事件：公司发布2025年报与2026年一季报，2025年公司实现营收401.3亿元，同比增长9.1%；实现归母净利润13.9亿元，同比增长27.7%；实现销售毛利率14.1%、销售净利率3.5%。26Q1公司实现营收131.4亿元，同比增长52.7%；实现归母净利润11.1亿元，同比大幅增长143.5%；实现扣非归母净利润10.6亿元，同比大幅增长167.0%；实现销售毛利率19.3%，同比增长5.2pct，销售净利率8.6%，同比增长3.3pct。
　　主业稳步增长，盈利结构持续优化。25年公司主业保持稳定增长趋势。公司主业电子电路业务实现营收256.2亿元，同比增长3.3%，随着AI终端、折叠屏等产品的创新驱动导致FPC用量与单机价值持续提升，公司依托全球第二的MFLEX产能与技术基础，为传统业务提供了稳健的现金流与利润支撑。同时26年Q1公司业绩实现跨越式增长，其核心驱动力来自于AI需求爆发带动的光模块及PCB业务放量。公司通过并购索尔思光电与GMD集团实现协同效应，收入端同比增长超五成，利润端净利润与扣非净利润增速均大幅增长，传统业务保持稳定，盈利结构持续优化。
　　索尔思光电具备“光芯片+光模块”一体化优势，有望持续受益光模块高景气。公司收购索尔思光电切入光模块行业，从行业层面需求侧看，CSP厂商持续将资本开支投入AI训练集群，服务器间通信需求提升，对光模块的数量和速度需求呈指数级增长。AI算力基建从“单点突破”进入“集群化、规模化”建设阶段，AI超节点互连架构演进，光传输突破瓶颈作用凸显。行业层面供给侧看，上游EML激光器芯片等核心元器件持续短缺，供给侧与需求侧形成明显“剪刀差”格局，可稳定响应客户需求、与客户保持深度技术合作的公司有望构建壁垒。从公司层面看，索尔思是全球为数不多的光模块+光芯片一体化布局的企业之一，采用IDM模式实现核心环节自主可控，且是国内少数具备100G和200G光芯片量产能力的企业。当前高端光芯片供应紧缺、对外依存度较高的行业环境下，索尔思的这一能力使其在产能调配和交付响应上具备突出优势。同时，公司正在积极研发单波400G光芯片，为下一代高速率产品升级做好技术储备。在产能扩产方面，索尔思同步加快光芯片和光模块产能建设，有效匹配下游客户放量节奏与行业需求增长趋势。我们认为，索尔思光电有望基于其技术+客户+响应优势持续受益光模块行业高景气。
　　持续扩充高端PCB产能，把握PCB变革机遇。AI驱动的数据通讯基础设施，正成为驱动PCB产业升级与规模扩张的核心引擎。AI算力硬件领域中，行业增长重心正加速转向高多层板与高密度互连板，公司凭借Multek具备78层及以上超高多层与7阶厚板HDIPCB的专业制造能力，并果断投入超10亿美元扩充高端产能以适配PCB高增需求。我们认为，公司有望凭借深厚的技术积淀与前瞻性的重金投入，精准卡位AI算力基建核心赛道，实现从FPC龙头向高端PCB全品类供应商跨越，充分享受此轮PCB产业升级带来的业绩增长红利。
　　盈利预测与投资建议：公司布局PCB、光模块两大AI驱动的高景气赛道，未来将持续受益于AI增长带来的需求，成长空间广阔。我们预计公司2026-2028年分别实现归母净利润74.5、150.1、237.7亿元，同比分别增长437.2%、101.6%、58.4%，对应PE分别为45.3、22.5、14.2倍，维持“强烈推荐”评级。
　　风险提示：AI需求不及预期；行业竞争加剧；产能扩充不及预期等。

　　2026Q1业绩高增，“光模块+AIPCB”打开新成长空间，维持“买入”评级
　　公司近期发布2025年报与2026年一季报。（1）2025年，公司实现营收401.25亿元，同比+9.12%；归母净利润13.86亿元，同比+27.67%；扣非归母净利润9.66亿元，同比+7.50%；销售毛利率14.09%，同比+0.07pcts；销售净利率3.47%，同比+0.52pcts。（2）2026年一季度，公司实现营收131.38亿元，同比+52.72%，环比+0.64%；归母净利润11.10亿元，同比+143.47%，环比+581.80%；扣非归母净利润10.59亿元，同比+166.99%，环比+1107.72%；毛利率19.33%，同比+5.19pcts，环比+4.62pcts；净利率8.56%，同比+3.25pcts，环比+7.26pcts。（3）
