投资要点
　　事件概述：根据公司发布2026半年度业绩报告，2026上半年公司营业总收入为201.61亿元（yoy+24.90%），归母净利润为33.70亿元（yoy+5.05%），销售毛利率为40.07%（yoy-2.10pct）。公司2026Q2营业总收入为98.39亿元（yoy+23.98%，qoq-4.69%），归母净利润为17.35亿元（yoy+6.64%，qoq+6.15%），销售毛利率为39.33%（yoy-1.96pct，qoq-1.44pct）。
　　平台型半导体设备龙头，市占率稳步提升。2026上半年公司电子工艺装备收入192.05亿元，同比增长25.86%，占总营收94.53%。在半导体设备行业结构性复苏及国内晶圆厂持续扩产背景下，公司刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗、离子注入、涂胶显影、键合等多品类设备全面发力，工艺覆盖度与市占率稳步提升。芯源微并表进一步补强涂胶显影及键合设备产品线，平台化战略布局持续完善。截至2026H1末，公司合同负债达53.20亿元，较年初增长23.98%，在手订单饱满，为后续业绩释放奠定坚实基础。
　　盈利短期承压，主因战略投入与产品导入。
　　2026上半年公司净利率16.01%，同比下降3.82个百分点；毛利率40.07%，同比下降2.10个百分点。利润端承压主要系：1）研发投入持续高增，期内研发费用达26.77亿元，同比增长28.87%，用于支持高端设备研发与验证；2）新产品客户端验证过程中零部件迭代成本增加，叠加针对大批量采购客户给予一定商务优惠，中部及东南部区域（收入占比约70%）毛利率为38.69%；3）销售费用因市场拓展团队扩充及芯源微并表因素，同比增加2.95亿元，同比增加63.46%。后续随着新品验证逐步完成、规模效应释放及并表影响消化，公司盈利有望逐步改善。
　　投资建议：公司作为国内平台型半导体设备龙头，刻蚀、薄膜沉积、热处理等多品类设备市占率持续提升，下游晶圆厂扩产及国产替代加速为业绩增长提供核心驱动力。我们预计公司2026-2028年营业收入分别为506.56、645.57、815.96亿元（2026-2028年原预测值分别是502.88、627.55、762.16亿元），同比增速分别为28.72%、27.44%、26.39%；预计公司2026-2028年归母净利润分别为74.09、105.55、146.48亿元（2026-2028年原预测值分别是71.34、96.45、128.29亿元），同比增长分别为34.16%、42.47%、38.77%。当前市值对应2026、2027、2028年的PE分别为65.40、45.91、33.08倍，维持“买入”评级。
　　风险提示：1）下游扩产不及预期风险；2）产品验证周期不及预期风险；3）行业竞争加剧风险。

　　公司发布2026半年报，整体符合预期。2026H1公司实现营业收入201.6亿元，同比24.9%；归母净利润33.7亿元，同比5.1%；扣非归母净利润33.4亿元，同比5.0%。2026H1公司经营活动现金流净额37.7亿元，上年同期为-31.9亿元，现金流同比显著改善。
　　行业扩容叠加多品类客户导入进展顺利，公司市场份额有望持续提升。根据SEMI，2025年中国大陆半导体设备市场规模为493亿美元；考虑到中国晶圆厂扩产持续，先进制程及存储产能持续爬坡，叠加国产半导体设备加速批量导入，我们预计2028年中国大陆半导体设备市场规模有望达到730亿美元（2025-2028年CAGR14.0%）。行业扩容基础上，公司刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗及离子注入等核心品类持续推进客户端批量导入；芯源微并表进一步补充涂胶显影、键合等产品线，同时布局面板级封装专用工艺设备，产品平台持续完善，并有望进一步拓展先进封装市场。我们预计公司在中国大陆半导体设备的市场份额有望由2025年的11.4%提升至2028年的15.2%。同时，2026H1公司期末合同负债达53.2亿元，较年初增长24.0%，反映订单执行保持较好水平。
