事件：公司发布2026年三季度报告。
　　AI拉动PCB需求高增，Q3业绩环比增速加快。2026前三季度，公司实现营收232.25亿元，同比71.88%。公司实现归母净利56.22亿元（扣非54.74亿元），同比106.87%（扣非同比104.53%）。2026Q3单季度，公司营收95.36亿元，同比90.02%，环比27.57%；实现归母净利润26.99亿元，同比160.77%，环比60.51%；扣非净利润26.80亿元，同比159.50%，环比64.21%。公司业绩高增长主要受益于高速交换机、AI服务器、高性能计算及智能汽车等应用领域的结构性需求，公司产品结构持续优化。公司泰国子公司已从产能爬坡期逐步迈入规模化运营期，2026年前三季度实现扭亏为盈。
　　盈利能力大幅提升，资产负债率提升。2026前三季度，公司毛利率和净利率分别为40.90%/24.21%，分别同比5.50pct/4.13pct。资产负债率为52.50%，同比5.72pct。期间费用率为12.09%，同比1.80pct，主要受汇兑损失导致财务费用由负转正影响。公司实现经营性现金流净额27.04亿元，同比-6.61%。投资活动现金净流量为-26.65亿元，同比-50.61%，主要为改扩建项目及产能建设投入增加。筹资活动现金流净额为40.75亿元，同比1030.74%，主要为取得借款收到的现金增加。
　　AI驱动HDI与高频高速PCB需求高增长。随着AI算力需求持续提升，产业对高速互连、高多层、高阶HDI及高频高速PCB的需求加速爆发。公司紧抓AI服务器、高速交换机、HPC等市场机遇，相关订单同比快速增长。PCB新项目方面，泰国生产基地数据通讯事业部已有超90%海外客户完成认证，30层以内PCB产品实现批量量产，覆盖400G交换机、AI服务器等领域，800G交换机相关产品已启动打样。国内方面，青淞厂人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目、人工智能及高速网络印制电路板生产项目、黄石沪士高层高密度互连积层板扩产项目、胜伟策AI扩厂项目等有序推进。
　　投资建议：预计公司2026-2028年分别实现归母净利润81.63/119.75/157.78亿元，分别同比113.6%/46.7%/31.7%，对应P/E分别为18.46/12.58/9.55倍。2026年公司业绩预期高增长，主要系三季报业绩高增长，叠加公司积极扩产布局AIPCB，行业高景气助增长。维持“推荐”评级。
　　风险提示：AIPCB下游需求不及预期的风险；原物料供应及价格波动风险；汇率波动的风险；国内外工厂建设运营及产能爬坡不及预期的风险。

　　事件:
　　沪电股份于2026年10月28日发布2026年三季报。
　　投资要点:
　　营收业绩稳步增长。公司前三季度实现营业收入232.25亿元，同比增长71.88%；归属于上市公司股东的净利润56.22亿元，同比增长106.87%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润54.74亿元，同比增长104.53%。第三季度单季实现营业收入95.36亿元，同比增长90.02%；归属于上市公司股东的净利润26.99亿元，同比增长160.77%。
　　营收结构优化。受益于高速交换机、AI服务器、高性能计算等应用领域的结构性需求，叠加公司产品结构的持续优化，公司营业收入和净利润较上年同期均有较快增长。泰国子公司已从产能爬坡期逐步迈入规模化运营期，2026年前三季度实现扭亏为盈。
　　资产规模增加。2026年三季度，公司经营规模持续扩大，营业收入相应增长，带动应收账款、存货规模上升；公司推进改扩建项目建设，固定资产、在建工程相应增长，叠加新增借款，2026年三季度末总资产增长；2026年前三季度公司实现盈利，积累留存收益，期末未分配利润增加。
