NAURA reported 1Q26 revenue of RMB10.3bn(+25.80%YoY,-14.35%QoQ)and attributable NP of RMB1.6bn(+3.42%YoY,+317.40%QoQ),in line with our forecast of RMB10.3bn/RMB1.6bn.Revenue growth was driven by improvements to process coverage and market share gains across multiple product lines.In 1Q26,the company stepped up R&D in high-end equipment,with R&D expenses reaching RMB1.4bn(+36.64%YoY),which temporarily weighed on profit.In 2025,IC equipment revenue grew more than 50%YoY,with both etch and thin-film deposition equipment revenue exceeding RMB10bn.Per Gartner 2025 data,the company ranks first in China and sixth globally among IC equipment makers.Looking into 2026,we expect domestic memory and advanced-node expansion to accelerate,with the company gaining traction across etch,thin film,thermal processing,wet processing,ion implantation,coater/developer and bonding product lines.We remain optimistic on continued growth driven by both organic development and M&A.Maintain BUY.
Solid sales growth in key processes underscore key strength
Revenue from etch,thin-film,thermal and wet equipment grew strongly:1)Etch portfolio covers ICP,CCP,dry strip,high-selectivity etch,bevel etch and IBE;2025 etch revenue exceeded RMB10bn.2)Thin-film deposition tools span PVD,CVD,epitaxy,ALD,electroplating and MOCVD;2025 thin-film deposition revenue exceeded RMB10bn.3)The company has built afull lineup of tube-type oxidation,tube-type annealing and rapid thermal processing equipment.4)The company has built acomprehensive portfolio in single-wafer and batch-type tools,and the acquisition of Kingsemi has strengthened its physical scrubbing and single-wafer cleaning portfolio.5)The company has launched multiple products including 12-inch immersion ion implantation equipment.6)The acquisition of Kingsemi has enabled entry into coater/developer products,fleshing out the product matrix.
Strong platform moat with organic&M&A-driven expansion
SEMI expects global 300mm fab equipment spending to continue rising in 2026-2028,with mainland China continuing to lead the market.In 2026,we expect domestic advanced-node and memory expansion to accelerate.As the industry leader,NAURA is likely to remain acore beneficiary.The company has rolled out high-end equipment for ion implantation,electroplating and bonding,and in March 2026,it officially released 12-inch wafer-to-wafer and chip-to-wafer hybrid bonding equipment.On the M&A side,the company has completed the integration of Kingsemi,expanding into coater/developer products and further rounding out the product matrix.It also completed the acquisition of Chengdu Guotai Vacuum,filling out its product portfolio in high-end optical coating equipment.
Earnings forecast and valuation
We maintain our 2026/2027/2028E revenue forecasts of RMB49.8/61.0/73.4bn,with corresponding attributable NP of RMB7.1/10.1/12.8bn.Downstream fab expansion is driving strong equipment industry momentum,and sector valuations have recently been re-rated higher.We remain positive on the company's platform-based positioning and on the resilience of its earnings growth.Based on its peers’average of 62.1x 2026E PE on Wind consensus,we set our target price of RMB607.34(previous:RMB518.34,based on 53x 2026E PE)and maintain BUY.
Risks:Global semiconductor downcycle,weaker-than-expected equipment demand,intensifying industry competition.

