事件：4月17日公司发布2025年年度报告
　　1）25年公司实现营业收入393.53亿元，同比增加31.89%；归母净利润55.22亿元，同比减少1.76%；扣非后归母净利润53.36亿元，同比减少4.20%。
　　2）25Q4公司实现营业收入120.52亿元，同比增加27.06%；归母净利润3.92亿元，同比减少66.20%；扣非后归母净利润2.34亿元，同比减少82.07%。
　　集成电路设备市占率持续提升，离子注入等新品快速落地
　　公司集成电路装备领域多款设备市占率稳步提升，同时离子注入等新品快速落地形成新增量，工艺覆盖度及市场占有率显著增长。公司集成电路设备的营收同比增长超50%，使得电子工艺装备营收同比有较大增长。
　　核心装备业务营收占比过半，高端光学布局构建新成长曲线
　　公司产品主要包括电子工艺装备和电子元器件，其中电子工艺装备可分为半导体装备、真空及新能源装备。
　　1）电子工艺装备：25年营业收入367.31亿元，占总营收的93.34%，同比增长32.57%，毛利率39.18%。其中，刻蚀设备收入超100亿元；薄膜沉积设备收入超100亿元，两类产品合计收入超200亿元，约占公司总收入的一半以上。在薄膜沉积领域，公司已实现主流晶圆制造场景的全面覆盖，并完成第1000台整机交付；真空新能源领域，因全球光伏行业进入深度调整周期，下游需求不及预期，公司一方面将业务重心向半导体材料专用装备、锂电高端制造装备等新兴高景气赛道拓展；另一方面完成对成都国泰真空的收购整合，补全公司在高端光学镀膜设备赛道的产品矩阵，成功切入光学镜头、光通讯元器件等高端光学核心应用场景，打开高端光学领域的市场增长空间，逐步对冲光伏行业下行带来的经营影响，为板块开辟全新增长曲线。
　　2）电子元器件：25年营业收入25.79亿元，占总营收的6.55%，同比增加10.95%，毛利率52.95%。公司在电子元器件领域保持稳健发展态势。
　　风险提示：
　　行业竞争加剧风险；下游需求不及预期风险；产品研发不及预期风险。

　　年报：2025年营收393.53亿元，同比增长30.85%；归母净利润55.22亿元，同比下降1.77%。2025年，公司持续扩充研发、市场拓展与客户服务等核心团队，全年新增4747人。股权激励费用同比增加2.74亿；总资产规模898.01亿元，同比增长35.31%。2025年业绩符合预期。
　　2025年毛利率由42.93%下降到40.10%。主要由于公司新产品在客户端验证过程中，零部件迭代升级成本增加较多。
　　外延收购芯源微17.87%股权、成都国泰真空90%股权，拓展清洗、涂胶显影、高端光学设备。2025年，积极推进“外延并购”战略，完成对芯源微、成都国泰真空等优秀企业的整合，显著增强了在涂胶显影、真空镀膜等关键领域的平台化解决方案能力与协同创新潜力。芯源微是国内领先的前道涂胶显影机的厂商，主要产品包括前道涂胶显影机、后道先进封装涂胶显影机、化合物小尺寸涂胶显影机等。北方华创持股比例17.87%，且获得董事会过半数席位，已取得控制权。
　　国产替代持续推进，自主可控将是长期逻辑。2025年，国内半导体设备国产化进程进入加速爬升期。刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗等关键设备的国产化率持续提高，产业生态正从单一设备突破向全链条协同演进
　　调整盈利预测，维持“买入”评级。公司持续受益下游晶圆厂先进制程扩产，平台化布局下产品品类布局持续扩张，由于半导体设备市场2026年景气度好于2025年，以及2025年人员快速增加，新增较多期间费用。将2026-27年营收预测从492/586亿元调整为485/602亿元，归母净利润分别从101/122亿元下调为73/97亿元。新增2028年营收/归母净利润预测715/118亿元。可比公司中微公司/拓荆科技2026年平均PE62X，较北方华创2026PE47X高出31%，维持“买入”评级。
　　风险提示：需求低于预期影响晶圆厂扩产节奏；设备验证结果不达预期。

　　投资要点
