主力控盘
指标/日期 | 2023-09-30 | 2023-06-30 | 2023-03-31 | 2022-12-31 | 2022-09-30 | 2022-06-30 |
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股东总数 | 76199 | 79506 | 79593 | 84494 | 83104 | 87905 |
较上期变化 | -4.16% | -0.11% | -5.80% | +1.67% | -5.46% | +2.84% |
提示:股票价格通常与股东人数成反比,股东人数越少,则代表筹码越集中,股价越有可能上涨 |
流通盘占比
公司亮点: 三十年电子基材和印制电路板技术积累,产品技术行业领先水平 | 市场人气排名: 行业人气排名: |
主营业务: 高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板(PCB)的研发、生产和销售。 | 所属申万行业: 元件 |
概念贴合度排名:
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可比公司
()
全部
收起
家未上市公司
全部
收起
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市盈率(动态): 445.997 | 每股收益:0.0038元 | 每股资本公积金:0.59元 | 分类: 小盘股 |
市盈率(静态): 亏损 | 营业总收入: 7.61亿元 同比下降48.78% | 每股未分配利润:-0.18元 | 总股本: 9.32亿股 |
市净率: 1.56 | 净利润: 0.03亿元 同比下降89.36% | 每股经营现金流:0.36元 | 总市值:20亿 |
每股净资产:1.43元 | 毛利率:15.52% | 净资产收益率:0.26% | 流通A股:8.01亿股 |
更新日期: 2024-04-19 | 总质押股份数量: 1.30亿股 |
质押股份占A股总股本比:
13.92%
[["18.7500","18.7500","18.7500","18.7500","18.7500","18.7500","18.7500","18.7500","18.7500","18.7500","18.7500","13.9200"],["2024-01-26","2024-02-02","2024-02-08","2024-02-23","2024-03-01","2024-03-08","2024-03-15","2024-03-22","2024-03-29","2024-04-03","2024-04-12","2024-04-19"]]
质押股份占A股总股本比单位:% *数据来源:中登公司及上市公司最新公布的质押公告
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公司名称: | |
公司简称: | |
上市场所: | |
所属行业:
所属地域:
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公司简介: 了解更多>> |
注:市值数据为截止上一交易日并已进行货币转换
报告期\指标 | 基本每股收益(元) | 每股净资产(元) | 每股资本公积金(元) | 每股未分配利润(元) | 每股经营现金流(元) | 营业总收入(元) | 净利润(元) | 净资产收益率 | 变动原因 |
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2023-09-30 | 0.0038 | 1.43 | 0.59 | -0.18 | 0.36 | 7.61亿 | 300.00万 | 0.26% |
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2023-06-30 | 0.0099 | 1.45 | 0.59 | -0.18 | 0.32 | 6.35亿 | 900.00万 | 0.69% |
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2023-03-31 | -0.02 | 1.40 | 0.59 | -0.21 | 0.05 | 2.34亿 | -2000.00万 | -1.55% |
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2022-12-31 | -0.36 | 1.43 | 0.59 | -0.19 | 0.15 | 17.27亿 | -3.36亿 | -22.58% |
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2022-09-30 | 0.04 | 1.82 | 0.59 | 0.21 | 0.16 | 14.85亿 | 3300.00万 | 1.97% |
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指标/日期 | 2023-09-30 | 2023-06-30 | 2023-03-31 | 2022-12-31 | 2022-09-30 | 2022-06-30 |
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股东总数 | 76199 | 79506 | 79593 | 84494 | 83104 | 87905 |
较上期变化 | -4.16% | -0.11% | -5.80% | +1.67% | -5.46% | +2.84% |
提示:股票价格通常与股东人数成反比,股东人数越少,则代表筹码越集中,股价越有可能上涨 |
流通盘占比
要点一:覆铜板(CCL) 覆铜板(CCL)是电子工业的基础材料,主要用于加工制造印制电路板(PCB),是PCB的重要原材料。覆铜板的终端产品就是PCB,在IDC,计算机,通信设备,消费电子,汽车电子等行业的应用。生产涵盖五大类纸基和复合基覆铜板的几十种厚度,类型的产品。据2022年年报,公司拥有年产1,200万张覆铜板的产能,生产涵盖五大类纸基和复合基覆铜板的几十种厚度,类型的产品。
要点二:印制电路板(PCB) 印制电路板(PCB)是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。PCB又被称为“电子产品之母”,是现代电子信息产品中不可缺少的电子元器件。PCB被广泛运用于IDC,通讯设备,汽车电子,消费电子,计算机和网络设备,工业控制及医疗等行业。具备单双面印制电路板,多层电路板的生产能力。据2022年年报,公司拥有年产740万平方米PCB产能,具备单双面印制电路板,多层电路板的生产能力。