　　公司新品放量及客户结构变化短期扰动毛利率，规模化交付后有望逐步改善。分地区看，中部及东南部收入140.9亿元，同比56.3%，占公司收入比重提升至约70%，成为本期增长主要来源，但该区域毛利率为38.7%，低于整体毛利水平。我们认为，区域毛利率差异更多反映不同客户、产品及项目结构差异：本期新增收入较多来自中国头部晶圆厂扩产及公司新品导入，大批量设备采购通常对应一定商务优惠，同时新品验证初期零部件迭代、调试和交付成本相对较高。受此影响，2026H1公司整体毛利率相比去年同期下降2.1pct至40.1%，其中电子工艺装备毛利率同比下降2.0pct至39.8%。展望后续，随着新品验证推进、产品成熟度提升及规模化交付增加，零部件迭代和调试成本有望逐步下降，叠加规模效应释放，公司毛利率存在改善空间。
　　投资建议：我们预计公司2026-2028年分别实现营收506.7/638.0/779.2亿元，归母净利润74.2/98.7/125.6亿元，对应PE为68.5/51.5/40.5倍。当前利润增速阶段性低于收入，主要受新品导入期成本较高、大客户商务优惠及芯源微并表影响，核心设备份额提升带来的收入增长趋势并未改变。随着新品逐步成熟、规模效应释放及并表影响消化，公司盈利增速有望重新向收入增速收敛，维持“买入”评级。
　　风险提示：晶圆厂资本开支不及预期；先进制程设备验证及新品放量不及预期；行业竞争加剧导致公司毛利率承压；核心零部件供应风险。

　　投资要点
　　半导体设备业务持续放量，收入端延续较快增长：2026年上半年公司实现营收201.61亿元，同比+24.9%；归母净利润33.70亿元，同比+5.1%；扣非归母净利润33.41亿元，同比+5.0%。归母净利润增速低于营收，主要系公司持续加大研发投入、芯源微并表增加费用及毛利率有所下降所致。收入分产品看：（1）电子工艺装备实现收入192.05亿元，同比+25.9%，占营收比重95.25%，是公司营收增长的核心驱动力；（2）电子元器件实现收入9.15亿元，同比+5.5%，占营收比重4.54%。2026Q2单季公司实现营收98.39亿元，同比+24.0%，环比-4.7%；归母净利润17.35亿元，同比+6.6%，环比+6.2%；扣非归母净利润17.14亿元，同比+6.4%，环比+5.4%。
　　盈利能力短期承压，持续维持高研发投入：2026H1公司综合毛利率为40.1%，同比-2.1pct，主要系新产品在客户端验证过程中零部件迭代升级成本增加，以及公司为部分大批量采购客户提供商务优惠所致；销售净利率、扣非净利率分别为16.0%/16.6%，同比-3.8pct/-3.1pct；期间费用率为24.5%，同比+1.7pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为3.8%/6.8%/13.3%/0.7%，同比+0.9/+0.2/+0.4/+0.2pct，主要系芯源微并表及市场拓展与客户服务团队人员增加所致。公司2026H1研发投入37.06亿元，同比+27.1%，其中计入损益的研发费用26.77亿元，同比+28.9%。2026Q2单季毛利率为39.3%，同比-2.0pct，环比-1.4pct；销售净利率为16.9%，同比-3.7pct，环比+1.7pct。
　　合同负债大幅增长，经营性现金流大幅改善：截至2026年6月末，公司合同负债为53.20亿元，较年初+24.0%，在手订单饱满；存货为305.06亿元，较年初+6.6%。2026H1经营活动净现金流为37.74亿元，同比转正，主要系营业收入增加、销售商品收到的货款增加。2026Q2单季经营活动净现金流为30.26亿元，同比转正，环比+304.5%。
