事件：10月30日，公司发布2025年三季报。2025年前三季度，公司实现营业收入53.73亿元，同比增长23.48%；实现归母净利润1.31亿元，同比增长516.08%；实现扣非后归母净利润1.49亿元，同比增长1195.59%。
　　净利润实现高速增长，高质量研发助力竞争力提升。2025年Q3单季度，公司实现营业收入19.47亿元，同比增长32.42%，环比增长5.47%；实现归母净利润1.03亿元，同比增长300.88%，环比增长427.52%；实现扣非后归母净利润1.02亿元，同比增长340.86%，环比增长155.96%。公司持续推进高质量研发投入，其新产品和新技术的研发方向聚焦于多种材料与不同工艺融合的结构复杂、多功能化的产品，包括埋入式基板（比如内埋器件PCB、内埋器件HDI等）、超大尺寸ABF载板、玻璃基板、磁性基板、卫星通信PCB以及高厚径比镀铜能力、精细路线产品等。公司不断精进自身在线路板行业前沿的工艺水平和产品能力，以增强市场竞争力。
　　FCBGA项目加速推进，持续攻坚海内外客户。截至2025年8月27日，公司FCBGA封装基板项目的整体投资规模已超38亿，公司已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备，且整体良率持续改善，为后续的量产奠定坚实基础。2025年上半年样品订单数量已超过2024年全年，且样品订单中高层数和大尺寸产品的比例在持续提升，样品持续交付认证中，为可能的量产机会奠定基础。同时，在全力拓展国内客户的基础之上，公司持续攻坚海外客户，努力争取后续的审厂、打样和量产机会。CSP封装基板业务方面，公司聚焦于存储、射频两大主力方向，并向汽车市场拓展，产品结构逐步向高附加值高单价的方向拓展，尤其是多层板难度板，致力于通过优化产品结构增强盈利能力。我们认为，随着公司产品结构持续优化，FCBGA封装基板项目的加速推进，公司业绩有望实现稳步增长。
　　盈利预测与投资评级。我们预测公司2025-2027年归母净利润为1.61/3.29/6.96亿元，当前股价对应PE分别为222/109/51倍，随着公司产品持续升级，产能利用率的不断提升，我们看好公司未来业绩发展，维持“买入”评级。
　　风险提示：宏观经济波动风险、市场竞争风险、原材料价格波动风险、应收账款回收风险。

　　2025Q3利润显著提升，维持“买入”评级
　　2025年前三季度公司实现营收53.73亿元，yoy+23.48%，实现归母净利润1.31亿元，yoy+516.08%。
　　2025Q3，公司实现营收19.47亿元，yoy+32.42%，qoq+5.47%；
　　实现归母净利润1.03亿元。yoy+300.88%，qoq+427.52%；实现毛利率22.36%，yoy+7.54pct，qoq+2.83pct；实现净利率2.36%，yoy+10.43pct，qoq+5.08pct，存储市场需求强劲，公司载板业务利润率显著提升，带动整体利润高增。基于存储需求修复以及BT载板涨价预期，我们上调2025/2026/2027年利润预期，预计2025-2027年归母净利润为2.51/5.30/7.25亿元（原值为2.03/4.39/5.83亿元），EPS为0.15/0.31/0.43元，当前股价对应PE为143.8/68.0/49.7倍，维持“买入”评级。
　　PCB业务：高端产品放量加速，宜兴硅谷业绩修复进行中
　　北京兴斐上半年实现营收5.00亿元，净利润达到8556万元，受益于战略客户高端手机业务的持续增长、份额提升及高端光模块基板批量出货，HDI板和类载板（SLP）业务持续增长，在需求激增的背景下，北京兴斐正规划进一步扩充面向AI领域的高阶HDI产能，以把握AI需求增长带来的行业机会。宜兴硅谷由于客户结构等原因整体经营情况相对较弱，目前正在进行客户结构调整、成本管控以及工艺流程的优化，未来业绩有望持续修复。
　　封装基板业务：存储需求强劲，公司BT板盈利能力显著提升
　　受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升，公司CSP封装基板业务产能利用率逐季提升，利润率显著提升。从产能角度来看，广州和珠海原有的3.5万平/月的产能已经实现满产，另外新增的1.5万平/月的产能已经在2025年7月投产，逐步释放产能；从价格角度来看，因下游需求的激增以及上游原材料价格的上涨，CSP封装基板产品价格也在上涨过程中，未来有望带动盈利能力的持续上行。
　　风险提示：下游需求不景气；竞争加剧风险；客户订单释放节奏不及预期。

