事件：公司拟搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺的孵化平台。公司发布《关于同意签署投资合作协议暨对外投资设立全资子公司的公告》，计划在常州市金坛区投资设立全资子公司，搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺的孵化平台，布局光铜融合等下一代技术方向，待相关技术工艺验证成熟并具备产业化条件后，投建高密度光电集成线路板的规模化生产线。本项目计划投资总额为3亿美元，分两期实施：一期拟投资1亿美元；二期拟视一期项目孵化效果及市场发展需求，拟投资2亿美元。本项目全部达产后，预计年新增产能130万片高密度光电集成线路板，预计年新增营业收入20亿元人民币。
　　公司持续加大扩产力度，把握行业发展机遇。公司2024年全年资本开支为21.48亿元，同比增长165.01%；2025年前三季度资本开支为21.04亿元，同比增长60.62%。1）根据公司发布《投资者活动记录表》，公司在2024年Q4规划投资约43亿新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目于2025年6月下旬开工建设，目前也正有序推进，预期将在2026年下半年开始试产并逐步提升产能。2）沪士泰国生产基地于2025年第二季度进入小规模量产阶段，在AI服务器和交换机等应用领域，已陆续取得客户的正式认可。
　　投资建议：我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入190.14/250.38/318.18亿元，归母净利润38.73/51.60/71.87亿元，对应PE分别为34.50/25.90/18.59倍。在AI领域强劲需求的推动下，PCB通过材料升级、工艺迭代和产品创新实现产业高端化，埋嵌、CoWoP、mSAP、光铜融合等新技术、先进工艺有望持续落地并提高PCB价值。沪电股份作为PCB硬板龙头企业，此次项目投建有望提高相关技术落地的确定性。公司有望充分受益于PCB产业高端化趋势，我们维持公司“买入”评级。
　　风险提示：技术发展不及预期，需求不及预期，原材料价格波动

　　投资要点
　　沪电股份赴港递表，募资扩产加速国际化布局。2025年12月1日沪电发布公告递交港交所上市申请，作为数据中心与交换机PCB领域的全球领跑者，沪电此次冲击H股上市，意在通过资本市场为高端产能扩张与前沿技术研发（如CoWoP）助力。此次IPO标志着公司全球供应链交付体系的进一步成熟，同时其泰国基地已于2025Q2进入量产并获得客户认可，持续巩固在AI服务器及高端汽车电子领域的护城河。
　　谷歌TPU商业化提速驱动“量价齐升”，核心供应链迎倍增空间。近期谷歌TPU商业化进程显著加快，通过向Anthropic提供算力支持及与Meta洽谈部署，标志着其正从内部自用加速走向外部赋能，凭借优异的性价比（TCO）逐步确立了作为英伟达之外差异化算力选择的市场地位，驱动芯片出货量预期强劲增长。在“量增”的同时，伴随TPU芯片向更高算力版本迭代，配套PCB工艺难度大幅提升，板材规格加速向M9等超低损耗等级演进，显著拉动了单板价值量。在下游需求外溢与技术规格升级的双重共振下，谷歌链PCB市场规模有望迎来高速增长。沪电股份在AIPCB及交换机PCB具备深厚技术实力且与下游大客户深入合作，有望深度受益PCB市场规模的量价齐升。
　　产能扩张稳步推进，全球化布局深化AIPCB护城河。公司正通过“技改+新建”双轮驱动产能结构升级：国内方面，总投资43亿元的AI芯片高端PCB扩产项目已于2025年6月下旬开工，公司预计2026年下半年试产，将显著增厚高端供给能力；海外方面，泰国基地二季度已实现小规模量产并获客户认证，下半年客户导入进程有望加速。随着海内外产能的协同释放，公司在全球高端PCB产业链的竞争优势将进一步夯实。