要点三:4.5μm,6μm锂电铜箔 公司目前已具备4.5μm锂电铜箔生产能力,同时具备6um锂电铜箔,高频高速铜箔的量产能力,成为国内极少数同时具备高频高速铜箔,极薄高性能锂电铜箔生产能力的铜箔生产企业。2021年1月9日,蔚来汽车发布ET7,推出150KWh固态电池包,续航里程将突破1000KM。按照1Gwh需要700吨6μm锂电铜箔或900吨8μm锂电铜箔测算,下游企业大规模扩大电池产能,将大力拉动锂电铜箔需求,锂电铜箔将迎来高速发展的黄金时代。
要点四:高频高速铜箔,极薄高性能锂电铜箔 2021年,公司开发用于5G通讯的RTF铜箔的已实现量产,并获得多家客户认可,进一步提升性能,向高端化迈进,VLP铜箔已小规模生产,目前正持续推动量产进度。锂电铜箔领域,公司已成功开发了4.5μm锂电铜箔产品,产品性能已满足市场高端产品的要求,6μm高强,高延展锂电铜箔也取得性能突破。同时,公司对THE,HPS等产品的现有生产工艺进行了改良优化,在大幅降低生产成本的同时也不断提升产品性能,公司研发的挠性板用铜箔实现量产并批量投入市场应用,此外,公司不断加大高频高速PCB用极低轮廓电子铜箔,载板用极薄铜箔等高端产品的研发力度,丰富高端领域产品结构。
要点五:品牌情况 公司“M”牌覆铜板连续多年被评为“广东省名牌产品”,“M”商标亦连续多年被认定为“广东省著名商标”。2020年度公司当选成为中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会副理事长单位,公司是行业唯一一家横跨中国电子电路行业协会,中国电子材料行业协会覆铜板材料分会,中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会副理事长单位的上市公司,同时是广东省电路板行业协会副会长单位。连续多届被评选为中国电子电路行业“优秀民族品牌”企业,并荣获中国电子电路行业协会“百强企业”,中国电子材料行业协会“五十强企业”称号。
要点六:参股梅州客商银行 参股17.60%设立梅州客商银行股份有限公司。客商银行开设如下业务:吸收公众存款;发放短期、中期和长期贷款;办理国内外结算;办理票据承兑与贴现;发行金融债券;代理发行、代理兑付、承销政府债券;买卖政府债券、金融债券;从事同业拆借;买卖、代理买卖外汇;从事银行卡业务;提供信用证服务及担保;代理收付款项及代理保险业务;提供保管箱服务;经国务院银行业监督管理机构批准的其他业务。
营业部名称 | 买入金额(元) | 占总成交比例 | 卖出金额(元) | 占总成交比例 | 净额(元) |
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机构专用 | 794.99万 | 3.29% | 451.42万 | 1.87% | 343.57万 |
机构专用 | 606.92万 | 2.51% | 224.64万 | 0.93% | 382.28万 |
机构专用 | 519.41万 | 2.15% | 535.97万 | 2.22% | -16.56万 |
机构专用 | 420.10万 | 1.74% | 554.48万 | 2.30% | -134.38万 |
机构专用 | 411.85万 | 1.71% | 455.08万 | 1.88% | -43.23万 |
买入总计:3441.32万元 | |||||
机构专用 | 316.59万 | 1.31% | 1004.29万 | 4.16% | -687.70万 |
中国国际金融股份有限公司上海分公司 | 371.46万 | 1.54% | 634.57万 | 2.63% | -263.11万 |
中国中金财富证券有限公司芜湖九华中路证券营业部 | 0.00 | 0.00% | 630.31万 | 2.61% | -630.31万 |
机构专用 | 420.10万 | 1.74% | 554.48万 | 2.30% | -134.38万 |
机构专用 | 519.41万 | 2.15% | 535.97万 | 2.22% | -16.56万 |
卖出总计:4490.76万元 | |||||
买卖净差:-1049.44万元 |
查看历史大宗交易>>最近1年该股未发生大宗交易行为。
查看历史融资融券信息>> 融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场;反之则属弱势市场。
交易日期 | 融资余额(元) | 融资余额/流通市值 | 融资买入额(元) | 融券卖出量(股) | 融券余量(股) | 融券余额(元) | 融资融券余额(元) |
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2024-04-23 | 1.00亿 | 5.60% | 71.44万 | 1.67万 | 20.01万 | 44.62万 | 1.01亿 |
2024-04-22 | 9984.00万 | 5.51% | 59.78万 | - | 18.34万 | 41.45万 | 1.00亿 |
2024-04-19 | 1.00亿 | 5.48% | 31.63万 | 100.00 | 20.75万 | 47.31万 | 1.01亿 |
2024-04-18 | 1.02亿 | 5.38% | 128.07万 | - | 22.53万 | 53.17万 | 1.02亿 |
2024-04-17 | 1.03亿 | 5.45% | 367.07万 | 4.18万 | 22.54万 | 53.42万 | 1.04亿 |
2024-04-16 | 1.01亿 | 5.65% | 40.32万 | 1.49万 | 18.36万 | 40.94万 | 1.01亿 |
2024-04-15 | 1.04亿 | 5.25% | 279.53万 | - | 19.36万 | 48.01万 | 1.05亿 |
2024-04-12 | 1.07亿 | 4.84% | 41.50万 | 800.00 | 21.66万 | 59.56万 | 1.07亿 |
2024-04-11 | 1.08亿 | 4.87% | 172.28万 | - | 24.41万 | 67.86万 | 1.09亿 |
2024-04-10 | 1.08亿 | 4.77% | 205.73万 | 1.78万 | 24.41万 | 68.84万 | 1.08亿 |