投资要点
　　沪电股份赴港递表，募资扩产加速国际化布局。2025年12月1日沪电发布公告递交港交所上市申请，作为数据中心与交换机PCB领域的全球领跑者，沪电此次冲击H股上市，意在通过资本市场为高端产能扩张与前沿技术研发（如CoWoP）助力。此次IPO标志着公司全球供应链交付体系的进一步成熟，同时其泰国基地已于2025Q2进入量产并获得客户认可，持续巩固在AI服务器及高端汽车电子领域的护城河。
　　谷歌TPU商业化提速驱动“量价齐升”，核心供应链迎倍增空间。近期谷歌TPU商业化进程显著加快，通过向Anthropic提供算力支持及与Meta洽谈部署，标志着其正从内部自用加速走向外部赋能，凭借优异的性价比（TCO）逐步确立了作为英伟达之外差异化算力选择的市场地位，驱动芯片出货量预期强劲增长。在“量增”的同时，伴随TPU芯片向更高算力版本迭代，配套PCB工艺难度大幅提升，板材规格加速向M9等超低损耗等级演进，显著拉动了单板价值量。在下游需求外溢与技术规格升级的双重共振下，谷歌链PCB市场规模有望迎来高速增长。沪电股份在AIPCB及交换机PCB具备深厚技术实力且与下游大客户深入合作，有望深度受益PCB市场规模的量价齐升。
　　产能扩张稳步推进，全球化布局深化AIPCB护城河。公司正通过“技改+新建”双轮驱动产能结构升级：国内方面，总投资43亿元的AI芯片高端PCB扩产项目已于2025年6月下旬开工，公司预计2026年下半年试产，将显著增厚高端供给能力；海外方面，泰国基地二季度已实现小规模量产并获客户认证，下半年客户导入进程有望加速。随着海内外产能的协同释放，公司在全球高端PCB产业链的竞争优势将进一步夯实。
　　盈利预测与投资评级：考虑到公司目前已导入多个北美大客户供应链，同时高速网络的交换机及其配套路由相关PCB，AI服务器和HPC相关PCB需求旺盛，且公司国内、海外产能推进顺利。我们维持公司2025-2027年营收预测分别为183.39/254.92/293.15亿元，归母净利润为36.15/57.45/70.28亿元，对应当前PE为42/27/22倍。维持“买入”评级。
　　风险提示：行业竞争加剧，下游需求不及预期。

　　投资要点
　　高速交换机、AI服务器拉动高端PCB需求持续释放。高速交换机与AI服务器等新兴计算场景对高端PCB的结构性需求持续释放，公司前三季度实现营收135.12亿元，同比+49.96%；归母净利润达27.18亿元，同比+47.03%；单Q3实现营收50.19亿元，同比+39.92%，环比+12.62%；归母净利润10.35亿元，同比+46.25%，环比+12.44%。
　　机柜PCB正交背板加速落地，打开新市场空间。PCB正交背板高密度互联能力强，能够满足多模块数据交互需求；布线路径短且规整，减少串扰和信号反射，能适配高频、高速信号传输场景；大幅压缩系统体积，空间利用率提升，适合机架式、紧凑型设备设计；垂直布局形成自然风道，配合散热孔设计，利于模块散热，保障系统长期稳定运行。PCB正交背板能够适配复杂系统的模块化搭建需求，机柜PCB正交背板方案有望加速落地。
　　持续投入资本开支，产能陆续释放。2025年前三季度公司固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约21.04亿，2024年Q4规划的43亿新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目在今年6月启动，预计明年下半年开始投产，更好的配合满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求；沪士泰国生产基地在今年Q2进入小规模量产阶段，在AI服务器和交换机等应用领域陆续取得客户的正式认可，产能将逐步释放。
　　投资建议：
　　我们预计公司2025/2026/2027年营收为188.1/242.6/304.2亿元，归母净利润为38.1/53.2/67.8亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示：
　　市场竞争加剧；原材料价格上涨风险，行业周期性波动风险。

　　事件：10月29日，公司发布2025年三季报。2025年前三季度公司实现营业收入135.12亿元，同比增长49.96%；实现归母净利润27.18亿元，同比增长47.03%；实现扣非后归母净利润26.76亿元，同比增长48.17%。