　　盈利预测和投资评级：沪电股份是行业领先的PCB供应商，在AI服务器、高性能计算机、高速网络交换机等领域储备深厚；公司拥抱AI产业趋势，积极扩产，未来有望充分受益。我们预计公司2026-2028年营收分别为328.72、499.48、661.44亿元，同比分别+74%、+52%、+32%，归母净利润分别为75.47、143.65、195.48亿元，同比分别+97%、+90%、+36%，对应PE分别为22、12、9倍。维持“买入”评级。
　　风险提示：宏观经济波动与市场竞争风险、技术开发风险、产品质量控制风险、原物料供应及价格波动风险、汇率风险、贸易争端风险和海外工厂建设运营风险。

　　沪电股份发布三季报：26Q3单季度实现营收95.36亿元（yoy+90.02%，qoq+27.57%），归母净利26.99亿元（yoy+160.77%，qoq+60.51%）。2026年Q1-Q3实现营收232.25亿元（yoy+71.88%），归母净利56.22亿元（yoy+106.87%），扣非净利54.74亿元（yoy+104.53%）。我们看好AI业务驱动公司长期成长，维持“买入”评级。
　　AI相关需求驱动营收利润高增，泰国子公司规模化运营贡献增量
　　根据公司公告，受益于高速交换机、AI服务器、高性能计算等应用领域的结构性需求，叠加公司产品结构的持续优化，公司营业收入和净利润同比均实现较快增长。公司泰国子公司已从产能爬坡期逐步迈入规模化运营期，2026年前三季度实现扭亏为盈。26Q3单三季度公司毛利率为44.02%，同比+8.18pcts，环比+2.74pcts；单季度净利率为28.32%，同比+7.70pcts，环比+5.82pcts。
　　产能建设进入密集投入期，龙头卡位持续强化
　　公司26Q1-Q3资本开支52.77亿元，截至26Q3期末，公司在建工程33.05亿元（年初为24.60亿元）、固定资产84.60亿元（年初为57.06亿元），反映海外基地与国内新产线建设正处于集中投入阶段。我们预计随着新增产能在2026年底至2027年逐步投产，公司产能瓶颈有望进一步缓解。需求侧，海外云厂自研ASIC服务器持续放量、交换机速率升级对高多层板与高频高速材料提出更高要求，公司凭借技术积累与客户认证壁垒，有望在核心客户的新平台招标中获得更高份额。
　　1.6T交换机产品批量出货，3.2T交换机产品开启预研
　　26年公司数据通讯应用领域PCB持续成长，随着产品结构的持续优化，高速网络交换机及其配套路由依然是公司增长最强劲的应用领域。在算力产品领域，公司围绕各类超节点架构，统筹推进计算、交换、互连方向核心技术攻关及产品落地，适配224Gbps传输速率的核心产品已实现小批量供货，并启动支持448Gbps传输速率的产品预研；在高速网络交换机方面，应用于1.6T交换机的产品已实现批量出货，并推进3.2T交换机配套的产品预研。
　　盈利预测与估值
　　我们上调公司26-28年归母净利润至80.69/123.04/190.91亿元（较前值分别调整29.00%/22.93%/23.45%，三年复合增速为70.94%），对应EPS为4.18/6.38/9.90元。上调盈利预测主要是考虑到算力PCB需求持续上行，同时公司非AI业务有望通过顺价实现量价齐升。Wind一致预期可比公司均值18x27年PE，考虑到公司在全球ASIC算力链中的龙头卡位优势，给予公司27年19倍PE估值，下调目标价为121.22元（前值142.56元，对应44倍26年PE）。
　　风险提示：原材料价格波动；产能和技术升级慢于预期；海外工厂运营风险。

　　投资要点
　　事件：2026年第三季度，沪电股份实现营业收入95.36亿元，同比增长90.02%；归母净利润26.99亿元，同比增长160.77%；扣非归母净利润26.80亿元，同比增长159.50%，利润增速显著高于收入增速。2026年前三季度公司实现营业收入232.25亿元，同比增长71.88%；归母净利润56.22亿元，同比增长106.87%，处于此前54.5—57亿元的业绩预告区间内；扣非归母净利润54.74亿元，同比增长104.53%。单三季度归母净利率达到28.30%，盈利水平进一步提升。公司业绩高增主要受益于高速交换机、AI服务器、高性能计算等应用领域的结构性需求，以及产品结构的持续优化；同时，泰国子公司已从产能爬坡期逐步迈入规模化运营期，并于2026年前三季度实现扭亏为盈，对整体经营改善形成积极贡献。