　　事件概述：根据公司发布2025年年度业绩报告，公司2025年营业总收入为393.53亿元（yoy+30.85%），归母净利润为55.22亿元（yoy-1.77%），公司销售毛利率为40.10%（yoy-2.75pct）。公司2025Q4营业总收入为120.52亿元（yoy+26.29%，qoq+7.99%），归母净利润为3.92亿元（yoy-66.06%，qoq-79.63%），销售毛利率为37.15%（yoy-2.77pct，qoq-3.16pct）。
　　2025年公司营收保持高速增长，但短期利润承压。受益于国内半导体设备市场持续上行及国产替代加速，公司在集成电路装备领域表现强劲，工艺覆盖度与市场占有率显著增长。2025年公司集成电路设备营收同比增长超50%，带动整体收入实现较大增长；同时，根据Gartner，公司在2025年全球及中国集成电路装备企业中排名第六位和第一位。然而，归母净利润为55.22亿元，同比下降1.77%，主要系公司聚焦核心技术攻坚与新品验证，研发投入大幅提升，2025年计入当期损益的研发费用达54.35亿元，同比增加17.66亿元，增长46.96%；同时；公司为匹配业务快速扩张，团队扩张与激励费用上升，公司全年新增人员4747人，并实施多轮股权激励，2025年相关费用较上年增加2.74亿元。此外，毛利率由42.93%下降至40.10%，主要系新产品在客户端验证过程中，零部件迭代升级成本显著增加。总体来看，公司以高强度研发与前瞻性人才布局夯实长期竞争力，短期利润压力更多体现为主动投入，为后续产品升级与市场份额进一步拓展奠定坚实基础。
　　公司已形成覆盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗、离子注入、电镀、键合等全系列产品矩阵，平台型企业优势不断兑现。一方面是公司能够降低客户多源采购成本，提升产线协同效率并增强客户粘性，2025年公司批量订单主要来自存储、逻辑和先进封装领域的头部客户；二是将半导体核心工艺能力向真空新能源领域延伸，拓展光伏、精密光学、锂电及氢能等设备，开辟第二增长曲线；三是通过并购芯源微补齐涂胶显影短板，以及收购国泰真空切入高端光学镀膜赛道，打开了光学镜头、光通讯等新兴应用场景，综合竞争壁垒进一步加固。产品层面，公司核心设备批量交付能力持续验证，薄膜沉积领域的PVD设备已覆盖逻辑、存储、特色工艺、先进封装等主流晶圆制造场景，累计交付突破1000台；热处理领域的立式炉出货量通用突破1000台；真空新能源领域核心设备累计出货超过15000台；此外，公司离子注入、电镀、键合等高端设备顺利落地，完善国内中高端制程关键设备的自主供应能力。2025年，刻蚀与薄膜沉积两大核心品类营收均超百亿元，对应全球市场规模分别约为1580亿元和1870亿元，公司在关键工艺环节的市占率与产品纵深持续领跑。
　　投资建议：在半导体设备行业高景气与国产替代加速的背景下，公司通过高强度研发投入，持续完善产品矩阵，平台化能力进一步提升。我们预计公司2026、2027、2028年营业收入分别为502.88、627.55、762.16亿元（2026、2027年原预测值分别是496.55、611.56亿元），同比增速分别为27.79%、24.79%、21.45%；预计公司2026、2027、2028年归母净利润分别为71.34、96.45、128.29亿元（2026、2027年原预测值分别是96.72、118.60亿元），同比增长分别为29.19%、35.19%、33.01%。当前市值对应2026、2027、2028年的PE分别为49、36、27倍，维持“买入”评级。
　　风险提示：1）产品研发验证进展不及预期风险；2）地缘政治与供应链风险；3）下游晶圆厂扩产不及预期风险。

　　公司发布2025年报。2025年，公司实现营业收入393.5亿元（YoY+30.9%）；全年实现归母净利润55.2亿元（YoY-1.8%），扣非归母净利润53.4亿元（YoY-4.2%）。
