投资要点
　　公司2026年上半年业绩表现强劲。公司26H1实现营业收入136.89亿元，同比增长61.17%；实现归母净利润29.23亿元，同比增长73.72%；实现扣非后归母净利润为27.95亿元，同比增长70.00%。公司业绩高速增长主要得益于AI服务器、高速交换机等新兴计算场景对高端PCB的结构性需求，公司高附加值产品占比提升，盈利能力显著增强。单季度看，公司26Q2业绩环比加速，盈利能力再创新高。公司26Q2实现归母净利润约16.81亿元，环比增长35.35%，单季度盈利水平创下历史新高。盈利能力方面，公司产品结构优化效果显著，26H1公司PCB业务毛利率提升至40.52%，同比增长4.06个百分点。
　　AI算力为业绩核心驱动力，产品结构持续升级。受益于AI服务器及高速交换机需求，公司数据通讯业务收入达113.30亿元（同比+73.46%）。公司产品结构优化成效显著，32层及以上PCB产品收入同比大增190.83%，带动PCB业务整体毛利率提升至40.52%（同比+4.06个百分点）。
　　泰国基地贡献业绩增量，全球化布局见效。为应对地缘政治风险并满足海外客户需求，公司加速全球化产能布局。26H1公司资本性支出相关现金流出同比大增159.46%，扩产步伐坚定。公司泰国生产基地进展尤为亮眼，其数据通讯事业部已获超90%的海外客户认证，原有产能利用率基本满载。公司泰国子公司26Q2单季度已实现营业收入3.75亿元，净利润0.43亿元，标志着其已迈过初期投入阶段，开始贡献正向业绩。目前，公司覆盖400G交换机、AI服务器的产品已批量生产，800G交换机相关产品已启动打样，针对性的产能升级扩容也在进行中。
　　盈利预测与投资评级：由于高速网络的交换机及其配套路由相关PCB，AI服务器和HPC相关PCB需求旺盛，且公司国内、海外产能推进顺利，我们将公司2026-2027年的归母净利润从57.45/70.28亿元上调至68.82/112.49亿元，并新增2028年归母净利润为158.74亿元，2026-2028年同比+80.06%/63.45%/41.11%，对应P/E为34.12/20.87/14.79倍，维持“买入”评级。
　　风险提示：AI算力需求不及预期风险，行业竞争加剧风险，原材料价格波动风险。

　　2026年上半年利润高增，2026Q2毛利率创新高，维持“买入”评级
　　2026年上半年公司实现营收136.89亿元，yoy+61.17%，实现归母净利润29.23亿元，yoy+73.72%，实现毛利率35.14%，yoy+3.57pct。单Q2，公司实现营收74.75亿元，yoy+67.75%，qoq+20.29%；实现归母净利润16.81亿元，yoy+82.69%，qoq+35.36%；实现毛利率41.28%，yoy+3.97pct，qoq+5.65pct；实现净利率22.50%，yoy+1.89pct，qoq+2.52pct，受益AI算力产业链高景气，高速交换机、AI服务器PCB订单饱满，公司Q2毛利率创新高。基于公司AIPCB产能布局的持续加速，我们上调2026/2027年利润预期，新增2028年利润预期，预计2026-2028年归母净利润为67.07/110.62/160.77亿元（原值为55.33/75.77），EPS为3.49/5.75/8.35元，当前股价对应PE为32.8/19.9/13.7倍，维持“买入”评级。
　　高速交换机和AI服务器快速增长，AI产品占比提升
　　2026年上半年公司数据通讯应用领域PCB实现营业收入约113.30亿元，yoy+73.46，毛利率达到43.26%，yoy+4.60pct。具体来看，高速网络交换机及其配套路由应用领域实现营业收入约71.39亿元，AI服务器和HPC应用领域实现营业收入约18.28亿元，两者在数据通讯领域占比高达79%，公司产品结构快速升级，利润率有望持续增长。新品落地方面，公司适配224Gbps传输速率的核心产品已实现小批量供货，并已经启动支持448Gbps传输速率的产品预研；应用于1.6T交换机的产品已实现批量出货，并加速推进3.2T交换机配套产品预研。
　　持续布局高端产能，长期增长动力充足
　　2026年上半年，公司固定资产、无形资产和其他长期资产的投入约36.02亿元，yoy+159.46%。国内生产基地方面，公司在2026年发布多项新的投资计划，分别计划投资3亿美元、55亿元、68亿元建设印制电路板生产项目及其配套设施，主要补充在高速交换机、AI服务器等领域的产能需求；海外基地方面，公司泰国生产基地的数据通讯事业部已有超90%的海外客户完成认证，其原有产能利用率已基本满载，30层以内相关PCB产品已实现批量量产，覆盖400G交换机、AI服务器等数据通讯应用领域，800G相关产品也已经开启打样。
　　风险提示：下游需求不景气；竞争加剧风险；算力板块估值下调。

　　事件：公司发布2026年半年度报告。