　　产品升级带动高附加值产品占比提升，是产品价格和利润率增长的核心驱动力。2026年前三季度公司销售毛利率为40.90%，同比提升5.49个百分点；销售净利率为24.21%，同比提升4.09个百分点，体现了产品结构优化对盈利能力的拉动。2026年，公司数据通讯应用领域PCB持续成长，其中高速网络交换机及其配套路由仍是增长最强劲的应用领域。在算力产品领域，公司围绕各类超节点架构，统筹推进计算、交换、互连方向的核心技术攻关和产品落地，适配224Gbps传输速率的核心产品已实现小批量供货，并启动支持448Gbps传输速率的产品预研；在高速网络交换机方面，应用于1.6T交换机的产品已实现批量出货，同时推进3.2T交换机配套产品预研。公司持续围绕超高层堆栈架构、新材料、高密度互连技术等方向开展前置研究，以应对信号完整性、电源完整性和长期可靠性等技术挑战，2026年前三季度研发费用达到14.00亿元，同比增长76.74%。随着更高速率、更高层数和更高互连密度产品逐步放量，公司产品结构持续向高附加值方向升级，有望进一步推动产品价格中枢和利润率上行。
　　产能方面，公司正通过针对性技改、新建项目以及分阶段、节奏化的“升级式”扩容，推动产能与技术规格双重提升。2026年前三季度购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为52.77亿元，同比增长150.86%；期末固定资产和在建工程分别为84.60亿元、33.05亿元，较年初均明显增长，反映改扩建项目持续推进。国内方面，各生产基地持续推进技改，提升现有产能效率和技术能力，以响应人工智能、高速数据中心及网络基础设施等场景对高性能、高信赖性PCB的中长期需求。泰国是产能推进的重点，公司正全力推动泰国生产基地由产能爬坡期迈入高效规模化运营期，2026年前三季度扭亏为盈也意味着产能爬坡正逐步转化为经营成果。随着国内外基地资源协同强化，公司逐步构建梯次有序的产能矩阵，为高阶产品放量提供制造支撑，并降低地缘政治与供应链重构的潜在风险。与此同时，公司通过提前参与新材料验证、落实关键物料战略安全库存以及推进多元化与本地化认证，增强供应链韧性，为后续产能释放提供保障。
　　盈利预测与投资评级：由于高速网络的交换机及其配套路由相关PCB，AI服务器和HPC相关PCB需求旺盛，且公司国内、海外产能推进顺利，我们将公司2026/2027/2028年的归母净利润预测从68.82/112.49/158.74亿元上调至80.95/143.05/200.12亿元，2026-2028年同比+111.79%/76.71%/39.90%，对应P/E为29/16/12倍，维持“买入”评级。
　　风险提示：需求不及预期风险，新产品验证及客户导入不及预期风险，市场竞争风险。

　　事项：
　　公司预告26年前三季度归母净利润54.5-57亿元（YoY+100.54%-109.74%）；扣非净利润53.6-55.5亿元（YoY+100.27%-107.36%）。预告26Q3归母净利润25.27-27.77亿元（YoY+144%-168%，QoQ+50%-65%）；扣非净利润25.65-27.55亿元（YoY+148%-167%，QoQ+57%-69%）。
　　评论：
　　业绩大超预期，产品结构优化推动业绩加速上行。Q3业绩大超预期，主要得益于高速交换机、AI服务器、高性能计算及智能汽车等应用领域的结构性需求，叠加公司产品结构的持续优化，推动公司营收和净利润实现快速增长。此外，公司泰国子公司已从产能爬坡期逐步迈入规模化运营期，2026年前三季度实现扭亏为盈。此外，公司26半年报显示在建工程高达35.71亿元，随着新建产能释放叠加1.6T交换机等高端产品放量，公司业绩有望继续快速增长。