　　AI高景气带动PCB板需求提升，公司业绩稳定增长。2025年前三季度，全球高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景带动对PCB板的结构性需求持续提升，助力公司营收同比增长。2025年前三季度公司实现营业收入135.12亿元，同比增长49.96%；实现归母净利润27.18亿元，同比增长47.03%；实现扣非后归母净利润26.76亿元，同比增长48.17%；整体毛利率为35.40%，同比微降0.46pct；销售净利率为20.08%，同比微降0.23pct。从Q3单季度来看，公司营收为50.19亿元，同比增长39.93%，环比增长12.62%；单季度归母净利润10.35亿元，同比增长46.25%，环比增长12.44%；单季度毛利率为35.84%，同比提升0.9pct，环比下降1.47pct；单季度净利率为20.62%，同比提升1.05pct，环比基本持平。
　　保持高研发投入，加大资本开支扩充产能规模。2025年前三季度，公司发生研发费用7.92亿元，同比增长37.25%，占营收比为5.86%。公司为紧抓AI、数据存储、高速网络基础设施需求的增长带来的机遇，加快资本开支的投入，积极扩充公司产能。公司2025年前三季度财报现金流量表中购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约21.04亿。公司在2024年Q4规划投资约43亿新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目于2025年6月下旬开工建设，截至报告期内也正有序推进，公司预计将在2026年下半年开始试产并逐步提升产能，将进一步扩大公司的高端产品产能，更好的适配客户需求。同时，公司加快拓展海外工厂建设，沪士泰国生产基地于2025年Q2进入小规模量产阶段，在AI服务器和交换机等应用领域已陆续取得客户的正式认可。泰国工厂将持续提升其生产效率，有序释放产能，助力公司业务长期发展。
　　盈利预测与投资评级：我们预计公司2025-2027年归母净利润为36.69/48.14/58.85亿元，2025-2027年EPS分别为1.91/2.50/3.06元，当前股价对应的PE分别为36/27/22倍。随着公司不断推进产品研发，海外产能加速推进建设，我们看好公司未来业绩发展，维持“买入”评级。
　　风险提示：市场竞争加剧风险、汇率波动风险、产品质量管控风险、海外建厂经营风险。

　　事项：
　　公司2025前三季度实现营业收入135.12亿元（YoY+49.96%）；归母净利润27.18亿元（YoY+47.03%）；扣非净利润26.76亿元（YoY+48.17%）。25Q3实现营业收入50.19亿元（YoY+39.92%，QoQ+12.62%）；归母净利润10.35亿元（YoY+46.25%，QoQ+12.44%）；扣非净利润10.33亿元（YoY+48.61%，QoQ+14.92%）。
　　评论：
　　业绩符合预期，季度收入利润再创历史新高。Q3收入端依然有不错环比增长，我们推测主要系产品结构进一步优化，800G交换机及AI服务器等高端产品占比提升单位产出，从利润拆解看，汇兑亏损约2300万（vsQ2收益约2500万），单季度净利率20.62%，考虑汇兑影响，实际盈利能力仍在不断提升。
　　800G交换机加速渗透，公司业绩有望加速上行。在算力产品部分，GPU平台产品已批量生产，可支持112/224Gbps的速率，下一代GPU平台的产品以及XPU等芯片架构的算力平台产品也正与客户共同开发；在网络交换产品部分，用于ScaleUp的NPC/CPC交换机产品开始批量生产，用于ScaleOut的以太网112Gbps/Lane盒式交换机与框式交换机已批量交付，224Gbps的产品已配合客户进行开发，NPO和CPO架构的交换机目前也正持续配合客户进行开发。
　　主业经营增量可观，继续加码AI产能投资。公司已加大对关键制程和瓶颈制程的投资力度，自24Q4以来固定资产连续4个季度环比快速增长。泰国生产基地于25Q2进入小规模量产阶段，在AI服务器和交换机应用领域，已陆续取得客户的正式认可，预计25年底可接近合理经济规模，海外量产的数通板产能有望巩固公司在北美客户的优势地位。结构上看AI服务器、800G交换机持续放量，产品结构仍有较大优化提升空间，盈利能力有望环比持续提升，预计单月利润有望持续突破新高。此外，公司拟投资43亿元用于扩建产能，预计将在26H2开始试产并逐步提升产能，用于满足AI产业对高端PCB的中长期需求，考虑到公司历史上长期战略判断较为前瞻、扩产节奏稳扎稳打，此轮扩产充分彰显了公司对AI产业发展的信心。
