沪电股份发布2025年年报和2026年一季度业绩预告。公司2025年营收和归母净利润同比均高增，2026Q1归母净利润延续高增趋势。AI服务器、高速网络、卫星通信有望驱动HLC（18+）和HDI市场快速增长，公司将持续夯实技术前瞻性和大规模量产能力。维持买入评级。
　　支撑评级的要点
　　2025年营收和归母净利润大幅增长，各业务板块齐头并进。沪电股份2025年营收189.45亿元，YoY+42%；毛利率35.5%，YoY+0.9pct；归母净利润38.22亿元，YoY+48%。公司2025年数据通讯业务营收146.56亿元，YoY+45%，毛利率39.7%，YoY+1.3pcts；智能汽车业务营收30.45亿元，YoY+26%，毛利率22.8%，YoY-1.6pcts；工业控制及其他业务营收4.42亿元，YoY+31%，毛利率42.1%，同比几乎持平。
　　HLC/HDI为增长核心，数据通讯业务优势凸显。根据Prismark数据，2025年全球PCB市场规模约851.52亿美元，YoY+16%，其中HLC（18+）是增长最快的细分领域。随着AI服务器、高速网络、卫星通信的推动，HLC、HDI依然是未来PCB市场的重要增长引擎。预计2025~2030年全球HLC（18+）市场规模将从49.28亿美元增长至131.59亿美元，CAGR约22%；HDI市场规模将从157.69亿美元增长至244.90亿美元，CAGR约9%。2025年公司数据通讯业务中，高速网络交换机及其配套路由应用领域营收约81.69亿元；AI服务器和HPC应用领域营收约30.06亿元；通用服务器应用领域营收约25.40亿元；无线通讯网络及其他应用领域营收约9.41亿元。鉴于高阶产能和爬坡存在客观周期，公司将有限产能优先配置于对头部客户具有较高信赖性要求的核心产品中，这推动高速网络交换机及其配套路由应用领域相关PCB成为公司增长最快的细分领域，2025年相关营收YoY+110%。未来公司会持续将研发端的技术前瞻性和制造端的大规模量产能力深度耦合，将优势资源倾斜于数据通讯应用领域高阶硬件所需的高附加值核心PCB产品，以提高市场竞争力。2025年公司智能汽车业务中，公司以毫米波雷达、采用HDI的自动驾驶辅助和智能座舱域控制器、P2Pack为代表的新兴汽车板产品持续放量，公司亦成为业内唯一实现P2PackPCB产品大批量量产的厂商。
　　2026Q1归母净利润延续高增长趋势，新兴计算场景驱动未来。沪电股份2026Q1归母净利润约11.80~12.60亿元，中值约12.20亿元，QoQ+10%，YoY+60%。随着人工智能、高速运算服务器等新兴计算场景对PCB的结构性需求持续增长，公司依托于平衡的产品布局和深耕多年的中高阶产品和量产技术，预计2026Q1营收和净利润同比将均有所增长。
　　估值
　　考虑到AI服务器、高速网络、卫星通信领域快速增长的需求，我们上调公司2026/2027年EPS预估至3.08/4.43元，并预计2028年EPS为6.55元。截至2026年4月14日，公司总市值约1,877亿元，对应2026/2027/2028年PE分别为31.7/22.0/14.9倍。维持买入评级。
　　评级面临的主要风险
　　AI需求不及预期。行业竞争加剧。产能爬坡不及预期。

　　事件：沪电股份发布2026年一季度业绩预告，预计实现归母净利润11.8~12.6亿元，同比增长54.76%~65.25%；扣非归母净利润11.0~11.8亿元，同比增长47.60%~58.34%；EPS0.61~0.65元/股。
　　点评：
　　AI需求持续强劲，高端产品驱动业绩高增。公司一季度业绩增长亮眼，主要受益于高速运算服务器、AI等新兴计算场景对PCB的强劲结构性需求。公司作为算力PCB核心供应商，依托平衡的产品布局以及深耕多年的中高阶产品与量产技术，深度绑定全球头部AI及云计算客户，有望在新一代算力平台上实现量价齐升，驱动公司业绩实现持续高速成长。