　　本土半导体设备平台型龙头，规模化交付与平台化布局双轮推进：公司持续推进产品迭代与品类拓展，已构建覆盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗、离子注入、涂胶显影、键合等核心工艺的装备矩阵，主力设备市占率稳步提升，多款新品进入规模化供货阶段。（1）刻蚀设备：发布新一代12英寸高端ICP刻蚀设备，深宽比可达数百比一，已完成客户验证并进入量产导入；CCP设备在国内头部存储及逻辑客户实现批量稳定供货，Bevel新品获得头部客户批量订单，IBE设备已在化合物半导体、光电子领域批量供货。（2）薄膜沉积设备：PVD/CVD/EPI/ALD/ECP等产品矩阵持续完善，其中12英寸PVD累计交付突破千台；新一代管式ALD批量交付国内存储厂商，减压外延设备订单及交付持续增长，碳化硅、氮化镓、砷化镓外延设备均实现批量供货。（3）离子注入设备：浸没式离子注入设备在国内主流晶圆厂渗透率稳步提升，订单与交付持续增长；碳化硅离子注入设备实现客户端批量出货并进入稳定量产阶段。（4）涂胶显影及清洗设备：持续深化与芯源微的技术协同与客户联动，前道涂胶显影设备在先进制程产线持续上量、先进封装产品订单稳步增长；12英寸单片湿法清洗设备已在国内头部晶圆厂批量应用。（5）先进封装设备：发布12英寸WTW、DTW混合键合设备，其中DTW设备已实现产业化应用，混合键合产品完成客户验证并取得批量订单；临时键合/解键合设备实现批量稳定供货，高端TSV电镀设备实现规模化供货。（6）热处理设备：立式炉累计交付突破千台，新一代单片RTP及碳化硅高温热处理设备市场渗透率持续提升。（7）其他：面板级封装领域正式推出系列专用设备，首台Descum设备成功出厂，并与PVD、PIQ设备形成整体工艺解决方案；完成成都国泰真空深度业务整合，高端光学镀膜等新业务稳步拓展。
　　盈利预测与投资评级：考虑到下游晶圆厂资本开支节奏及公司收入确认节奏，我们基本维持公司2026/2027/2028年归母净利润为68.9/92.1/120.9（原值68.8/90.8/119.4）亿元，当前市值对应2026-2028年动态PE分别为76/57/43X，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游扩产不及预期，新产品研发&验证不及预期。

　　事件：公司发布2026年半年度报告。2026H1公司实现营业收入201.61亿元，同比增长24.90%；实现归属于上市公司股东的净利润33.70亿元，同比增长5.05%；实现扣除非经常性损益后的归母净利润33.41亿元，同比增长5.02%。报告期内，公司半导体装备各业务保持稳健发展，工艺覆盖度及市场占有率增长，技术迭代与量产交付能力同步增强
　　刻蚀、薄膜沉积等核心设备持续突破，多品类产品实现产业化验证。半导体装备方面，公司持续推进新产品开发与产业化验证，产品技术与应用端均取得重要进展。刻蚀设备方面，公司已形成覆盖ICP、CCP、高选择性刻蚀、等离子去胶、Bevel刻蚀、离子束刻蚀的全系列产品矩阵。报告期内，公司发布新一代12英寸高端ICP刻蚀设备，攻克精准偏压控制、射频多态脉冲调控等关键技术，刻蚀均匀性达到埃米级，深宽比达数百比一，可适配先进逻辑与高阶存储芯片关键工艺需求，目前已完成客户验证并进入量产导入阶段。CCP刻蚀设备方面，公司已适配先进存储高深宽比刻蚀、先进逻辑芯片大马士革工艺等多项工艺路径，工艺均匀性与选择比指标表现优异，在国内头部存储和逻辑厂商产线实现批量稳定供货。薄膜沉积设备方面，公司已形成覆盖PVD、CVD、EPI、ALD、ECP及MOCVD的全系列产品矩阵，可全面适配12英寸、8英寸晶圆制造多场景工艺需求。报告期内，公司持续推进薄膜沉积设备技术迭代与产品性能升级，新一代12英寸高端PVD设备、管式原子层沉积设备、碳化硅外延设备等产品工艺指标进一步优化，在先进逻辑、高阶存储、第三代半导体等领域市场渗透率稳步提升。其中12英寸PVD设备累计交付量突破千台，技术成熟度与规模化量产能力得到充分验证。ALD设备方面，新一代管式ALD设备批量交付国内存储厂商，在高深宽比结构薄膜沉积场景表现优异。
　　全工艺链平台化布局持续深化，协同能力进一步增强。公司构建覆盖半导体多个核心工序的半导体装备全品类矩阵，可提供集成电路前道多工序成套解决方案。公司平台化布局具备客户端价值、技术端协同以及抗周期能力三重价值。此外，报告期内，公司深化与芯源微、国泰真空业务整合，平台化布局完整性与协同效应持续增强。同时，公司构建覆盖供应链管控、精密制造、整机调试、出厂验证的全流程量产体系，截至报告期末，公司刻蚀、物理气相沉积、立式炉三类设备累计交付数千台，产品设计、供应链管理、生产制造、质量控制等环节已形成成熟规模化能力。