　　投资建议：公司Q3业绩同环比持续增长，考虑AI产业发展趋势、公司后续产能扩张节奏、竞争优势等情况，我们调整25-27年盈利预测为39.10/57.60/85.15亿元（前值为36.45/42.01/45.59亿元）。公司产品迭代有望持续提升ASP和盈利能力，当前向下有估值保护，向上业绩有机会超预期，AI应用创新有望带动板块估值提升，参考行业和可比公司估值水平及自身历史估值中枢，给予26年30X目标估值，目标价为89.7元，维持“强推”评级。
　　风险提示：AI算力需求不及预期，关税影响超预期，汇率波动，竞争加剧。

　　事件：公司发布2025年第三季度报告
　　2025年三季报正式披露，营业总收入135.12亿元，同比去年增长49.96%，归母净利润为27.18亿元，同比去年增长47.03%，基本EPS为1.41元，平均ROE为21.08%。
　　公司业绩持续成长，受益于AI需求增长
　　受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求，公司前三季度营业收入同比增加。
　　在数据通信、AI算力网络、数据中心领域，公司聚焦下一代高速高密产品所需的核心技术的研究与开发，围绕高功率、高布线密度、高速和高频，在信号完整性、电源完整性、高密复杂结构、可靠性、超低损耗和极低损耗及更高级别材料加工工艺等方面持续投入研发。在算力产品部分，目前已与国内外多家头部公司合作开发基于224Gbps速率平台产品;在网络交换产品部分，1.6T交换机已进入客户打样及认证阶段。
　　投资建议
　　我们预计公司2025-2027年营业收入分别实现186.54亿元、227.43亿元和256.08亿元，维持前值预期；归母净利润2025-2027年分别实现40.42亿元、50.78亿元和56.90亿元，对比前值预期2026-2027年的50.69亿元和56.81亿元有所提升。对应2025-2027年PE分别为38X/30X/27X。沪电股份是AI算力时代，服务器中PCB重要供应商，考虑公司产品盈利能力较强，且营收持续稳健增长，同时公司持续扩大服务器应用产能。维持“买入”评级。
　　风险提示
　　AI需求不及预期，公司研发不及预期，PCB行业竞争激烈，PCB核心上游材料成本高企。

　　事项：
　　近日，沪电股份发布2025年三季报，2025年前三季度公司实现营收135.12亿元，同比+49.96%，实现归母净利润27.18亿元，同比+47.03%。
　　平安观点：
　　持续受益高端PCB需求增长，单季净利润创历史新高。得益于高速运算服务器、AI等创新领域持续催生高端PCB结构性需求，2025年前三季度公司实现营收135.12亿元，同比+49.96%，实现归母净利润27.18亿元，同比+47.03%，利润率方面，公司毛利率和净利率分别达35.4%和20.08%。单季度来看，25Q3公司实现营收50.19亿元，同比+39.92%，环比+12.62%，实现归母净利润10.35亿元，同比+46.25%，环比+12.44%，单季毛利率方面，25Q3公司毛利率和净利率分别达35.84%和20.62%。
　　企业通讯高速增长，汽车电子稳步推进。得益于AI和高速网络等创新领域的强劲需求，公司企业级通讯市场业务延续高速增长态势，尤其是高速网络的交换机及配套路由领域，25H1该业务收入同比+161.46%，此外，公司相关算力产品已经和国内外多家头部公司合作开发基于224Gbps速率平台产品，而1.6T交换机产品也已经进入到客户打样及认证阶段。而汽车电子业务方面，公司毫米波雷达、自动驾驶辅助及智能座舱域控制、埋陶瓷、厚铜、P2Pack等新兴汽车板产品进展顺利，营收规模占比持续提升，同时，得益于胜伟策经营改善效果逐步显现，公司汽车板业务盈利水平有望持续提升。
　　泰国基地步入正轨，为长期增长垫定基础。泰国生产基地作为公司海外布局的战略支撑点，公司正全力提升其生产效率和质量，25Q2开始进入小规模量产阶段，AI服务器和交换机等领域产品已陆续取得客户正式认可，预计2025年末可达到合理经济规模，将成为公司可持续发展奠定坚实的基础。随着公司高端产能的持续扩充，将更好配合公司去满足客户对HPC、AI等新兴领域对高端PCB的中长期需求，公司长期竞争力将不断增加。