　　技术迭代加速，前瞻布局巩固领先优势。数通领域高规格硬件正驱动HLC与HDI等工艺走向深度融合。为了支撑224GSerDes等极速传输需求，在HLC、高频高速、HDI及高通流等维度对PCB提出了严苛要求。传统PCB与先进封装之间的技术边界也正在快速模糊，催生出CoWoP等新的前沿架构模式，将先进封装技术延伸至PCB级别，通过将芯片直接集成在PCB上实现更短的信号路径。公司将研发端技术前瞻性与制造端的大规模量产能力深度耦合，将优势资源倾斜于高附加值PCB产品，有望实现持续高质量发展。
　　产能有序扩张，保障长期成长动能。公司数据通讯事业部已有超70%的海外客户完成认证，余下客户认证正稳步推进，26Q1其产能利用率已超90%，品质也逐步达到国内相应水准，为充分保障后续海外客户的需求，持续优化产品结构，公司已实施针对性的产能升级扩容，公司预期将于26Q2有序释放，其下一阶段的产能建设规划亦在稳步推进，以进一步提升交付能力和产品梯次。汽车事业部自25Q4启动试产以来，已顺利完成样品验证并有序推进客户认证工作，2026年已进入量产阶段，产能正处于稳步爬坡阶段。基于在智能汽车领域深厚的HDI技术积累，汽车事业部已向数据通讯领域的高阶HDI产品延伸布局。
　　盈利预测与投资评级：我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为59.69、88.26、127.07亿元，对应PE为31.45、21.27、14.77倍。公司系算力产业链核心个股，我们看好公司在该领域的发展前景，维持对公司的“买入”评级。
　　风险因素：AI发展不及预期风险；宏观经济波动风险；短期股价波动风险。

　　我们将沪电股份定位为全球AI基础设施建设热潮中的核心受益者，重申“买入”。相比竞争对手，沪电掌握领先的技术储备、兼顾GPU/ASIC/交换机的产品组合以及优质多元的客户结构。在AI领先客户新平台开发早期时介入确保了量产阶段的份额可见度。此外，资本开支策略的积极转向也打消了部分投资者对其在扩张上偏向保守的固有印象。预计2026-2028年营收257亿/392亿/560亿；归母净利润58亿/94亿/143亿（此前26/27年40亿/44亿），26-28年CAGR57%；考虑到行业新增产能释放集中在26H2及以后，以27年为定价基准，可比公司27年平均PEG=0.45，公司27年合理PE为26x，目标市值约2400亿。
　　市场尚未充分定价公司资本开支策略的积极转向。24H2以来，沪电股份已宣布合计266亿元的投资计划，其中26年以来密集宣布177亿（1月3亿美元+2月33亿+3月55亿+4月68亿）。2025年资本开支32亿，较此前<10亿的年度开支水平有阶跃式提升。根据已经宣布的投资规划，加之例常的技改性投资，我们预测26-28年资本开支分别为80亿/80亿/60亿，使得2025-2028年合计资本开支超250亿。公司24H2-25H2期间的固定资产原值周转率大于2次/年，鉴于高阶产能的建设与爬坡存在前置周期，我们假设边际新增固定资产的投入产出比为1:2。因此，中性情形下，上述超250亿的资本支出足以支撑远期2030年（对比2025年）约500亿的新增产值。
　　沪电将凭借充足的产能巩固算力PCB领军地位，涵盖GPU、ASIC、交换机三大核心市场。
　　英伟达：新平台开发早期时介入确保了量产阶段的份额可见度。根据2025年报，公司的下一代GPU平台（我们认为是Rubin）产品已顺利通过认证，全面进入工程打样阶段。根据IT之家、电子工程专辑3月报道，沪电是LPU机柜52层主板的核心供应商，预计在26Q4-27Q1间量产。此外，英伟达和沪电股份正在联合测试下一代M10CCL，预计26Q1打样送测-26Q2初步结果-27H2量产，目标应用料号主要包括：一是Kyber机架的正交背板（Midplane），二是RubinUltra及Feynman的交换刀片主板。
　　ASIC：在北美CSP-博通（芯片设计）-天弘（硬件交付）体系中保持领先地位。在白牌交换机领域，天弘长期以来是博通的硬件交付核心伙伴；在ASIC领域，博通亦是谷歌TPU、METAMTIA、OpenAITitan的主要设计服务商，而天弘则是谷歌TPU的首选硬件交付伙伴之一，且负责PCB的直采。根据工商时报，沪电在TPUPCB份额约30%。公司港股招股书披露，天弘在25H1首次超越华为成为第一大客户，收入10亿/贡献12%。我们亦观察到，董事会近期补选陈志雄先生为独立董事，陈志雄先生于1997年至2022年任天弘（香港）有限公司全球采购高级总监；这可能是双方供应链合作深度提升的先验信号。