　　盈利预测与投资建议：随着平台化布局持续完善，预计2026-2028年分别实现营业收入506.35/652.48/810.84亿元，同比增长28.7%/28.9%/24.3%，实现归母净利润83.50/111.07/139.53亿元，同比增长51.2%/33.0%/25.6%，当前股价对应PE分别为60.9/45.8/36.4倍，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期；新产品研发进展不及预期；贸易摩擦加剧。

　　核心观点
　　事件：
　　公司公告《2025年年度报告》和《2026年一季度报告》。
　　2025年公司集成电路设备营收实现亮眼增长。2025年公司实现营业收入393.53亿元，同比+30.85%；实现归母净利润55.22亿元，同比-1.77%。2025年公司在集成电路领域多款设备市占率稳步提升，集成电路设备营收同比增长超50%，拉动公司整体营收实现快速增长。净利润同比下滑主要系公司加大研发投入和团队人员扩张带来的费用增长。受公司新产品在客户端验证中零部件迭代升级成本提升影响，2025年公司毛利率由42.93%下降到40.10%。
　　受益于公司多款设备市占率提升，2026Q1公司营收实现较快增长。2026Q1公司营业收入103.23亿元，同比+25.80%；2026Q1公司实现归母净利润16.35亿元，同比+3.42%。2026Q1公司实现毛利率40.77%，实现净利率15.19%。净利润增速低于营收增速主要系公司加大研发投入，2026Q1公司研发费用为14.02亿元，相较于2025年同期增加3.76亿元，同比+36.64%。
　　AI拉动半导体需求，下游扩产和国产替代拉动公司订单增长。一方面下游AI等高景气新兴应用需求持续爆发，带动算力芯片、HBM、先进存储等赛道资本开支上行，下游产能扩建诉求强劲；另一方面半导体国产化替代进程持续提速，国内晶圆厂对本土设备验证覆盖范围持续拓宽，验证和导入落地节奏显著加快。
　　半导体设备平台化公司，产品协同夯实成长。公司为国内平台型半导体设备厂商，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗、离子注入、电镀、键合等全系列产品。平台化布局有效减少客户采购成本，提升工艺协同效率，增强客户粘性。2025年公司完成对芯源微的并购整合，补齐涂胶显影设备短板，平台化能力进一步增强。
　　盈利预测：公司作为国内半导体设备平台化公司，在刻蚀、薄膜沉积等领域布局深厚。在内生和外延双重驱动下，公司有望把握下游扩产需求。我们预计公司2026/2027/2028年归母净利润分别为67.66/95.31/136.47亿元，对应当前股价PE分别为88/62/43倍，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游扩产进度不及预期、行业竞争加剧。

　　2Q26毛利率短期承压。
　　我们看好公司2026-28年收入增长潜力。
　　维持“买入”评级，上调目标价至810元。
　　根据北方华创2026年半年报，2Q26实现营收98.39亿元，同比+24.0%，环比-4.7%；归母净利17.35亿元，同比+6.6%，环比+6.2%；扣非归母净利润17.14亿元，同比+6.4%，环比+5.4%。2Q26毛利率短期承压。根据北方华创2026年半年报，公司2Q26收入主要受益于刻蚀、薄膜沉积等核心设备市占率提升以及离子注入和键合等新品放量。但是2Q26毛利率短期承压，主要原因是新产品验证成本及客户让利所导致。随着新产品验证周期结束和批量导入，我们看好公司毛利率回升之趋势。
　　我们看好公司2026-28年收入增长潜力。根据北方华创2026年半年报，截至2026年上半年末，公司存货达305.06亿元，环比增长6.7%；公司合同负债达53.20亿元，环比增长26.6%，表明公司在手订单饱满，为2026年下半年和2027年收入增长奠定基础。随着下游存储扩产加速落地，长江存储、长鑫存储等核心客户采购量持续提升，叠加全球半导体设备市场景气向上，我们看好公司在2026-28年收入增长潜力。我们看到新品导入整体也较为顺利。产品层面，根据北方华创2026年半年报，公司12英寸ICP刻蚀设备完成客户验证并进入量产导入阶段；PVD设备累计交付超千台，ALD设备批量交付头部存储厂。考虑到2Q26收入和毛利率略低于我们预期，我们下修2026年每股盈利约9%。由于我们基于当前订单更加看好2027-28年收入潜力，我们上修27-28年每股盈利3-10%。