　　投资建议：结合公司业绩报告以及对行业发展趋势的判断，我们上调公司2025-2027年业绩预测，预计公司2025-2027年归母净利润分别为37.82亿元、51.48亿元、62.43亿元（原值分别为36.07亿元、48.29亿元和58.58亿元），对应2025年11月4日收盘价PE分别为36.1倍、26.5倍和21.9倍。当前AI等创新领域持续刺激高端PCB需求，公司作为国内高端PCB领先企业，技术和客户优势明显，有望充分受益，经营业绩有望持续增长，维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：（1）行业与市场竞争风险。PCB行业供求变化受宏观经济形势的影响较大，同时PCB行业集中度较低、市场竞争较为激烈，如果公司不能有效应对日益激烈的市场竞争，将会对公司的业绩产生不利影响；（2）汇率风险。公司主营业务收入对美元兑人民币汇率相对敏感，如果汇率发生重大变化，将会直接影响公司进口原材料成本和出口产品售价，产生汇兑损益，进而影响公司净利润；（3）原材料供应紧张及价格波动风险。公司原材料成本占产品成本比重较高，若后续原材料价格出现大幅波动，且公司无法通过提高产品价格向下游客户传导，将会对公司经营成果产生不利影响；（4）产品质量控制风险。PCB如果发生质量问题，则包含所有接插在其上的元器件在内的整块集成电路板会全部报废，所以客户对PCB的产品质量要求较高，如果公司不能有效控制产品质量，相应的赔偿风险将会对公司净利润产生一定影响。

　　事项：
　　近日，沪电股份发布2025年中报，25H1公司实现营收84.94亿元，同比+56.59%，实现归母净利润16.83亿元，同比+47.5%。
　　平安观点：
　　充分把握高端PCB结构性需求，经营业绩稳步增长。当前AI服务器和高速网络基础设施需求强劲，公司积极把握高端PCB结构性需求，实现业绩稳步增长，25H1公司实现营收84.94亿元，同比+56.59%，其中PCB业务营收同比+57.2%至81.52亿元，25H1公司归母净利润达16.83亿元，同比+47.5%。利润率方面，25H1公司毛利率和净利率分别达35.14%和19.76%。单季度来看，25Q2公司实现营收44.56亿元，同比+56.91%，环比+10.37%，实现归母净利润9.2亿元，同比+47.01%，环比+20.7%，单季利润率方面，25Q2公司毛利率和净利率分别达37.31%和20.61%。
　　企业通讯市场板：高速通信产品需求强劲，高端产品项目有序推进。得益于AI和高速网络等创新领域的强劲需求，25H1公司企业通讯市场板业务实现营收65.32亿元，同比+70.63%。其中，高速网络的交换机及配套路由相关PCB产品成为公司增长最快的细分领域，25H1该业务收入同比+161.46%，占企业通讯市场板业务比例达53%。另外，AI服务器和HPC相关产品业务呈现稳定增长态势，25H1该业务收入同比+25.34%，占通讯市场板业务收入比例达23.13%。产品进展方面，公司相关算力产品已经和国内外多家头部公司合作开发基于224Gbps速率平台产品,而1.6T交换机产品也已经进入到客户打样及认证阶段。
　　汽车板：新兴汽车产品持续放量，胜伟策经营情况大幅改善。25H1公司汽车板实现营收14.22亿元，同比+24.18%，其中，公司毫米波雷达、自动驾驶辅助及智能座舱域控制、埋陶瓷、厚铜、P2Pack等新兴汽车板产品进展顺利，相关收入同比+81.86%，占公司汽车板营收比例由2024年的37.68%提升至49.34%。另外，公司胜伟策不论是业务进展还是经营改善均取得不错成效，25H1营收同比+159.63%，其中P2Pack产品营收同比+400.69%，实现进一步减亏，助力公司汽车板业务毛利率同比+0.2pcts。
　　持续加码高端产能建设，为后续增长奠定坚实基础。当前公司持续加大投资力度，除了对生产线进行技术改造并调整产品、产能结构，同时公司总投资43亿人民币的高端PCB扩产项目已于2025年6月下旬开工建设，预计26H2将开始试产并逐步提升产能。此外，公司的泰国生产基地于25Q2开始进入小规模量产阶段，在AI服务器和交换机等领域已取得2家客户的正式认可，公司同时还积极推进另外4家客户的认证以及产品导入工作，预计将于2025年下半年陆续取得正式认可。