　　高速交换机：2026-2027年受益1.6TbE渗透周期。公司是400G/800G交换机的核心PCB供应商；基于NPC/CPC架构的1.6T产品已完成客户端认证，开始小批量交付；基于NPO/CPO架构的交换机研发中；启动了基于448Gbps速率的3.2T及以上交换机PCB的材料和工艺布局。
　　风险提示：AI发展不及预期，产品开发或客户导入不及预期，竞争加剧风险，风险偏好低。

　　事件：公司2025营业收入为189.45亿元，同比增长42.00%；归母净利润、扣非后归母净利润分别为38.22和37.61亿元，同比分别增长47.74%和47.69%。
　　业绩符合预期。
　　点评：
　　AI驱动业绩增长，盈利能力提升。公司2025年营业收入为189.45亿元，同比增长42.00%；归母净利润、扣非后归母净利润分别为38.22和37.61亿元，同比分别增长47.74%和47.69%。分业务来看，数据通讯应用领域PCB收入145.56亿元，同比增长45.21%，智能汽车应用领域PCB收入30.45亿元，同比增长26.41%。业绩增长主要受益于公司技术卡位优势明显，PCB产品广泛应用于AI服务器、HPC、高速网络交换机及路由器、智能汽车等领域。盈利能力方面，公司2025年毛利率为35.48%，同比提升0.94个百分点，受益产品结构优化；净利率为20.16%，同比提升0.92个百分点。
　　AI持续提高对PCB要求，公司前瞻布局有望受益。一方面，随着系统架构向更高密度、更极致能效、更大规模协同设计的跃迁，PCB技术难度和性能要求全方位升级，以适配更高标准的信号传输、散热及集成，超高多层板、高阶HDI需求有望进一步加大。公司在高端PCB领域深耕多年，与全球AI算力客户保持紧密合作关系，同时积极推进海内外产能的扩充，有望深度受益客户新一代产品的量产。另一方面，传统PCB与先进封装的技术边界逐渐模糊，催生出CoWoP等新的前沿架构模式，将先进封装技术延伸至PCB级别，大幅提升PCB价值量。公司今年初规划搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺的孵化平台，构建“研发-中试-验证-应用”的闭环体系，有助于提升产品的信号传输、电源分配及功能集成能力，前瞻布局下一代技术方向，有望增强公司的差异化竞争优势。
　　投资建议：预计公司2026-2027年EPS分别为2.94和4.53元，对应PE分别为26和17倍。
　　风险提示：下游需求不及预期；技术推进不及预期；行业竞争加剧；原材料涨幅超预期。

　　事件：公司发布25年年报，公司25年全年实现营业总收入189.45亿元，同比增长42.00%；预计实现归属于母公司所有者的净利润38.22亿元，同比增长47.74%；预计实现扣非后归母净利润37.61亿元，同比增长47.69%。
　　算力基建驱动高端PCB需求，数据通讯板业务高速增长。公司25年年报业绩超预期，营收与净利润均创历史新高。受益于AI算力基础设施对高端PCB的强劲需求，公司数据通讯板业务高速增长，25年数据通讯领域实现营业收入约146.56亿元，同比增长约45.21%，产品结构持续优化，毛利率同比增长1.33pct，盈利能力显著提升。分下游应用领域来看，高速网络交换机及其配套路由是增速最快细分领域，25年实现营业收入约81.69亿元，同比增长109.89%；AI服务器和HPC应用领域实现营业收入约30.06亿元；通用服务器应用领域实现营业收入约25.40亿元；无线通讯网络及其他应用领域实现营业收入约9.41亿元。
　　国内外产能持续扩张，聚焦高端PCB短期效益及中长期增量。为满足下游客户对高速运算服务器、下一代高速网络交换机等领域对高端PCB的中长期增量需求，公司高端产品产能持续扩充，投资总额约33亿元人民币于青淞新建高端印制电路板生产项目。泰国生产基地进展显著，数据通讯已有超70%的海外客户完成认证，余下客户认证正稳步推进，26Q1产能利用率已超90%，同时，公司已实施针对性的产能升级扩容，预期将于26Q2有序释放。
