一、报告期内公司从事的主要业务　　1、公司业务、产品和行业地位　　公司主要业务属于电子元器件行业中的PCB制造业。PCB的主要功能是使各种电子零组件按照预定电路连接，起电气连接、中继传输作用，是组装电子产品的关键互连件，有“电子产品之母”之称。PCB不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能，绝大多数电子设备及产品均需配备。　　公司自1992年成立以来，始终专注执行既定的“聚焦PCB主业、精益求精”的运营战略，经过多年的发展和长期积累，公司已经在技术、质量、成本、品牌、规模等方面形成相对竞争优势，居行业领先地位，是PCB行业... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　1、公司业务、产品和行业地位
　　公司主要业务属于电子元器件行业中的PCB制造业。PCB的主要功能是使各种电子零组件按照预定电路连接，起电气连接、中继传输作用，是组装电子产品的关键互连件，有“电子产品之母”之称。PCB不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能，绝大多数电子设备及产品均需配备。
　　公司自1992年成立以来，始终专注执行既定的“聚焦PCB主业、精益求精”的运营战略，经过多年的发展和长期积累，公司已经在技术、质量、成本、品牌、规模等方面形成相对竞争优势，居行业领先地位，是PCB行业内的重要品牌之一。公司连续多年入选中国印制电路行业协会（CPCA）、行业研究机构Prismark、N.T.Information等行业协会及研究机构发布的PCB百强企业。
　　公司PCB产品以数据通讯、智能汽车为核心应用领域，辅以工业控制及其他应用领域，主要用于高速网络交换机及路由器、AI服务器及HPC、通用服务器、汽车智能及电动化系统、汽车安全系统及工业设备。公司主要业务以及生产、采购、销售等主要经营模式近年来未发生重大变化，一直专注于各类PCB的生产、销售及相关售后服务。
　　2、行业情况
　　在人工智能强劲的资本开支投入与基础设施大面积部署的驱动下，PCB行业发展势头强劲，2026年第一季度全球PCB产值同比增长约26.3%，创下近年来最强劲的季度表现。基于高速网络交换机、AI服务器、高性能计算（HPC）、光模块等数据中心及高速网络基础设施对PCB的持续强劲需求，Prismark将2026年全球PCB市场产值同比增速进一步上修至约18.8%。
　　2026年全球PCB产值预测
　　2026/2025区域PCB产值增长率预测
　　Prismark的长期预测显示，全球PCB市场规模将从2025年的约858亿美元增长到2030年的约1,446亿美元，年复合增长率约达11.0%；预计出货面积将从约4.83亿平方米增长到约6.28亿平方米，年复合增长率约达5.4%，值得注意的是全球PCB市场产值同比增速显著高于约5.8%的面积增速。价值增长与面积增长之间的差距在一定程度上凸显PCB行业的产品结构正在调整，正加速向高价值、高技术含量的产品结构优化转型。高多层板（HLC）、高阶HDI板、先进封装基板以及其他人工智能相关技术的强劲结构性需求，是拉动行业高质量增长的核心引擎。
　　2025-2030区域PCB产值复合增长率预测
　　尽管中国大陆五年（25年至30年）复合年增长率略低于全球平均水平，但凭借规模优势、垂直整合能力以及持续不断的资本投入，预计未来中国大陆仍然是全球PCB产业的核心制造中心，在高多层板、HDI及封装基板领域保持领先地位，占全球印制电路板产量的一半以上。随着供应链多元化发展，PCB供应商为寻找中国以外的替代生产地而进行投资加之地缘政治风险管理、关税及贸易政策变化推动，亚洲（除中国大陆、日本外）特别是东南亚地区是增长最为强劲的地区，预计复合年均增长率为13.2%，高于行业11.0%的平均增长率。

　　二、核心竞争力分析
　　1、“成长、长青、共利”的可持续经营模式
　　公司秉持“成长、长青、共利”的经营理念，积极追求企业发展与履行社会责任的有机统一，实施战略环境安全管理，在追求经济效益的同时注重环境保护和节能降耗，围绕能源耗用、碳排放、水环境、废弃物、资源再利用等环境核心主题持续推动改善，把建设资源节约型和环境友好型企业作为可持续发展战略的重要内容，在节能降耗的同时不断改善周边社区生活环境，公司多个生产基地先后被评为省级和国家级绿色工厂。
　　公司保持和各方的密切沟通，及时聆听员工、客户、供应商、政府等利益相关方的需求和诉求以及他们对公司发展的建议，与众多利益相关方协同资源，并不断识别出企业社会责任的关键领域与改进内容，在激烈的市场竞争中保持竞争力，进而实现可持续发展，以期持续为经济、环境和社会的长久健康和谐发展做出更大的贡献。
　　2、发展战略明确，行业地位领先
　　公司涉足PCB行业多年，经过多年的市场拓展和品牌经营，已成为PCB行业内的重要品牌之一，在行业内享有盛誉，是全球领先的高性能、高信赖性的PCB解决方案提供商。公司坚持实施差异化产品竞争战略，长期聚焦PCB主业，坚持精益求精，前瞻战略布局，把握产业升级，依靠技术、管理和服务的比较竞争优势，依托平衡的产品布局以及深耕多年的中高阶产品与量产技术，把握市场机遇，重点生产技术含量高、应用领域相对高端的差异化产品。
　　3、技术创新优势
　　公司高性能、高信赖性的PCB产品核心竞争力植根于技术积累，贯穿于协同创新。在多年的发展历程中，公司始终将工艺迭代与技术创新视为核心驱动力，旨在保持对行业趋势的洞察与快速响应，以在技术变革中率先把握方向，形成穿越市场周期的持续创新优势。公司已沉淀多项达到国内外先进或领先水平的核心技术。公司研发团队通过跨部门协同开发流程，全面推进产品从概念设计到稳定量产的转化。公司与产业链的合作伙伴、大学及研究机构开展合作，推动产品性能提升、迭代创新及合并成本优化。通过深度联动终端客户需求与供应商资源，公司已构建协同研发生态，持续推动专用设备、新工艺及新材料的迭代升级，这不仅确保了产品能精准适配市场趋势，更极大地加速了研发成果向落地量产的转化。
　　此外，领先目前市场及客户需求的探索性研发是公司研发策略的关键要素。公司策略性地配置资源，深耕新兴领域基础技术，坚持需求驱动与前瞻预研并行，通过研发周期的超前部署，力求实现从响应需求到定义技术的跃迁，以保持技术优势。
　　4、客户资源优势
　　公司十分注重与客户的长期战略合作关系，立足多元均衡的终端客户生态，和全球头部客户群体长期共同进步。公司凭借前瞻性的布局、深厚的技术积累与稳定卓越的产品质量，积极配合客户进行项目研发或产品设计，努力成为其供应链中重要一环。公司和数据通讯及智能汽车等领域头部客户已建立起跨越市场与技术周期的伙伴关系。此外，公司还致力于在不同地区和不同产品领域持续开发新客户，实现客户资源的适度多样化，公司和终端客户共同成长，构建在合作时间跨度与业务覆盖上的终端客户生态。
　　公司荣获全球多家战略客户颁发的“年度最佳全球供应链运营商”“金牌供应商”“最佳合作供应商”“最佳质量表现奖”等多项重量级荣誉。
　　5、管理及品质优势
　　PCB生产企业的管理效率直接关系到其盈利水平和竞争能力。公司管理团队秉持创始人勤勉守正、恪守诚信、专注技术及勇于开拓的精神，践行技术驱动发展的理念，引领公司在高性能及高信赖性PCB领域持续作出技术革新，并积极推动全球产能布局的深化与拓展，将公司的竞争优势提升至新的高度。公司核心管理团队及经营骨干具备深厚技术背景，由此形成了以技术为核心的文化，成为公司贯彻技术优先、质量为本、客户共赢的内在驱动力。
　　在人才培养方面，公司建立了以胜任力为导向的个性化培养体系，使各人与其职务相配。在团队建设方面，公司扩充人才队伍，形成了老中青结合、专业共识高度统一的梯队结构。公司的文化塑造了实事求是的工作氛围，并通过全面评估体系及激励计划，旨在奖励绩效表现，实现员工个人价值与公司发展目标的深度共鸣，共享企业成长红利。
　　公司积极践行绿色智造理念，致力推进资源节约型和环境友好型企业建设。公司生产基地配套建设了环保设施，可实现废水处理、水资源及生产废弃物循环利用。公司环境管理团队，对不同污染物实施管控措施。公司取得了ISO14001环境管理体系及ISO50001能源管理体系等国际权威认证。公司获得了AWS国际水资源管理标准最高级别（白金级）认证，并在水资源安全领导力及气候变迁行动方面获得碳披露计划的认可。
　　公司在成本控制方面具备一定优势，并以生产技术、生产工艺创新及管理水平提升带动成本降低的良性循环改善，将改善成果转化为新的管控标准；凭借信息化管理手段，为执行各项管控标准提供长效而及时的监控，进而有效巩固改善成果。公司建立并实施覆盖产品全生命周期的质量管理体系，将绿色制造与智能制造原则融入生产及运营流程，使之在提升产品性能与可靠性的同时，构建可持续制造能力。这一体系使公司长期在生产精度、质量一致性与绿色可持续发展方面保持领先地位。