　　公告：2026Q1营收103.23亿元，同比增长25.80%，归母净利润16.35亿元，同比去年增长3.42%。2026Q1业绩符合预期。
　　2025年毛利率由42.93%下降到40.10%，26Q1毛利率回升至40.8%。由于公司新产品在客户端验证过程中，零部件迭代升级成本增加较多。
　　外延收购芯源微17.87%股权、成都国泰真空90%股权，拓展清洗、涂胶显影、高端光学设备。2025年，积极推进“外延并购”战略，完成对芯源微、成都国泰真空等优秀企业的整合，显著增强了在涂胶显影、真空镀膜等关键领域的平台化解决方案能力与协同创新潜力。芯源微是国内领先的前道涂胶显影机的厂商，主要产品包括前道涂胶显影机、后道先进封装涂胶显影机、化合物小尺寸涂胶显影机等。北方华创持股比例17.87%，且获得董事会过半数席位，已取得控制权。
　　国产替代持续推进，自主可控将是长期逻辑。2025年，国内半导体设备国产化进程进入加速爬升期。刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗等关键设备的国产化率持续提高，产业生态正从单一设备突破向全链条协同演进
　　维持盈利预测，维持“买入”评级。公司持续受益下游晶圆厂先进制程扩产，平台化布局下产品品类布局持续扩张，由于半导体设备市场2026年景气度好于2025年，以及2025年人员快速增加，新增较多期间费用。维持2026-28年营收预测485/602/715亿元，归母净利润73/97/118亿元。北方华创2026/27年PE54/40X，维持“买入”评级。
　　风险提示：需求低于预期影响晶圆厂扩产节奏；设备验证结果不达预期。

　　事件
　　公司2026年第一季度实现营业收入103亿元，同比增加26%，环比减少14%；归母净利润16亿元，同比增加3%，环比增加317%；扣非净利16亿元，同比增加4%，环比增加596%。
　　公司2025年实现营业收入394亿元，同比增加31%；归母净利润55亿元，同比略降2%，扣非净利53亿元，同比减少4%。
　　营收稳健增长，研发投入持续加码
　　受益于国内集成电路装备市场需求增长，公司集成电路装备领域刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗、离子注入、涂胶显影、键合等多款设备市占率稳步提升，工艺覆盖度及市场占有率持续增长，带动单季度营业收入同比增加26%。公司一季度研发费用14亿元，同比增长37%。
　　平台化布局+高强度研发投入，不断筑牢护城河
　　公司是国内布局最全面的平台型半导体设备厂商之一，主流前道工艺已覆盖刻蚀、薄膜沉积、立式炉/热处理、湿法清洗、离子注入、电镀、涂胶显影、键合等核心环节，可提供一站式工艺装备解决方案。研发端持续高强度投入，2025年全年研发投入73亿元，同比增长35%。技术成果加速兑现，PVD设备实现逻辑、存储、特色工艺、先进封装等主流晶圆制造场景全面覆盖，并完成第1000台整机交付，离子注入、电镀、键合等高端设备顺利落地，为国产中高端制程装备提供核心支撑。
　　投资建议
　　由于下游需求超预期，我们将公司2026-2028年收入上调至分别为497、617、752亿元（前值分别为492、610亿元），由于公司研发加码，归母净利润下调至分别为77、100、124亿元（前值分别为94、117亿元），最新收盘价对应PE分别为51x、39x、32x，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　研发进度不及预期、产业竞争加剧、贸易摩擦加剧。

　　投资要点:
　　营收同比稳步提升，利润率环比显著修复。2026Q1，公司实现营收103.2亿元，同比+25.8%，环比-14.3%；归母净利润16.35亿元，同比+3.4%，环比+317.4%；扣非归母净利16.27亿元，同比+3.6%，环比+595.5%；毛利率为40.8%，同环比分别-2.2/+3.6pct，净利率为15.2%，同环比分别-3.9/+11.6pct。
　　持续加大研发投入，费用率同比略有提升。2026年第一季度，公司销售、管理、研发和财务费用率分别为4.1%/7.5%/13.6%/0.7%，同比分别+0.5/+1.7/+1.1/+0.2pct，环比分别-2.4/-5.4/-4.3/+0.03pct。