　　维持“买入”评级，上调目标价至810元。虽然我们看到短期利润率存在波动，但随着新一代高端设备进入批量放量期，规模效应将进一步摊薄期间费用率，盈利水平有望迎来拐点向上。考虑到下游存储+先进逻辑扩产确定性向上，公司在刻蚀、薄膜、清洗、键合等多品类全面形成平台优势，我们给予公司45x2027EP/E。风险：下游需求不及预期下游扩产节奏低于预期，美国对中国半导体行业进一步施加限制，半导体设备竞争加剧。

　　【事项说明】
　　公司公布2026年半年报，2026年上半年公司实现营收201.61亿元（24.90%YoY），归属上市公司股东净利润33.70亿元（5.05%YoY）。【平安观点】
　　持续加大研发投入，推进产品迭代与市场拓展：2026年上半年公司实现营收201.61亿元（24.90%YoY），归属上市公司股东净利润33.70亿元（5.05%YoY）。2026年上半年公司毛利率和净利率分别是40.07%（2025H1为42.17%）和16.01%（2025H1为19.83%）。1）公司积极布局多款高端半导体设备研发，持续加大研发投入。2026年1-6月计入损益的研发费用为26.77亿元，相较于2025年1-6月增加6.00亿元，同比增长28.87%。2）公司为应对市场规模扩大，市场拓展及客户服务团队人员数量增加，以及芯源微销售费用并表，2026年1-6月销售费用同比增加2.95亿元，同比增长63.46%。国内集成电路产业受人工智能技术演进与供应链自主可控需求双重驱动，行业发展处于重要战略机遇期。生成式人工智能推动算力基础设施持续扩容，带动先进逻辑芯片、高带宽存储芯片需求稳步增长，存储芯片价格延续上行态势，厂商资本开支意愿回升；制程工艺持续微缩、先进封装与三维堆叠工艺广泛应用，进一步提升单晶圆制造对应的设备价值量。另一方面，国内半导体装备国产化进程持续深化，成熟制程配套能力稳步增强，高端装备领域仍有广阔替代空间，为公司业务持续发展提供了良好的市场环境。公司紧抓行业发展机遇，持续推进产品迭代与市场拓展，经营态势良好，生产交付保持饱满状态，各业务板块均实现稳步发展。
　　平台化布局，稳步推进新产品开发与产业化验证：围绕平台化战略布局，公司稳步推进新产品开发与产业化验证，产品技术与应用端均取得重要进展。2026年上半年公司发布新一代12英寸电感耦合等离子体（ICP）刻蚀设备、离子束刻蚀设备、混合键合设备、高端TSV电镀设备等多款具备完全自主知识产权的新品，核心设备技术指标进一步向国际先进水平看齐；刻蚀、薄膜沉积、热处理等主力设备交付规模持续扩大，在先进逻辑、先进存储、功率半导体等领域的渗透率稳步提升。公司持续深化与芯源微的业务整合，在涂胶显影、湿法工艺等环节强化技术协同与客户联动，半导体装备全工艺链条布局进一步完善，成套解决方案的综合服务能力持续增强。
　　投资建议：1）公司积极布局多款高端半导体设备研发，持续加大研发投入。2）公司为应对市场规模扩大，市场拓展及客户服务团队人员数量增加，以及芯源微销售费用并表。根据半年报业绩，我们调整公司盈利预测，预计2026-2028年公司实现归母净利润分别为69.71亿元、109.97亿元、147.15亿元（原值为77.62亿元、110.89亿元、148.39亿元），对应的PE分别为73倍、46倍和35倍。围绕平台化战略布局，公司稳步推进新产品开发与产业化验证，产品技术与应用端均取得重要进展。维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：1）下游客户扩产投资不及预期的风险。若下游制造商的后续投资不及预期，对相关设备的采购需求减弱，这将影响公司的订单量，进而对公司的业绩产生不利影响。（2）技术人才流失。半导体行业属于高技术壁垒的行业，若人才流失将影响公司长远发展。（3）半导体设备技术研发风险。半导体行业技术含量高、设备价值大，公司面临研发投入大、新产品研发及认证不达预期的风险。

　　事件概述
　　公司发布2026年中报。
　　半导体设备业务快速放量，新接订单持续高增