　　公司建立包含质量监测和定期评核的多维评价体系，以全面评估供应商的技术能力、质量与产品交付稳定性以及ESG合规，为生产提供坚实可靠的原材料保障。在产品设计与开发初期，公司质量团队介入，通过质量策划与风险识别，为客户提供具备实时可用的优质解决方案。在制造环节，公司执行标准化作业流程，通过配备检测设备与实时监控系统，推进自动化与智能化质量监控系统建设。公司建立了质量追溯与改进机制，通过质量评审和客户反馈分析，在产品技术复杂度有所提升的背景下，持续为产品的高信赖度提供体系化保障。凭借卓越的产品质量，赢得全球头部科技企业客户群体的长期信赖。
　　公司在管理体系上持续深化重点领域和关键环节的改革，持续提升智能制造能力。公司通过打造智能化产线，建设数据接口集成平台，协调各生产流程；构建覆盖生产设备与检测设备的统一通讯架构，确保制造数据的实时稳定采集与传输。公司部署高速网络，保障数据高效流转；公司通过专有物联网软件将AI视觉检测系统、机械手臂及环境能源监测单元联系起来，实现设备的远程监控与实时控制；公司根据需求动态调整生产流程，灵活适配多样化任务，提升了生产资源的利用效率与市场响应速度。公司有专有集数据采集、AI分析、自主优化与智能预警于一体的闭环智能化生产体系。公司建立了独立的快件生产线，以简化生产周期，并设置了独立应对紧急订单的生产指挥系统，能够及时响应客户需求。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、宏观经济波动与市场竞争风险
　　PCB属于电子工业的基础元器件行业，行业集中度较低、市场竞争较为激烈，其供求变化受宏观经济形势的影响较大。现阶段全球宏观经济形势复杂多变，国际贸易虽有所复苏，但仍受到地缘政治和贸易保护主义的影响，全球经济的不确定性为PCB行业的发展带来挑战。2025年以来行业资本开支持续加大，随着后续新增产能逐步落地投产，行业市场竞争格局或将进一步加剧。如果公司不能有效应对激烈的市场竞争，将会对公司的业绩产生不利影响。
　　公司将持续密切关注外部经济环境变化并准备应对方案，依照既定的整体发展战略及经营策略，不断强化并充分利用自身优势，持续提升管理运营能力，积极应对市场竞争。
　　2、技术开发风险
　　伴随新兴应用需求的爆发，PCB行业技术迭代与研发创新进程显著提速，跨学科融合与持续的研发创新正不断重塑行业发展趋势。在PCB技术开发过程中，可能面临技术路线与现有生产工艺不兼容、技术储备不足，或者新产品设计开发遇到技术瓶颈、研发方向偏离市场需求等问题。尤其是高阶产品开发中面临一系列的技术攻关挑战。若公司研发未能紧跟市场需求或遭遇技术瓶颈，将面临现有产品丧失竞争力和研发成本沉没的风险，进而对企业的市场地位和财务状况造成不利影响。
　　为有效应对技术开发风险，公司保持对行业趋势的洞察与快速响应，通过深度联动终端需求与供应商资源，主动而且战略性地深化合作与协同创新机制，以在技术变革中率先把握方向，形成穿越市场周期的持续创新优势，通过动态全生命周期的风险监控与应急机制进行灵活调整，确保研发成果向落地量产的转化，精准适配市场趋势。
　　3、产品质量控制风险
　　PCB作为电子产品的基础元器件，是其它元器件的载体，如果发生质量问题，则包含所有接插在其上的元器件在内的整块集成电路板会全部报废，所以客户对PCB的产品质量要求较高。如果公司不能有效控制产品质量，相应的赔偿风险将会对公司净利润产生一定影响。
　　公司将持续强化内部管理，同时不断优化作业流程、提高信息化管理程度、落实控制流程，全面提升产品质量，同时公司为部分产品购买了产品责任险、错误疏漏险等保险。
　　4、原物料供应及价格波动风险
　　公司日常生产所用主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、金盐、干膜和油墨等，报告期内原物料占公司主营业务成本的比例超过50%，上述主要原材料价格受国际市场铜、石油等大宗商品的影响较大。另外，如外部政治经济环境急剧变化，少部分原材料也可能存在供应风险。2026年上半年受大宗商品价格大幅上涨影响，相关原物料价格同步上行，部分高端原材面临阶段性产能受限，供应偏紧的状态。原物料供应的稳定性和价格走势将影响公司未来生产的稳定性和盈利能力。
　　尽管公司原物料供货渠道畅通、供应相对充足，但仍不能完全排除由相关原材料供需结构变化导致供应紧张或者价格、质量发生波动，进而对公司产品质量、成本和盈利能力带来不利影响的可能性。公司始终坚持通过技术工艺创新、产品结构优化，提高供应链合作深度，建立多元化供应来源等多种手段，应对原材料价格上涨以及潜在缺料风险。
　　5、环保风险
　　印制电路板的生产制造过程涉及到多种物理或化学工艺，会产生以废水、废气为主的污染物。公司不能完全排除在生产过程中因管理疏忽、不可抗力等因素以致出现环境事故的可能，若处理不当，可能会对环境造成一定的破坏和不良后果。若出现环保方面的意外事件、对环境造成污染、触犯环保方面法律法规，则会对公司的声誉及日常经营造成不利影响。此外，环保问题已经越来越受到重视，不排除今后由于环保标准提高导致公司环保费用增加的可能。
　　公司在生产经营过程中，历来重视对环境的影响，对环境安全持续推进源头控制，并积极响应最新环保法律法规要求，持续加强环保投入，并对员工进行环保知识培训，提升员工环保意识。公司实施战略环境安全管理，把建设环境友好型企业作为可持续发展战略的重要内容，配备专门的环保管理部门。公司已通过ISO14001环境管理体系认证，建立并运行一套完整的环境管理体系，包括环境管理手册、程序文件及作业规程等，将环境安全相关要求融入到各项核心业务活动中，针对不同类型的污染物制定有效的防治措施，以符合客户、政府等利益相关方及法律法规的要求。
　　6、汇率风险
　　公司主营业务收入对美元兑人民币汇率敏感，如果汇率发生重大变化，将会直接影响公司进口原材料成本和出口产品售价，产生汇兑损益，进而影响公司净利润。公司将持续密切关注汇率的变动情况并加强对汇率的分析研究，主要通过合理安排外币结构和数量、平衡外币收支的方法来应对汇率风险，并根据汇率市场走势安排外币存贷款的期限结构，适当开展外汇衍生品交易，以锁定成本、规避和防范汇率或利率风险，降低汇兑损益对经营业绩造成的不利影响。
　　7、贸易争端风险
　　当前中美贸易争端仍存在高度的不确定性。目前公司营业收入外销占比高，主要集中在亚太地区，报告期直接出口至美国的营业收入占比不超过3%，主要为商业用途PCB以及用于客户认证及测试的样品及认证PCB；
　　同时公司部分业务的少部分原材料也受到加征关税影响，公司经营业绩将可能面临全球贸易变化带来的风险。公司密切关注国际贸易争端发展状况，并与客户持续进行沟通，共同协商解决方案。公司已在泰国建立生产基地，以完善多区域分散风险运营能力，灵活应对外部环境变动下可能潜在的不利影响。
　　8、海外工厂建设运营风险
　　公司基于业务发展需要和完善海外布局战略，在泰国布局生产基地。泰国的法律法规、政策体系、商业环境、文化特征等与国内存在较大差异，泰国生产基地在建设及运营过程中，存在一定的管理、运营和市场风险。
　　近年来，PCB同业纷纷官宣奔赴泰国布局投资，行业对专业人才的需求急剧攀升，可能导致人才招聘面临诸多挑战，招聘过程耗时较长。为使新入职员工具备符合生产要求的专业技能，培训工作也需投入大量时间和精力。此外公司泰国生产基地从建设到完全达产，各项生产环节必定需要经历一段磨合与改善的时间，才能达到稳定的运营状态，逐步累积量产经验，实现产能爬坡。而前期投入形成的资产或费用已开始折旧、摊销，泰国生产基地在产能爬坡过程中，若不能有效控制初期成本，应对相关风险，将会对公司利润造成负面影响。
　　公司将持续学习并借鉴同业及客户海外投资和运营管理的经验，调整适应泰国的商业文化环境和法律体系，投入合适的设备和技术，提前做好潜在难点识别和应对预案，并采取有效的措施激励和培训团队，以保障泰国生产基地的良好运行，最大限度避免和降低经营风险。

　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　2026年上半年，受益于人工智能的持续创新与加速迭代，全球主要云服务提供商（CSP）持续加大资本支出，驱动PCB市场呈现出异常强劲的结构性增长势头，为行业带来了前所未有的市场机遇。然而高景气度的背后，宏观环境与供应链生态仍具不确定性。面对政治冲突加剧、地缘政治与贸易政策不确定性升高的外部环境，以及全球制造业分工格局的深刻改变，加之技术规格加速升级和上游原材料价格上涨、阶段性供应偏紧等多重压力，在董事会的带领下，公司保持战略定力，积极应对，坚定不移地纵深推进差异化竞争战略，以技术品质驱动价值共赢，依托深厚的工艺技术沉淀与高信赖性的品质口碑以及全流程精益管理带来的综合成本优势，不断提升高阶产品的附加值与交付稳定性，持续拓宽差异化技术品质护城河，旨在激烈的市场重构中抢占高价值先机，以兼具高性能、高信赖性与综合成本效益的PCB定制化解决方案，持续为全球客户创造长期价值。
　　在研发与技术端，公司持续加大研发投入，紧跟技术前沿趋势、深化与终端客户的协同创新，推动研发前瞻布局与大规模量产能力深度耦合。2026年上半年，公司研发投入约8.63亿元，同比大幅增长约79.28%，先后取得14项发明专利、9项实用新型专利。
