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序号 | 概念名称 | 龙头股 | 概念解析 |
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1 | PCB概念 | 生益科技 东方材料 景旺电子 |
公司主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板
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2 | 智慧城市 | 格尔软件 中海达 川大智胜 |
参股的芯迪半导体专注于物联网和智慧城市领域的通信技术半导体集
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3 | 5G | 奥维通信 天和防务 神宇股份 |
2020年5月13日,投资者关系活动记录表披露:目前公司已成
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4 | 独角兽概念 | 华金资本 万安科技 中衡设计 |
参股独角兽;超华科技参股芯迪半导体。
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5 | 芯片概念 | 格尔软件 中海达 吉大正元 |
公司参股的芯迪半导体科技(上海)有限公司作为一家集成电路芯片
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6 | 锂电池 | 凯中精密 正丹股份 科大国创 |
公司的高精度锂电铜箔可用于新能源汽车动力锂电池负极材料,目前
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7 | 集成电路概念 | 朗迪集团 高争民爆 瀚川智能 |
公司参股芯迪半导体并持有其11.77%的股权,芯迪半导体作为
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8 | ST板块 | -- |
公司是ST板块个股。
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序号 | 概念名称 | 概念解析 |
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1 | 覆铜板概念 |
公司覆铜板目前拥有1200万张/年产能,公司在广东梅州投资建设年产600万张高端芯板项目及
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序号 | 概念名称 | 概念解析 |
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1 | 参股民营银行 |
公司参股发起设立广东银监局辖区首家民营银行——梅州客商银行股份有限公司(持股比例: 17.
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