　　数据通信领域营收高增长，Q2业绩环比增速加快。2026H1，公司营收136.89亿元，同比61.17%，主要系受益于高速交换机、高性能计算等AI新兴计算场景对印制电路板的结构性需求增加。拆分看，PCB业务收入129.94亿元，同比59.39%，占比94.92%；销售材料收入6.93亿元，占比5.06%。PCB产品应用领域中，数据通信收入113.3亿元，同比73.46%；智能汽车收入14.38亿元，同比1.11%；工控及其他收入2.26亿元，同比14.12%。数据通信细分领域：高速网络交换机及其配套路由应用领域实现营收约71.39亿元；AI服务器和HPC应用领域实现营收约18.28亿元；通用服务器应用领域实现营收约20.46亿元；无线通讯网络及其他应用领域实现营收约3.18亿元。分区域看，国外收入111.68亿元，同比62.02%，占比81.58%。报告期公司实现归母净利29.23亿元（扣非27.95亿元），同比73.72%（扣非同比70%）。2026Q2单季度，公司营收74.75亿元，同比67.75%，环比20.29%；实现归母净利润16.81亿元，同比82.69%，环比35.36%；扣非净利润16.32亿元，同比81.6%，环比40.35%。
　　盈利能力明显提升，资产负债率提升。2026H1，公司毛利率和净利率分别为38.72%/21.35%，分别同比3.57%/1.59%。资产负债率为52.2%，同比4.5pct。期间费用率为12.89%，同比3.2pct。经营性现金流净额为11.51亿元，同比-45.14%，主要系报告期公司订单饱满，增加原物料采购，购买商品、接受劳务支付的现金同比增加约30.26亿元。投资活动现金净流量为-20.53亿元，同比-50.66%，主要系购建长期资产支出同比增加。筹资活动现金流净额为29.7亿元，同比595.94%，主要系报告期取得借款收到的现金同比增加，同时偿还债务支付的现金有所减少。
　　AI驱动高性能PCB需求高增长，积极扩产把握时代机遇。报告期内，受益于AI的持续创新与加速迭代，全球主要CSP持续加大资本支出，驱动PCB市场呈现出异常强劲的结构性增长。公司深度锚定数据通讯领域客户在AI、高速数据中心及网络基础设施等场景下，对高性能、高信赖性印制电路板的中长期增量需求。公司全面统筹国内外产能的有序扩张，报告期，公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约36.02亿元，同比增长约159.46%。国内聚焦高阶PCB瓶颈制程实施靶向性扩产，深挖现有厂区高附加值潜能。海外基地以期有效化解地缘政治与供应链重构的潜在风险，动态适配数据通讯与智能汽车等核心领域的强劲需求。公司泰国生产基地的数据通讯事业部已有超90%的海外客户完成认证，其原有产能利用率已基本满载，30层以内相关PCB产品已实现批量量产，覆盖400G交换机、AI服务器等数据通讯应用领域，800G交换机相关产品也已启动打样。
　　投资建议：预计公司2026-2028年分别实现归母净利润63.82/98.39/139.9亿元，分别同比67%/54.2%/42.2%，对应P/E分别为34.46/22.35/15.72倍。2026年公司业绩预期高增长，主要系中报业绩实现高增长，叠加公司积极扩产布局AIPCB，行业高景气助增长。给予“推荐”评级。

WUS Printed Circuit Kunshan (WUS) is a core global PCB supplier for AI compute. Across the industry, as AI workloads evolve from model training toward scaled inference, Prismark forecasts global PCB output to reach USD95.8bn (+12.5% YoY) in 2026. High layer count (HLC, 18+ layers) boards represent the fastest-growing category, with output surging 62.4% YoY in 2026 and delivering a 2025-2030 CAGR of ~21.7%. The data communication (datacom) HLC PCB segment where the company has deep expertise is entering its strongest cyclical upswing. Anchored to tier-1 global datacom clients, the company generated datacom PCB revenue of RMB14.7bn (+45.2% YoY) in 2025, with switches and matching routers surging +109.9% YoY. Its next-generation GPU platform products have passed customer qualification and entered engineering sampling. We remain positive on AI-driven long-term expansion. Our target price arrives at RMB142.56. Maintain BUY.