　　在产能布局端，公司全面统筹国内外产能的有序扩张。国内聚焦高阶PCB瓶颈制程实施靶向性扩产，深挖现有厂区高附加值潜能，并分阶段推进高端扩产项目建设；海外强化与国内基地的资源协同效应，构建多维一体、梯次有序的生产供应网络，以期有效化解地缘政治与供应链重构的潜在风险，动态适配数据通讯与智能汽车等核心领域的强劲需求。2026年上半年，公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约36.02亿元，同比大幅增长约159.46%。
　　在智能制造端，公司全面加速推进数字化与AI赋能的智能制造体系升级，探索构建并持续更迭“数据采集、AI分析与自主优化、全流程追溯”一体化的闭环智造体系，在筑牢生产安全防线、持续保障产品品质与高一致性交付的同时，显著提升产线运转效率与制造精度，大幅优化工序成本；同时，依托智造体系沉淀的生产数据，有效反哺与促进前瞻研发及工艺攻关，加速技术成果向稳定量产转化。
　　在供应链保障端，围绕供应链安全与韧性建设，公司主动深化与供应链伙伴的协同创新机制。在前端，于终端客户研发极早期全面介入，提前参与新材料性能验证与测试，缩短认证周期并锁定优先配额；在后端，全面落实关键物料战略安全库存，并加速推进多元化与本地化认证，有效降低断供风险，筑牢极具韧性的供应链安全屏障。
　　2026年上半年，公司整体实现营业收入约136.89亿元，同比增长约61.17%；实现归属于上市公司股东的净利润约29.23亿元，同比增长约73.72%。其中PCB业务实现营业收入约129.94亿元，同比增长约59.39%；32层及以上PCB产品同比大幅增长约190.83%，随着PCB业务产品结构的进一步优化，2026年上半年PCB业务毛利率提升至约40.52%，同比增加约4.06个百分点。
　　（1）数据通讯应用领域
　　2026年上半年公司数据通讯应用领域PCB持续成长，实现营业收入约113.30亿元，同比大幅增长约73.46%，产品结构的持续优化，带动数据通讯应用领域PCB毛利率同比增加约4.60个百分点。其中：高速网络交换机及其配套路由应用领域实现营业收入约71.39亿元；AI服务器和HPC应用领域实现营业收入约18.28亿元；通用服务器应用领域实现营业收入约20.46亿元；无线通讯网络及其他应用领域实现营业收入约3.18亿元。
　　2026年上半年，公司在各生产基地持续推进针对性技改，提升现有产能效率与技术能力；并统筹规划多个新建项目，通过分阶段、节奏化的“升级式”扩容，动态抢抓行业结构性增长机遇。公司旨在通过产能与技术规格的双重跃升，精准响应全球客户对高阶硬件性能跃迁的核心诉求，系统提升产品的信号传输、电源分配及功能集成能力，深度锚定数据通讯领域客户在人工智能、高速数据中心及网络基础设施等场景下，对高性能、高信赖性印制电路板的中长期增量需求。
　　2026年上半年，公司泰国生产基地的数据通讯事业部已有超90%的海外客户完成认证，其原有产能利用率已基本满载，30层以内相关PCB产品已实现批量量产，覆盖400G交换机、AI服务器等数据通讯应用领域，品质也逐步达到国内相应水准，800G交换机相关产品也已启动打样。为充分保障后续海外客户的需求，持续优化产品结构，公司泰国生产基地已实施针对性的产能升级扩容，相关设备在2026年第二季度已陆续进厂调试安装，后续将有序释放。泰国生产基地的数据通讯事业部开始迈入高效规模化运营的起始阶段，并推动泰国子公司整体经营情况显著改善，2026年第二季度单季实现营业收入约3.75亿元，单季实现净利润约0.43亿元。
　　2026年上半年，公司持续深耕数据通讯领域底层基础技术攻关，重点围绕超高层堆栈架构、新材料、高密度互连技术等方向开展前置研究，以增强技术储备的广度与深度，应对信号完整性、电源完整性、长期可靠性等方面的技术挑战。并与国内外多家生态伙伴深度协同，前瞻预研下一代平台技术。在算力产品领域，公司围绕各类超节点架构，统筹推进计算、交换、互连方向核心技术攻关及产品落地，适配224Gbps传输速率的核心产品已实现小批量供货，并启动支持448Gbps传输速率的产品预研；在高速网络交换机方面，应用于1.6T交换机的产品已实现批量出货，并推进3.2T交换机配套的产品预研。
　　（2）智能汽车应用领域
　　2026年上半年，公司智能汽车应用领域实现营业收入约14.38亿元，同比微增约1.11%；面对原材料成本快速攀升等压力，公司积极推动产品调价和产品结构优化，以疏导成本压力，但由于智能汽车应用领域成本传导周期滞后，盈利能力受到挤压，毛利率同比显著降低约6.22个百分点。其中：汽车安全系统及其他应用领域实现营业收入约8.50亿元；汽车智能及电动化系统应用领域实现营业收入约5.89亿元，同比增长约12.18%，依然是支撑公司智能汽车领域业务长期成长的关键引擎。
　　2026年上半年，在汽车电子领域，公司继续在自动驾驶辅助和电气化等领域方向深耕，持续迭代核心技术与工艺。围绕智能驾驶高速低损耗传输需求，布局埋入电容、低损耗材料技术；提升精细线路、高精度对位等工艺，适配元器件小型化、小间距BGA发展趋势；顺应整车高压平台升级趋势，持续推进高压、高载流工况下的产品适配性能。同时与数据通讯领域核心客户持续探索P2Pack在数据中心场景的应用，以优化芯片与PCB之间的传热路径，降低系统的热阻，从而提高系统的功率密度和散热效率。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　公司自1992年成立以来，始终专注执行既定的“聚焦PCB主业、精益求精”的运营战略，经过多年的发展和长期积累，公司已经在技术、质量、成本、品牌、规模等方面形成相对竞争优势，居行业领先地位，是PCB行业内的重要品牌之一。公司连续多年入选中国印制电路行业协会（CPCA）、行业研究机构 Prismark、N.T.Information等行业协会及研究机构发布的PCB百强企业。
　　公司主要业务属于电子元器件行业中的PCB制造业。PCB是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。PCB的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　公司自1992年成立以来，始终专注执行既定的“聚焦PCB主业、精益求精”的运营战略，经过多年的发展和长期积累，公司已经在技术、质量、成本、品牌、规模等方面形成相对竞争优势，居行业领先地位，是PCB行业内的重要品牌之一。公司连续多年入选中国印制电路行业协会（CPCA）、行业研究机构 Prismark、N.T.Information等行业协会及研究机构发布的PCB百强企业。
　　公司主要业务属于电子元器件行业中的PCB制造业。PCB是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。PCB的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。PCB不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能，绝大多数电子设备及产品均需配备。
　　公司PCB产品以数据通讯、智能汽车为核心应用领域，辅以工业控制及其他应用领域，主要用于AI服务器及HPC、高速网路交换机及路由器、通用服务器、汽车智能及电动化系统、汽车安全系统及工业设备。公司主要业务以及生产、采购、销售等主要经营模式近年来未发生重大变化，一直专注于各类PCB的生产、销售及相关售后服务。
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　Prismark最新报告显示，受益于人工智能和高速网络基础设施的强劲需求，2025年全球PCB市场规模超预期增长，产值最终估算上调至约851.52亿美元，同比增长约15.8%。2025年中国PCB市场尽管已是全球规模最大的市场，但其产值增速预计仍为全球最快，同比增长约19.2%，其在AI相关的高多层（HLC）PCB、高密度互连（HDI）PCB及封装基板领域的增长尤为突出。
　　2025年PCB市场在所有地区和主要细分领域都有所增长。HLC（18+）是2025年表现最佳的PCB细分领域。在AI服务器、高速网络和卫星通信等的推动下，HLC、HDI在2025年及未来仍是PCB市场的重要增长引擎。
　　据Prismark预测，2026年全球PCB市场产值预计将达到957.8亿美元，同比增长12.5%。这一预测主要基于超大规模科技企业持续大力推进以人工智能为核心的数据中心建设。2026年多个细分领域的增长有望超出先前预期，尤其是HLC（18+），其产值增长率目前预计高达62.4%。
　　据Prismark预测，受AI基建设施、供应链重构与终端智能化等驱动，2030年全球PCB市场产值将突破1,230亿美元，2025-2030年五年复合年增长率（CAAGR）约为7.7%，其中AI服务器及高速网络系统，汽车电子（电动汽车及高级驾驶辅助系统领域）以及从长期来看具备先进人工智能功能的便携式智能消费电子设备，是其最重要增长驱动力，相应2025-2030年增长最强劲的领域也将是HLC（18+）、封装基板及HDI。
