投资要点:
　　营收业绩稳步增长，积极备货以应对下游需求。2026Q1公司实现营业收入62.14亿元，同比+53.91%，归母净利润12.42亿元，同比+62.90%，扣非归母净利润11.63亿元，同比+56.02%。受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求，公司依托平衡的产品布局以及深耕多年的中高阶产品与量产技术持续放量。截至2026年一季度末公司存货49.13亿元，相较期初增加6.67亿元，公司积极备货以应对下游需求。
　　积极拥抱产业趋势，持续强化AI布局。人工智能驱动的数据通讯应用领域依然是拉动全球PCB市场强劲增长的最核心引擎。公司泰国生产基地已从产能爬坡期全面迈入高效规模化运营期，数据通讯事业部已有超70%的海外客户完成认证，2026Q1产能利用率已超90%，全面加速泰国生产基地AI服务器与高速网络等中高端产品的批量导入与交付，拉升优质产能。
　　盈利预测和投资评级：沪电股份是行业领先的PCB供应商，在AI服务器、高性能计算机、告诉网络交换机等领域储备深厚；公司拥抱AI产业趋势，积极扩产，未来有望充分受益。我们预计公司2026-2028年营收分别为283.77、387.13、517.81亿元，同比分别+50%、+36%、+34%，归母净利润分别为61.08、91.80、127.07亿元，同比分别+60%、+50%、+38%，对应PE分别为32、22、16倍。首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：宏观经济波动与市场竞争风险、技术开发风险、产品质量控制风险、原物料供应及价格波动风险、汇率风险、贸易争端风险和海外工厂建设运营风险。

　　事件：
　　公司发布2026年一季报，报告期内公司实现营业收入62.14亿元，同比增长53.91%，归母净利润12.42亿元，同比增长62.9%。
　　受益于AI业务高景气，一季度业绩同比大幅增长：
　　受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求，公司经营业绩展现出较好的向上动能，营收和净利亦连续多个季度创下新高。公告披露，公司2025年营业收入中，高速网路交换机、AI服务器等相关产品约占59%；通用服务器约占13.4%；无线通讯网络等约占5%；智能汽车约占16.1%；工业控制等约占2.3%。从收入结构来看，AI相关产品已是公司营收的主要来源。2026年第一季度实现营业收入62.14亿元，同比增长53.91%；归母净利润12.42亿元，同比增长62.90%。
　　加大产能投入，紧跟产业趋势：
　　产品方面，公告披露，公司2026年在常州市金坛区投资设立全资子公司，搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺的孵化平台，布局光铜融合等下一代技术方向，待相关技术工艺验证成熟并具备产业化条件后，将投建高密度光电集成线路板的规模化生产线。算力产品方面，下一代GPU平台产品已顺利通过认证，全面进入工程打样阶段；ASIC平台方面，支持224Gbps速率的核心产品正稳步推进产品认证，同时公司已与国内外多家生态伙伴深度协同，前瞻预研下一代平台技术；在高速网络交换机方面，基于NPC、CPC结构的1.6T产品已完成客户端认证，开始小批量交付，基于NPO和CPO架构的交换机目前也正持续配合客户进行开发。产能方面，公司于2026年第一季度公司加速启动系列产能扩充计划，并全面加速泰国生产基地AI服务器与高速网络等中高端产品的批量导入与交付。
　　风险提示：下游需求不及预期；市场竞争加剧；地缘政治风险。

　　AI赋能PCB行业，带来强劲业务需求
　　2025年公司整体实现营业收入约189.45亿元，同比增长约42.00%。
　　公司实现归属于上市公司股东的净利润约38.22亿元，同比增长约47.74%。其中PCB业务实现营业收入约181.43亿元，同比增长约41.31%;同时随着PCB业务产品结构的进一步优化，2025年PCB业务毛利率提升至约36.91%，同比增加约1.06个百分点。业绩稳步提升主要得益于公司的核心PCB产品在AI服务器、高性能计算机（HPC）、高速网络交换机及路由器、智能汽车等应用领域的强劲需求，也源于公司产品结构的深度优化带来的盈利能力提升。