　　在传统主业稳健经营的基础上，公司通过收购索尔思布局光模块业务，抓住行业需求高增机遇大力拓展行业头部客户，2026Q1业绩实现高增。作为全球唯一具备PCB、光芯片以及光模块从研发到生产全流程的企业，公司将通过“光模块+AIPCB”双引擎，驱动未来业绩持续高速增长。因此我们上调公司2026/2027盈利预测（归母净利润原值为43.52/59.60亿元），并新增2028年盈利预测，预计公司2026/2027/2028年归母净利润为68.78/128.24/192.67亿元，当前股价对应PE为49.7/26.7/17.8倍，维持“买入”评级。
　　光芯片量产、研发持续投入，高速光模块放量，索尔思一体化优势凸显
　　2025年，公司通过收购索尔思光电切入光模块赛道，构建“光芯片+光模块”垂直整合一体化的IDM经营模式。研发端，依托磷化铟衬底等全流程研发体系，实现100G/200G光芯片量产及CWLaser的规模化交付。产品端，800G及1.6T高速光模块已实现批量交付，市场份额稳步提升；单波400GEML芯片研发顺利，并持续推进3.2T及以上下一代光模块研发。未来，随着AI集群光互连市场迈入千亿规模，公司有望凭借索尔思垂直一体化优势，稳步释放光芯片、光模块产能，驱动光模块板块业绩持续高增。
　　FPC基本盘稳固，PCB高端产品加速扩产，AIPCB打开未来成长空间
　　消费电子端，受益于AI终端与折叠屏等创新迭代，FPC单机量价双升。公司依托全球第二的MFLEX产能与制造优势，筑牢稳健的现金流与利润底座。AI硬件端，算力基建加速推动需求向高多层与HDI板倾斜。公司凭借Multek的技术优势，已具备78层及以上超高多层与7阶厚板HDI制造能力，并投入超10亿美元扩充产能，把握AI服务器PCB发展机遇。未来，公司将依托高端产能匹配AI算力高速增长的需求，推动AIPCB产品带来新增量。
　　风险提示：宏观政策风险;行业竟争加剧风险;公司新业务不及预期风险。

　　公司发布2025年年报。2025年，东山精密实现营收401.25亿元，同比增长9.12%；实现归母净利润13.86亿元，同比增长27.67%；实现扣非归母净利润9.66亿元，同比增长7.50%；毛利率14.09%，净利率3.47%，均实现同比增长。25Q4，实现收入130.54亿元，同比增长26.69%；归母净利润1.63亿元，同比增长790.16%。公司持续优化传统业务的产品与客户结构，并通过外延内生切入AI硬件高增长赛道，加速高端新产能释放。
　　26Q1业绩预告：预计实现归母净利润10.0-11.5亿元，同比增长119.36%-152.27%；预计扣非归母净利润9.6-10.8亿元，同比增长141.97%-172.21%。公司业绩拐点已现，夯实“光模块（含光芯片）+AIPCB”产品矩阵协同优势：在光通信领域，公司光芯片新增产能按规划释放，800G及1.6T高速光模块市场份额稳步提升；AIPCB领域，新基地顺利投产，扩充高多层板、HDI等高端PCB产能供给。
　　索尔思光芯片+光模块一体化，核心竞争力持续凸显。2025年，公司光模块业务实现收入14.36亿元，占比3.58%，毛利率为36.7%。根据Lightcounting预测，2026年全球800G与1.6T光模块合计市场规模有望达146亿美元，3.2T模块预计从2028年起逐步放量。当前高端光芯片供应紧缺、国产化替代空间广阔，索尔思具备光芯片IDM自研及量产能力，为国内少数、全球为数不多具备100G、200G高端光芯片量产能力的厂商，CWlaser已实现规模化量产，单波400GEML高速光芯片研发项目稳步推进。光模块方面，公司产品覆盖10G至1.6T全速率，并持续推进3.2T及以上光模块研发，将成为公司新的核心增长极。
　　AI算力需求激增，高速光芯片产能缺口持续扩大。AI算力对带宽、延迟、功耗的极致要求，推动光通信技术加快从800G向1.6T跨越。2026年，800G光模块进入规模化部署，1.6T光模块开启商用元年。Lumentum从2025年2月说明200GEML供不应求，到2025年11月提出供需缺口从20%扩大至25%-30%，再到2026年4月表示订单已经排满至2028年，光芯片的短缺信号清晰且强烈。全球EML产能较集中，主要由Lumentum、Coherent、三菱、住友、博通、索尔思等少数巨头主导，高端产品产能缺口持续扩大，将加速国产替代进程。
　　PCB产业深刻变革，公司从FPC龙头进阶高端PCB供应商。2025年，公司电子电路业务实现收入256.20亿元，同比增长3.3%，占比63.9%，毛利率为17.6%。