　　1.6T交换机等高端产品批量供货，公司盈利水平有望继续提升。在算力产品领域，公司围绕各类超节点结构，统筹推进计算、交换、互连方向核心技术攻关及产品落地，适配224Gbps传输速率的核心产品已实现小批量供货，并启动支持448Gbps传输速率的产品预研；在高速网络交换机方面，应用于1.6T交换机的产品已实现批量出货，并推进3.2T交换机配套的产品预研。此外，公司还布局了CoWoP/mSAP/光铜融合等前沿技术，产品高端化进程稳步推进。
　　高端产能释放在即，业绩有望继续上修。公司仍在加大高端产能的投资力度，2026年上半年，公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约36.02亿元，同比大幅增长约159.46%。公司在2024年Q4规划投资新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目于2025年6月下旬开工建设，目前也正有序推进，预期将在2026年下半年开始试产并逐步提升产能。考虑到公司历史上长期战略判断较为前瞻、扩产节奏稳扎稳打，此轮扩产充分彰显了公司对AI产业发展的信心。
　　投资建议：Q3业绩环比加速增长，考虑AI产业发展趋势、公司新产能释放节奏、竞争优势等情况，我们上修26-28年盈利预测为83.87/139.56/199.72亿元（前值为78.06/124.55/150.04亿元）。公司前瞻布局CoWoP/mSAP/光铜融合等前沿技术，产品迭代有望持续提升ASP和盈利能力，业绩有机会超预期，AI应用创新有望带动板块估值提升，参考行业和可比公司估值水平及自身历史估值中枢，给予27年23X目标估值，目标价为166.8元，维持“强推”评级。
　　风险提示：AI算力需求不及预期，产能释放不及预期，良率提升不及预期，原材料涨价超预期，关税影响超预期，竞争加剧，若高速交换机PCB产品26-28年销售额只有预期80%，对应业绩下滑13%/12%/12%。

　　投资要点
　　前三季度业绩大幅预增，Q3单季环比大幅提速：公司预计2026年前三季度实现归母净利润54.50亿元~57.00亿元，同比增长100.54%~109.74%；扣非归母净利润53.60亿元~55.50亿元，同比增长100.27%~107.36%；基本每股收益2.83元/股~2.96元/股。Q3单季预计实现归母净利润25.27亿元~27.77亿元，同比增长144.15%~168.31%，环比增长50.33%~65.20%。受益于高速交换机、AI服务器、高性能计算及智能汽车等应用领域的结构性需求，叠加公司产品结构持续优化，公司营业收入和净利润同比均实现较快增长。
　　数据通讯板量利齐升，AI驱动产品结构持续升级：2026年上半年公司数据通讯应用领域PCB实现营业收入约113.30亿元，同比增长约73.46%，产品结构持续优化带动该领域毛利率同比提升约4.60个百分点；其中高速网络交换机及其配套路由应用收入约71.39亿元，AI服务器和HPC应用收入约18.28亿元，通用服务器应用收入约20.46亿元。2026年第二季度单季毛利率已达41.3%。
　　泰国基地迈入规模化运营，国内外产能扩张稳步推进：泰国子公司已从产能爬坡期逐步迈入规模化运营期，2026年前三季度实现扭亏为盈。泰国基地数据通讯事业部已有超90%海外客户完成认证，产能利用率已基本满载，30层以内PCB产品已批量生产，800G交换机相关产品已启动打样，产能升级扩容设备已陆续进厂调试。
　　国内公司聚焦高阶PCB关键制程实施迭代升级扩产。
　　投资建议：公司深耕企业通讯与汽车PCB领域，技术与客户卡位具备全球竞争力，深度受益于AI算力基础设施建设的结构性景气周期。预计公司2026-2028年分别实现营业收入294.39/451.18/605.15亿元，归母净利润71.44/112.69/159.78亿元，对应PE分别为31.3/19.8/14倍，维持“增持”评级。