　　收入保持增长、利润阶段性承压。分季度看，公司收入整体呈逐季提升态势，2025年各季度分别实现82.1/79.4/111.6/120.5亿元，Q4单季收入创历史新高；利润端单季度归母净利润分别为15.8/16.3/19.2/3.9亿元，Q4利润回落主要受费用集中确认影响。利润承压核心在于两点：一是研发投入显著增加（全年54.4亿元，YoY+47.0%），叠加人员扩张及股权激励，带动费用率上行；二是新产品仍处验证与导入阶段，成本投入较高，叠加导入期定价策略，毛利率由42.9%下降至40.1%。
　　市场对公司盈利能力的担忧，主要源于短期利润承压与毛利率阶段性下行，但我们认为该变化具有阶段性特征，并不指向长期盈利能力削弱。当前公司正处于平台化扩张与新品集中导入阶段，电子工艺装备业务收入占比已达93.3%，我们预计2026年进一步提升至93.8%。
　　新品占比提升叠加导入初期成本与定价因素，毛利率短期仍有压力（预计2026年约39.2%）；
　　但随着产品进入批量交付阶段，良率与规模效应逐步释放，同时产品结构向高毛利环节升级，毛利率有望逐步修复（预计2028年回升至39.8%）。
　　从产业经验看，公司当前所处阶段与AppliedMaterials扩张期具有一定可比性：在多产品线布局与关键工艺突破阶段，企业通过高强度研发和销售投入实现技术积累和份额提升，短期盈利能力承压；随着产品进入规模化交付，叠加供应链完善与良率提升，毛利率与盈利能力将逐步修复。对应到公司自身：一方面，刻蚀、沉积等核心设备持续迭代并逐步放量；另一方面，离子注入、电镀等新品加速导入，同时通过并购芯源微将产品线延伸至清洗、涂胶显影及部分先进封装环节，产品矩阵持续完善。
　　投资建议：我们预计公司2026-2028年分别实现营收506.7/637.8/778.7亿元，归母净利润74.6/98.8/125.5亿元，对应PE为46.5/35.1/27.6倍。考虑到半导体国产替代大趋势持续深化，叠加先进制程与先进封装设备需求持续高景气，公司作为中国平台型半导体设备龙头，深度受益本土产业链自主可控进程，业绩具备长期稳定增长动能，估值具备安全边际与提升空间，我们维持“买入”评级。
　　风险提示：中国大陆晶圆厂资本开支恢复不及预期风险；先进制程设备国产化验证进度低于预期风险；行业竞争加剧及项目投入周期拉长风险。

　　事件:
　　北方华创4月17日发布2025年报：
　　—2025年，公司实现营收393.5亿元，同比+30.9%；归母净利润55.2亿元，同比-1.8%；扣非归母净利53.4亿元，同比-4.2%；毛利率40.1%，同比-2.8pct，净利率13.7%，同比-5.3pct。
　　—2025Q4，公司实现营收120.5亿元，同比+27.1%，环比+8.0%；归母净利润3.92亿元，同比-66.2%，环比-79.6%；扣非归母净利2.34亿元，同比-82.1%，环比-87.8%；毛利率为37.2%，同环比分别-2.8/-3.2pct，净利率为3.6%，同环比分别-9.5/-12.4pct。
　　投资要点:
　　高研发投入+人员快速扩张、费用率同比提升显著。2025年，公司销售、管理、研发和财务费用率分别为4.2%/8.7%/13.8%/0.6%，同比分别+0.5/+1.6/+1.5/+0.4pct；2025Q4，公司销售、管理、研发和财务费用率分别为6.5%/12.9%/17.8%/0.7%，同比分别+3.4/+4.8/+2.3/+0.7pct，环比分别+3.0/+5.4/+7.0/+0.1pct。
　　公司设备品类持续扩张、平台型龙头地位稳固。2025年，公司通过内生外延等多种方式持续提升半导体设备品类覆盖度：1）公司主力产品刻蚀、薄膜沉积设备品类布局完善，营收均超百亿元；2）公司推出了离子注入设备、电镀设备等多款具备完全自主知识产权的新产品，自身设备覆盖度进一步提升；3）公司完成对芯源微的并购整合，进一步完善了半导体装备领域全链条产品布局，拓宽了业务覆盖边界，综合服务能力与市场竞争优势持续增强。
　　盈利预测和投资评级：我们预计公司2026-2028年营收分别为502亿元、622亿元、765亿元，同比增速分别为27%、24%、23%，归母净利润分别为79亿元、110亿元、147亿元，同比增速分别为43%、40%、33%，对应当前市值的PE分别为43倍、31倍、23倍。公司是国产半导体设备龙头，我们维持“买入”评级。