　　1）FPC受益端侧AI创新，巩固龙头地位。在消费电子领域，AI终端、折叠屏等产品的技术创新持续推进，带动FPC单机用量与ASP稳步提升。公司凭借全球第二的MFLEX产能规模及技术基础，稳固占据行业优势地位，为传统业务提供稳健的现金流与利润支撑。
　　2）AIPCB：积极布局HDI和高多层PCB产能。公司投入超10亿美元扩充高端产能，Multek已具备78层及以上超高多层与7阶厚板HDIPCB的专业制造能力。公司的多层PCB和HDI采用超低损耗M8/9级材料，实现高达224Gbps的传输速率，满足GPU、AI加速卡、AI服务器及数据中心交换机的高要求。公司凭借Multek技术壁垒与提前布局产能优势，有望迎来业绩新增量。
　　盈利预测与投资建议：公司把握全球高速互联和数据传输的增长机遇，构建起“光模块（含光芯片）+AIPCB”的AI算力核心硬件产品布局，业绩增长潜力有望充分释放，将打开更广阔的成长空间。我们预计公司在2026/2027/2028年分别实现营业收入692/976/1281亿元，同比增长73%/41%/31%，实现归母净利润75/151/242亿元，同比增长443%/101%/60%。公司当前股价对应2026/2027/2028年PE分别为45/23/14X，维持买入”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期，研发进展不及预期，市场竞争激烈。

　　事项：
　　公司预计26Q1实现归母净利润10-11.5亿元，同比+119.36%-152.27%；扣非归母净利润9.6-10.8亿元，同比+141.97%-172.21%。
　　评论：
　　业绩跨越式增长，盈利结构质变。公司Q1业绩大幅增长，其中消费电子、汽车及通讯PCB、精密组件出货稳定，索尔思并表后成为公司新的利润增长点，核心驱动力已向AI算力发生战略性偏移。
　　IDM模式与光芯片自供能力构筑极高护城河。索尔思光电作为全球光通信模块行业的头部厂商，其最核心的竞争优势在于垂直一体化的IDM模式。其业务深度覆盖了从光芯片设计制造、光器件生产到光模块组装的全流程环节。在当前AI算力需求爆发导致800G及以上高速光芯片出现显著紧缺且短期难以缓解的格局下，这一能力尤为关键。相较于光模块环节较为灵活的扩产节奏，光芯片的产能建设周期通常需要1年左右，且必须经过长达3年的严格客户验证。索尔思突出的光芯片自研自产能力不仅保障了供应链的稳定与成本可控，更为其在激烈的行业竞争中确立了较强的卡位优势。目前，索尔思应用于数据中心400G、800G等高速光模块已经实现了规模量产。在下一代技术储备上，公司前瞻性地采取了EML与硅光方案双轨并行的策略，高度契合了下一代AI数据中心对高速率与降功耗的极致追求。
　　软硬板共振向上，PCB业务开启新一轮成长。在硬板端，顺应AI服务器加速渗透对高密度互连及高速信号传输PCB的需求，旗下Multek拟投入不超过10亿美元扩充高端产能，此举将强力赋能公司突破高端核心料号，确立在AI算力基础设施供应链的卡位优势；在软板端，受核心大客户20周年纪念款及折叠屏等重磅终端新品密集发布的催化，FPC单机价值量与用量有望迎来提升拐点，端侧创新有望驱动软板业务迈入新一轮高景气上行通道。
　　投资建议：公司线路板业务依然稳固，未来受益于未来AI手机+折叠屏等新产品迭代依然有成长空间，汽车业务积极拥抱T客户，逐步进入收获期，传统LED业务历经减值计提已轻装上阵，AI产业链同步布局高端PCB和光通信业务，有望打开新的成长曲线。考虑到25年LED业务亏损超预期、精密制造业务不及预期、泰国产能释放不及预期以及26和27年索尔思光模块和光芯片业务开拓顺利、LED业务减亏等因素，我们调整25-27年业绩预测，25-27年为13.29/80.22/159.25亿元（前值为30.18/50.14/60.32亿元），综合参考行业可对比公司以及索尔思业绩释放节奏，切换到27年估值，给予公司2027年23xPE，对应目标价为199.87元，维持“强推”评级。
　　风险提示：光模块客户导入不及预期，光芯片扩产不及预期，光芯片放量不及预期，消费电子产品销量或价格不及预期，PCB产能释放和客户导入不及预期，原材料、汇率大幅波动，行业竞争加剧，全球贸易冲突加剧。