　　2026年第一季度营收约62.14亿元，同比增加53.91%；归属于上市公司股东的净利润约12.42亿元，同比增加62.9%；基本每股收益0.6455元，同比增加62.64%。
　　通讯板和智能汽车应用双轮驱动，产品受到客户广泛认可
　　2025年公司数据通讯应用领域PCB，持续成长，实现营业收入约146.56亿元，同比大幅增长约45.21%，毛利率同比提高约1.33个百分点。其中:高速网络交换机及其配套路由应用领域实现营业收入约81.69亿元;AI服务器和HPC应用领域实现营业收入约30.06亿元;通用服务器应用领域实现营业收入约25.40亿元;无线通讯网络及其他应用领域实现营业收入约9.41亿元。鉴于高阶产能的建设与爬坡存在客观周期，在当前高阶产能偏紧的背景下，公司契合头部客户群体的战略诉求，将高阶产能优先配置于对其具有极高信赖性要求的核心产品中，以稳定可靠的PCB供应，全力保障客户关键业务的开展。这也使得高速网络交换机及其配套路由应用领域相关PCB产品成为公司增长最快的细分领域，同比大幅增长约109.89%。
　　2025年公司智能汽车应用领域PCB持续成长，实现营业收入约30.45亿元，同比增长约26.41%，受行业竞争及原材料成本压力影响，毛利率同比下降约1.61个百分点，但业务呈现明显的结构化转型特征。其中:汽车安全系统及其他应用领域实现营业收入约18.65亿元，提供稳健支撑;汽车智能及电动化系统应用领域实现营业收入约11.79亿元，同比激增约114.62%，是驱动增长的引擎，公司以毫米波雷达、采用HDI的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制器、P2Pack为代表的新兴汽车板产品持续放量，并抵消了传统汽车安全系统等产品的部分价格压力。特别是2025年随着汽车48V平台P2PackPCB产品的迅速放量，胜伟策的营业收入同比大幅增长约107.63%，并成功实现扭亏，成为业内唯一实现P2PackPCB产品大批量量产的厂商。
　　公司研发持续投入，形成穿越市场周期的持续创新优势
　　在算力产品方面，下一代GPU平台产品已顺利通过认证，全面进入工程打样阶段;ASIC平台方面，支持224Gbps速率的核心产品正稳步推进产品认证，同时公司已与国内外多家生态伙伴深度协同，前瞻预研下一代平台技术;在高速网络交换机方面，基于NPC、CPC结构的1.6T产品已完成客户端认证，开始小批量交付，基于NPO和CPO架构的交换机目前也正持续配合客户进行开发。
　　在智能汽车应用领域，公司继续在智能驾驶和电动化方向深耕。在智能驾驶方面为满足L3、L4等级智能驾驶的需求，更高算力的硬件结构对PCB提出诸多挑战，公司针对高可靠性材料、精细线路、高纵深比的电镀能力、更高阶HDI能力、更小镭射孔径加工能力、更高对准度等方面开展研发;在电动化方面，公司进一步加大投入高压P2Pack技术开发，与多家主流新势力车企及其核心供应商紧密合作，面向汽车800V高压驱动平台开展产品测试认证。
　　投资建议
　　我们预计公司2026-2028年的营业收入分别为259.62亿元、354.86亿元和533.37亿元，对比此前预期的2026年和2027年的营业收入227.43亿元和256.08亿元有所提升；归母净利润2026-2028年分别为57.04亿元、80.89亿元和117.60亿元，对比此前预期的2026年和2027年的净利润的50.78亿元和56.90亿元有所提升。每股EPS2026-2028年为2.96元、4.20元和6.11元。对应PE分别为34.54X/24.36X/16.75X。维持“买入”评级。
　　风险提示
　　技术迭代不及预期、AI和超算需求不及预期、汽车需求不及预期、产品研发不及预期、产能供需不匹配。

　　事件
　　公司发布2025年年报，2025年实现营收189.45亿元，同比增长42.00%；实现归母净利润38.22亿元，同比增长47.74%。
　　投资要点