　　盈利预测与投资评级：考虑到公司目前已导入多个北美大客户供应链，同时高速网络的交换机及其配套路由相关PCB，AI服务器和HPC相关PCB需求旺盛，且公司国内、海外产能推进顺利。我们维持公司2025-2027年营收预测分别为183.39/254.92/293.15亿元，归母净利润为36.15/57.45/70.28亿元，对应当前PE为42/27/22倍。维持“买入”评级。
　　风险提示：行业竞争加剧，下游需求不及预期。

　　投资要点
　　高速交换机、AI服务器拉动高端PCB需求持续释放。高速交换机与AI服务器等新兴计算场景对高端PCB的结构性需求持续释放，公司前三季度实现营收135.12亿元，同比+49.96%；归母净利润达27.18亿元，同比+47.03%；单Q3实现营收50.19亿元，同比+39.92%，环比+12.62%；归母净利润10.35亿元，同比+46.25%，环比+12.44%。
　　机柜PCB正交背板加速落地，打开新市场空间。PCB正交背板高密度互联能力强，能够满足多模块数据交互需求；布线路径短且规整，减少串扰和信号反射，能适配高频、高速信号传输场景；大幅压缩系统体积，空间利用率提升，适合机架式、紧凑型设备设计；垂直布局形成自然风道，配合散热孔设计，利于模块散热，保障系统长期稳定运行。PCB正交背板能够适配复杂系统的模块化搭建需求，机柜PCB正交背板方案有望加速落地。
　　持续投入资本开支，产能陆续释放。2025年前三季度公司固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约21.04亿，2024年Q4规划的43亿新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目在今年6月启动，预计明年下半年开始投产，更好的配合满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求；沪士泰国生产基地在今年Q2进入小规模量产阶段，在AI服务器和交换机等应用领域陆续取得客户的正式认可，产能将逐步释放。
　　投资建议：
　　我们预计公司2025/2026/2027年营收为188.1/242.6/304.2亿元，归母净利润为38.1/53.2/67.8亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示：
　　市场竞争加剧；原材料价格上涨风险，行业周期性波动风险。

　　事件：10月29日，公司发布2025年三季报。2025年前三季度公司实现营业收入135.12亿元，同比增长49.96%；实现归母净利润27.18亿元，同比增长47.03%；实现扣非后归母净利润26.76亿元，同比增长48.17%。
　　AI高景气带动PCB板需求提升，公司业绩稳定增长。2025年前三季度，全球高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景带动对PCB板的结构性需求持续提升，助力公司营收同比增长。2025年前三季度公司实现营业收入135.12亿元，同比增长49.96%；实现归母净利润27.18亿元，同比增长47.03%；实现扣非后归母净利润26.76亿元，同比增长48.17%；整体毛利率为35.40%，同比微降0.46pct；销售净利率为20.08%，同比微降0.23pct。从Q3单季度来看，公司营收为50.19亿元，同比增长39.93%，环比增长12.62%；单季度归母净利润10.35亿元，同比增长46.25%，环比增长12.44%；单季度毛利率为35.84%，同比提升0.9pct，环比下降1.47pct；单季度净利率为20.62%，同比提升1.05pct，环比基本持平。