Dongshan Precision is a global leader in flexible printed circuits and precision structural components. It cooperates closely with top global cloud computing, AI, and technology giants. In October 2025, Dongshan Precision completed consolidating Source Photonics, marking its formal entry into the core global optical communications (optical comms) sector. As one of only a few companies worldwide with in-house optical chip R&D and vertical integration capabilities in optical modules, the consolidation of Source Photonics enables Dongshan to achieve full coverage in AI infrastructure interconnects and build a rare capability-driven manufacturing platform in the global AI race. As demand for high-end optical communications and AI hardware grows rapidly, Dongshan Precision may enter a new round of re-rating. Our target price is RMB167.80. Maintain BUY.
Well positioned for AI optical comms wave
AI-driven expansion of data centers and computing clusters is continuing to boost demand for high-speed optical modules. Through the acquisition of Source Photonics, the company has connected its in-house optical chip R&D with integrated high-speed optical module capabilities. It now covers the full product portfolio of 400G, 800G, and 1.6T, making it a core component supplier in global data communications. In 2026-2027, we expect substantial capacity ramp-up for the company’s self-developed EML/CW laser. Against a backdrop of tight global optical chip supply, this should in our view help the company secure a more favorable position in the optical module market and support a step change in both revenue and profit mix for the optical module business, serving demand from multiple global cloud vendors. As Source Photonics continues to improve its product mix and margins, it should further strengthen Dongshan’s rare and strategic position in global AI infrastructure interconnects.
