omdia数据，26Q1公司在全球光器件市场份额为5.1%，位列第五。未来看点：1）前瞻性布局下一代光通信产品：公司产品已覆盖400G、800G、1.6T等速率，并前瞻布局LPO、OCS、NPO等下一代高速光互联技术。2）核心芯片自研可控：公司拥有多种类型激光器芯片（FP、DFB、EML、VCSEL等）、探测器芯片（PD、APD）以及SiP芯片平台，为直接调制和相干调制方案提供坚实支撑；同时具备COB、混合集成、平面光波导、微光器件、MEMS器件等封装平台，为各类产品的稳定量产提供保障。
　　投资建议：AI驱动下光通信市场景气度有望延续，我们认为公司接入与数据业务有望突破新客户；传输业务有望受益于海外市场扩张，预计公司26-28年归母净利润16.09亿元/37.72亿元/50.28亿元，当前股价对应P/E89倍/38倍/29倍，维持“推荐”评级。
　　风险提示：云厂商资本支出不及预期；行业竞争格局恶化；新技术研发落地进度不及预期等。

　　事件：公司发布2026年半年度业绩预告。2026年上半年预计实现归母净利润5.59亿元至6.15亿元，同比增长50.00%至65.15%。
　　2025年公司营业收入119.29亿元（+44.20%），归母净利润9.46亿元（+43.10%）；2026年Q1实现营业收入27.73亿元（+24.79%），归母净利润2.40亿元（+59.76%），毛利率26.83%，同比提升1.22pct。分业务看，数据与接入业务2025年实现收入84.63亿元（+65.89%），营收占比70.94%，毛利率21.85%，同比提升4.02pct，成为收入增长和盈利改善的主要来源；传输业务实现收入34.12亿元（+9.97%），营收占比28.60%，毛利率26.52%，构成稳定的收入与利润基础。2025年经营活动现金流量净额转正至16.28亿元；2026年Q1末存货较年初增长30.14%至74.78亿元，在建工程增长37.47%至1.09亿元，公司围绕市场需求加强库存储备并推进产业园投入，为高速产品交付和产能扩张做好了准备。
　　算力建设提速，高速模块升级。全球主要云厂商持续加大算力投入，AI集群扩张推动数据中心网络从400G、800G向1.6T及更高速率演进。公司数据通信产品覆盖100G至1.6T，能够面向云计算数据中心、AI智算中心、企业网及存储网提供高速连接。当前800G光模块已批量出货、出货占比逐步提升，1.6T光模块已具备批量交付能力。公司于OFC2026全球首发3.2T硅光单模NPO模块，并在国内头部CSP厂商完成系统验证，产品布局进一步向更高速率延伸。公司同时根据客户需求推进核心物料提前备货和产能规划，目前订单较为充足。800G产品占比提升、1.6T交付爬坡与3.2T产品验证转化，直接决定数通业务的收入弹性和产品结构改善幅度。
　　架构演进加速，垂直能力强化。高带宽、低功耗和高密度互连需求推动硅光、NPO、CPO与OCS等路线并行演进，下一阶段竞争重心将从单一模块交付延伸至芯片、器件、连接方案与系统验证。公司已经形成半导体材料生长、半导体工艺与平面光波导、光学设计与封装等六大核心工艺平台，具备从芯片到器件、模块的全链条垂直整合能力，并在硅光与磷化铟两条技术路线上保持储备。产品端，公司积极推进CPO相关光器件及连接方案研发，并已布局OCS，同时加大高端光芯片投入、逐步提升自供水平。CPO客户导入、OCS销售进展及高端光芯片自供比例提升，将共同影响新架构产品的交付节奏和毛利率改善空间。
　　投资建议：公司是国内领先的光模块厂商，随着海外订单及国内互联网厂商资本支出加速。我们预计，2026-2028年公司归母净利润分别为17.15/28.94/42.24亿元，对应EPS分别为2.07/3.50/5.10元，当前股价对应PE分别为93.09/55.16/37.80倍。给予“买入”评级。
　　风险提示：订单落地节奏不及预期、光模块物料紧缺、行业竞争加剧。