　　数通PCB高速增长，高速交换机需求旺盛。2025年，数通PCB实现营收约146.56亿元，同比+45.21%，毛利率同比+1.33pct，其中：高速网络交换机及其配套路由应用领域实现营收81.69亿元；AI服务器和HPC应用领域实现营收30.06亿元；通用服务器应用领域实现营收25.40亿元；无线通讯网络及其他应用领域实现营收9.41亿元。公司今年以来持续加大资本开支力度，1月宣布投资3亿美金，2/3/4月累计宣布投资156亿，扩产方向高度聚焦AI服务器、高速通信板等高景气高端PCB赛道，在国内两大基地重点推进高阶高层、高速高频PCB产线扩建与产线智能化升级，持续补强高端算力板制程能力与供给规模，海外基地适配海外头部客户交付需求，整体扩产节奏有序，为公司中长期业绩放量奠定充足的产能基础。
　　智能化、电动化推动汽车PCB稳健增长。2025年智能汽车PCB实现营收约30.45亿元，同比增长26.41%，其中汽车智能及电动化系统应用领域实现营收11.79亿元，同比+114.62%，毫米波雷达、采用HDI的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制器、P2Pack为代表的新兴汽车板产品持续放量，抵消传统汽车安全系统等产品的部分价格压力。
　　盈利预测
　　我们预计公司2026/2027/2028年营收分别为267/378/527亿元，归母净利润分别为58/89/129亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示：
　　原材料价格波动；产能释放不及预期，市场竞争加剧风险；行业周期性波动风险。

　　投资要点：
　　公司发布2026年一季报。2026年一季度，公司实现营收62.14亿元，同比增长53.91%；环比增长14.38%；净利润12.41亿元，同比增长63.35%，环比增长12.31%。盈利能力方面，公司一季度毛利率为35.63%，同比增加2.88个百分点，环比减少0.02个百分点；净利率为19.98%，同比增加1.16个百分点，环比减少0.37个百分点。
　　汇兑损失约1.48亿元，致使净利率承压。公司一季度期间费用率为13.64%，同比增加4.23个百分点。费用率上升主要受财务费用和研发费用影响，1）一季度汇兑损失约1.48亿元，财务费用约1.40亿元，财务费用率为2.26%，同比增加3.03个百分点，环比增加2.11个百分点；2）公司持续加大研发投入，一季度研发费用率为6.71%，同比增加1.44个百分点，环比增加0.29个百分点。
　　积极备库，存货周转天数上行。一季度营业规模扩大，公司加大物料采购，购买商品、接收劳务支付的现金同比增加约15.21亿元，存货约49.13亿元，同比增加21.15亿元，环比增加6.67亿元。根据同花顺数据，公司存货周转天数在过去六个季度持续上行；应收账款周转天数呈下降趋势；应付账款周转天数相对稳定，呈上升趋势。在AIPCB行业需求向好、上游供给趋紧的背景下，公司作为行业龙头，积极备库，存货周转天数上行，营业规模有望进一步扩大。
　　聚焦高端产品，加快产能投建。公司董事会一季度审议通过多个投资议案，1）1月12日，同意开展高密度光电集成线路板项目。计划投资总额约3亿美元，在常州市金坛区搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺孵化平台；2）2月11日，同意投资新建“高端印制电路板生产项目”，计划投资总额约33亿元，建设期2年；3）3月6日，同意昆山沪利微电投资新建印制电路板生产项目及其配套设施，计划投资总额约55亿元；4）3月31日，同意公司投资建设印制电路板生产项目及其配套设施，计划投资总额约68亿元。公司积极把握AIPCB产业发展趋势，恪守“技术优先”发展方针，聚焦高端产品，加快新产能投资建设力度。
　　投资建议：我们预计公司2026/2027/2028年实现归母净利润57.70/85.22/122.88亿元，对应PE分别为35.56/24.08/16.70倍。AIPCB行业景气度持续上行，公司持续聚焦高端产品，增强研发投入与产能投资建设力度，加大备库力度，行业龙头地位稳固，有望深度受益于PCB产业高端化的发展趋势，维持“买入”评级。
　　风险提示：技术发展不及预期，产能建设不及预期，产能爬坡不及预期，需求不及预期，原材料价格波动风险等

　　事项：