Earnings forecasts and valuation
We estimate the company’s net profit attributable to shareholders at RMB1.57bn/ RMB7.44bn/RMB15.36bn for 2025/2026/2027, with yoy growth of 45%/373%/ 107%, and revisions compared with our previous estimates of -40%/+103%/ +238%. Our revisions mainly reflect the company’s potential strategic adjustments to loss-making businesses in 2025, and possible disposal and impairment impacts in the short term. Our significant upward revisions for 2026/2027 are mainly owing to the rapid expansion of its optical module/EML production capacity after the consolidation of Source Photonics. We expect 1.6T/800G optical modules to contribute significant incremental profits. Considering the company’s significant advantages in self-developed optical chips and integrated optical module capabilities, and as we expect the new output value and orders of core optical chips/optical modules and AI PCBs to emerge fully in 2027, we assign the stock 20x 2027 PE vs the average for comparable companies of 19.6x on iFind consensus for our target price of RMB167.80.
Risks: Intensified industry competition; Fluctuations in raw-material prices; Slower improvement than we expect in production capacity or technology.

　　投资要点
　　公司继续稳固传统业务的基本盘，保持在PCB、精密结构件和光电模组等业务的稳定增长。根据公司2025年度业绩快报，预计2025年公司实现营业收入401.25亿元，同比增长9.12%，归母净利润13.3亿元，同比增长22.43%，扣非归母净利润9.6亿元，同比增长6.8%。公司2025年内完成法国GMD公司的收购，进一步拓展海外布局并夯实在汽车业务的客户基础。根据公司2026年Q1业绩预告，该季度公司归母净利润预计为10-11.5亿元，预计同比增长119.36%-152.27%；扣非归母净利润预计为9.6-10.8亿元，预计同比增长141.97%-172.21%。其中，2026年Q1公司传统业务保持稳定增长，消费电子、汽车及通讯等行业的印刷线路板、精密组件及光电模组出货保持稳定；索尔思光模块产品不断导入新客户，成为公司新的核心利润增长点；公司积极赋能索尔思和GMD，充分发挥协同效应助力索尔思营收和利润大幅提升。
　　公司凭借多产业链一体化优势，成为全球领先的电子电路及新能源汽车综合方案供应商。以收入规模计算，公司连续多年柔性线路板（FPC）排名全球第二，PCB排名全球第三。在精密组件领域，公司是综合规模较大的专业精密组件供应商之一，产品涵盖新能源汽车和通信设备等领域相关结构件产品，主要服务全球知名新能源汽车、通信设备厂商，行业竞争力较强。在触控显示模组、LED显示器件领域，公司是国内触控显示模组和LED显示器件领域规模较大的企业之一。在新能源汽车上游供应链中，公司为新能源汽车客户提供PCB（含FPC）、车载显示屏、功能性结构件等多种产品及综合解决方案的供应商。