　　盈利预测与投资建议：预计2026-2028年营业总收入分别为256.39、386.09、532.39亿元，同比增速分别为35.33%、50.59%、37.89%；归母净利润分别为56.86、89.42、124.62亿元，同比增速分别为48.75%、57.28%、39.36%，对应26-28年PE分别为27X、17X、12X，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险。

　　事项：
　　近日，沪电股份发布2025年财报，2025年公司实现营收189.45亿元，同比+42%，实现归母净利润38.22亿元，同比+47.74%。2025年公司拟每10股派发现金5元（含税）。
　　平安观点：
　　高端PCB需求向好，助力公司业绩稳定增长。在AI时代下，公司精准捕捉高端市场机遇，在AI服务器、HPC和高速网络交换机及路由器领域实现持续突破，推动公司业绩不断增长，2025年公司实现营收189.45亿元，同比+42%，其中，PCB业务实现营收181.43亿元，同比+41.31%，随着公司产品结构不断优化，公司销售毛利率和销售净利率分别提升至35.48%和20.16%，公司归母净利润则同比+47.74%至38.22亿元。
　　数据通讯应用领域：AI推动高速通讯需求激增，公司综合优势突出持续受益。得益于AI高景气，数据通讯基础设施加速迭代并且迎来规划化部署，推动数据通讯应用领域PCB需求不断增长，根据Prismark数据，预计全球数据通讯PCB产值将由2024年的238.95亿美元增长至2029年的473.98亿美元，2024-2029年CAGR达14.68%。公司通过长期积累的客户合作基础和高性能的技术壁垒，深度受益于数据通讯领域强劲的结构性需求，2025年公司数据通讯PCB业务实现营收146.56亿元，同比+45.21%，毛利率同比+1.33pcts，其中，高速网络交换机及其配套路由应用领域实现营收约81.69亿元，同比+109.89%，为公司增长最快的细分应用领域；AI服务器和HPC应用领域实现营收约30.06亿元；通用服务器应用领域实现营收约25.40亿元；无线通讯网络及其他应用领域实现营收约9.41亿元。
　　智能汽车应用领域：新兴产品持续放量，胜伟策实现扭亏。随着新能源汽车、ADAS、智能座舱驱动汽车电子架构升级，持续拉升多层板、高阶HDI、高频高速、耐高压高温等汽车PCB产品需求，根据Prismark数据，预计全球汽车PCB将由2024年的91.95亿美元增长至2029年的113.65亿美元，2024-2029年CAGR达4.3%。公司2025年汽车PCB业务实现稳定发展，实现营收30.45亿元，同比+26.41%，主要因为汽车智能及电动化系统应用领域业务实现快速增长，相关业务收入同比+114.62%至11.79亿元。另外，公司毫米波雷达、采用HDI的自动驾驶辅助、P2Pack为代表的新兴汽车板产品持续放量，胜伟策营收同比+107.63%并成功实现扭亏。
　　高阶PCB产能持续扩产，泰国生产基地进入规模化运营。国内方面，公司除了持续聚焦现有高阶PCB的瓶颈和关键制程的升级，实现现有厂房高附加产值潜力的挖掘，同时还加快推进高端扩产项目的建设，分阶段达成产能的升级式扩容。海外方面，公司泰国生产基地迈入高效规模化运营期，其中，数据通讯事业部完成超70%海外客户的认证，26Q1产能利用率已超90%，相关产能扩产预期将于26Q2有序释放；汽车事业部自25Q4试产以来，已顺利完成样品验证并有序推进客户认证工作，2026年已进入量产阶段，产能正处于稳步爬坡阶段。