　　风险提示：宏观经济不确定性、行业竞争加剧的风险、新产品发展不及预期。

　　事件：
　　公司发布2026半年报，上半年实现营业收入136.89亿元，同比增长61.17%，实现归母净利润29.23亿元，同比增长73.72%。公司单Q2实现营业收入74.75亿元，YoY+67.75%，QoQ+20.29%；归母净利润16.81亿元，YoY+82.69%，QoQ+35.36%。
　　AI带动数据通讯领域PCB显著放量高增
　　2026年上半年PCB业务实现营业收入约129.94亿元，同比增长约59.39%；32层及以上PCB产品同比大幅增长约190.83%。分业务来看：
　　①数据通讯应用领域，2026年上半年公司数据通讯应用领域PCB持续成长，实现营业收入约113.30亿元，同比大幅增长约73.46%。其中：高速网络交换机及其配套路由应用领域实现营业收入约71.39亿元；AI服务器和HPC应用领域实现营业收入约18.28亿元；通用服务器应用领域实现营业收入约20.46亿元；无线通讯网络及其他应用领域实现营业收入约3.18亿元。
　　②智能汽车应用领域，2026年上半年，公司智能汽车应用领域实现营业收入约14.38亿元，同比微增约1.11%，其中：汽车安全系统及其他应用领域实现营业收入约8.50亿元；汽车智能及电动化系统应用领域实现营业收入约5.89亿元，同比增长约12.18%，依然是支撑公司智能汽车领域业务长期成长的关键引擎。
　　盈利能力受益产品升级，持续稳中上行
　　盈利能力方面，公司单Q2实现毛利率41.28%，同比提升3.97pct，环比提升5.65pct。32层及以上PCB产品收入同比大幅增长约190.83%，随着PCB业务产品结构的进一步优化，2026年上半年PCB业务毛利率提升至约40.52%，同比增加约4.06个百分点。分业务看，①数据通讯应用领域毛利率为43.26%，同比增加4.6pct。②智能汽车应用领域毛利率为18.97%，同比下降6.22pct。Q2实现净利率22.50%，同比提升1.89pct，环比提升2.52pct。公司费用率略有抬升，其中销售/管理/财务/研发费用率分别同比变动-0.14pct/-0.48pct/+2.99pct/-0.06pct，其中财务费用主要系2026上半年受美元兑人民币汇率波动影响，汇兑由收益约3,489万元转为损失约2.76亿元。
　　产能有望加速投产释放
　　公司加大资本投资、以及技改扩产，2026年上半年，公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约36.02亿元，同比大幅增长约159.46%。①24Q4公司投资约43亿新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目；②26年6月公司公告将收购普江仓储用于产能扩建。③26年2月投资33亿元新建高端印刷电路板生产项目。④2026年上半年，公司泰国生产基地的数据通讯事业部已有超90%的海外客户完成认证，其原有产能利用率已基本满载，30层以内相关PCB产品已实现批量量产。泰国生产基地的数据通讯事业部开始迈入高效规模化运营的起始阶段，并推动泰国子公司整体经营情况显著改善，2026年第二季度单季实现营业收入约3.75亿元，单季实现净利润约0.43亿元。
　　AI重写PCB价值坐标
　　据电子发烧友公众号，在英伟达RubinUltra等新一代架构中，AI服务器正推动PCB从传统的“连接板”变成决定算力性能的“核心互联介质”。这种升维体现在三个维度的跨越：1）首先是层数与结构的跃迁。普通商用服务器PCB多为12-20层，而AI服务器普遍提升至20-30层，部分正交高速背板甚至高达70至78层，未来更有向100层以上演进的趋势。2）其次是材料的全面迭代。为支撑224Gbps以上的超高速数据传输，基材从普通的FR-4/M4级全面向M7/M8/M9级超低损耗覆铜板迁移，铜箔向HVLP4超平滑铜箔升级，玻纤布向石英Q布迭代。3）最后是工艺的半导体化。传统减成法已无法满足精度要求，mSAP（改良半加成法）成为核心工艺，将线宽线距压缩至15-25μm，使得PCB工艺精度逼近半导体级别，甚至通过CoWoP方案直接承担芯片封装基板的功能。