　　保持高研发投入，加大资本开支扩充产能规模。2025年前三季度，公司发生研发费用7.92亿元，同比增长37.25%，占营收比为5.86%。公司为紧抓AI、数据存储、高速网络基础设施需求的增长带来的机遇，加快资本开支的投入，积极扩充公司产能。公司2025年前三季度财报现金流量表中购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约21.04亿。公司在2024年Q4规划投资约43亿新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目于2025年6月下旬开工建设，截至报告期内也正有序推进，公司预计将在2026年下半年开始试产并逐步提升产能，将进一步扩大公司的高端产品产能，更好的适配客户需求。同时，公司加快拓展海外工厂建设，沪士泰国生产基地于2025年Q2进入小规模量产阶段，在AI服务器和交换机等应用领域已陆续取得客户的正式认可。泰国工厂将持续提升其生产效率，有序释放产能，助力公司业务长期发展。
　　盈利预测与投资评级：我们预计公司2025-2027年归母净利润为36.69/48.14/58.85亿元，2025-2027年EPS分别为1.91/2.50/3.06元，当前股价对应的PE分别为36/27/22倍。随着公司不断推进产品研发，海外产能加速推进建设，我们看好公司未来业绩发展，维持“买入”评级。
　　风险提示：市场竞争加剧风险、汇率波动风险、产品质量管控风险、海外建厂经营风险。

　　事项：
　　公司2025前三季度实现营业收入135.12亿元（YoY+49.96%）；归母净利润27.18亿元（YoY+47.03%）；扣非净利润26.76亿元（YoY+48.17%）。25Q3实现营业收入50.19亿元（YoY+39.92%，QoQ+12.62%）；归母净利润10.35亿元（YoY+46.25%，QoQ+12.44%）；扣非净利润10.33亿元（YoY+48.61%，QoQ+14.92%）。
　　评论：
　　业绩符合预期，季度收入利润再创历史新高。Q3收入端依然有不错环比增长，我们推测主要系产品结构进一步优化，800G交换机及AI服务器等高端产品占比提升单位产出，从利润拆解看，汇兑亏损约2300万（vsQ2收益约2500万），单季度净利率20.62%，考虑汇兑影响，实际盈利能力仍在不断提升。
　　800G交换机加速渗透，公司业绩有望加速上行。在算力产品部分，GPU平台产品已批量生产，可支持112/224Gbps的速率，下一代GPU平台的产品以及XPU等芯片架构的算力平台产品也正与客户共同开发；在网络交换产品部分，用于ScaleUp的NPC/CPC交换机产品开始批量生产，用于ScaleOut的以太网112Gbps/Lane盒式交换机与框式交换机已批量交付，224Gbps的产品已配合客户进行开发，NPO和CPO架构的交换机目前也正持续配合客户进行开发。
　　主业经营增量可观，继续加码AI产能投资。公司已加大对关键制程和瓶颈制程的投资力度，自24Q4以来固定资产连续4个季度环比快速增长。泰国生产基地于25Q2进入小规模量产阶段，在AI服务器和交换机应用领域，已陆续取得客户的正式认可，预计25年底可接近合理经济规模，海外量产的数通板产能有望巩固公司在北美客户的优势地位。结构上看AI服务器、800G交换机持续放量，产品结构仍有较大优化提升空间，盈利能力有望环比持续提升，预计单月利润有望持续突破新高。此外，公司拟投资43亿元用于扩建产能，预计将在26H2开始试产并逐步提升产能，用于满足AI产业对高端PCB的中长期需求，考虑到公司历史上长期战略判断较为前瞻、扩产节奏稳扎稳打，此轮扩产充分彰显了公司对AI产业发展的信心。
　　投资建议：公司Q3业绩同环比持续增长，考虑AI产业发展趋势、公司后续产能扩张节奏、竞争优势等情况，我们调整25-27年盈利预测为39.10/57.60/85.15亿元（前值为36.45/42.01/45.59亿元）。公司产品迭代有望持续提升ASP和盈利能力，当前向下有估值保护，向上业绩有机会超预期，AI应用创新有望带动板块估值提升，参考行业和可比公司估值水平及自身历史估值中枢，给予26年30X目标估值，目标价为89.7元，维持“强推”评级。