　　投资建议：公司持续夯实传统业务根基，推动PCB、精密结构件、光电模组等业务实现稳健增长。我们预测公司2025-2027年归母净利润分别为13.29/32.88/43.8亿元；PB分别为12.5/10.9/9.4倍;维持“增持”评级。
　　风险提示：宏观经济不确定性、行业竞争加剧的风险、新产品发展不及预期等。

　　投资要点
　　2025Q3营收环比显著增长，新产能转化不足&管理费用增加致使业绩承压。2025Q1-Q3公司实现营收270.7亿，同比增长2.28%；归母净利润12.23亿元，同比增长14.61%。其中，2025Q3公司实现营收101.15亿元，环比增长21.10%，同比增长2.82%；归母净利润为4.65亿元，环比增长53.99%，同比下降8.19%。分业务分析：公司软板业务在三季度实现增长主要得益于消费电子新机型需求增长带来的正常营收提升，但是因为泰国新产能转化不足，利润没有增长，目前公司泰国工厂软板业务已完成主要客户验证工作，预计从2026年下半年开始，随着新机（明年新机型）量产，产能将逐步释放；硬板业务受益于AI对高多层和HDI板的需求拉动增收增利；触控显示业务因部分项目延期，整体保持平稳；LED业务战略有所调整，经营状况较去年同期略有改善实现减亏；精密制造业务因客户进度不及预期，导致产能利用率下降，经营性利润同比相对减少。公司三季度整体增收不增利主要原因是新产能转化不足和管理费用增加（比如并购中介费用等）。
　　拟不超过10亿美元加码高端PCB项目，预计一期产能于2026Q3开始释放。公司AIPCB业务发展的基础是源于Multek深厚的技术积淀与资源储备。Multek原为伟创力旗下企业，技术能力显著，服务于国际知名客户，在高端PCB领域积累了成熟的技术体系；其拥有的优质客户资源，省去从零搭建客户网络的时间。技术维度上，Multek是行业内少数能同时掌握HDI（高密度互联）、高多层PCB等核心技术的企业，早期凭借高多层PCB在通讯设备中的规模化应用，积累了扎实的制造工艺经验，后续通过技术融合进一步形成多阶HDI产品能力，能精准适配AI设备对“高密度+多层级”产品的核心需求，更具备匹配AI高算力场景的技术实力，可充分满足高端AI应用的性能要求。公司为Multek制定10亿美元的整体投资规划，投资进程预计持续2-3年。一期设备投资仍以海外厂商为主，第一期产能预计在明年二季度完成准备，三季度开始释放；二期投资预计将采取“海外+国内”设备互补策略。鉴于国内设备厂商技术迭代加快，在部分新技术领域已具备技术先进性与成本优势，公司正同步评估国内外设备方案，以实现资源最优配置。
　　拓展新领域，赋能多元化发展。公司在稳步提升消费电子业务的基础上，结合自身能力和优势，集中内外部资源，逐步拓展新的领域和行业。2025H1，公司启动对法国GMD和索尔思光电的收购，新业务的加入将会为公司长期可持续发展提供坚实的保障。（1）法国GMD：GMD是法国汽车零部件领域的领军承包商，业务不仅覆盖法国本土市场，还延伸至海外市场。该集团专注于乘用车和商用车零部件的生产，下设塑料与皮革事业部、铸造事业部、冲压事业部三大主要业务板块，各板块独立运营。本次收购及债务重组金额合计约1亿欧元（折合人民币约8.14亿元），子公司DSBJPTE.LTD已完成对GMD集团100%股权的收购，交易于2025年11月1日起正式交割，GMD集团将纳入公司合并报表范围。（2）索尔思光电：索尔思光电在光通信领域具有领先地位企业，产品范围覆盖从10G到800G及以上速率的各类光模块，包括用于数据中心的高速光模块，如QSFP28、QSFP56、QSFP112系列产品；用于电信网络的光模块，如SFP、SFP+、XFP等系列产品；以及适用于5G通信基站前传、中传和回传的各类光模块产品等。收购后长期目标将重点锁定2027年全球顶级科技客户的1.6T光模块需求，同时优化生产基地为2026年业务放量夯实产能基础。
　　投资建议：我们预测公司2025年至2027年营业收入分别为405.14/505.94/609.30亿元，增速分别为10.2%/24.9%/20.4%；归母净利润分别为19.64/40.73/54.54亿元，增速分别80.9%/107.4%/33.9%；对应PE分别64.4/31.1/23.2倍。考虑到公司依托柔性线路板、触控显示与精密制造，稳固消费电子和新能源基本盘，为企业提供稳定且充足现金流，叠加以超高多层线路板与光模块为双引擎进攻AI基建侧，打开增长空间。首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示：全球宏观经济波动加大及行业去库存水平不达预期的风险；行业变化较快及市场竞争加剧的风险；新产品、新技术的开发进展不及预期；新建生产基地投产进度不及预期。