　　全球供应链多元化布局（“中国 + N”模式）并未对中国的PCB生产规模造成实质性削弱。东南亚、印度及部分西方国家的新增产能仍在持续释放，但中国PCB制造商通过在国内外同步扩张做出了应对，利用海外工厂服务敏感市场，同时在国内保持技术领先地位和规模优势。尽管地缘政治和贸易摩擦不断加剧，中国仍是全球PCB产业生态的核心制造中心。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　1、“成长、长青、共利”的可持续经营模式
　　公司秉持“成长、长青、共利”的经营理念，积极追求企业发展与履行社会责任的有机统一，实施战略环境安全管理，在追求经济效益的同时注重环境保护和节能降耗，围绕能源耗用、碳排放、水环境、废弃物、资源再利用等环境核心主题持续推动改善，把建设资源节约型和环境友好型企业作为可持续发展战略的重要内容，在节能降耗的同时不断改善周边社区生活环境，公司多个生产基地先后被评为省级和国家级绿色工厂。
　　公司保持和各方的密切沟通，及时聆听员工、客户、供应商、政府等利益相关方的需求和诉求以及他们对公司发展的建议，与众多利益相关方协同资源，并不断识别出企业社会责任的关键领域与改进内容，在激烈的市场竞争中保持竞争力，进而实现可持续发展，以期持续为经济、环境和社会的长久健康和谐发展做出更大的贡献。
　　2、发展战略明确，行业地位领先
　　公司涉足PCB行业多年，经过多年的市场拓展和品牌经营，已成为PCB行业内的重要品牌之一，在行业内享有盛誉，是全球领先的高性能、高信赖性的PCB解决方案提供商。公司坚持实施差异化产品竞争战略，长期聚焦PCB主业，坚持精益求精，前瞻战略布局，把握产业升级，依靠技术、管理和服务的比较竞争优势，依托平衡的产品布局以及深耕多年的中高阶产品与量产技术，把握市场机遇，重点生产技术含量高、应用领域相对高端的差异化产品。
　　3、技术创新优势
　　公司高性能、高信赖性的PCB产品核心竞争力植根于技术积累，贯穿于协同创新。在多年的发展历程中，公司始终将工艺迭代与技术创新视为核心驱动力，旨在保持对行业趋势的洞察与快速响应，以在技术变革中率先把握方向，形成穿越市场周期的持续创新优势。公司已沉淀多项达到国内外先进或领先水平的核心技术。
　　公司研发团队通过跨部门协同开发流程，全面推进产品从概念设计到稳定量产的转化。公司与产业链的合作伙伴、大学及研究机构开展合作，推动产品性能提升、迭代创新及合并成本优化。通过深度联动终端客户需求与供应商资源，公司已构建协同研发生态，持续推动专用设备、新工艺及新材料的迭代升级，这不仅确保了产品能精准适配市场趋势，更极大地加速了研发成果向落地量产的转化。
　　此外，领先目前市场及客户需求的探索性研发是公司研发策略的关键要素。公司策略性地配置资源，深耕新兴领域基础技术，坚持需求驱动与前瞻预研并行，通过研发周期的超前部署，力求实现从响应需求到定义技术的跃迁，以保持技术优势。
　　4、客户资源优势
　　公司十分注重与客户的长期战略合作关系，立足多元均衡的终端客户生态，和全球头部客户群体长期共同进步。公司凭借前瞻性的布局、深厚的技术积累与稳定卓越的产品质量，积极配合客户进行项目研发或产品设计，努力成为其供应链中重要一环。公司和数据通讯及智能汽车等领域头部客户已建立起跨越市场与技术周期的伙伴关系。此外，公司还致力于在不同地区和不同产品领域持续开发新客户，实现客户资源的适度多样化，公司和终端客户共同成长，构建在合作时间跨度与业务覆盖上的终端客户生态。
　　公司荣获全球多家战略客户颁发的“年度最佳全球供应链运营商”“金牌供应商”“最佳合作供应商”“最佳质量表现奖”等多项重量级荣誉。
　　5、管理及品质优势
　　PCB生产企业的管理效率直接关系到其盈利水平和竞争能力。公司管理团队秉持创始人勤勉守正、恪守诚信、专注技术及勇于开拓的精神，践行技术驱动发展的理念，引领公司在高性能及高信赖性PCB领域持续作出技术革新，并积极推动全球产能布局的深化与拓展，将公司的竞争优势提升至新的高度。公司核心管理团队及经营骨干具备深厚技术背景，由此形成了以技术为核心的文化，成为公司贯彻技术优先、质量为本、客户共赢的内在驱动力。
　　在人才培养方面，公司建立了以胜任力为导向的个性化培养体系，使各人与其职务相配。在团队建设方面，公司扩充人才队伍，形成了老中青结合、专业共识高度统一的梯队结构。公司的文化塑造了实事求是的工作氛围，并通过全面评估体系及激励计划，旨在奖励绩效表现，实现员工个人价值与公司发展目标的深度共鸣，共享企业成长红利。
　　公司积极践行绿色智造理念，致力推进资源节约型和环境友好型企业建设。公司生产基地配套建设了环保设施，可实现废水处理、水资源及生产废弃物循环利用。公司环境管理团队，对不同污染物实施管控措施。公司取得了ISO 14001环境管理体系及ISO 50001能源管理体系认证国际权威认证。公司获得了AWS国际水资源管理标准最高级别（白金级）认证，并在水资源安全领导力及气候变迁行动方面获得碳披露计划的认可。
　　公司在成本控制方面具备一定优势，并以生产技术、生产工艺创新及管理水平提升带动成本降低的良性循环改善，将改善成果转化为新的管控标准；凭借信息化管理手段，为执行各项管控标准提供长效而及时的监控，进而有效巩固改善成果。公司建立并实施覆盖产品全生命周期的质量管理体系，将绿色制造与智能制造原则融入生产及运营流程，使之在提升产品性能与可靠性的同时，构建可持续制造能力。这一体系使公司长期在生产精度、质量一致性与绿色可持续发展方面保持领先地位。
　　公司建立包含质量监测和定期评核的多维评价体系，以全面评估供应商的技术能力、质量与产品交付稳定性以及ESG合规，为生产提供坚实可靠的原材料保障。在产品设计与开发初期，公司质量团队介入，通过质量策划与风险识别，为客户提供具备实时可用的优质解决方案。在制造环节，公司执行标准化作业流程，通过配备检测设备与实时监控系统，推进自动化与智能化质量监控系统建设。公司建立了质量追溯与改进机制，通过质量评审和客户反馈分析，在产品技术复杂度有所提升的背景下，持续为产品的高信赖度提供体系化保障。凭借卓越的产品质量，赢得全球头部科技企业客户群体的长期信赖。
　　公司在管理体系上持续深化重点领域和关键环节的改革，持续提升智能制造能力。公司通过打造智能化产线，建设数据接口集成平台，协调各生产流程；构建覆盖生产设备与检测设备的统一通讯架构，确保制造数据的实时稳定采集与传输。公司部署高速网络，保障数据高效流转；公司通过专有物联网软件将 AI视觉检测系统、机械手臂及环境能源监测单元联系起来，实现设备的远程监控与实时控制；公司根据需求动态调整生产流程，灵活适配多样化任务，提升了生产资源的利用效率与市场响应速度。公司有专有集数据采集、AI分析、自主优化与智能预警于一体的闭环智能化生产体系。公司建立了独立的快件生产线，以简化生产周期，并设置了独立应对紧急订单的生产指挥系统，能够及时响应客户需求。
　　
　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　2025年全球PCB行业经历了由人工智能（AI）技术驱动的深刻变革，AI的快速发展为行业带来了前所未有的市场机遇。面对复杂动荡的外部环境与全球供应链格局的重构，公司准确捕捉市场机遇，领先拥抱 AI浪潮，营收与利润双双创下历史新高，这不仅得益于公司的核心PCB产品在AI服务器、高性能计算机（HPC）、高速网络交换机及路由器、智能汽车等应用领域的强劲需求，也源于公司产品结构的深度优化带来的盈利能力提升。
　　在全体员工的共同努力之下，2025年公司整体实现营业收入约189.45亿元，同比增长约42.00%。公司实现归属于上市公司股东的净利润约38.22亿元，同比增长约47.74%。其中PCB业务实现营业收入约181.43亿元，同比增长约41.31%；同时随着PCB业务产品结构的进一步优化，2025年PCB业务毛利率提升至约36.91%，同比增加约1.06个百分点。
　　2025年公司先后荣获战略客户颁发的“最佳技术创新奖”“创新合作奖”“年度最佳全球供应链运营商”“卓越供应商奖”“优秀质量奖”“最佳交付供应商奖”“优秀供应商奖”等奖项；荣获《证券时报》颁发的“第十九届主板上市公司价值百强”，《中国证券报》颁发的“金牛最具投资价值奖”，中国基金报颁发的“中国上市公司英华奖A股价值示范案例”等奖项；荣获2025年度江苏省“紫峰奖”以及其他多项由地方政府颁发的纳税贡献、研发等方面的奖项。凭借卓越的ESG实践，2025年公司荣获EcoVadis可持续发展银牌认证，荣获CDP（全球环境信息研究中心）气候变化A-评级，荣获CDP水安全A评级；申报国家级绿色工厂，并于2026年2月成功获得认定。
　　（1）数据通讯应用领域
　　2025年AI已从大规模预训练，全面拓展至以推理应用、商业化落地及全球化扩张的新阶段，大模型训练与推理需求双双迅速上升，AI已成为数据中心基础设施的关键基石，大规模云数据中心向人工智能与高性能计算集群演变，促使全球主要云服务提供商（CSP）大幅增加资本支出，加速推动了AI服务器和高速网络交换机等计算基础设施的大规模部署，为PCB行业带来了强劲的结构性增长动能。