　　事件：公司发布2025年度报告和2016年一季度报告。2025年公司实现营业收入119.29亿元（同比+44.20%）；归母净利润9.46亿元（同比+43.10%）；扣非归母净利润9.15亿元（同比+45.37%）。2026Q1公司实现营业收入27.73亿元（同比+24.79%），归母净利润2.40亿元（同比+59.76%），扣非净利润2.28亿元（同比+61.23%）
　　AI算力需求旺盛，高速光模块与DCI业务驱动增长：公司业绩的高速增长主要由数通类产品贡献，特别是应用于AI服务器和数据中心互联（DCI）的400G/800G等高速光模块产品放量。2025年，公司数据与接入业务板块实现收入84.63亿元，同比大幅增长65.89%，收入占比从61.67%提升至70.94%。产品结构持续优化，带动该业务毛利率同比提升4.02pcts至21.85%。公司在国内头部云厂商客户中稳居主要供应商地位，中标份额保持领先。在手订单饱满，期末合同负债（预收款）达10.95亿元，较年初大幅增长154%，显示下游AI算力需求旺盛，订单能见度高；同时存货较年初增长30.1%至74.78亿元，为后续交付提供有力支撑。
　　自研光芯片保障核心竞争力，前瞻布局打开长期成长天花板：根据咨询机构Omdia的最新报告，全球光器件市场未来六年将呈现强劲的上升趋势。预计到2030年，全球光器件市场总规模将达到909亿美元，年复合增长率为13%。公司拥有多种类型激光器芯片（FP、DFB、EML、VCSEL等）、探测器芯片（PD、APD）以及SiP芯片平台，为直接调制和相干调制方案提供坚实支撑。公司在25G及以下速率光芯片自给率较高，并积极研发100G以上高速产品。公司持续高强度投入研发，2025年研发投入总额达11.36亿元，同比增长48.21%，占营收比例为9.52%，为高速光芯片和前沿技术的持续突破提供了坚实保障。全球化战略成效显著，2025年公司国外市场收入达31.84亿元，同比增长36.17%。公司正持续提升海外制造与交付能力，积极拓展海外头部客户，未来海外市场的突破有望为公司带来更大的业绩弹性与估值空间。公司前瞻性布局CPO、OCS等下一代光互联技术，并拟定增募资35亿元用于高速光模块产能扩充和前沿技术研发，有望在下一轮技术变革中继续保持行业领先地位，打开长期成长空间。
　　投资建议：公司是目前国内少数对光芯片具备战略研发能力的厂商，年产能非常可观，在供应链紧张的背景下，自有光芯片产能成为核心优势，保障了交付能力并能获取更多市场份额。我们预计公司2026-2028年整体营业收入分别为167.00亿元、215.43亿元和258.52亿元，同比增速分别为40.00%、29.00%和20.00%。归母净利润分别为16.02亿元、22.34亿元和28.83亿元，同比增速分别为69.24%、39.47%和29.07%，EPS分别为1.99元、2.77元和3.57元，对应市盈率分别为66.32倍、47.56倍和36.84倍。考虑公司海外市场拓展迎来拐点，有望打开长期增长天花板，维持对公司的“推荐”评级。

　　销售规模显著扩大，持续加码核心能力建设
　　2025年公司前三季度实现营业收入85.32亿元，同比增长58.65%，实现归母净利润7.19亿元，同比增长54.95%，实现扣非后归母净利润6.78亿元，同比增长49.29%。主要源于前三季度销售规模扩大，利润增长与营收扩张形成正向联动。同时，公司加大市场开拓力度，持续加码核心能力建设，前三季度销售费用达1.98亿元，同比增长45.19%，研发费用投入6.72亿元，同比增长31.83%，为业务增长储备动能。
　　AI全栈光互连解决方案，前瞻布局NPO、OCS
　　在美国洛杉矶举办的OFC全球光通信大会上，公司现场展示包含3.2TNPO、320×320OCS全光交换、800GZRLite光模块的全栈光互连解决方案，全面覆盖集群内部互联、跨集群互联、算力调度等关键场景。其中，3.2TNPO“单模”和“多模”方案，通过近封装光学技术缩短电信号路径，在提升带宽密度的同时显著降低功耗；800GZRlite专为城域数据中心20-40km距离应用打造，解决了高带宽、高能效与低成本难以兼顾的行业难题；320×320OCS全光交换系统通过光路级交换实现算力资源动态调度，有效减少“光-电-光”转换带来的时延与能耗。公司运用在高速模块设计、精密光学设计与加工、自动化光耦合、先进器件封装等关键领域的深厚积累深耕AI算力集群应用，在关键网络节点持续推进创新突破。
　　募资不超35亿元，投入算力中心光连接及高速光传输项目
　　在数据中心算力升级、人工智能技术爆发及电信网络深度覆盖的三重驱动下，光通信产业迅猛发展，市场空间广阔。公司拟定增募集资金不超35亿元，用于算力中心光连接及高速光传输产品生产建设项目、高速光互联及新兴光电子技术研发项目、补充流动资金。公司拟重点开发下一代可插拔光模块、基于光电共封装技术的光引擎等国际前沿技术和产品，精准聚焦于技术壁垒高、需求旺盛的高速高端产品，进一步扩充相关产品产能，加快优化公司产品结构，加速公司产品向高端演进，从而提升公司核心竞争力。
　　盈利预测
　　预测公司2025-2027年收入分别为117.57、156.87、196.15亿元，EPS分别为1.35、1.90、2.48元，当前股价对应PE分别为63、44、34倍，受益于光通信产业迅猛发展，公司持续加码核心能力建设，重点布局下一代前沿高速光互联技术和产品，首次覆盖，给予“买入”投资评级。
　　风险提示
　　宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。