　　投资建议：考虑到公司作为国内高端PCB的领先企业，技术实力扎实，行业地位牢固，随着扩产项目有序推进，将进一步释放公司的盈利能力，公司经营业绩有望保持稳定增长，结合公司业绩报告以及对行业发展趋势的判断，我们上调公司2025-2027年业绩预测，预计公司2025-2027年归母净利润分别为36.07亿元、48.29亿元和58.58亿元（前值分别为35.37亿元、44.05亿元和50.76亿元），对应2025年8月22日收盘价PE分别为29.7倍、22.2倍和18.3倍，维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：（1）行业与市场竞争风险。PCB行业供求变化受宏观经济形势的影响较大，同时PCB行业集中度较低、市场竞争较为激烈，如果公司不能有效应对日益激烈的市场竞争，将会对公司的业绩产生不利影响；（2）汇率风险。公司主营业务收入对美元兑人民币汇率相对敏感，如果汇率发生重大变化，将会直接影响公司进口原材料成本和出口产品售价，产生汇兑损益，进而影响公司净利润；（3）原材料供应紧张及价格波动风险。公司原材料成本占产品成本比重较高，若后续原材料价格出现大幅波动，且公司无法通过提高产品价格向下游客户传导，将会对公司经营成果产生不利影响；（4）产品质量控制风险。PCB如果发生质量问题，则包含所有接插在其上的元器件在内的整块集成电路板会全部报废，所以客户对PCB的产品质量要求较高，如果公司不能有效控制产品质量，相应的赔偿风险将会对公司净利润产生一定影响。

　　投资要点
　　受益新兴计算场景，预计公司25H1业绩高增。受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求，依托平衡的产品布局以及深耕多年的中高阶产品与量产技术，预计公司2025年半年度的营业收入和净利润较上年同期均将有所增长。根据2025年半年度业绩预告，2025H1公司预计实现归母净利润16.50亿元–17.50亿元，同比增长44.63%-53.40%；预计实现扣除非经常性损益净利润16.10亿元-17.10亿元，同比增长44.85%-53.85%。2025Q2预计实现归母净利润8.88亿元-9.88亿元，同比增长41.77%-57.75%，环比增长16.40%-29.52%；预计实现扣除非经常性损益净利润8.65亿元-9.65亿元，同比增长40.64%-56.90%，环比增长16.04%-29.46%。
　　AI的崛起为此轮电子创新大周期核心驱动力，公司持续扩大高端产品产能。AI和高速网络基础设施对数据处理和传输速度要求极高，集成了多种复杂技术，如高速计算、大容量存储、高效散热等，需要在有限的空间内实现高速信号传输、高密度和高可靠性的集成，需要解决信号干扰、电源分配等一系列复杂问题，推动技术创新加速与基础设施厂商竞争加剧，促使PCB向高复杂、高性能、更高层和HDI方向发展，并对PCB设计和制造提出了更复杂技术、更高制程能力、更快响应速度的要求。受益于人工智能、数据中心、高性能计算等技术的驱动，服务器市场的强劲求将带动高多层板、高阶HDI等高端PCB产品市场的增长。根据Prismark数据，2024年全球服务器/数据存储领域PCB市场规模为109.16亿美元，同比增长33.1%，远超PCB其他应用领域增速；预计2029年全球服务器/数据存储领域PCB市场规模将达到189.21亿美元。AI驱动的服务器、数据存储和高速网络基础设施需求增长以及新兴应用领域的拓展为行业带来发展机遇，市场上相关高阶产品的产能供应并不充裕，公司近两年已加大对关键制程和瓶颈制程的投资力度，预计2025年下半年产能将得到有效改善。除了连续实施技改扩容外，公司在2024Q4规划投资约为43亿新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目已于2025年6月启动建设，预期该项目的实施能进一步扩大公司的高端产品产能，并更好的配合满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求，增强公司核心竞争力，提高公司经济效益。
　　汽车电子化及智能化驱动车用PCB价值翻倍增量，公司汽车板已成为第二大营收来源。电动机中的电控系统主要是由三大动力控制系统组成的，分别是整车控制器（VCU）、电机控制器（MCU）、电池管理系统（BMS），PCB的价值增量主要来源于这三大动力控制系统，尤其是BMS，架构复杂，需要使用大量PCB，且对PCB的工艺要求很高，平均用量在3-5平米左右，单体价值较高。总体来看，传统燃油汽车PCB使用量是0.6-1平方米/车，高端车型用量是2-3平方米/车，而新能源汽车则达到5-8平方米/车，根据佐思汽研数据，特斯拉Model3的PCB总价值量在3,000-4,000元之间，约为普通燃油车的5-6倍。2024年智能化成为市场重要趋势，车企加快推动智能化迭代升级，L2级辅助驾驶逐步普及，城市导航辅助驾驶落地加速，并将智驾下放到更低价位车型。随着ADAS等级提高，所需传感器增加，一方面将带动PCB使用面积增加，另一方面，智驾系统多采用HDI板，其中激光雷达的HDI价格可达数十美元。2024年公司毫米波雷达、采用HDI的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制器、埋陶瓷、厚铜、P2Pack等新兴汽车板产品市场持续成长，占公司汽车板营业收入的比重从2023年的约25.96%增长至约37.68%。