　　全链条平台化布局，构建差异化竞争优势。作为国内平台型设备商，公司构建了半导体装备、真空新能源装备、精密元器件等多位一体的业务矩阵，涵盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗、离子注入、电镀、键合等全系列产品，可为客户提供一站式工艺装备解决方案。2026年第一季度，公司集成电路装备领域刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗、离子注入、涂胶显影、键合等多款设备市占率稳步提升，工艺覆盖度实现增长，带动营收稳步提升。
　　盈利预测和投资评级：我们预计公司2026-2028年营收分别为502亿元、622亿元、765亿元，同比增速分别为27%、24%、23%，归母净利润分别为79亿元、110亿元、146亿元，同比增速分别为43%、40%、33%，对应当前市值的PE分别为51倍、36倍、27倍。公司是国产半导体设备龙头，我们维持“买入”评级。
　　风险提示：下游晶圆厂扩产不及预期、新设备验证进度不及预期、行业竞争程度超预期、毛利率提升不及预期、海外上游零部件断供风险。

　　事项：
　　公司近期发布2025年报及2026年一季报：
　　1）2025年：公司实现营收393.53亿元，同比+30.85%；毛利率40.10%，同比-2.83pct；归母净利润55.22亿元，同比-1.77%；扣非归母净利润53.36亿元，同比-4.22%；
　　2）2026Q1：公司实现营收103.23亿元，同比/环比+25.80%/-14.35%；毛利率40.77%，同比/环比-2.25pct/+3.62pct；归母净利润16.35亿元，同比/环比+3.42%/+317.40%；扣非归母净利润16.27亿元，同比/环比+3.60%/+595.54%。
　　评论：
　　公司收入持续稳健增长，研发投入大幅增长导致短期利润承压。AI驱动半导体行业结构性上行，叠加国产化替代进程加速，公司凭借产品技术优势与平台化布局，工艺覆盖度与市占率提升，带动2025年营业收入同比增长30.85%至393.53亿元。分下游看，电子工艺装备/电子元件收入分别为367.31/25.79亿元。为把握未来机遇，公司大幅增加研发投入，归母净利润同比下降1.77%至55.22亿元。2026Q1公司业绩稳步增长，未来随着公司平台化持续深化、下游需求释放及国产化推进，公司业绩有望保持增长态势，盈利能力有望逐渐恢复。
　　内生外延双轮驱动，平台型龙头持续完善产品矩阵。作为国内产品线全面布局的半导体设备龙头，公司持续通过内生研发与外延并购拓宽护城河：1）内生研发方面，公司2025年研发投入达72.77亿元，占营收比重为18.49%，成功推出离子注入设备、电镀设备等多款具备完全自主知识产权的新产品；2025年公司刻蚀/薄膜设备收入均超百亿元，立式炉、物理气相沉积（PVD）设备双双迎来交付数量突破1000台的行业里程碑，产品成熟度与市场认可度持续提升。2）外延并购方面，公司于年内完成对国产涂胶显影龙头芯源微的收购，与公司现有刻蚀、薄膜等产品线形成强力互补，未来有望在多维度上实现协同。
　　AI驱动存储进入超级周期，国产替代进程加速，龙头厂商有望深度受益。2025年以来全球存储市场进入超级上行周期，存储厂大扩产带动设备需求大幅增长；与此同时，在当前国际贸易形势下，半导体设备作为战略性产业，国产化需求迫切，下游晶圆厂积极配合国产设备验证，为国内设备厂商提供了广阔成长空间。公司作为国内半导体设备平台型龙头企业，未来随着国内晶圆厂产能扩张及平台化布局，公司有望充分受益于市场的快速增长及份额的显著提升。
　　投资建议：中国大陆存储扩产+国产化进程提速，我们将公司2027年收入预测由602.21亿元上修为640.82亿元，新增2028年收入预测788.28亿元，考虑到公司研发投入同比高增长，将公司2026-2027年归母净利润预测由91.00/120.68亿元调整为73.09/98.19亿元，新增2028年归母净利润预测134.63亿元，对应EPS为10.08/13.55/18.57元，结合公司历史估值区间及行业平均估值水平，给予2026年65倍PE，对应目标价为655.4元，维持“强推”评级。
　　风险提示：国际贸易形势变化；下游扩产不及预期；新品拓展不及预期。