　　近日，沪电股份发布2025年财报，2025年公司实现营收189.45亿元，同比+42%，实现归母净利润38.22亿元，同比+47.74%。2025年公司拟每10股派发现金5元（含税）。
　　平安观点：
　　高端PCB需求向好，助力公司业绩稳定增长。在AI时代下，公司精准捕捉高端市场机遇，在AI服务器、HPC和高速网络交换机及路由器领域实现持续突破，推动公司业绩不断增长，2025年公司实现营收189.45亿元，同比+42%，其中，PCB业务实现营收181.43亿元，同比+41.31%，随着公司产品结构不断优化，公司销售毛利率和销售净利率分别提升至35.48%和20.16%，公司归母净利润则同比+47.74%至38.22亿元。
　　数据通讯应用领域：AI推动高速通讯需求激增，公司综合优势突出持续受益。得益于AI高景气，数据通讯基础设施加速迭代并且迎来规划化部署，推动数据通讯应用领域PCB需求不断增长，根据Prismark数据，预计全球数据通讯PCB产值将由2024年的238.95亿美元增长至2029年的473.98亿美元，2024-2029年CAGR达14.68%。公司通过长期积累的客户合作基础和高性能的技术壁垒，深度受益于数据通讯领域强劲的结构性需求，2025年公司数据通讯PCB业务实现营收146.56亿元，同比+45.21%，毛利率同比+1.33pcts，其中，高速网络交换机及其配套路由应用领域实现营收约81.69亿元，同比+109.89%，为公司增长最快的细分应用领域；AI服务器和HPC应用领域实现营收约30.06亿元；通用服务器应用领域实现营收约25.40亿元；无线通讯网络及其他应用领域实现营收约9.41亿元。
　　智能汽车应用领域：新兴产品持续放量，胜伟策实现扭亏。随着新能源汽车、ADAS、智能座舱驱动汽车电子架构升级，持续拉升多层板、高阶HDI、高频高速、耐高压高温等汽车PCB产品需求，根据Prismark数据，预计全球汽车PCB将由2024年的91.95亿美元增长至2029年的113.65亿美元，2024-2029年CAGR达4.3%。公司2025年汽车PCB业务实现稳定发展，实现营收30.45亿元，同比+26.41%，主要因为汽车智能及电动化系统应用领域业务实现快速增长，相关业务收入同比+114.62%至11.79亿元。另外，公司毫米波雷达、采用HDI的自动驾驶辅助、P2Pack为代表的新兴汽车板产品持续放量，胜伟策营收同比+107.63%并成功实现扭亏。
　　高阶PCB产能持续扩产，泰国生产基地进入规模化运营。国内方面，公司除了持续聚焦现有高阶PCB的瓶颈和关键制程的升级，实现现有厂房高附加产值潜力的挖掘，同时还加快推进高端扩产项目的建设，分阶段达成产能的升级式扩容。海外方面，公司泰国生产基地迈入高效规模化运营期，其中，数据通讯事业部完成超70%海外客户的认证，26Q1产能利用率已超90%，相关产能扩产预期将于26Q2有序释放；汽车事业部自25Q4试产以来，已顺利完成样品验证并有序推进客户认证工作，2026年已进入量产阶段，产能正处于稳步爬坡阶段。
　　投资建议：结合公司业绩报告以及对行业发展趋势的判断，我们上调公司2026-2027年业绩预测，并新增2028年业绩预测，预计公司2026-2028年归母净利润分别为54.95（原值为51.48亿元）、79.95（原值为62.43亿元）、114.06亿元（新增），对应2026年3月27日收盘价PE分别为28.2倍、19.4倍和13.6倍。考虑到公司技术实力以及客户资源优势突出，在当前高端PCB需求持续增长背景下，公司将深度受益，经营业绩有望呈现高速增长态势，维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：（1）行业与市场竞争风险。PCB行业供求变化受宏观经济形势的影响较大，同时PCB行业集中度较低、市场竞争较为激烈，如果公司不能有效应对日益激烈的市场竞争，将会对公司的业绩产生不利影响；（2）汇率风险。公司主营业务收入对美元兑人民币汇率相对敏感，如果汇率发生重大变化，将会直接影响公司进口原材料成本和出口产品售价，产生汇兑损益，进而影响公司净利润；（3）原材料供应紧张及价格波动风险。公司原材料成本占产品成本比重较高，若后续原材料价格出现大幅波动，且公司无法通过提高产品价格向下游客户传导，将会对公司经营成果产生不利影响；（4）产品质量控制风险。PCB如果发生质量问题，则包含所有接插在其上的元器件在内的整块集成电路板会全部报废，所以客户对PCB的产品质量要求较高，如果公司不能有效控制产品质量，相应的赔偿风险将会对公司净利润产生一定影响。