　　风险提示：下游晶圆厂扩产不及预期、新设备验证进度不及预期、行业竞争程度超预期、毛利率提升不及预期、海外上游零部件断供风险。

　　事项：
　　公司公布2025年年报，2025年公司实现营收393.53亿元（30.85%YoY），归属上市公司股东净利润55.22亿元（-1.77%YoY）。公司拟向全体股东每10股派发现金红利7.62元（含税）。
　　平安观点：
　　市占率稳步提升，持续扩充研发：2025年公司实现营收393.53亿元（30.85%YoY），归属上市公司股东净利润55.22亿元（-1.77%YoY），扣非后归母净利53.36亿元（-4.22%YoY）。2025年公司整体毛利率和净利率分别是40.10%（-2.75pctYoY）和13.74%（-5.34pctYoY）。公司集成电路装备领域刻蚀、薄膜沉积、炉管、湿法清洗等多款设备市占率稳步提升，同时离子注入等新品快速落地形成新增量，工艺覆盖度及市场占有率显著增长。2025年公司毛利率由42.93%下降到40.10%，主要原因为公司新产品在客户端验证过程中，零部件迭代升级成本增加较多。为匹配业务规模的快速扩张，2025年公司持续扩充研发、市场拓展与客户服务等核心团队，全年新增人员4747人。同时，为稳定核心团队，公司实施多轮股权激励等长效激励机制，2025年股权激励费用较2024年增加2.74亿元。费用端：2025年公司销售费用率、管理费用率和财务费用率分别为4.16%（0.52pctYoY）、8.72%（1.64pctYoY）和0.58%（0.38pctYoY），公司费用率整体比较稳定。根据公司年报，2025年全球半导体制造设备市场同步实现高速增长，全年设备总销售额达1330亿美元，同比增长13.7%。从区域分布看，中国大陆连续多个季度稳居全球最大半导体设备市场，本土晶圆厂在制程扩产与技术升级方面的持续投入，成为驱动设备需求增长的核心力量。2025年，公司聚焦核心赛道技术攻坚与新品研发验证，积极布局多款高端半导体设备研发，拓宽产品边界，筑牢技术护城河。2025年公司计入当期损益的研发费用54.35亿元，同比增长17.66亿元，增长幅度46.96%。
　　国内半导体设备平台企业，充分受益IC国产化：1）刻蚀装备方面，根据公司年报，2025年刻蚀设备在集成电路设备资本支出中的占比为18.5%，全球市场规模约1580亿元人民币。公司在刻蚀设备领域，已形成了ICP、CCP、干法去胶设备、高选择性刻蚀设备和Bevel刻蚀设备的多系列产品布局。2025年公司刻蚀设备营业收入超百亿元人民币；2）薄膜装备方面，根据公司年报，2025年薄膜沉积设备在集成电路设备资本支出中的占比为22.0%，全球市场规模约1870亿元人民币。公司在薄膜沉积设备领域，已形成了物理气相沉积、化学气相沉积、外延、原子层沉积、电镀和金属有机化学气相沉积设备的全系列布局。2025年公司薄膜沉积设备营业收入超百亿元人民币；3）热处理设备方面，根据公司年报，2025年热处理设备在集成电路设备资本支出中的占比为2.2%，全球市场规模约190亿元人民币。公司在热处理设备领域，已形成了管式氧化设备、管式退火设备和快速热处理设备的全系列布局；4）湿法设备方面，根据公司年报，2025年湿法设备在集成电路制造设备资本支出的占比为5.5%，全球市场规模约470亿元人民币。公司在湿法设备领域，已形成了单片设备、槽式设备全面布局。2025年，公司完成对沈阳芯源微电子设备股份有限公司的并购，丰富了公司在物理刷洗和单片清洗领域的布局。
　　投资建议：根据公司在手订单及下游需求情况，我们调整26/27年公司盈利预测，新增公司28年盈利预测，预计2026-2028年公司实现归母净利润分别为77.62亿元、110.89亿元、148.39亿元（26/27年原值为95.88亿元、122.79亿元），对应的PE分别为42倍、29倍和22倍。公司是国内半导体设备领先企业，长期受益于国产替代。维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：1）下游客户扩产投资不及预期的风险。若下游制造商的后续投资不及预期，对相关设备的采购需求减弱，这将影响公司的订单量，进而对公司的业绩产生不利影响。（2）技术人才流失。半导体行业属于高技术壁垒的行业，若人才流失将影响公司长远发展。（3）半导体设备技术研发风险。半导体行业技术含量高、设备价值大，公司面临研发投入大、新产品研发及认证不达预期的风险。