　　风险提示：AI算力需求不及预期，关税影响超预期，汇率波动，竞争加剧。

　　事项：
　　近日，沪电股份发布2025年三季报，2025年前三季度公司实现营收135.12亿元，同比+49.96%，实现归母净利润27.18亿元，同比+47.03%。
　　平安观点：
　　持续受益高端PCB需求增长，单季净利润创历史新高。得益于高速运算服务器、AI等创新领域持续催生高端PCB结构性需求，2025年前三季度公司实现营收135.12亿元，同比+49.96%，实现归母净利润27.18亿元，同比+47.03%，利润率方面，公司毛利率和净利率分别达35.4%和20.08%。单季度来看，25Q3公司实现营收50.19亿元，同比+39.92%，环比+12.62%，实现归母净利润10.35亿元，同比+46.25%，环比+12.44%，单季毛利率方面，25Q3公司毛利率和净利率分别达35.84%和20.62%。
　　企业通讯高速增长，汽车电子稳步推进。得益于AI和高速网络等创新领域的强劲需求，公司企业级通讯市场业务延续高速增长态势，尤其是高速网络的交换机及配套路由领域，25H1该业务收入同比+161.46%，此外，公司相关算力产品已经和国内外多家头部公司合作开发基于224Gbps速率平台产品，而1.6T交换机产品也已经进入到客户打样及认证阶段。而汽车电子业务方面，公司毫米波雷达、自动驾驶辅助及智能座舱域控制、埋陶瓷、厚铜、P2Pack等新兴汽车板产品进展顺利，营收规模占比持续提升，同时，得益于胜伟策经营改善效果逐步显现，公司汽车板业务盈利水平有望持续提升。
　　泰国基地步入正轨，为长期增长垫定基础。泰国生产基地作为公司海外布局的战略支撑点，公司正全力提升其生产效率和质量，25Q2开始进入小规模量产阶段，AI服务器和交换机等领域产品已陆续取得客户正式认可，预计2025年末可达到合理经济规模，将成为公司可持续发展奠定坚实的基础。随着公司高端产能的持续扩充，将更好配合公司去满足客户对HPC、AI等新兴领域对高端PCB的中长期需求，公司长期竞争力将不断增加。
　　投资建议：结合公司业绩报告以及对行业发展趋势的判断，我们上调公司2025-2027年业绩预测，预计公司2025-2027年归母净利润分别为37.82亿元、51.48亿元、62.43亿元（原值分别为36.07亿元、48.29亿元和58.58亿元），对应2025年11月4日收盘价PE分别为36.1倍、26.5倍和21.9倍。当前AI等创新领域持续刺激高端PCB需求，公司作为国内高端PCB领先企业，技术和客户优势明显，有望充分受益，经营业绩有望持续增长，维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：（1）行业与市场竞争风险。PCB行业供求变化受宏观经济形势的影响较大，同时PCB行业集中度较低、市场竞争较为激烈，如果公司不能有效应对日益激烈的市场竞争，将会对公司的业绩产生不利影响；（2）汇率风险。公司主营业务收入对美元兑人民币汇率相对敏感，如果汇率发生重大变化，将会直接影响公司进口原材料成本和出口产品售价，产生汇兑损益，进而影响公司净利润；（3）原材料供应紧张及价格波动风险。公司原材料成本占产品成本比重较高，若后续原材料价格出现大幅波动，且公司无法通过提高产品价格向下游客户传导，将会对公司经营成果产生不利影响；（4）产品质量控制风险。PCB如果发生质量问题，则包含所有接插在其上的元器件在内的整块集成电路板会全部报废，所以客户对PCB的产品质量要求较高，如果公司不能有效控制产品质量，相应的赔偿风险将会对公司净利润产生一定影响。

　　事项：
　　近日，沪电股份发布2025年中报，25H1公司实现营收84.94亿元，同比+56.59%，实现归母净利润16.83亿元，同比+47.5%。
　　平安观点：