　　根据北方华创1Q26季度报告，公司实现营收103.23亿元，同比+25.80%，主要系刻蚀、薄膜沉积、湿法清洗、离子注入、涂胶显影、键合等多款设备市占率稳步提升，工艺覆盖度及市场占有率持续扩大。公司归母净利润16.35亿元，同比+3.42%，低于营收增速主要系研发费用增加（研发费用达14.02亿元，同比+36.64%）；扣非归母净利润为16.27亿元，同比+3.60%，环比+595.30%。研发费用占营收比重约13.6%，研发人员持续扩张，导致利润端暂时承压，但我们认为该举措有望夯实公司中长期竞争力的前置投入，随新产品逐步放量及规模效应显现，费用率有望逐季改善。
　　两存扩产加速落地，新设备多点突破支撑成长。根据公司1Q26季度报告及半导体行业观察，2H25以及1Q26DRAM及NAND合约价大幅上行，长江存储、长鑫科技资本开支加速落地，国产设备采购占比提升。公司刻蚀设备持续突破，其中CCP刻蚀已实现晶边干法刻蚀量产，14nm逻辑刻蚀通过客户验证，打开存储高深宽比应用空间。另外公司混合键合设备深度受益存储扩产，D2W设备完成客户端验证，W2W键合设备GluonerR50及TSV电镀设备AusipT830攻克高深比填充难题。在北方华创控股芯源微后，湿法工艺覆盖度超97%，平台化协同持续增强离子注入、涂胶显影等全链条解决方案能力。
　　维持“买入”评级，目标价740元。我们预测公司2026-2028年营收分别为507.39/668.52/835.65亿元，对应归母净利润分别为93.12/119.14/152.40亿元。短期研发前置对利润端形成扰动，但随着新一代高端设备进入批量放量期，规模效应将进一步摊薄期间费用率，盈利水平有望迎来拐点向上。考虑到下游存储+先进逻辑扩产确定性向上，公司在刻蚀、薄膜、清洗、键合等多品类全面形成平台优势，我们给予公司45x2027EP/E。风险：下游扩产节奏低于预期，新设备研发与客户端验证进度不及预期，市场竞争加剧。

　　事件概述
　　公司发布2026年一季报。
　　半导体设备市占率稳步提升，26Q1营收持续快速增长
　　2026Q1公司营收103.23亿元，同比+25.80%，符合我们预期。公司集成电路装备领域刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗、离子注入、涂胶显影、键合等多款设备市占率稳步提升，工艺覆盖度及市场占有率增长,我们推测薄膜、刻蚀设备为收入主要构成。截止2026Q1末，公司存货/合同负债为286.03/42.03亿元，分别同比+13.45%/-26.93%。公司多款设备市占率持续提升，存储/逻辑/先进封装快速扩产大背景下，我们认为2026年公司新接订单有望同比快速增长，营收端将持续兑现。
　　Q1毛利率环比大幅提升，研发投入等高增影响利润端表现
　　2026Q1公司归母净利润/扣非归母净利润为16.35/16.27亿元，同比+3.42%/+3.60%，符合我们预期；销售净利率/扣非净利率为15.19%/15.76%，同比-3.91/-3.38pct，盈利水平出现下降：1）毛利端：2026Q1整体毛利率为40.77%，同比-2.24pct，环比+3.62pct，再次回到40%以上，光伏拖累逐步减弱，打破市场的担忧，随着后续新品验证影响减弱，公司毛利率仍有提升空间；2）费用端：2026Q1公司期间费用率为25.83%，同比+3.43pct，其中销售/管理/研发/财务费用率同比+0.48/+1.71/+1.08/+0.16pct，主要系公司人员持续扩张，公司积极布局多款设备研发，持续加大研发投入，26Q1计入损益的研发费用为14.02亿元，同比+36.64%，一定程度影响公司盈利端表现。
　　半导体设备平台化布局龙头，深度受益大陆晶圆制造大扩产
　　中国大陆存储+先进逻辑+先进封装扩产未来五年确定向上，公司作为板块平台化布局龙头深度受益。1）刻蚀设备：已形成ICP、CCP、干法去胶设备、高选择性刻蚀设备和Bevel刻蚀设备的多系列产品布局，2025年相关收入超百亿元；2）薄膜沉积设备：已形成PVD、CVD、外延、原子层沉积、电镀等的全系列布局，2025年相关收入超百亿元；3）热处理设备：已形成管式氧化设备、管式退火设备和快速热处理设备的全系列布局；4）湿法清洗设备：已形成了单片设备、槽式设备全面布局；5）涂胶显影：主要产品包括前道涂胶显影机、后道先进封装涂胶显影机、化合物小尺寸涂胶显影机等；6）离子注入机已经形成一定收入，键合设备包括临时键合机、解键合机、混合键合设备等。
　　投资建议