　　投资建议：结合公司业绩报告以及对行业发展趋势的判断，我们上调公司2026-2027年业绩预测，并新增2028年业绩预测，预计公司2026-2028年归母净利润分别为54.95（原值为51.48亿元）、79.95（原值为62.43亿元）、114.06亿元（新增），对应2026年3月27日收盘价PE分别为28.2倍、19.4倍和13.6倍。考虑到公司技术实力以及客户资源优势突出，在当前高端PCB需求持续增长背景下，公司将深度受益，经营业绩有望呈现高速增长态势，维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：（1）行业与市场竞争风险。PCB行业供求变化受宏观经济形势的影响较大，同时PCB行业集中度较低、市场竞争较为激烈，如果公司不能有效应对日益激烈的市场竞争，将会对公司的业绩产生不利影响；（2）汇率风险。公司主营业务收入对美元兑人民币汇率相对敏感，如果汇率发生重大变化，将会直接影响公司进口原材料成本和出口产品售价，产生汇兑损益，进而影响公司净利润；（3）原材料供应紧张及价格波动风险。公司原材料成本占产品成本比重较高，若后续原材料价格出现大幅波动，且公司无法通过提高产品价格向下游客户传导，将会对公司经营成果产生不利影响；（4）产品质量控制风险。PCB如果发生质量问题，则包含所有接插在其上的元器件在内的整块集成电路板会全部报废，所以客户对PCB的产品质量要求较高，如果公司不能有效控制产品质量，相应的赔偿风险将会对公司净利润产生一定影响。

　　投资要点：
　　事件：公司公布了2025年年报，2025年公司实现营业收入189.45亿元，同比增长42.0%，实现归母净利润38.22亿元。同比增长47.7%；公司2025Q4单季度实现收入54.33亿元，同比增长25.5%，实现归母净利润11.05亿元，同比增长49.5%。
　　800G交换机放量，驱动数通PCB需求高增长。公司2025年PCB收入181亿元，同比增长41.3%，主要增量来自于800G交换机放量，高速网络交换机及其配套路由应用收入81.7亿元，同比增长109.9%，AI服务器和HPC应用收入30.1亿元，同比基本持平。智能汽车PCB收入30.45亿元，同比增长26.4%，其中汽车智能及电动化应用收入11.8亿元，同比增长114.6%，汽车安全系统及其他应用收入18.65亿元，同比基本持平。
　　AI占比提升，盈利能力继续向上。公司2025年PCB毛利率36.91%，同比提升1.06pct，主要得益于数据通讯PCB毛利率同比提升1.33pct，达到39.68%，其中高速网络交换机及其配套路由应用PCB毛利率较高，在2025年实现了高速增长。智能汽车毛利率有所下滑，主要是原材料价格上升和竞争激烈的缘故。费用端，公司2025年销售、管理、研发费率分别为2.80%、2.22%、6.02%，同比基本保持稳定。
　　AIPCB进入“技术为王”时代，高端产能释放带动业绩持续爆发。根据产业链调研，2026年开始主要AIPCB产品将迎来快速迭代的阶段，以1.6T交换机、GoogleTPU板、Nvidia的Midplane、LPU板为代表，超高多层PCB需求激增，而超高多层PCB有非常高的进入门槛，公司作为高多层PCB龙头，有望充分受益。公司近年来加速产能建设，2025年资本支出高达32亿元，随着公司青淞新厂年中逐渐开出，将提供较好的产能支持，业绩有望爆发。我们小幅上调公司2026-2028年盈利预测。预计2026-2028年归母净利润为57.3/90.4/122.4亿元，对应2026年3月27日收盘价PE为27.1/17.2/12.7倍，维持“增持”评级。
　　风险提示：高速网络交换机渗透进度不及预期，AI服务器放量不及预期，原材料价格大幅上涨

　　投资要点
　　事件：公司2025年实现营业收入约189.45亿元，同比增长约42%；归母净利润38.22亿元，同比增长47.74%；扣非归母净利润37.61亿元，同比增长47.69%。
　　公司响应市场需求，核心业务实现高增长和盈利改善。公司的核心PCB产品在AI服务器、高性能计算机（HPC）、高速网络交换机及路由器、智能汽车等应用领域的市场需求强劲。PCB业务实现营业收入约181.43亿元，yoy+41.31%。该业务毛利率提升至约36.91%，yoy+1.06pct。数通领域：实现营业收入146.56亿元，yoy+45.21%，毛利率同比增长1.33pct。其中高速网络交换机及其配套路由应用实现营业收入约81.69亿元，为公司增长最快的细分领域，yoy+109.89%。智能汽车应用：实现营业收入约30.45亿元，yoy+26.41%，48V平台P2PackPCB产品的迅速放量，胜伟策的营业收入同比增长为107.63%，并成功实现扭亏。
