公告日期 | 发行类别 | 发行起始日期 | 实际募集资金净额(元) | 剩余募集资金截止时间 | 剩余募集资金(元) | 募集资金使用率 |
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2021-09-09 | 增发A股 | 2021-09-10 | 11.77亿 | 2022-06-30 | 3.98亿 | 62.92% |
2018-06-14 | 增发A股 | 2018-06-15 | 24.67亿 | - | - | - |
2017-01-03 | 增发A股 | 2016-12-23 | 1.30亿 | - | - | - |
2010-04-30 | 首发A股 | 2010-05-11 | 7.86亿 | 2012-12-31 | 7300.00 | 100% |
公告日期:2023-09-13 | 交易金额:-- | 交易进度:进行中 |
交易标的: SKC-ENF Electronic Materials Limited75.10%股权 |
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买方:江苏雅克半导体材料有限公司 | ||
卖方:SK enpulse Co., Ltd | ||
交易概述: 2023年9月12日,江苏雅克科技股份有限公司(以下简称“公司”或“雅克科技”)子公司江苏雅克半导体材料有限公司(以下简称“雅克半导体”或“买方”)与SK enpulse Co.,Ltd.(以下简称“SK enpulse公司”或“卖方”)签署《股权收购协议》,约定雅克半导体以不超过500亿韩元的价格(以2023年9月12日韩元汇率中间价1元人民币对韩元182.3154元为基准,约合人民币27,425.00万元)购买SK enpulse公司持有的SKC-ENF Electronic Materials Limited(以下简称“SKC-ENF公司”或“标的公司”)75.10%的股权(以下简称“本次交易”)。 |
公告日期:2023-09-13 | 交易金额:7000.00万元 | 交易进度:进行中 |
交易标的: 沈阳亦创精密科技有限公司部分股权 |
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买方:江苏雅克科技股份有限公司,沈阳先进制造技术产业有限公司 | ||
卖方:-- | ||
交易概述: 各方同意,沈阳先进应向沈阳亦创增资人民币1,716.90万元,雅克科技应向沈阳亦创增资人民币2,333.10万元(雅克科技增资款下称“雅克首期增资款”)。 前述增资完成后沈阳先进持有沈阳亦创66.67%股权,雅克科技持有沈阳亦创33.33%股权。 |
公告日期:2024-10-28 | 交易金额:-- | 支付方式:其他 |
交易方:沈阳亦创精密科技有限公司 | 交易方式:担保 | |
关联关系:同一关键人员 | ||
交易简介: 2023年9月12日,江苏雅克科技股份有限公司(以下简称“公司”)召开第六届第三次董事会,审议通过了《关于对外投资参股沈阳亦创精密科技有限公司并购买资产的议案》。公司与沈阳先进制造技术产业有限公司(以下简称“沈阳先进”)共同投资沈阳亦创精密科技有限公司(以下简称“沈阳亦创”),并在后续自行或通过成立的一家有限责任公司(江苏雅克锡创半导体科技有限公司,以下简称“雅克锡创”)与沈阳先进成立的有限合伙企业(以下简称“沈阳先进投资方”)共同增资沈阳亦创(“本次投资”),由沈阳亦创与SK enpulse Co., Ltd.(以下简称“SK enpulse公司”)签署《收购协议》,购买其持有的SKC solmics Hong KongLimited(以下简称“SSHK”)90%的股权(以下简称“本次股权收购事项”)。通过本次股权收购事项,沈阳亦创将通过SSHK间接持有其下属全资子公司爱思开希半导体材料(无锡)有限公司90%的股权。截止目前,本次股权收购事项的相关交割工作正在有序推进中。2024年4月19日,公司召开了第六届董事会第七次会议及第六届监事会第六次会议,分别审议通过了《关于为参股公司提供担保暨关联交易的议案》,并于2024年5月7日召开2024年第三次临时股东大会审议通过了前述议案,同意公司为沈阳亦创向金融机构申请的人民币12,960万元项目贷款提供不超过人民币3,119.4720万元的担保。近日,金融机构已通过沈阳亦创的贷款申请,银行授予其12,080万元信贷总额。公司子公司雅克锡创目前持有沈阳亦创33.33%的股权,公司拟按雅克锡创的持股比例就沈阳亦创前述贷款提供的担保进行额度调整,担保额度由不超过人民币3,119.4720万元,调整为不超过人民币4,026.67万元。 |
公告日期:2024-05-08 | 交易金额:3119.47万元 | 支付方式:其他 |
交易方:沈阳亦创精密科技有限公司 | 交易方式:担保 | |
关联关系:联营企业,同一关键人员 | ||
交易简介: 为了本次股权收购事项顺利进行,沈阳亦创拟向金融机构申请项目贷款人民币12,960万元。后续,在雅克科技投资方和沈阳先进投资方的投资款到位后,该笔项目贷款将置换成流动贷款,用于交易后沈阳亦创下属二级控股子公司爱思开希半导体材料(无锡)有限公司的日常生产经营。公司目前持有沈阳亦创33.33%的股权,拟就沈阳亦创前述项目贷款提供不超过人民币3,119.4720万元的担保。 20240508:股东大会通过 |
质押公告日期:2021-07-07 | 原始质押股数:850.0000万股 | 预计质押期限:2021-07-05至 2022-07-04 |
出质人:沈琦 | ||
质权人:招商证券资产管理有限公司 | ||
质押相关说明:
沈琦于2021年07月05日将其持有的850.0000万股股份质押给招商证券资产管理有限公司。 |
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解押公告日期:2021-11-09 | 本次解押股数:850.0000万股 | 实际解押日期:2021-11-05 |
解押相关说明:
沈琦于2021年11月05日将质押给招商证券资产管理有限公司的850.0000万股股份解除质押。 |
质押公告日期:2021-07-07 | 原始质押股数:850.0000万股 | 预计质押期限:2021-07-05至 2022-07-04 |
出质人:沈馥 | ||
质权人:招商证券资产管理有限公司 | ||
质押相关说明:
沈馥于2021年07月05日将其持有的850.0000万股股份质押给招商证券资产管理有限公司。 |
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解押公告日期:2021-11-04 | 本次解押股数:850.0000万股 | 实际解押日期:2021-11-02 |
解押相关说明:
沈馥于2021年11月02日将质押给招商证券资产管理有限公司的850.0000万股股份解除质押。 |