　　基于与全球头部客户群体的深度协同与长期互信，依托长期累积的产品平衡布局以及深耕多年的高性能的技术壁垒与高信赖性的品质口碑，公司深度受益于这一强劲的结构性需求，2025年公司数据通讯应用领域PCB持续成长，实现营业收入约146.56亿元，同比大幅增长约45.21%，毛利率同比提高约1.33个百分点。其中：高速网络交换机及其配套路由应用领域实现营业收入约81.69亿元；AI服务器和HPC应用领域实现营业收入约30.06亿元；通用服务器应用领域实现营业收入约25.40亿元；无线通讯网络及其他应用领域实现营业收入约9.41亿元。
　　鉴于高阶产能的建设与爬坡存在客观周期，在当前高阶产能偏紧的背景下，公司契合头部客户群体的战略诉求，将高阶产能优先配置于对其具有极高信赖性要求的核心产品中，以稳定可靠的PCB供应，全力保障客户关键业务的开展。这也使得高速网络交换机及其配套路由应用领域相关PCB产品成为公司增长最快的细分领域，同比大幅增长约109.89%。
　　在AI驱动的数据通讯基础设施加速迭代与大规模部署的直接拉动下，数据通讯应用领域PCB产品迎来了前所未有的市场机遇。
　　AI正在深度重塑全球电子供应链。在超大规模数据中心持续投资与多技术平台架构演进的驱动下，人工智能计算呈现指数级增长。随着系统架构向更高密度、更极致能效、更大规模协同设计的跃迁，PCB技术难度和性能要求全方位升维，以适配更高标准的信号传输、散热及集成需求。
　　数据通讯应用领域高规格硬件正驱动超高层（HLC）与高密度互连（HDI）等工艺走向前所未有的深度融合。为了支撑 224G SerDes等极速传输需求，在HLC、高频高速、HDI及高通流等维度对PCB提出了严苛要求。传统PCB与先进封装之间的技术边界也正在快速模糊，催生出CoWoP等新的前沿架构模式，将先进封装技术延伸至PCB级别，通过将芯片直接集成在PCB上实现更短的信号路径。
　　PCB技术核心已从传统的电路支撑演变为高速系统互联与电源管理的集成平台，对布线密度、信号完整性及电源分配网络（PDN）提出了严苛要求。PCB技术突破的重心已全面跨越单一的制造维度，系统性地转向对信号完整性与电源完整性的协同优化、高密复杂结构的设计落地、严苛工况下的产品可靠性保障，以及针对超低损耗、极低损耗及更高级别材料的先进加工工艺探索。
　　近年来，面向数据通讯应用领域PCB需求的爆发式增长，一方面大量同行纷纷调整战略，将资源向该领域倾斜，以图通过激进的资本开支与产能扩张切入市场并取得一定的市场份额，随着行业产能的持续扩张，新增产能的逐步落地，成熟技术平台的准入门槛将被摊薄，未来的竞争或将趋向同质化与白热化，利润空间或将面临结构性挤压；另一方面PCB日渐成为数据通讯应用领域高阶硬件的重要赋能者，其技术跃迁正逐步重构PCB行业的竞争边界与价值分布格局，行业或将呈现“入场者多、通关者少”的格局，并驱使高阶PCB产品市场加速向具备全球化产能协同与顶尖研发积淀的行业头部梯队集中，呈现明显的结构性分化。
　　面对复杂的行业变局，公司历来不盲从于以规模和价格为导向的同质化扩张，而是全面深化差异化产品竞争战略，恪守“技术优先”的发展方针。公司深知，唯有技术突破才能跨越周期。公司将研发端的技术前瞻性与制造端的大规模量产能力深度耦合，将优势资源倾斜于数据通讯应用领域高阶硬件所需的高附加值核心PCB产品，凭借卓越的创新能力、稳定可靠的品质口碑、国内和泰国的产能协同，与头部客户群体构筑深度的价值共同体，以期在激烈的市场重构中持续提升竞争力，在复杂多变的市场环境中锚定确定性，以求可持续高质量发展。
　　（2）智能汽车应用领域
　　2025年全球汽车市场进入温和增长的存量博弈期，并呈现出明显的“东升西降”特征，电动汽车也由爆发式增长转入稳步渗透的深水区。面对地缘政治与关税壁垒带来的不确定性，全球车企正加速重塑供应链韧性，中国车企的海外布局已由单一的产品出海，向将生产、供应链融入区域市场的深层转型。为了在激烈的存量市场中获取份额，市场竞争已从单纯的价格侧博弈，全方位升维至成本控制极限、软件定义汽车（SDV）能力、供应链集成效率及全球化运营布局的综合实力较量。特别是随着高阶智驾与软硬一体化交互生态的快速下沉，智能化已成为品牌溢价与份额获取的核心驱动力。
　　2025年公司智能汽车应用领域PCB持续成长，实现营业收入约30.45亿元，同比增长约26.41%，受行业竞争及原材料成本压力影响，毛利率同比下降约1.61个百分点，但业务呈现明显的结构化转型特征。其中：汽车安全系统及其他应用领域实现营业收入约18.65亿元，提供稳健支撑；汽车智能及电动化系统应用领域实现营业收入约11.79亿元，同比激增约114.62%，是驱动增长的引擎，公司以毫米波雷达、采用HDI的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制器、P2Pack为代表的新兴汽车板产品持续放量，并抵消了传统汽车安全系统等产品的部分价格压力。特别是2025年随着汽车48V平台P2Pack PCB产品的迅速放量，胜伟策的营业收入同比大幅增长约107.63%，并成功实现扭亏，成为业内唯一实现P2Pack PCB产品大批量量产的厂商。
　　汽车电动化、智能化、网联化的进程和技术创新依然是推动汽车PCB市场发展的主要动力。
　　汽车PCB市场正处在中低端供给相对过剩、原材料价格上涨、整车价格竞争向产业链传导的复杂环境之中，整体呈现出规模持续增长、行业竞争加剧、需求结构升级、技术创新加速的鲜明特征。随着新能源汽车、电驱高压平台、高级驾驶辅助系统（ADAS）、智能座舱以及SDV持续推动汽车电子架构升级，整车电子模块正由分布式ECU加快向域控制、区域控制和中央计算架构演进，持续提升对多层板、高阶 HDI、高频高速、耐高压、耐高温、高集成度汽车PCB产品的需求，驱动汽车PCB延续中长期增长趋势。全球汽车PCB行业的竞争主线将围绕车规级可靠性、技术升级能力、平台化配套能力、全球交付能力以及精细化成本控制能力全面展开。公司依托长期技术积累和可靠品质，深化与客户在新能源车、ADAS、智能座舱、车联网等领域合作，加强关键技术研发与前期设计验证，持续优化产品和产能结构，以应对市场挑战。
　　（3）经营展望
　　进入2026年，人工智能驱动的数据通讯应用领域依然是拉动全球PCB市场强劲增长的最核心引擎。全球PCB市场将延续强劲态势，并呈现出更为极致的结构性分化：18层及以上的超高层板、高阶HDI以及先进封装基板等技术壁垒极高的产品，将持续主导市场的绝对增量空间，推动产业向高附加值全面跃迁。然而，宏观环境的复杂性与行业竞争的白热化依然并存。全球贸易关税政策的剧烈波动再次凸显了地缘政治的高度不确定性，加之大宗商品价格总体向上但剧烈的波动以及常规中低端PCB产能过剩但原材料价格大幅上涨带来的行业整合压力，对企业的抗风险能力与战略聚焦能力提出了考验。在此背景下，全球PCB供应链的“中国+N”区域化重构已从投资建设期全面迈入产能释放期，东南亚（特别是泰国）新兴制造集群的量产爬坡、供应链协同与属地化运营管理，将成为未来重塑全球PCB行业竞争格局的关键变量之一。
　　面对时代机遇与错综复杂的宏观变局，技术跃迁、供应链全球化与绿色低碳转型已成为不可逆转的变革主线，2026年在董事会的带领之下，公司管理团队将恪尽职守，全力推进以下工作：
　　①全力推进在香港联合交易所的H股发行与上市工作，以拓宽公司的国际融资渠道，广泛吸引海外优秀人才。为公司前沿技术研发、国内外生产基地的建设扩张以及长期的跨越式发展提供强有力的资金与智力支持。
　　②保持战略定力，坚定不移地纵深推进差异化竞争战略。公司将以技术创新为引擎，持续加大研发投入，加大产线技改力度，不断提升产品技术含量，拓宽差异化护城河，在激烈的市场重构中抢占高价值先机。
　　③全面加速数字化与AI赋能的智能制造体系升级，尝试构建数据驱动、全流程可追溯、AI辅助决策的智慧运营底座，摸索将智造能力深度融入高阶PCB的复杂制程中，通过其强大的数据分析、预测能力和自动化技术，减少人工干预、改善生产过程，努力提升高阶PCB的工艺制程能力，优化设备运行，提升异常精准预警能力并降低报废率，识别节能机会，以更好的达成技术突破、极致效率、成本管控与卓越品质的平衡。
　　④全面统筹并稳步推进国内外产能的有序扩张与前瞻布局。在国内兼顾短期效益与长期发展，一方面聚焦高阶PCB的瓶颈及关键制程，实施迭代升级与靶向性产能扩充，持续深挖现有厂区的高附加值产出潜力，另一方面，加快推进高端扩产项目的建设，分阶段达成产能的升级式扩容。
　　在泰国全力推动生产基地从产能爬坡期全面迈入高效规模化运营期。在业务拓展与产能释放端：数据通讯事业部已有超70%的海外客户完成认证，余下客户认证正稳步推进，2026年第一季度其产能利用率已超90%，品质也逐步达到国内相应水准，为充分保障后续海外客户的需求，持续优化产品结构，公司已实施针对性的产能升级扩容，预期将于 2026年第二季度有序释放，其下一阶段的产能建设规划亦在稳步推进，以进一步提升交付能力和产品梯次；汽车事业部自 2025年四季度启动试产以来，已顺利完成样品验证并有序推进客户认证工作，2026年已进入量产阶段，产能正处于稳步爬坡阶段。基于在智能汽车领域深厚的 HDI技术积累，汽车事业部已向数据通讯领域的高阶HDI产品延伸布局。