　　事件概述
　　公司发布2025年报。
　　半导体设备业务快速放量，25年营收端延续快速增长
　　2025年公司营收393.53亿元，同比+30.85%，其中Q4营收120.52亿元，同比+26.29%，基本符合市场预期。
　　整体上看，2025年公司营收端持续快速增长主要系刻蚀、薄膜沉积、炉管、湿法清洗等多款设备市占率稳步提升，同时离子注入等新品快速落地形成新增量。分产品看：1）2025年电子工艺装备实现收入367.31亿元，同比+32.57%，其中集成电路设备的收入同比增长超50%，为主要驱动力，我们判断薄膜、刻蚀持续快速放量，预计占工艺装备比重超过70%，热处理设备、清洗、track、离子注入等设备多点开花。2）2025年电子元器件实现收入25.79亿元，同比+10.95%，拐点出现。截止2025年末，公司存货/合同负债为286.27、42.91亿元，分别同比+21.12%、-31.02%，合同负债下降推测与大客户付款条件有关，我们预计2025年公司新接订单同比快速增长，充足在手订单将支撑营收端持续兑现。
　　毛利率波动叠加人员持续扩张，25年盈利水平短期承压
　　2025年公司归母净利润/扣非归母净利润为55.22/53.36亿元，同比-1.77%/-4.22%，其中Q4归母净利润/扣非归母净利润为3.92/2.34亿元，同比-66.06%/-82.07%，短期利润承压，略低于市场预期。2025年公司销售净利率/扣非净利率为13.74%/13.56%，同比-5.34pct/-5.11pct，盈利水平出现明显下降：1）毛利端：2025年整体毛利率为40.10%，同比-2.75pct，其中电子工艺装备、电子元器件毛利率分别同比-2.33pct、-6.54pct，IC设备毛利率波动主要系公司新产品在客户端验证过程中，零部件迭代升级成本增加较多，电子元器件毛利率下降受行业景气度下滑影响；2）费用端：2025年公司期间费用率为27.28%，同比+4.07pct，其中销售、管理、研发和财务费用率同比+0.52/+1.64/+1.51/+0.38pct，2025年公司新增人员4747人，股权激励费同比+2.74亿元。2025年研发费用54.35亿元，同比+46.96%，研发费用资本化比例25.31%，同比-6.76pct，一定程度影响盈利水平。
　　半导体设备平台化布局龙头，深度受益大陆晶圆制造大扩产
　　中国大陆存储+先进逻辑+先进封装扩产未来五年确定向上，公司作为板块平台化布局龙头深度受益。1）刻蚀设备：已形成ICP、CCP、干法去胶设备、高选择性刻蚀设备和Bevel刻蚀设备的多系列产品布局，2025年相关收入超百亿元；2）薄膜沉积设备：已形成PVD、CVD、外延、原子层沉积、电镀等的全系列布局，2025年相关收入超百亿元；3）热处理设备：已形成管式氧化设备、管式退火设备和快速热处理设备的全系列布局；4）湿法清洗设备：已形成了单片设备、槽式设备全面布局；5）涂胶显影：主要产品包括前道涂胶显影机、后道先进封装涂胶显影机、化合物小尺寸涂胶显影机等；6）离子注入机已经形成一定收入，键合设备包括临时键合机、解键合机、混合键合设备等。
　　投资建议考虑公司研发费用增长，我们调整2026-2027年公司营收预测为488.02、628.71亿元（原值为477.62、592.97亿元），分别同比+24.0%、+28.8%；归母净利润预测为61.05、113.55亿元（原值为93.01、120.20亿元），分别同比+10.6%、+86.0%；对应EPS为8.42、15.67元（原值为12.84、16.59元）。新增2028年营收预测为781.17亿元，同比+24.3%，归母净利润预测为155.00亿元，同比+36.5%，对应EPS为21.38元。2026/4/17日股价469.91元对应2026-2028年PE分别为55.79、30.00、21.97倍，维持“增持”评级。