　　2026H1公司实现营收201.61亿元，同比+24.90%，其中Q2实现营收98.39亿元，同比+23.98%，延续快速增势，符合市场预期，主要系集成电路领域设备工艺覆盖度及市场占有率持续增长，分产品看：电子工艺装备实现收入192.05亿元，同比+25.86%，IC设备收入占比进一步提升，我们推测薄膜、刻蚀设备仍是主要构成，离子注入、键合设备等新品持续放量；电子元器件实现收入9.15亿元，同比+5.49%。截止2026H1末，公司存货/合同负债为305.06/53.20亿元，环比+6.7%/+26.6%，在手订单持续提升，我们推测26H1新接订单同比快速增长，看好后续营收端持续兑现。
　　毛利率波动叠加费用投入加大，盈利水平略有下降
　　2026H1公司归母净利润/扣非归母净利润为33.70/33.41亿元，同比+5.05%/+5.02%，其中Q2归母净利润/扣非归母净利润为17.35/17.14亿元，同比+6.64%/+6.41%，同样符合市场预期。26H1公司销售净利率/扣非净利率为16.01%/16.57%，同比-3.82/-3.14pct，盈利水平有所下降：1）毛利端：26H1毛利率为40.07%，同比-2.1pct，电子工艺装备/电子元器件毛利率同比-1.95/-4.19pct，毛利率波动主要系公司新产品在客户端验证过程中，零部件迭代升级成本增加较多，以及公司为部分大批量采购客户提供了一定的商务优惠；2）费用端：26H1年期间费用率为24.53%，同比+1.71pct，其中销售/管理/财务/研发费用率同比+0.89/+0.25/+0.17/+0.41pct，公司积极布局多款高端半导体设备研发、加大市场拓展，相关费用投入加大所致，一定程度影响了净利润端表现。
　　产品矩阵持续丰富完善，平台化布局受益晶圆大扩产
　　中国大陆存储、先进逻辑、先进封装大扩产全面共振，作为板块平台化布局设备龙头将充分受益。1）刻蚀设备：公司已形成覆盖ICP、CCP、高选择性刻蚀、等离子去胶、Bevel刻蚀、离子束刻蚀的全系列产品矩阵，可满足从成熟制程到先进制程的全场景工艺需求，2025年相关收入超百亿元；2）薄膜沉积设备：已形成覆盖PVD、CVD、EPI、ALD、ECP以及MOCVD全系列产品矩阵，2025年相关收入超百亿元；3）热处理设备：已形成覆盖管式氧化退火、单片快速热处理、湿法氧化、等离子氮化的全系列产品矩阵；4）湿法清洗设备：已形成单片清洗、槽式清洗、物理清洗的全场景产品布局；5）涂胶显影：主要产品包括前道涂胶显影机、后道先进封装涂胶显影机等；6）离子注入机：已形成覆盖硅基高端浸没式注入、通用中低能注入、碳化硅化合物半导体注入的全品类产品矩阵；7）键合设备：形成覆盖混合键合、临时键合、解键合的全品类产品布局。
　　投资建议
　　我们维持2026-2028年公司营收预测为488.02、628.71、781.17亿元，分别同比+24.0%、+28.8%、+24.3%；归母净利润预测为61.05、113.55、155.00亿元，分别同比+10.6%、+86.0%、+36.5%；对应EPS为8.42、15.67、21.38元。2026/8/25日股价700.4元对应2026-2028年PE分别为83.25、44.78、32.80倍，维持“增持”评级。
　　风险提示
　　半导体行业景气下滑、竞争格局恶化等。

　　根据北方华创1Q26季度报告，公司实现营收103.23亿元，同比+25.80%，主要系刻蚀、薄膜沉积、湿法清洗、离子注入、涂胶显影、键合等多款设备市占率稳步提升，工艺覆盖度及市场占有率持续扩大。公司归母净利润16.35亿元，同比+3.42%，低于营收增速主要系研发费用增加（研发费用达14.02亿元，同比+36.64%）；扣非归母净利润为16.27亿元，同比+3.60%，环比+595.30%。研发费用占营收比重约13.6%，研发人员持续扩张，导致利润端暂时承压，但我们认为该举措有望夯实公司中长期竞争力的前置投入，随新产品逐步放量及规模效应显现，费用率有望逐季改善。