　　投资要点：
　　事件：公司公布了2025年年报，2025年公司实现营业收入189.45亿元，同比增长42.0%，实现归母净利润38.22亿元。同比增长47.7%；公司2025Q4单季度实现收入54.33亿元，同比增长25.5%，实现归母净利润11.05亿元，同比增长49.5%。
　　800G交换机放量，驱动数通PCB需求高增长。公司2025年PCB收入181亿元，同比增长41.3%，主要增量来自于800G交换机放量，高速网络交换机及其配套路由应用收入81.7亿元，同比增长109.9%，AI服务器和HPC应用收入30.1亿元，同比基本持平。智能汽车PCB收入30.45亿元，同比增长26.4%，其中汽车智能及电动化应用收入11.8亿元，同比增长114.6%，汽车安全系统及其他应用收入18.65亿元，同比基本持平。
　　AI占比提升，盈利能力继续向上。公司2025年PCB毛利率36.91%，同比提升1.06pct，主要得益于数据通讯PCB毛利率同比提升1.33pct，达到39.68%，其中高速网络交换机及其配套路由应用PCB毛利率较高，在2025年实现了高速增长。智能汽车毛利率有所下滑，主要是原材料价格上升和竞争激烈的缘故。费用端，公司2025年销售、管理、研发费率分别为2.80%、2.22%、6.02%，同比基本保持稳定。
　　AIPCB进入“技术为王”时代，高端产能释放带动业绩持续爆发。根据产业链调研，2026年开始主要AIPCB产品将迎来快速迭代的阶段，以1.6T交换机、GoogleTPU板、Nvidia的Midplane、LPU板为代表，超高多层PCB需求激增，而超高多层PCB有非常高的进入门槛，公司作为高多层PCB龙头，有望充分受益。公司近年来加速产能建设，2025年资本支出高达32亿元，随着公司青淞新厂年中逐渐开出，将提供较好的产能支持，业绩有望爆发。我们小幅上调公司2026-2028年盈利预测。预计2026-2028年归母净利润为57.3/90.4/122.4亿元，对应2026年3月27日收盘价PE为27.1/17.2/12.7倍，维持“增持”评级。
　　风险提示：高速网络交换机渗透进度不及预期，AI服务器放量不及预期，原材料价格大幅上涨

　　投资要点
　　事件：公司2025年实现营业收入约189.45亿元，同比增长约42%；归母净利润38.22亿元，同比增长47.74%；扣非归母净利润37.61亿元，同比增长47.69%。
　　公司响应市场需求，核心业务实现高增长和盈利改善。公司的核心PCB产品在AI服务器、高性能计算机（HPC）、高速网络交换机及路由器、智能汽车等应用领域的市场需求强劲。PCB业务实现营业收入约181.43亿元，yoy+41.31%。该业务毛利率提升至约36.91%，yoy+1.06pct。数通领域：实现营业收入146.56亿元，yoy+45.21%，毛利率同比增长1.33pct。其中高速网络交换机及其配套路由应用实现营业收入约81.69亿元，为公司增长最快的细分领域，yoy+109.89%。智能汽车应用：实现营业收入约30.45亿元，yoy+26.41%，48V平台P2PackPCB产品的迅速放量，胜伟策的营业收入同比增长为107.63%，并成功实现扭亏。
　　公司业务规模扩大，加大研发投入。2025年公司研发投入约11.4亿元，同比增长44.5%。算力产品：下一代GPU平台产品已通过认证，进入工程打样阶段；ASIC平台方面，支持224Gbps速率的产品推进认证。在泰国推动生产基地从产能爬坡期全面迈入高效规模化运营期。数据通讯事业部已有超70%的海外客户完成认证，2026年第一季度其产能利用率已超90%，扩容产能预计将于2026年第二季度有序释放。同时，公司提前参与新一代高端材料的电性能验证与可靠性测试，并正与数据通讯领域核心客户共同积极探索P2PackPCB产品在数据中心场景的应用。