　　风险提示
　　半导体行业景气下滑、竞争格局恶化等。

　　投资要点：
　　事件：公司公告2025年前三季度收入273亿元，同比增长32.97%；扣非后归母净利润51亿元，同比增长19.47%；归母净利润51.3亿元，同比增长14.83%。
　　收入规模持续扩大，工艺覆盖度和市占率稳步提升。2025第三季度，公司实现营业收入111.6亿元，同比增长38.31%；销售毛利率40.31%，同比下滑约1.95pcts；扣非净利润19.2亿元，同比增长18.15%，扣非净利率约17.21%；归母净利润19.2亿元，同比增长14.6%，归母净利率15.94%。公司销售规模持续增长主要得益于国内集成电路装备市场的持续增长以及公司工艺覆盖度和市场占有率的稳步提升。刻蚀设备领域，公司已形成了ICP、CCP、干法去胶设备、高选择性刻蚀设备和Bevel刻蚀设备的全系列产品，2025H1收入超50亿元；薄膜沉积设备领域，已形成了物理气相沉积、化学气相沉积、外延、原子层沉积、电镀和金属有机化学气相沉积设备的全系列布局，2025H1收入超65亿元；热处理设备领域，已形成立式炉和快速热处理设备（RTP）的全系列布局，2025H1收入规模超10亿元；湿法设备领域，公司布局单片设备、槽式设备，同时并购芯源微，进一步丰富了物理清洗和化学清洗设备的布局，2025H1公司湿法设备收入超5亿元；此外，公司新布局离子注入设备、涂胶显影设备、键合设备等，平台化产品布局愈加完善。截至2025Q3末，公司存货约302亿元，继续保持高水位，公司在手订单充沛，为后续业绩增长提供强保障。
　　2026年存储设备开支有望高斜率，公司作为半导体设备平台化龙头继续受益。展望2026年，存储领域迎来“价格周期”和“产品迭代周期”共振，资本开支有望超预期高斜率增长，带动设备公司订单持续增长；展望中长期，AI浪潮下，算力和高性能存储国产替代仍需较长时间和较大投入去追赶，我们认为针对国内先进工艺的资本开支不必悲观，将有望继续支撑行业资本开支维持较高水位。公司作为半导体设备平台化龙头，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法、离子注入、涂胶显影等多个工艺环节，工艺经验丰富且跟下游晶圆厂配合密切，有望持续受益行业技术迭代和高资本开支。
　　盈利预测：我们预计公司2025-2027年分别实现营收390.12、490.29、599.82亿元，实现归母净利润68.69、94.31、120.75亿元，维持“增持”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期及晶圆厂扩产不及预期；新设备新工艺研发不及预期；中美科技博弈影响供应链风险。

　　事件概述
　　公司发布2025年三季报。
　　半导体设备业务快速放量，25Q3营收延续快速增长
　　2025Q1-3公司实现营收273.01亿元，同比+32.97%，已接近24全年水平，其中Q3实现营收111.60亿元，同比+38.31%，进一步提速，略好于我们预期。整体来看，营收延续快速增势，主要系成熟产品不断提升工艺覆盖度和市占率，同时CCP、ALD、高端单片清洗机等多款新产品实现关键技术突破。截止2025Q3末，公司存货为302亿元，同比+30%，表明公司在手订单充足，我们预计2025Q1-3公司新接订单保持快速增长，优于行业整体表现，看好后续营收端持续兑现。
　　毛利率波动叠加费用资本化比例下降，25Q3盈利水平略有下降