　　与GB200/GB300相比，VRNVL72的PCB组件价值有望显著增长。推动这一增长的两大主要因素是材料的显著升级以及高端PCB面积和层数的显著增加。
　　盈利预测与投资建议：基于公司2026年上半年业绩高速增长且盈利能力上行，我们调整26-27年归母净利润预测为67/106亿元（前值为52/68亿元），预计28年归母净利润为153亿元，对应26-28年PE估值为32/20/14倍，维持“增持”评级。
　　风险提示：AI发展不及预期、竞争加剧导致盈利能力下行，产品迭代不及预期的风险、产能释放不及预期、股价异常波动风险等

　　事项：
　　近日，沪电股份发布2026年半年报，26H1公司实现营收136.89亿元，同比+61.17%，实现归母净利润29.23亿元，同比+73.72%。
　　平安观点：
　　产品结构持续优化，盈利水平不断提升。26H1公司实现营收136.89亿元，同比+61.17%，其中，PCB业务实现营收129.94亿元，同比+59.39%，32层及以上PCB产品同比+190.83%，得益于产品结构持续优化，26H1公司销售毛利率和净利率分别达38.72%和21.35%，实现归母净利润29.23亿元，同比+73.72%。单季度来看，26Q2公司实现营收74.75亿元，同比+67.75%，环比+20.29%，实现归母净利润16.81亿元，同比+82.69%，环比+35.36%，单季销售毛利率和净利率分别达41.28%和22.5%。
　　数据通讯应用领域：高端产品不断增加，前瞻布局前沿领域。得益于AI持续高景气，公司数据通讯应用领域PCB业务实现快速发展，26H1该业务实现营收113.3亿元，同比+73.46%，其中，高速网络交换机及其配套路由应用领域业务实现营收71.39亿元，AI服务器和HPC应用领域业务实现营收18.28亿元，通用服务器应用领域业务实现营收20.46亿元，无线通讯网络及其他应用领域业务实现营收3.18亿元，受益于产品结构的持续优化，公司数据通讯应用领域业务毛利率同比+4.6pcts。业务进展方面，26H1公司重点布局各类超节点架构，实现适配224Gbps传输速率产品的小批量出货，并开启支持448Gbps传输速率的产品预研，此外，公司还批量出货应用于1.6T交换机的产品，并开展3.2T交换机配套的产品预研。
　　智能汽车应用领域：积极应对市场变化，业务有序发展。当前公司继续围绕自动驾驶以及电气化领域进行深耕，不断升级改进核心技术和制造工艺，在原材料成本持续提升背景下，公司积极推动产品调价以及产品结构优化，推动公司智能汽车业务有序发展。26H1公司智能汽车应用领域业务实现营收14.38亿元，同比+1.11%，其中，汽车安全系统及其他应用领域业务实现营收8.5亿元，汽车智能及电动化系统应用领域业务实现营收5.89亿元，同比+12.18%，为公司智能汽车业务增长的核心驱动。
　　投资建议：结合公司业绩报告以及对行业发展趋势的判断，我们上调公司2026-2028年业绩预测，预计公司2026-2028年归母净利润分别为67.82亿元、109.74亿元和151.91亿元（原值分别为54.95亿元、79.95亿元和114.06亿元），对应2026年8月31日收盘价PE分别为35.4倍、21.9倍、15.8倍。考虑到公司技术实力以及客户资源优势突出，在当前高端PCB需求持续增长背景下，公司将深度受益，经营业绩有望呈现高速增长态势，维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：（1）行业与市场竞争风险。PCB行业供求变化受宏观经济形势的影响较大，同时PCB行业集中度较低、市场竞争较为激烈，如果公司不能有效应对日益激烈的市场竞争，将会对公司的业绩产生不利影响；（2）汇率风险。