　　公司业务规模扩大，加大研发投入。2025年公司研发投入约11.4亿元，同比增长44.5%。算力产品：下一代GPU平台产品已通过认证，进入工程打样阶段；ASIC平台方面，支持224Gbps速率的产品推进认证。在泰国推动生产基地从产能爬坡期全面迈入高效规模化运营期。数据通讯事业部已有超70%的海外客户完成认证，2026年第一季度其产能利用率已超90%，扩容产能预计将于2026年第二季度有序释放。同时，公司提前参与新一代高端材料的电性能验证与可靠性测试，并正与数据通讯领域核心客户共同积极探索P2PackPCB产品在数据中心场景的应用。
　　投资建议：PCB市场规模超预期增长，公司聚焦PCB主业并通过有序扩张产能布局以及逐步夯实泰国生产基地的运营根基，公司产能将有序释放。我们预测公司2026-2028年归母净利润分别为53.18/81.76/133.16亿元；PE分别为29.2/19/11.7倍；维持“增持”评级。
　　风险提示：宏观经济不确定性、行业竞争加剧的风险、新产品发展不及预期等。

　　事件：
　　公司发布2025年业绩快报，预计实现营业收入189.45亿元，同比增长42%；实现归母净利润38.22亿元，同比增长47.74%；实现扣非归母净利润37.61亿元，同比增长47.69%。
　　Q4持续保持约+50%同比增长，人工智能带来高增动能机遇
　　受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求，依托平衡的产品布局以及深耕多年的中高阶产品与量产技术，2025年公司实现营业收入约189亿元，同比增长约42%；实现归属于母公司所有者的净利润约38.22亿元，同比增长约47.74%。
　　单Q4来看，公司预计实现营业收入54.33亿元，同比增长25.44%；预计实现归母净利润11.04亿元，同比增长49.39%，环比增长6.7%。受益于人工智能发展，公司持续呈现环比增长且同比保持约50%增速，持续成长动能强劲。
　　Q4盈利能力持续提升，AI浪潮带来高多层需求优化产品结构
　　2025年公司预计实现净利率约20.17%，同比2024年19.24%提升约0.93pct；单Q4来看，预计实现净利率20.32%，对比去年同期（17.00%）提升约3.32pct。
　　我们认为，随着公司产品结构不断优化，同时企业通讯市场板随着AI浪潮持续带动呈现较快增长，有望实现盈利能力持续向上。
　　AI浪潮产业趋势，PCB持续成长机遇
　　现阶段AI应用中“杀手级”场景尚未普遍落地，但从中长期来看随着AI的应用场景逐渐落地，图像、语音、机器视觉和游戏等领域的数据将呈现高速增长，新兴人工智能应用的计算和存储需求或将成为未来五年电子市场中主要的增长动力，并为能够提供高性能PCB解决方案的企业带来可期的市场机遇。随着大模型从训练拓展至推理应用，以及DeepSeek等接连推出的创新与优化，AI正从底层逻辑上逐步革新着技术创新的模式，深度嵌入生产制造的全流程，持续带来科技产业重大变革，新兴应用场景需求有望呈现高速增长，从而带来PCB行业持续成长机遇，在服务器及HPC相关PCB产品，以及交换机PCB产品呈现较快的需求增长。
　　关注海内外产能扩张进程
　　公司近年持续规划产能扩张：2024年下半年，公司规划了投资额约43亿人民币的新建扩产项目，主要面向以AI为特征的数据中心领域，旨在进一步提升公司在该领域的市场竞争力和产品供给能力，满足市场对高性能、高可靠性印制电路板的中长期需求。同时，公司积极推动泰国生产基地的布局，旨在保障泰国生产基地原料供应、质量稳定以及产品交付流畅。
　　2025年11月，公司审议通过《关于全资子公司购买资产暨关联交易的议案》，为充分满足公司全资子公司昆山沪利微电有限公司生产经营及长远发展需求，同意沪利微电以不超过9,500万元的价格向关联方昆山先创电子有限公司购买其位于昆山综合保税区的生产用厂房（房屋建筑面积为47,231.43m2，土地使用权面积为26,800.00m2），有利于实现厂区整体规划和布局优化。