　　依托已顺利通过的头部客户认证，全面加速泰国生产基地AI服务器与高速网络等中高端产品的批量导入与交付，进一步拉升优质产能的释放斜率。在运营层面，把初期的精细化成本管控全面升级为系统化的精益生产体系，充分发挥合理的规模经济效益；同时，持续深化跨区域的合规运营与全方位风险预警机制，护航海外工厂的稳健发展，稳步达成泰国生产基地经营性盈利目标。
　　通过着力强化国内外各生产基地的资源协同效应，逐步构建起多维一体、梯次有序的国内外产能梯次矩阵，有效化解地缘政治与供应链重构的潜在风险，动态适配数据通讯与智能汽车等核心领域日益增长的市场需求，为公司长期高质量发展编织牢固的国内外生产供应网络。
　　⑤针对供应链可能出现的瓶颈，主动而且战略性的深化合作与协同创新机制。伴随高阶PCB向超极低损耗树脂、超低轮廓铜箔（HVLP）及特种高性能玻纤布加速演进，严苛的工艺壁垒与良率瓶颈致使部分高端原材面临阶段性的产能受限，供应偏紧状态。公司在终端客户产品开发的极早期便全面介入，提前参与新一代高端材料的电性能验证与可靠性测试等，缩短材料认证周期，确保在供应紧张时获得优先配额保障；同时全面落实关键物料的战略安全库存，并加速推进多元化与本地化认证，减少原物料断供风险，强化具有韧性的供应链安全壁垒。
　　
　　五、公司未来发展的展望
　　1、整体发展战略及经营策略
　　未来公司仍将秉持“成长、长青、共利”的经营理念，专注执行既定的“聚焦PCB主业、精益求精”的差异化运营战略，以市场需求为锚点，在业务升级与规模扩充之间保持精准平衡，坚决避免盲目的同质化扩张；通过有序扩张产能布局以及逐步夯实泰国生产基地的运营根基，打造梯次分明、协同运作，敏捷、可靠，富有风险韧性与全球竞争力的供应链体系。公司始终坚持以技术创新与产品升级为核心引擎，以卓越品质为长青基石，深度融入全球顶尖科技企业的长期发展体系，致力于通过生产效率的深度优化与高端工艺的精准匹配，实现产能释放与产品附加值的同频共振，以高性能的技术壁垒与高信赖性的品质口碑谋求长期价值溢价。
　　2、2026年经营展望
　　六、公司可能面临的主要风险及应对措施
　　1、宏观经济波动与市场竞争风险
　　PCB属于电子工业的基础元器件行业，行业集中度较低、市场竞争较为激烈，其供求变化受宏观经济形势的影响较大。现阶段全球宏观经济形势复杂多变，国际贸易虽有所复苏，但仍受到地缘政治和贸易保护主义的影响，全球经济的不确定性为PCB行业的发展带来挑战。2025年以来行业资本开支持续加大，随着后续新增产能逐步落地投产，行业市场竞争格局或将进一步加剧。如果公司不能有效应对激烈的市场竞争，将会对公司的业绩产生不利影响。
　　公司将持续密切关注外部经济环境变化并准备应对方案，依照既定的整体发展战略及经营策略，不断强化并充分利用自身优势，持续提升管理运营能力，积极应对市场竞争。
　　2、技术开发风险
　　伴随新兴应用需求的爆发，PCB行业技术迭代与研发创新进程显著提速，跨学科融合与持续的研发创新正不断重塑行业发展趋势。在PCB技术开发过程中，可能面临技术路线与现有生产工艺不兼容、技术储备不足，或者新产品设计开发遇到技术瓶颈、研发方向偏离市场需求等问题。尤其是高阶产品开发中面临一系列的技术攻关挑战。若公司研发未能紧跟市场需求或遭遇技术瓶颈，将面临现有产品丧失竞争力和研发成本沉没的风险，进而对企业的市场地位和财务状况造成不利影响。
　　为有效应对技术开发风险，公司保持对行业趋势的洞察与快速响应，通过深度联动终端需求与供应商资源，主动而且战略性的深化合作与协同创新机制，以在技术变革中率先把握方向，形成穿越市场周期的持续创新优势，通过动态全生命周期的风险监控与应急机制进行灵活调整，确保研发成果向落地量产的转化，精准适配市场趋势。
　　3、产品质量控制风险
　　PCB作为电子产品的基础元器件，是其它元器件的载体，如果发生质量问题，则包含所有接插在其上的元器件在内的整块集成电路板会全部报废，所以客户对PCB的产品质量要求较高。如果公司不能有效控制产品质量，相应的赔偿风险将会对公司净利润产生一定影响。
　　公司将持续强化内部管理，同时不断优化作业流程、提高信息化管理程度、落实控制流程，全面提升产品质量，同时公司为部分产品购买了产品责任险、错误疏漏险等保险。
　　4、原物料供应及价格波动风险
　　公司日常生产所用主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、金盐、干膜和油墨等，报告期内原物料占公司主营业务成本的比例超过50%，上述主要原材料价格受国际市场铜、石油等大宗商品的影响较大。另外，如外部政治经济环境急剧变化，少部分原材料也可能存在供应风险。2025年受大宗商品价格大幅上涨影响，相关原物料价格同步上行，部分高端原材面临阶段性的产能受限，供应偏紧状态。原物料供应的稳定性和价格走势将影响公司未来生产的稳定性和盈利能力。
　　尽管公司原物料供货渠道畅通、供应相对充足，但仍不能完全排除由相关原材料供需结构变化导致供应紧张或者价格、质量发生波动，进而对公司产品质量、成本和盈利能力带来不利影响的可能性。公司始终坚持通过技术工艺创新、产品结构优化，提高供应链合作深度，建立多元化供应来源等多种手段，应对原材料价格上涨以及潜在缺料风险。
　　5、环保风险
　　印制电路板的生产制造过程涉及到多种物理或化学工艺，会产生以废水、废气为主的污染物。公司不能完全排除在生产过程中因管理疏忽、不可抗力等因素以致出现环境事故的可能，若处理不当，可能会对环境造成一定的破坏和不良后果。若出现环保方面的意外事件、对环境造成污染、触犯环保方面法律法规，则会对公司的声誉及日常经营造成不利影响。此外，环保问题已经越来越受到我国政府的重视，不排除今后由于环保标准提高导致公司环保费用增加的可能。
　　公司在生产经营过程中，历来重视对环境的影响，对环境安全持续推进源头控制，并积极响应最新环保法律法规要求，持续加强环保投入，并对员工进行环保知识培训，提升员工环保意识。公司实施战略环境安全管理，把建设环境友好型企业作为可持续发展战略的重要内容，配备专门的环保管理部门。公司已通过ISO14001环境管理体系认证，建立并运行一套完整的环境管理体系，包括环境管理手册、程序文件及作业规程等，将环境安全相关要求融入到各项核心业务活动中，针对不同类型的污染物制定有效的防治措施，以符合客户、政府等利益相关方及法律法规的要求。
　　6、汇率风险
　　公司主营业务收入对美元兑人民币汇率敏感，如果汇率发生重大变化，将会直接影响公司进口原材料成本和出口产品售价，产生汇兑损益，进而影响公司净利润。公司将持续密切关注汇率的变动情况并加强对汇率的分析研究，主要通过合理安排外币结构和数量、平衡外币收支的方法来应对汇率风险，并根据汇率市场走势安排外币存贷款的期限结构，适当开展外汇衍生品交易，以锁定成本、规避和防范汇率或利率风险，降低汇兑损益对经营业绩造成的不利影响。
　　7、贸易争端风险
　　当前中美贸易争端仍存在高度的不确定性。目前公司营业收入外销占比高，主要集中在亚太地区，报告期直接出口至美国的营业收入占比不超过5%，主要为客户工程认证、技术开发用样品和小批量产品；同时公司部分业务的少部分原材料也受到加征关税影响，公司经营业绩将可能面临全球贸易变化带来的风险。公司密切关注国际贸易争端发展状况，并与客户持续进行沟通，共同协商解决方案。公司已在泰国建立生产基地，以完善多区域分散风险运营能力，灵活应对外部环境变动下可能潜在的不利影响。
　　8、海外工厂建设运营风险
　　公司基于业务发展需要和完善海外布局战略，在泰国布局生产基地。泰国的法律法规、政策体系、商业环境、文化特征等与国内存在较大差异，泰国生产基地在建设及运营过程中，存在一定的管理、运营和市场风险。
　　近年来，PCB同业纷纷官宣奔赴泰国布局投资，行业对专业人才的需求急剧攀升，可能导致人才招聘面临诸多挑战，招聘过程耗时较长。为使新入职员工具备符合生产要求的专业技能，培训工作也需投入大量时间和精力。此外公司泰国生产基地从建设到完全达产，各项生产环节必定需要经历一段磨合与改善的时间，才能达到稳定的运营状态，逐步累积量产经验，实现产能爬坡。而前期投入形成的资产或费用已开始折旧、摊销，泰国生产基地在产能爬坡过程中，若不能有效控制初期成本，应对相关风险，将会对公司利润造成负面影响。
　　公司将持续学习并借鉴同业及客户海外投资和运营管理的经验，调整适应泰国的商业文化环境和法律体系，投入合适的设备和技术，提前做好潜在难点识别和应对预案，并采取有效的措施激励和培训团队，以保障泰国生产基地的良好运行，最大限度避免和降低经营风险。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　1、公司业务、产品和行业地位　　本公司属于电子元器件行业中的印制电路板制造业。印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”）是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。PCB的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。PCB不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能，绝大多数电子设备及产品均需配备。　　公司自1992年成立以来，始终专注执行既定的“聚焦PCB主业、... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　1、公司业务、产品和行业地位