　　事件：
　　10月30日公司发布2025年三季报，报告期内公司实现营业收入53.73亿元，同比增长23.48%，归母净利润1.31亿元，同比增长516.08%。
　　AI带来行业新动能，三季度收入保持增长：
　　三季报披露，2025年第三季度，公司实现营业收入19.47亿元，同比增长32.42%，毛利率22.36%，环比二季度19.53%保持增长，归母净利润1.03亿元，同比增长300.88%，环比二季度0.19亿元大幅增长。PCB行业受AI拉动，叠加存储芯片复苏以及消费电子回暖，行业调整周期已经结束，行业内卷格局逐步缓和，传统业务产品价格回升，整体复苏态势有望持续。存储业务板块，受益于存储芯片行业复苏和主要客户的份额提升，产能利用率逐步提升。ABF载板业务，公司不断取得进展，三季度亏损收窄，整体营收利润均保持增长。
　　FCBGA封装基板产品力不断提升，国产替代前景广阔：
　　公告披露，公司FCBGA封装基板项目整体投资规模已超38亿，公司已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备，且整体良率持续改善，为后续的量产奠定坚实基础。2025年上半年样品订单数量已超过2024年全年，且样品订单中高层数和大尺寸产品的比例在持续提升，样品持续交付认证中，为可能的量产机会奠定基础。同时，在全力拓展国内客户的基础之上，公司持续攻坚海外客户，努力争取后续的审厂、打样和量产机会。FCBGA封装基板目前主要由台系厂商供应，国产替代前景广阔。
　　风险提示：下游需求不及预期；市场竞争加剧；地缘政治风险。

　　事件：
　　2026年1月30日，兴森科技发布2025年年度业绩预告：预计实现归母净利润1.32亿元至1.40亿元，大幅扭亏为盈；扣非归母净利润预计为1.38亿元至1.46亿元。
　　点评：
　　公司主营业务盈利能力显著修复，2025年预计扭亏为盈。2025年公司预计实现归母净利润1.32亿元至1.40亿元；扣非归母净利润预计为1.38亿元至1.46亿元。主要受益于行业复苏，公司营业收入保持稳定增长。利润层面主要受广州兴森半导体有限公司FCBGA封装基板业务和宜兴硅谷电子科技有限公司高多层PCB业务的影响，其中，FCBGA封装基板业务仍未实现大批量量产，依然对公司盈利形成拖累，全年费用投入约6.6亿元，但2025年样品订单数量同比实现大幅增长;高多层PCB业务因产品结构不佳，全年亏损约1亿元，但各季度亏损持续收窄，第四季度已接近盈亏平衡。
　　AI驱动载板高景气，上游刚性涨价，公司稀缺产能价值凸显。AI服务器需求大爆发，增加对IC载板的需求，封装基板产业链的涨价潮已形成刚性传导。智能手机等产品大量使用的BT载板率先提价；而用于CPU、GPU等高端芯片的ABF载板近期也加入涨价行列，其供需缺口高达21%，价格一年内飙涨38%。目前来看，ABF载板供应吃紧情况逐月升温，主要是高阶运算与AI应用需求持续扩张，载板需求动能强劲，供给端却难以同步跟上，缺口逐步扩大。产能扩张远跟不上AI、HPC驱动的需求爆发。兴森科技作为国内少数既有BT载板的布局，又有ABF载板的延伸的厂商，其产能和技术能力在此背景下变得尤为稀缺。
　　全球IC载板市场规模在2025年达到166.9亿美元，预计将在2026年增至184.4亿美元。IC载板凭借高密度布线（线宽≤10μm）、高精度制造等特性，成为支撑AI算力升级的关键载体，其技术迭代与市场扩张正形成双向驱动的良性循环。一方面，算力升级需求驱动IC载板技术迭代。当下，在AI技术浪潮的推动下，AI芯片（如GPU/TPU）的算力密度遵循“摩尔定律”式增长，每18个月翻倍，对IC载板的高密度布线（线宽≤10μm）和高导热性能（热导率≥5W/m·K）提出更高要求。随着AI芯片、高性能计算（HPC）及5G通信等领域的爆发式增长，IC载板市场需求将持续攀升，行业步入新一轮成长期。全球IC载板市场规模在2025年达到166.9亿美元，预计将在2026年增至184.4亿美元，并最终在2035年扩张至453.4亿美元。该市场预计在2026年至2035年的整个预测期内，将以10.51%的强劲复合年增长率（CAGR）增长。
　　公司盈利预测及投资评级：公司是国内既有BT载板的布局，又有ABF载板的延伸的厂商，受益于AI浪潮，PCB业务和半导体业务持续发力。预计2025-2027年公司EPS分别为0.08元，0.25元和0.40元，维持“推荐”评级。
　　风险提示：（1）下游需求放缓；（2）业务拓展不达预期；（3）贸易摩擦加剧。