　　2026年2月，公司董事会审议通过投资新建“高端印制电路板生产项目”，生产高层数、高频高速、高密度互连、高通流PCB，以满足高速运算服务器、下一代高速网络交换机等对高端印制电路板的中长期增量需求。同意竞拍约66,678.4平方米土地使用权以实施本项目，本项目建设期为2年，总投资约为33亿元人民币，建成后预计年新增产能14万平方米高端印制电路板的生产规模，预计年新增营业收入30.5亿元人民币。
　　盈利预测与投资建议：基于公司25年业绩快报，同时整体盈利能力持续保持上行，我们调整公司25-27年归母净利润预测为38/52/68亿元（原值为34/43/53亿元），对应PE估值为38/28/22倍，维持“增持”评级。
　　风险提示：AI算力发展不及预期、竞争激烈影响盈利能力、扩产节奏不及预期、业绩快报仅为初步核算结果，具体数据以正式发布的财报为准

　　事项：
　　近日，沪电股份发布2025年三季报，2025年前三季度公司实现营收135.12亿元，同比+49.96%，实现归母净利润27.18亿元，同比+47.03%。
　　平安观点：
　　持续受益高端PCB需求增长，单季净利润创历史新高。得益于高速运算服务器、AI等创新领域持续催生高端PCB结构性需求，2025年前三季度公司实现营收135.12亿元，同比+49.96%，实现归母净利润27.18亿元，同比+47.03%，利润率方面，公司毛利率和净利率分别达35.4%和20.08%。单季度来看，25Q3公司实现营收50.19亿元，同比+39.92%，环比+12.62%，实现归母净利润10.35亿元，同比+46.25%，环比+12.44%，单季毛利率方面，25Q3公司毛利率和净利率分别达35.84%和20.62%。
　　企业通讯高速增长，汽车电子稳步推进。得益于AI和高速网络等创新领域的强劲需求，公司企业级通讯市场业务延续高速增长态势，尤其是高速网络的交换机及配套路由领域，25H1该业务收入同比+161.46%，此外，公司相关算力产品已经和国内外多家头部公司合作开发基于224Gbps速率平台产品，而1.6T交换机产品也已经进入到客户打样及认证阶段。而汽车电子业务方面，公司毫米波雷达、自动驾驶辅助及智能座舱域控制、埋陶瓷、厚铜、P2Pack等新兴汽车板产品进展顺利，营收规模占比持续提升，同时，得益于胜伟策经营改善效果逐步显现，公司汽车板业务盈利水平有望持续提升。
　　泰国基地步入正轨，为长期增长垫定基础。泰国生产基地作为公司海外布局的战略支撑点，公司正全力提升其生产效率和质量，25Q2开始进入小规模量产阶段，AI服务器和交换机等领域产品已陆续取得客户正式认可，预计2025年末可达到合理经济规模，将成为公司可持续发展奠定坚实的基础。随着公司高端产能的持续扩充，将更好配合公司去满足客户对HPC、AI等新兴领域对高端PCB的中长期需求，公司长期竞争力将不断增加。
　　投资建议：结合公司业绩报告以及对行业发展趋势的判断，我们上调公司2025-2027年业绩预测，预计公司2025-2027年归母净利润分别为37.82亿元、51.48亿元、62.43亿元（原值分别为36.07亿元、48.29亿元和58.58亿元），对应2025年11月4日收盘价PE分别为36.1倍、26.5倍和21.9倍。当前AI等创新领域持续刺激高端PCB需求，公司作为国内高端PCB领先企业，技术和客户优势明显，有望充分受益，经营业绩有望持续增长，维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：（1）行业与市场竞争风险。PCB行业供求变化受宏观经济形势的影响较大，同时PCB行业集中度较低、市场竞争较为激烈，如果公司不能有效应对日益激烈的市场竞争，将会对公司的业绩产生不利影响；（2）汇率风险。公司主营业务收入对美元兑人民币汇率相对敏感，如果汇率发生重大变化，将会直接影响公司进口原材料成本和出口产品售价，产生汇兑损益，进而影响公司净利润；（3）原材料供应紧张及价格波动风险。公司原材料成本占产品成本比重较高，若后续原材料价格出现大幅波动，且公司无法通过提高产品价格向下游客户传导，将会对公司经营成果产生不利影响；（4）产品质量控制风险。PCB如果发生质量问题，则包含所有接插在其上的元器件在内的整块集成电路板会全部报废，所以客户对PCB的产品质量要求较高，如果公司不能有效控制产品质量，相应的赔偿风险将会对公司净利润产生一定影响。