　　我们维持2026-2028年公司营收预测为488.02、628.71、781.17亿元，分别同比+24.0%、+28.8%、+24.3%；归母净利润预测为61.05、113.55、155.00亿元，分别同比+10.6%、+86.0%、+36.5%；对应EPS为8.42、15.67、21.38元。2026/4/29日股价510.71元对应2026-2028年PE分别为60.63、32.66、23.91倍，维持“增持”评级。
　　风险提示
　　半导体行业景气下滑、竞争格局恶化等。

　　事项：
　　公司公布2025年年报，2025年公司实现营收393.53亿元（30.85%YoY），归属上市公司股东净利润55.22亿元（-1.77%YoY）。公司拟向全体股东每10股派发现金红利7.62元（含税）。
　　平安观点：
　　市占率稳步提升，持续扩充研发：2025年公司实现营收393.53亿元（30.85%YoY），归属上市公司股东净利润55.22亿元（-1.77%YoY），扣非后归母净利53.36亿元（-4.22%YoY）。2025年公司整体毛利率和净利率分别是40.10%（-2.75pctYoY）和13.74%（-5.34pctYoY）。公司集成电路装备领域刻蚀、薄膜沉积、炉管、湿法清洗等多款设备市占率稳步提升，同时离子注入等新品快速落地形成新增量，工艺覆盖度及市场占有率显著增长。2025年公司毛利率由42.93%下降到40.10%，主要原因为公司新产品在客户端验证过程中，零部件迭代升级成本增加较多。为匹配业务规模的快速扩张，2025年公司持续扩充研发、市场拓展与客户服务等核心团队，全年新增人员4747人。同时，为稳定核心团队，公司实施多轮股权激励等长效激励机制，2025年股权激励费用较2024年增加2.74亿元。费用端：2025年公司销售费用率、管理费用率和财务费用率分别为4.16%（0.52pctYoY）、8.72%（1.64pctYoY）和0.58%（0.38pctYoY），公司费用率整体比较稳定。根据公司年报，2025年全球半导体制造设备市场同步实现高速增长，全年设备总销售额达1330亿美元，同比增长13.7%。从区域分布看，中国大陆连续多个季度稳居全球最大半导体设备市场，本土晶圆厂在制程扩产与技术升级方面的持续投入，成为驱动设备需求增长的核心力量。2025年，公司聚焦核心赛道技术攻坚与新品研发验证，积极布局多款高端半导体设备研发，拓宽产品边界，筑牢技术护城河。2025年公司计入当期损益的研发费用54.35亿元，同比增长17.66亿元，增长幅度46.96%。
　　国内半导体设备平台企业，充分受益IC国产化：1）刻蚀装备方面，根据公司年报，2025年刻蚀设备在集成电路设备资本支出中的占比为18.5%，全球市场规模约1580亿元人民币。公司在刻蚀设备领域，已形成了ICP、CCP、干法去胶设备、高选择性刻蚀设备和Bevel刻蚀设备的多系列产品布局。2025年公司刻蚀设备营业收入超百亿元人民币；2）薄膜装备方面，根据公司年报，2025年薄膜沉积设备在集成电路设备资本支出中的占比为22.0%，全球市场规模约1870亿元人民币。公司在薄膜沉积设备领域，已形成了物理气相沉积、化学气相沉积、外延、原子层沉积、电镀和金属有机化学气相沉积设备的全系列布局。2025年公司薄膜沉积设备营业收入超百亿元人民币；3）热处理设备方面，根据公司年报，2025年热处理设备在集成电路设备资本支出中的占比为2.2%，全球市场规模约190亿元人民币。公司在热处理设备领域，已形成了管式氧化设备、管式退火设备和快速热处理设备的全系列布局；4）湿法设备方面，根据公司年报，2025年湿法设备在集成电路制造设备资本支出的占比为5.5%，全球市场规模约470亿元人民币。公司在湿法设备领域，已形成了单片设备、槽式设备全面布局。2025年，公司完成对沈阳芯源微电子设备股份有限公司的并购，丰富了公司在物理刷洗和单片清洗领域的布局。
　　投资建议：根据公司在手订单及下游需求情况，我们调整26/27年公司盈利预测，新增公司28年盈利预测，预计2026-2028年公司实现归母净利润分别为77.62亿元、110.89亿元、148.39亿元（26/27年原值为95.88亿元、122.79亿元），对应的PE分别为42倍、29倍和22倍。公司是国内半导体设备领先企业，长期受益于国产替代。维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：1）下游客户扩产投资不及预期的风险。若下游制造商的后续投资不及预期，对相关设备的采购需求减弱，这将影响公司的订单量，进而对公司的业绩产生不利影响。（2）技术人才流失。半导体行业属于高技术壁垒的行业，若人才流失将影响公司长远发展。（3）半导体设备技术研发风险。半导体行业技术含量高、设备价值大，公司面临研发投入大、新产品研发及认证不达预期的风险。