　　两存扩产加速落地，新设备多点突破支撑成长。根据公司1Q26季度报告及半导体行业观察，2H25以及1Q26DRAM及NAND合约价大幅上行，长江存储、长鑫科技资本开支加速落地，国产设备采购占比提升。公司刻蚀设备持续突破，其中CCP刻蚀已实现晶边干法刻蚀量产，14nm逻辑刻蚀通过客户验证，打开存储高深宽比应用空间。另外公司混合键合设备深度受益存储扩产，D2W设备完成客户端验证，W2W键合设备GluonerR50及TSV电镀设备AusipT830攻克高深比填充难题。在北方华创控股芯源微后，湿法工艺覆盖度超97%，平台化协同持续增强离子注入、涂胶显影等全链条解决方案能力。
　　维持“买入”评级，目标价740元。我们预测公司2026-2028年营收分别为507.39/668.52/835.65亿元，对应归母净利润分别为93.12/119.14/152.40亿元。短期研发前置对利润端形成扰动，但随着新一代高端设备进入批量放量期，规模效应将进一步摊薄期间费用率，盈利水平有望迎来拐点向上。考虑到下游存储+先进逻辑扩产确定性向上，公司在刻蚀、薄膜、清洗、键合等多品类全面形成平台优势，我们给予公司45x2027EP/E。风险：下游扩产节奏低于预期，新设备研发与客户端验证进度不及预期，市场竞争加剧。

　　事件概述
　　公司发布2026年一季报。
　　半导体设备市占率稳步提升，26Q1营收持续快速增长
　　2026Q1公司营收103.23亿元，同比+25.80%，符合我们预期。公司集成电路装备领域刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗、离子注入、涂胶显影、键合等多款设备市占率稳步提升，工艺覆盖度及市场占有率增长,我们推测薄膜、刻蚀设备为收入主要构成。截止2026Q1末，公司存货/合同负债为286.03/42.03亿元，分别同比+13.45%/-26.93%。公司多款设备市占率持续提升，存储/逻辑/先进封装快速扩产大背景下，我们认为2026年公司新接订单有望同比快速增长，营收端将持续兑现。
　　Q1毛利率环比大幅提升，研发投入等高增影响利润端表现
　　2026Q1公司归母净利润/扣非归母净利润为16.35/16.27亿元，同比+3.42%/+3.60%，符合我们预期；销售净利率/扣非净利率为15.19%/15.76%，同比-3.91/-3.38pct，盈利水平出现下降：1）毛利端：2026Q1整体毛利率为40.77%，同比-2.24pct，环比+3.62pct，再次回到40%以上，光伏拖累逐步减弱，打破市场的担忧，随着后续新品验证影响减弱，公司毛利率仍有提升空间；2）费用端：2026Q1公司期间费用率为25.83%，同比+3.43pct，其中销售/管理/研发/财务费用率同比+0.48/+1.71/+1.08/+0.16pct，主要系公司人员持续扩张，公司积极布局多款设备研发，持续加大研发投入，26Q1计入损益的研发费用为14.02亿元，同比+36.64%，一定程度影响公司盈利端表现。
　　半导体设备平台化布局龙头，深度受益大陆晶圆制造大扩产
　　中国大陆存储+先进逻辑+先进封装扩产未来五年确定向上，公司作为板块平台化布局龙头深度受益。1）刻蚀设备：已形成ICP、CCP、干法去胶设备、高选择性刻蚀设备和Bevel刻蚀设备的多系列产品布局，2025年相关收入超百亿元；2）薄膜沉积设备：已形成PVD、CVD、外延、原子层沉积、电镀等的全系列布局，2025年相关收入超百亿元；3）热处理设备：已形成管式氧化设备、管式退火设备和快速热处理设备的全系列布局；4）湿法清洗设备：已形成了单片设备、槽式设备全面布局；5）涂胶显影：主要产品包括前道涂胶显影机、后道先进封装涂胶显影机、化合物小尺寸涂胶显影机等；6）离子注入机已经形成一定收入，键合设备包括临时键合机、解键合机、混合键合设备等。
　　投资建议
　　我们维持2026-2028年公司营收预测为488.02、628.71、781.17亿元，分别同比+24.0%、+28.8%、+24.3%；归母净利润预测为61.05、113.55、155.00亿元，分别同比+10.6%、+86.0%、+36.5%；对应EPS为8.42、15.67、21.38元。2026/4/29日股价510.71元对应2026-2028年PE分别为60.63、32.66、23.91倍，维持“增持”评级。
　　风险提示
　　半导体行业景气下滑、竞争格局恶化等。