　　投资建议：PCB市场规模超预期增长，公司聚焦PCB主业并通过有序扩张产能布局以及逐步夯实泰国生产基地的运营根基，公司产能将有序释放。我们预测公司2026-2028年归母净利润分别为53.18/81.76/133.16亿元；PE分别为29.2/19/11.7倍；维持“增持”评级。
　　风险提示：宏观经济不确定性、行业竞争加剧的风险、新产品发展不及预期等。

　　事件：
　　公司发布2025年业绩快报，预计实现营业收入189.45亿元，同比增长42%；实现归母净利润38.22亿元，同比增长47.74%；实现扣非归母净利润37.61亿元，同比增长47.69%。
　　Q4持续保持约+50%同比增长，人工智能带来高增动能机遇
　　受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求，依托平衡的产品布局以及深耕多年的中高阶产品与量产技术，2025年公司实现营业收入约189亿元，同比增长约42%；实现归属于母公司所有者的净利润约38.22亿元，同比增长约47.74%。
　　单Q4来看，公司预计实现营业收入54.33亿元，同比增长25.44%；预计实现归母净利润11.04亿元，同比增长49.39%，环比增长6.7%。受益于人工智能发展，公司持续呈现环比增长且同比保持约50%增速，持续成长动能强劲。
　　Q4盈利能力持续提升，AI浪潮带来高多层需求优化产品结构
　　2025年公司预计实现净利率约20.17%，同比2024年19.24%提升约0.93pct；单Q4来看，预计实现净利率20.32%，对比去年同期（17.00%）提升约3.32pct。
　　我们认为，随着公司产品结构不断优化，同时企业通讯市场板随着AI浪潮持续带动呈现较快增长，有望实现盈利能力持续向上。
　　AI浪潮产业趋势，PCB持续成长机遇
　　现阶段AI应用中“杀手级”场景尚未普遍落地，但从中长期来看随着AI的应用场景逐渐落地，图像、语音、机器视觉和游戏等领域的数据将呈现高速增长，新兴人工智能应用的计算和存储需求或将成为未来五年电子市场中主要的增长动力，并为能够提供高性能PCB解决方案的企业带来可期的市场机遇。随着大模型从训练拓展至推理应用，以及DeepSeek等接连推出的创新与优化，AI正从底层逻辑上逐步革新着技术创新的模式，深度嵌入生产制造的全流程，持续带来科技产业重大变革，新兴应用场景需求有望呈现高速增长，从而带来PCB行业持续成长机遇，在服务器及HPC相关PCB产品，以及交换机PCB产品呈现较快的需求增长。
　　关注海内外产能扩张进程
　　公司近年持续规划产能扩张：2024年下半年，公司规划了投资额约43亿人民币的新建扩产项目，主要面向以AI为特征的数据中心领域，旨在进一步提升公司在该领域的市场竞争力和产品供给能力，满足市场对高性能、高可靠性印制电路板的中长期需求。同时，公司积极推动泰国生产基地的布局，旨在保障泰国生产基地原料供应、质量稳定以及产品交付流畅。
　　2025年11月，公司审议通过《关于全资子公司购买资产暨关联交易的议案》，为充分满足公司全资子公司昆山沪利微电有限公司生产经营及长远发展需求，同意沪利微电以不超过9,500万元的价格向关联方昆山先创电子有限公司购买其位于昆山综合保税区的生产用厂房（房屋建筑面积为47,231.43m2，土地使用权面积为26,800.00m2），有利于实现厂区整体规划和布局优化。
　　2026年2月，公司董事会审议通过投资新建“高端印制电路板生产项目”，生产高层数、高频高速、高密度互连、高通流PCB，以满足高速运算服务器、下一代高速网络交换机等对高端印制电路板的中长期增量需求。同意竞拍约66,678.4平方米土地使用权以实施本项目，本项目建设期为2年，总投资约为33亿元人民币，建成后预计年新增产能14万平方米高端印制电路板的生产规模，预计年新增营业收入30.5亿元人民币。
　　盈利预测与投资建议：基于公司25年业绩快报，同时整体盈利能力持续保持上行，我们调整公司25-27年归母净利润预测为38/52/68亿元（原值为34/43/53亿元），对应PE估值为38/28/22倍，维持“增持”评级。
　　风险提示：AI算力发展不及预期、竞争激烈影响盈利能力、扩产节奏不及预期、业绩快报仅为初步核算结果，具体数据以正式发布的财报为准