　　投资建议：我们预测公司2025年至2027年营业收入分别为176.95/222.68/273.40亿元，增速分别为32.6%/25.8%/22.8%；归母净利润分别为36.91/49.33/62.93亿元，增速分别42.6%/33.7%/27.6%；对应PE分别25.8/19.3/15.1倍。考虑到客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求，叠加公司持续在智能驾驶和电动化方向深耕，随着公司产能逐步释放，相关领域业绩有望持续增长，首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示：全球宏观经济波动加大及行业去库存水平不达预期的风险；行业变化较快及市场竞争加剧的风险；新产品、新技术的开发进展不及预期；新建生产基地投产进度不及预期。

　　投资要点：
　　事件：沪电股份发布2025中报预告，上半年实现归母净利润16.5~17.5亿元，同比增长44.63%~53.40%，实现扣非归母净利润16.1~17.1亿元，同比增长44.85%~53.85%。其中Q2实现归母净利润8.9~9.9亿元，同比增长41.8%~57.7%，实现扣非归母净利润8.6~9.6亿元，同比增长40.6%~56.9%，超市场预期。
　　AI需求景气，业绩高速增长。Q2归母净利润预告中值为9.4亿，同比增长50%、环比增长23%，若剔除泰国和汇率等因素影响，实际经营性利润表现更好，主要受益于高速运算服务器、人工智能等新兴场景对PCB的结构性需求，叠加公司中高阶产品技术优势。随着公司扩产加速，下半年青淞工厂、沪利微电等产能逐步释放，预计产品结构将进一步优化，下半年经营有望持续爆发。
　　产能端积极扩充，为未来增长提供保障。根据我们在《算力专题3：推理驱动ASIC&交换机需求爆发，算力PCB缺口有望加大》中的测算，算力PCB行业在2025年开始产能趋紧、2026-2027年供需缺口将扩大。公司作为行业龙头，近两年已加大对关键制程和瓶颈制程的投资力度，预计下半年产能将得到有效改善，公司2024年资本开支达21.48亿元、25Q1资本开支达6.58亿元，同时，公司在2024年Q4规划投资约为43亿新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目已于近期启动建设，预期该项目的实施能进一步扩大公司的高端产品产能，并更好的配合满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求。此外，董事会已同意授权管理层在黄石与当地开发区管委会进行不超过36亿元的投资磋商，若后续落地，也会进一步补充产能。
　　推理驱动ASIC&交换机需求爆发，不断打开成长空间。全球ASIC龙头博通和Marvell近期持续上修ASIC市场规模，带动AI服务器、高速交换机等需求增长，也驱动PCB向高复杂、高性能、更高层和HDI方向发展。在算力产品部分，公司GPU平台产品已批量生产，可支持112/224Gbps的速率，下一代GPU平台的产品以及XPU等芯片架构的算力平台产品也正与客户共同开发；在网络交换产品部分，用于ScaleUp的NPC/CPC交换机产品开始批量生产，用于ScaleOut的以太网112Gbps/Lane盒式交换机与框式交换机已批量交付，224Gbps的产品目前已配合客户进行开发，NPO和CPO架构的交换机目前也正持续配合客户进行开发。考虑到公司扩产加速和行业需求景气，我们上修此前盈利预测，预计公司2025-2027年归母净利润为37.75、54.44和69.02亿元，对应当前股价（2025年7月11日收盘价）PE为24.1、16.7和13.2倍，维持“增持”评级。
　　风险提示：高速网络交换机渗透进度不及预期，AI服务器放量不及预期，原材料价格大幅上涨。