　　充分把握高端PCB结构性需求，经营业绩稳步增长。当前AI服务器和高速网络基础设施需求强劲，公司积极把握高端PCB结构性需求，实现业绩稳步增长，25H1公司实现营收84.94亿元，同比+56.59%，其中PCB业务营收同比+57.2%至81.52亿元，25H1公司归母净利润达16.83亿元，同比+47.5%。利润率方面，25H1公司毛利率和净利率分别达35.14%和19.76%。单季度来看，25Q2公司实现营收44.56亿元，同比+56.91%，环比+10.37%，实现归母净利润9.2亿元，同比+47.01%，环比+20.7%，单季利润率方面，25Q2公司毛利率和净利率分别达37.31%和20.61%。
　　企业通讯市场板：高速通信产品需求强劲，高端产品项目有序推进。得益于AI和高速网络等创新领域的强劲需求，25H1公司企业通讯市场板业务实现营收65.32亿元，同比+70.63%。其中，高速网络的交换机及配套路由相关PCB产品成为公司增长最快的细分领域，25H1该业务收入同比+161.46%，占企业通讯市场板业务比例达53%。另外，AI服务器和HPC相关产品业务呈现稳定增长态势，25H1该业务收入同比+25.34%，占通讯市场板业务收入比例达23.13%。产品进展方面，公司相关算力产品已经和国内外多家头部公司合作开发基于224Gbps速率平台产品,而1.6T交换机产品也已经进入到客户打样及认证阶段。
　　汽车板：新兴汽车产品持续放量，胜伟策经营情况大幅改善。25H1公司汽车板实现营收14.22亿元，同比+24.18%，其中，公司毫米波雷达、自动驾驶辅助及智能座舱域控制、埋陶瓷、厚铜、P2Pack等新兴汽车板产品进展顺利，相关收入同比+81.86%，占公司汽车板营收比例由2024年的37.68%提升至49.34%。另外，公司胜伟策不论是业务进展还是经营改善均取得不错成效，25H1营收同比+159.63%，其中P2Pack产品营收同比+400.69%，实现进一步减亏，助力公司汽车板业务毛利率同比+0.2pcts。
　　持续加码高端产能建设，为后续增长奠定坚实基础。当前公司持续加大投资力度，除了对生产线进行技术改造并调整产品、产能结构，同时公司总投资43亿人民币的高端PCB扩产项目已于2025年6月下旬开工建设，预计26H2将开始试产并逐步提升产能。此外，公司的泰国生产基地于25Q2开始进入小规模量产阶段，在AI服务器和交换机等领域已取得2家客户的正式认可，公司同时还积极推进另外4家客户的认证以及产品导入工作，预计将于2025年下半年陆续取得正式认可。
　　投资建议：考虑到公司作为国内高端PCB的领先企业，技术实力扎实，行业地位牢固，随着扩产项目有序推进，将进一步释放公司的盈利能力，公司经营业绩有望保持稳定增长，结合公司业绩报告以及对行业发展趋势的判断，我们上调公司2025-2027年业绩预测，预计公司2025-2027年归母净利润分别为36.07亿元、48.29亿元和58.58亿元（前值分别为35.37亿元、44.05亿元和50.76亿元），对应2025年8月22日收盘价PE分别为29.7倍、22.2倍和18.3倍，维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：（1）行业与市场竞争风险。PCB行业供求变化受宏观经济形势的影响较大，同时PCB行业集中度较低、市场竞争较为激烈，如果公司不能有效应对日益激烈的市场竞争，将会对公司的业绩产生不利影响；（2）汇率风险。公司主营业务收入对美元兑人民币汇率相对敏感，如果汇率发生重大变化，将会直接影响公司进口原材料成本和出口产品售价，产生汇兑损益，进而影响公司净利润；（3）原材料供应紧张及价格波动风险。公司原材料成本占产品成本比重较高，若后续原材料价格出现大幅波动，且公司无法通过提高产品价格向下游客户传导，将会对公司经营成果产生不利影响；（4）产品质量控制风险。PCB如果发生质量问题，则包含所有接插在其上的元器件在内的整块集成电路板会全部报废，所以客户对PCB的产品质量要求较高，如果公司不能有效控制产品质量，相应的赔偿风险将会对公司净利润产生一定影响。