　　2025Q1-3公司归母净利润/扣非归母净利润为51.30/51.02亿元，同比+14.83%/19.47%，其中Q3归母净利润/扣非归母净利润为19.22/19.21亿元，同比+14.60%/+18.15%。2025Q1-3公司销售净利率/扣非净利率为18.24%/18.69%，同比-3.67/-2.27pct，其中Q3为15.94%/17.21%，同比-5/-3pct，盈利水平有所下降：1）毛利端：25Q3毛利率为40.31%，同比-1.95pct，毛利率波动推测受新品确认节奏及客户结构变化影响，且电子元器件毛利率受行业景气度下滑影响；2）费用端：25Q3年期间费用率为22.32%，同比+1.74pct，其中销售/管理/财务/研发费用率同比+0.45/+1.09/-0.07/+0.28pct，Q3研发费用同比+43%，推测研发费用资本化比例下降明显。
　　3）25Q3信用&资产减值损失同比增加5274万元，非经损益同比减少5465万元，总计压制净利润1亿元。
　　平台化布局受益先进制程扩产，并购整合最受益标的
　　1）AI产业趋势下，存储+先进逻辑扩产确定向上，我们认为先进制程（含存储）敞口+平台化是投资设备重要考量因素，以24年公司新单为例，我们推测先进制程是主要来源，尤其不少逻辑客户，订单体量大幅领先其他标的；平台化方面，公司目前产品涵盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法、离子注入、track等核心工艺装备。2）2025年3月公司公告拟收购芯源微股权，6月便完成相关股份过户，进展超预期，作为中国大陆最核心的硬科技资产+国资背景，后续将持续受益并购整合，以某一类优势产品提升整体竞争力设备龙头不在少数，TEL几乎垄断Track这一细分赛道，Track巨大优势对其他品类竞争力同样起到带动作用，构筑了TEL全球竞争力一大核心因素，市场显然低估并购战略意义。
　　投资建议
　　考虑公司毛利率波动、费用资本化比例下降等因素，我们调整2025-2027年公司营收预测为385.04、477.62、592.97亿元（原值为390.58、484.54、601.63亿元），分别同比+29.0%、+24.0%、+24.2%；归母净利润预测为68.27、93.01、120.20亿元（原值为76.37、101.56、128.55亿元），分别同比+21.4%、+36.2%、+29.2%；对应EPS为9.42、12.84、16.59元（原值为10.58、14.07、17.82元）。2025/10/30日股价415.5元对应PE分别为44.09、32.36、25.04倍，维持“增持”评级。
　　风险提示
　　半导体行业景气下滑、竞争格局恶化等。

　　根据公司2025年前三季度报告，前三季度实现营业收入273.0亿元，同比增长33.0%；
　　归母净利润44.6亿元，同比增长14.8%。我们看好2025–2027年国内先进存储芯片和逻辑芯片的扩产，并同时看好北方华创持续获得半导体设备订单的潜力。
　　3Q25刻蚀、沉积及离子注入业务进展良好。刻蚀与薄膜沉积设备方面，在既有全系列产品布局基础上，3Q25刻蚀设备实现收入超65亿元，薄膜沉积设备收入超80亿元。湿法设备方面，公司在9M25期间完成了对芯源微控股权的收购并纳入合并报表，丰富了公司在前道物理清洗和前道化学清洗领域的布局。离子注入设备方面，公司于2025年3月宣布正式进入离子注入设备市场，并发布多款12英寸机型，标志着公司在关键设备国产替代进程中实现突破。
　　我们认为2026年公司业绩可预见性依然较强。公司2025年前三季度报告显示，截至9M25合同负债金额在55.0亿元，印证了新签订单良好趋势的事实。公司存货由2024年末的236.5亿元增至3Q25末的313.4亿元，我们认为存货增加也在一定程度上反映出了公司对后续业绩增长信心。据天眼查公开信息显示，2025年9月5日，长存三期（武汉）集成电路有限责任公司成立，注册资本207.2亿元，长江存储持股50.19%，认缴104亿元，剩余103.2亿元股本由湖北和武汉国资认缴。随着长存等存储厂扩产，我们看好北方华创持续获得新增订单驱动收入增长的潜力。
　　重申“买入”评级，上调目标价至人民币486.00元。我们对北方华创的估值为34倍2026EP/E，考虑到公司的产品矩阵扩展有助于公司提高盈利的可预见性。风险提示：人才储备风险；全球供应链不确定性；竞争加剧；下游市场需求放缓；并购整合风险。