公司主营业务收入对美元兑人民币汇率相对敏感，如果汇率发生重大变化，将会直接影响公司进口原材料成本和出口产品售价，产生汇兑损益，进而影响公司净利润；（3）原材料供应紧张及价格波动风险。公司原材料成本占产品成本比重较高，若后续原材料价格出现大幅波动，且公司无法通过提高产品价格向下游客户传导，将会对公司经营成果产生不利影响；（4）产品质量控制风险。PCB如果发生质量问题，则包含所有接插在其上的元器件在内的整块集成电路板会全部报废，所以客户对PCB的产品质量要求较高，如果公司不能有效控制产品质量，相应的赔偿风险将会对公司净利润产生一定影响。

　　事件概述：公司发布26年半年报
　　26年上半年：公司实现营业收入136.89亿元，同比增长61.17%；实现归母净利润29.23亿元，同比增长73.72%；实现扣非后归母净利润27.95亿元，同比增长70.00%。
　　单26Q2：公司实现营业收入74.75亿元，同比增长67.75%，环比增长20.29%；实现归母净利润16.81亿元，同比增长82.69%，环比增长35.36%；实现扣非后归母净利润16.32亿元，同比增长81.60%，环比增长40.35%。
　　26H1PCB业务营收拆分：
　　上半年公司营收创历史新高、毛利率同步提升，主要系高速交换机、高性能计算等AI计算场景对PCB的结构性需求持续增长，具体来看：
　　（1）数据通讯：营收113.30亿元（同比+73.46%），毛利率43.26%（同比+4.60pcts）；
　　（2）智能汽车：营收14.38亿元（同比+1.11%），毛利率18.97%（同比-6.22pcts）；
　　（3）工业控制及其他：营收2.26亿元（同比+14.12%），毛利率40.57%（同比-4.18pcts）。
　　AIPCB需求高增，泰国生产基地迈入高效规模化运营的起始阶段
　　根据公司半年报：
　　（1）公司围绕各类超节点架构，统筹推进计算、交换、互连方向核心技术攻关及产品落地，适配224Gbps传输速率的核心产品已实现小批量供货，并启动支持448Gbps传输速率的产品预研；在高速网络交换机方面，应用于1.6T交换机的产品已实现批量出货，并推进3.2T交换机配套的产品预研。
　　（2）公司泰国生产基地的数据通讯事业部已有超90%的海外客户完成认证，其原有产能利用率已基本满载，30层以内相关PCB产品已实现批量量产，800G交换机相关产品也已启动打样。为充分保障后续海外客户的需求，公司泰国生产基地已实施针对性的产能升级扩容，相关设备在2026年第二季度已陆续进厂调试安装，后续将有序释放。泰国子公司整体经营情况显著改善，2026年第二季度单季实现营业收入约3.75亿元，单季实现净利润约0.43亿元。
　　我们认为：
　　（1）在AI驱动的服务器和高速网络基础设施需求高增背景下，公司作为国内AIPCB龙头，高端产品占比高、盈利能力强劲，充分受益于AI服务器和交换机产品放量，业绩增长扎实。
　　（2）报告期内，公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约36.02亿元，同比大幅增长约159.46%。泰国子公司Q2单季实现净利润约0.43亿元。有序的产能扩张将进一步打破产能瓶颈，优化产品结构，增强公司核心竞争力。
　　盈利预测与投资建议
　　根据公司26年半年报，我们调整盈利预测。我们预计2026-2027年公司实现营业收入为285.47亿元、407.17亿元（原值为206.37亿元、237.02亿元），新增28年营业收入589.39亿元，分别同比增长50.7%、42.6%、44.8%；预计2026-2027年EPS分别为3.52/5.48元（原值为2.24/2.63元），新增28年EPS8.20元。对应2026年8月27日122.02元收盘价，PE分别为34.62/22.27/14.87倍。公司算力PCB技术、投入领先，业绩持续高增，维持“增持”评级。
　　风险提示
　　算力基础设施建设不及预期、海外产能投放不及预期、国际贸易冲突风险等。