　　本公司属于电子元器件行业中的印制电路板制造业。印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”）是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。PCB的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。PCB不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能，绝大多数电子设备及产品均需配备。
　　公司自1992年成立以来，始终专注执行既定的“聚焦PCB主业、精益求精”的运营战略，经过多年的发展和长期积累，公司已经在技术、质量、成本、品牌、规模等方面形成相对竞争优势，居行业领先地位，是PCB行业内的重要品牌之一。公司连续多年入选中国印制电路行业协会（CPCA）、行业研究机构Prismark、N.T.Information等行业协会及研究机构发布的PCB百强企业。
　　公司PCB产品以人工智能（AI）和数据中心基础设施、汽车电子、通信通讯设备为核心应用领域，辅以工业设备、半导体芯片测试等应用领域。公司主要业务以及生产、采购、销售等主要经营模式近年来未发生重大变化，一直专注于各类印制电路板的生产、销售及相关售后服务。
　　2、行业情况
　　据Prismark预测，2025年PCB市场在所有地区和所有细分领域都将实现增长。由于对人工智能和高速网络基础设施的需求持续强劲，Prismark将其对2025年PCB市场同比增长的预测从年初的6.8%上修至7.6%。
　　2025/2024区域PCB产值增长率预测
　　对人工智能服务器和高速网络基础设施的强劲需求将推动高层数多层电路板（MLB）在2025年实现不同寻常的强劲增长，按价值计算增长率将达到41.7%；高密度互连（HDI）市场也将受到人工智能市场以及其他向HDI电路板转型的应用的推动，按价值计算增长率将达到12.9%。预计2025年中国将实现PCB行业最快的增长，同比增长8.5%，其中18层及以上多层板同比增长69.4%，尤为强劲，这使得中国在该细分市场的份额超过50%。中国在高密度互连（HDI）板和柔性电路领域的增长率也高于其他任何地区。
　　Prismark根据目前所掌握的数据，预测PCB市场规模将从2024年的735.65亿美元增长至2029年的946.61亿美元，五年复合增长率为5.2%。
　　2024-2029区域PCB产值复合增长率预测
　　未来五年，与人工智能、高性能计算和通信基础设施系统相关的高层数多层印制电路板（MLB）、高密度互连（HDI）电路板以及大尺寸先进基板的需求将持续增长，是PCB市场的主要驱动力。中国仍将以较大优势保持最大生产地区的地位，占全球印制电路板产量的一半以上。但中国预计3.8%的五年复合年均增长率远低于行业5.2%的平均增长率。预计增长最为强劲的地区将是亚洲（不包括中国和日本），特别是东南亚，预计复合年均增长率为7.8%，该地区将受益于PCB供应商为寻找中国以外的替代生产地而进行的投资。

　　二、核心竞争力分析
　　1、“成长、长青、共利”的可持续经营模式
　　公司秉持“成长、长青、共利”的经营理念，积极追求企业发展与履行社会责任的有机统一，实施战略环境安全管理，在追求经济效益的同时注重环境保护和节能降耗，围绕能源耗用、碳排放、水环境、废弃物、资源再利用等环境核心主题持续推动改善，把建设资源节约型和环境友好型企业作为可持续发展战略的重要内容，在节能降耗的同时不断改善周边社区生活环境，公司多个生产基地先后被评为省级和国家级绿色工厂。
　　公司保持和各方的密切沟通，及时聆听员工、客户、供应商、政府等利益相关方的需求和诉求以及他们对公司发展的建议，与众多利益相关方协同资源，并不断识别出企业社会责任的关键领域与改进内容，在激烈的市场竞争中保持竞争力，进而实现可持续发展，以期持续为经济、环境和社会的长久健康和谐发展做出更大的贡献。
　　2、发展战略明确，行业地位领先
　　公司涉足PCB行业多年，经过多年的市场拓展和品牌经营，已成为PCB行业内的重要品牌之一，在行业内享有盛誉。公司坚持实施差异化产品竞争战略，即依靠技术、管理和服务的比较竞争优势，依托平衡的产品布局以及深耕多年的中高阶产品与量产技术，重点生产技术含量高、应用领域相对高端的差异化产品。
　　3、技术创新优势
　　公司在多年的发展历程中，一贯注重工艺改进与技术创新，取得了多项国内外先进或领先水平的核心技术。公司立足于既有的主导产品的技术领先优势，持续加大研发投入，在外部与国内外终端客户及供应链合作伙伴展开多领域深度合作，持续保持自身研发水平的领先性和研究方向的前瞻性；在内部强化多部门协同工作，优化高端产品、新产品研发周期，将研发端的技术前瞻性与制造端的量产保障能力深度耦合，持续完善从客户需求到批量交付的敏捷响应体系。
　　4、客户资源优势
　　公司十分注重与客户的长期战略合作关系，积极配合客户进行项目研发或产品设计，努力成为其供应链中重要一环，从而提升客户忠诚度。此外，公司还致力于在不同地区和不同产品领域持续开发新客户，实现客户资源的适度多样化。通过以上举措，公司与国内外主要客户在PCB主要产品领域建立了稳固的业务联系，多次获得上述客户“最佳质量表现奖”、“最佳合作供应商”、“金牌供应商”等奖项。
　　5、管理及成本优势
　　PCB生产企业的管理效率直接关系到其盈利水平和竞争能力。公司组建了国际化的经营管理团队，主要成员均长期从事PCB行业，经验丰富、稳健审慎、具备良好的专业素养，对PCB行业有着深刻认知。此外，公司还基于战略需求持续完善员工培养体系，加速人才梯队建设，不断强化员工技能，让员工与企业共同成长。公司在管理体系上持续深化重点领域和关键环节的改革，并加大对关键限制要素的创新与突破，加大对生产效率提升，自动化和智能化生产以及新技术新应用导入方面的投入，以保证生产、采购及销售流程的最佳化管理。与行业内其他企业相比，公司在成本控制方面具备一定优势，以生产技术、生产工艺创新及管理水平提升带动成本降低的良性循环改善，将改善成果转化为新的管控标准；凭借信息化管理手段，为执行各项管控标准提供长效而及时的监控，进而有效巩固改善成果。
　　6、快速满足客户要求的能力
　　是否能够按期向客户交货，是电路板制造商实力的重要表现。客户订单包括样品订单、快件小批量订单、加急大批量订单、标准交期订单等多种不同订单。公司在满足客户交货要求方面，具有高度的灵活性和应变能力，建立了独立的快件生产线，以简化生产周期，并设置了独立应对紧急订单的生产指挥系统，能够及时响应客户需求。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、行业与市场竞争风险
　　PCB属于电子工业的基础元器件行业，行业集中度较低、市场竞争较为激烈，其供求变化受宏观经济形势的影响较大。现阶段全球宏观经济形势复杂多变，国际贸易虽有所复苏，但仍受到地缘政治和贸易保护主义的影响，全球经济的不确定性为PCB行业的复苏和发展带来挑战，中国PCB企业也将面临更激烈的市场竞争。虽然公司具有明显的核心竞争优势，但如果不能有效应对日益激烈的市场竞争，将会对公司的业绩产生不利影响。公司将依照既定的整体发展战略及经营策略，不断强化并充分利用自身优势，积极应对市场竞争。
　　2、汇率风险
　　公司主营业务收入对美元兑人民币汇率敏感，如果汇率发生重大变化，将会直接影响公司进口原材料成本和出口产品售价，产生汇兑损益，进而影响公司净利润。公司主要采用合理安排外币结构和数量、平衡外币收支的方法来控制汇率风险，并根据汇率市场走势安排外币存贷款的期限结构，适当开展外汇衍生品交易，以锁定成本、规避和防范汇率或利率风险，降低汇兑损益对经营业绩造成的不利影响。
　　3、原物料供应及价格波动风险
　　公司日常生产所用主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、金盐、干膜和油墨等，报告期内原物料占公司主营业务成本的比例超过50%。原物料供应的稳定性和价格走势将影响公司未来生产的稳定性和盈利能力。尽管公司原物料供货渠道畅通、供应相对充足，但仍不能完全排除由相关原材料供需结构变化导致供应紧张或者价格、质量发生波动，进而对公司产品质量、成本和盈利能力带来不利影响的可能性。另外，如外部政治经济环境急剧变化，少部分原材料也可能存在供应风险。公司通过技术工艺创新、产品结构优化，提高客户合作深度，建立多元化供应来源等多种手段，尽量将原材料价格上涨的压力予以转移或化解。
　　4、产品质量控制风险
　　PCB作为电子产品的基础元器件，是其它元器件的载体，如果发生质量问题，则包含所有接插在其上的元器件在内的整块集成电路板会全部报废，所以客户对PCB的产品质量要求较高。如果公司不能有效控制产品质量，相应的赔偿风险将会对公司净利润产生一定影响。