　　事件概述
　　公司发布2025年报。
　　半导体设备业务快速放量，25年营收端延续快速增长
　　2025年公司营收393.53亿元，同比+30.85%，其中Q4营收120.52亿元，同比+26.29%，基本符合市场预期。
　　整体上看，2025年公司营收端持续快速增长主要系刻蚀、薄膜沉积、炉管、湿法清洗等多款设备市占率稳步提升，同时离子注入等新品快速落地形成新增量。分产品看：1）2025年电子工艺装备实现收入367.31亿元，同比+32.57%，其中集成电路设备的收入同比增长超50%，为主要驱动力，我们判断薄膜、刻蚀持续快速放量，预计占工艺装备比重超过70%，热处理设备、清洗、track、离子注入等设备多点开花。2）2025年电子元器件实现收入25.79亿元，同比+10.95%，拐点出现。截止2025年末，公司存货/合同负债为286.27、42.91亿元，分别同比+21.12%、-31.02%，合同负债下降推测与大客户付款条件有关，我们预计2025年公司新接订单同比快速增长，充足在手订单将支撑营收端持续兑现。
　　毛利率波动叠加人员持续扩张，25年盈利水平短期承压
　　2025年公司归母净利润/扣非归母净利润为55.22/53.36亿元，同比-1.77%/-4.22%，其中Q4归母净利润/扣非归母净利润为3.92/2.34亿元，同比-66.06%/-82.07%，短期利润承压，略低于市场预期。2025年公司销售净利率/扣非净利率为13.74%/13.56%，同比-5.34pct/-5.11pct，盈利水平出现明显下降：1）毛利端：2025年整体毛利率为40.10%，同比-2.75pct，其中电子工艺装备、电子元器件毛利率分别同比-2.33pct、-6.54pct，IC设备毛利率波动主要系公司新产品在客户端验证过程中，零部件迭代升级成本增加较多，电子元器件毛利率下降受行业景气度下滑影响；2）费用端：2025年公司期间费用率为27.28%，同比+4.07pct，其中销售、管理、研发和财务费用率同比+0.52/+1.64/+1.51/+0.38pct，2025年公司新增人员4747人，股权激励费同比+2.74亿元。2025年研发费用54.35亿元，同比+46.96%，研发费用资本化比例25.31%，同比-6.76pct，一定程度影响盈利水平。
　　半导体设备平台化布局龙头，深度受益大陆晶圆制造大扩产
　　中国大陆存储+先进逻辑+先进封装扩产未来五年确定向上，公司作为板块平台化布局龙头深度受益。1）刻蚀设备：已形成ICP、CCP、干法去胶设备、高选择性刻蚀设备和Bevel刻蚀设备的多系列产品布局，2025年相关收入超百亿元；2）薄膜沉积设备：已形成PVD、CVD、外延、原子层沉积、电镀等的全系列布局，2025年相关收入超百亿元；3）热处理设备：已形成管式氧化设备、管式退火设备和快速热处理设备的全系列布局；4）湿法清洗设备：已形成了单片设备、槽式设备全面布局；5）涂胶显影：主要产品包括前道涂胶显影机、后道先进封装涂胶显影机、化合物小尺寸涂胶显影机等；6）离子注入机已经形成一定收入，键合设备包括临时键合机、解键合机、混合键合设备等。
　　投资建议考虑公司研发费用增长，我们调整2026-2027年公司营收预测为488.02、628.71亿元（原值为477.62、592.97亿元），分别同比+24.0%、+28.8%；归母净利润预测为61.05、113.55亿元（原值为93.01、120.20亿元），分别同比+10.6%、+86.0%；对应EPS为8.42、15.67元（原值为12.84、16.59元）。新增2028年营收预测为781.17亿元，同比+24.3%，归母净利润预测为155.00亿元，同比+36.5%，对应EPS为21.38元。2026/4/17日股价469.91元对应2026-2028年PE分别为55.79、30.00、21.97倍，维持“增持”评级。
　　风险提示
　　半导体行业景气下滑、竞争格局恶化等。