　　公司将持续强化内部管理，同时不断优化作业流程、提高信息化管理程度、落实控制流程，全面提升产品质量，同时公司为部分产品购买了产品责任险、错误疏漏险等保险。
　　5、环保风险
　　印制电路板的生产制造过程涉及到多种物理或化学工艺，会产生以废水、废气为主的污染物。公司不能完全排除在生产过程中因管理疏忽、不可抗力等因素以致出现环境事故的可能，若处理不当，可能会对环境造成一定的破坏和不良后果。若出现环保方面的意外事件、对环境造成污染、触犯环保方面法律法规，则会对公司的声誉及日常经营造成不利影响。此外，环保问题已经越来越受到我国政府的重视，不排除今后由于环保标准提高导致公司环保费用增加的可能。
　　公司在生产经营过程中，历来重视对环境的影响，对环境安全持续推进源头控制，并积极响应最新环保法律法规要求，持续加强环保投入，并对员工进行环保知识培训，提升员工环保意识。公司实施战略环境安全管理，把建设环境友好型企业作为可持续发展战略的重要内容，配备专门的环保管理部门。公司已通过ISO14001环境管理体系认证，建立并运行一套完整的环境管理体系，包括环境管理手册、程序文件及作业规程等，将环境安全相关要求融入到各项核心业务活动中，针对不同类型的污染物制定有效的防治措施，以符合客户、政府等利益相关方及法律法规的要求。
　　6、贸易争端风险
　　当前中美贸易争端仍存在高度的不确定性。目前公司营业收入外销占比高，主要集中在亚太地区，报告期直接出口至美国的营业收入占比不超过5%，主要为客户工程认证、技术开发用样品和小批量产品；同时公司部分业务的少部分原材料也受到加征关税影响，公司经营业绩将可能面临全球贸易变化带来的风险。公司密切关注国际贸易争端发展状况，并与客户持续进行沟通，共同协商解决方案。公司已在泰国建立生产基地，以完善多区域分散风险运营能力，灵活应对外部环境变动下可能潜在的不利影响。
　　7、海外工厂建设运营风险
　　公司基于业务发展需要和完善海外布局战略，在泰国布局生产基地。泰国的法律法规、政策体系、商业环境、文化特征等与国内存在较大差异，泰国生产基地在建设及运营过程中，存在一定的管理、运营和市场风险。
　　近年来，PCB同业纷纷官宣奔赴泰国布局投资，行业对专业人才的需求急剧攀升，可能导致人才招聘面临诸多挑战，招聘过程耗时较长。为使新入职员工具备符合生产要求的专业技能，培训工作也需投入大量时间和精力。此外公司泰国生产基地从建设到完全达产，各项生产环节必定需要经历一段磨合与改善的时间，才能达到稳定的运营状态，逐步累积量产经验，实现产能爬坡。而前期投入形成的资产或费用已开始折旧、摊销，泰国生产基地在产能爬坡过程中，若不能有效控制初期成本，应对相关风险，将会对公司利润造成负面影响。
　　公司将持续学习并借鉴同业及客户海外投资和运营管理的经验，调整适应泰国的商业文化环境和法律体系，投入合适的设备和技术，提前做好潜在难点识别和应对预案，并采取有效的措施激励和培训团队，以保障泰国生产基地的良好运行，最大限度避免和降低经营风险。

　　四、主营业务分析
　　1、概述
　　是否与报告期内公司从事的主要业务披露相同
　　2025年上半年，面对贸易紧张局势升级和政策不确定性上升等复杂动荡的外部环境以及全球制造业分工格局的深刻改变，全球PCB市场的供应链正在经历诸多变化。面向人工智能服务器和高速网络基础设施等对PCB的强劲结构性需求，在董事会的带领下，公司始终以技术创新与产品升级为核心引擎，扎实推进战略落地。一方面，持续加大研发投入，加速资本开支与产能投放，通过资源聚焦、创新驱动与产能升级扩容的协同联动，不断夯实应对供应链变革与市场需求变化的动态响应能力；另一方面，在业务升级与规模扩充之间保持精准平衡，以此既实现短期业绩的稳步增长，又完成长期战略的关键卡位，为公司的持续发展注入坚实确定的动能。
　　2025年上半年，公司整体实现营业收入约84.94亿元，同比增长约56.59%；实现归属于上市公司股东的净利润约16.83亿元，同比增长约47.50%。其中PCB业务实现营业收入约81.52亿元，同比增长约57.20%，PCB业务毛利率受股权激励费用同比大幅增加、泰国厂亏损等因素影响，同比下降约1.49个百分点。2025年上半年，公司研发投入约4.82亿元，同比增长约31.36%，先后取得7项发明专利、6项实用新型专利。
　　（1）企业通讯市场板业务
　　人工智能的快速发展已成为一种不可逆转的确定性趋势，其应用领域不断扩大。因此，计算基础设施的大规模增长、升级和迭代正变得不可避免。随着人工智能技术的加速发展和产业应用，训练和推理方面的算力需求迅速上升。因此，诸如人工智能服务器和交换机等计算基础设施的大规模部署已成为关键必要条件，主要云服务提供商（CSP）最近几个季度也在加大对数据中心的资本支出，推动了相关PCB产品需求的显著增长。
　　2025年上半年，受益于人工智能和高速网络基础设施的强劲需求，公司企业通讯市场板实现营业收入约65.32亿元，同比大幅增长约70.63%，其中AI服务器和HPC相关PCB产品同比增长约25.34%，占公司企业通讯市场板营业收入的比重约23.13%；高速网络的交换机及其配套路由相关PCB产品成为公司增长最快的细分领域，同比增长约161.46%，占公司企业通讯市场板营业收入的比重约53.00%。
　　2025年上半年，公司加大投资力度，一方面通过生产线技术改造，升级瓶颈及关键制程、靶向扩充产能，优化产线效率与灵活性，同步调整产品及产能结构以快速响应短期市场需求；另一方面总投资约43亿人民币的新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目已于2025年6月下旬开工建设，预期将在2026年下半年开始试产并逐步提升产能。
　　此外，沪士泰国生产基地于2025年第二季度进入小规模量产阶段，尚未有大量产出，而人工、折旧、动力等费用却大幅增加，其在2025年上半年阶段性亏损约0.96亿元，并拉低公司企业通讯市场板整体毛利率。沪士泰国生产基地在AI服务器和交换机等应用领域，已取得2家客户的正式认可，另有4家客户的认证与产品导入工作也在持续推进，预计将于2025年下半年陆续取得正式认可。沪士泰国生产基地的顺利运营是公司海外战略布局的关键支撑，公司正全力提升其生产效率和产品质量，随着客户拓展及产品导入的逐步推进，其产能将逐步有序释放，并进一步验证其中高端产品的生产能力，为产品梯次结构的优化升级奠定基础，预期2025年末可接近合理经济规模，为后续经营性盈利目标的实现筑牢根基。
　　2025年上半年，在数据通信、AI算力网络、数据中心领域，公司聚焦下一代高速高密产品所需的核心技术的研究与开发，围绕高功率、高布线密度、高速和高频，在信号完整性、电源完整性、高密复杂结构、可靠性、超低损耗和极低损耗及更高级别材料加工工艺等方面持续投入研发。在算力产品部分，目前已与国内外多家头部公司合作开发基于224Gbps速率平台产品；在网络交换产品部分，1.6T交换机已进入客户打样及认证阶段。
　　（2）汽车板业务
　　2025年上半年，全球汽车市场呈现“东升西降”的结构性特征，中国市场以约11%的增速领跑全球。主要受美国关税政策和中国市场竞争加剧影响，跨国车企普遍面临利润下滑压力，新能源汽车主导市场竞争的态势愈发明显，并从价格竞争向软硬件配置及技术迭代等全维度延伸。汽车PCB市场处在中低端供给过剩、价格竞争、原材料价格波动、技术研发压力等复杂的环境中，呈现出规模增长、竞争加剧、需求结构变化、技术创新加速等特征。电气化以及高级驾驶辅助系统（ADAS）仍然是汽车电子的主要增长动力，汽车电子模块向中央控制架构整合以及电气架构向800V甚至更高压平台迭代将为多层、高阶HDI、高频高速、耐高压、耐高温、高集成等方向的汽车板细分市场提供强劲的长期增长机会。
　　2025年上半年，公司汽车板实现营业收入约14.22亿元，同比增长约24.18%，其中公司毫米波雷达、采用HDI的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制器、埋陶瓷、厚铜、P2Pack等新兴汽车板产品持续成长，同比增长约81.86%，其占公司汽车板营业收入的比重从2024年的约37.68%增长至约49.34%。2025年上半年，公司对胜伟策持续实施的业务拓展和经营改善措施已显成效，其营业收入同比大幅增长约159.63%，其中P2Pack产品营业收入同比高速成长约400.69%，胜伟策同比实现大幅减亏。公司将继续努力以有效提高胜伟策的产出，争取在2025年实现扭亏。随着胜伟策经营情况的改善以及公司产品结构的进一步优化，公司汽车板业务毛利率同比微幅提升0.2个百分点。
　　2025年上半年，在汽车电子领域，公司继续在自动驾驶辅助和电气化等领域方向深耕，围绕可靠性更高的材料、精细线路、高纵深比的电镀能力、更高阶层HDI能力、更小镭射孔径加工能力、更高对准度、埋嵌功率芯片技术等方面持续投入研发。深度参与客户前期设计及验证，紧跟汽车行业的发展趋势，提升技术能力和适用性，增强与客户在技术上的准确支持以及在业务上的长期合作，逐步调整优化产品和产能结构，以应对市场挑战。 收起▲