Qualification breakthroughs + Thailand plant ramp-up
According to the company's 2025 annual report, its next-generation GPU platform products have passed qualification and entered engineering sampling, while core products supporting 224Gbps ASIC platforms are steadily advancing through certification. In 1Q26, the Thailand subsidiary posted revenue of RMB295mn (vs ~RMB289mn for FY25); its datacom division completed qualification for over 70% of overseas clients, achieving capacity utilization of >90% in 1Q26, with targeted capacity expansions ramping smoothly in 2Q26. Its automotive division is entering mass production in 2026. Sustained robust demand for AI servers and high-speed networking infrastructure should continue to lift the revenue mix of HLC PCBs and high-end HDI. We believe the company will sustain rapid growth and lift its normalized earnings base, unlocking a new growth horizon.
Raise target price to RMB142.56; maintain BUY We forecast 2026-2028E attributable NP of RMB6.24bn/RMB9.97bn/RMB15.43bn, representing YoY growth of +63.2%/+59.9%/+54.8% (up +15.2%/+54.3% for 2026E/2027E vs previous forecasts). Factoring in more upbeat market sentiment for global AI compute PCB demand in 2026, we raise our target price to RMB142.56 (from RMB84.40 on 30x 2026E PE), pegged to 44x 2026E PE (vs peer average of 41x 2026E PE on Wind consensus, with the valuation premium reflecting the company's commanding positioning in the global ASIC compute supply chain). Maintain BUY.
Risks: fluctuations in raw material prices, slower-than-expected capacity expansion and technological upgrades, overseas plant operational risks.

　　沪电股份是全球AI算力PCB核心供应商，行业方面，AI由训练向规模化推理演进，Prismark预测26年全球PCB产值957.8亿美元（YoY+12.5%），其中18层以上高层板增速高达62.4%，为增长最快品类；25-30年HLC（18+）CAGR约21.7%，公司深耕的数通高多层板正处最强景气赛道。公司绑定全球头部数通客户，25年数通PCB营收146.6亿元（+45.2%），交换机及配套路由同比+109.9%；下一代GPU平台产品已通过认证进入工程打样。看好AI业务驱动公司长期成长，给予目标价142.56元，“买入”。
　　AI数通驱动，盈利逐季创新高
　　26Q1公司实现营收62.14亿元（同比+53.91%）、归母净利润12.42亿元（同比+62.90%），利润端延续逐季创新高趋势。业绩驱动方面，公司高速交换机、AI服务器、智能汽车等领域结构性需求强劲，叠加产品结构持续优化推动盈利提升。鉴于高阶产能的建设与爬坡周期，在当前高阶产能偏紧的背景下，公司契合头部客户群体的战略需求，将高阶产能优先配置于核心产品中，以稳定可靠的PCB供应，全力保障客户关键业务的开展。2026.7.13公司发布2026年半年度业绩预告：26H1公司预计实现归母净利润28.3-30.0亿元，同比+68.2%-78.3%。我们认为归因于高速交换机、AI服务器、高性能计算及智能汽车等应用领域的结构性需求增长，以及泰国子公司的产能释放。
　　PCB：AI推理驱动，高层板主导增量
　　Prismark数据显示，全球服务器及数据存储设备市场规模由2024年的2,910亿美元增至2025年的4,130亿美元，预计2026年进一步增长42.1%至5,870亿美元；至2030年有望达8,590亿美元，2025-2030年CAGR约15.8%，已成为全球主要电子系统中增长最快的应用板块之一。2026年全球PCB产值将达957.8亿美元（+12.5%），核心驱动为超大规模科技企业持续推进以AI为核心的数据中心建设，尤其HLC（18层以上）产值增速预计高达62.4%。中长期看，Prismark预计2030年全球PCB产值将突破1,230亿美元，2025-2030年CAGR约7.7%，AI服务器及高速网络、汽车电子（电动化及ADAS）为最重要增长驱动力，HLC（18+）、封装基板及HDI为增长最强劲的品类，对应CAGR分别约21.7%、10.9%、9.2%。
　　产品认证突破+泰国基地进入收获期
　　据公司25年年报，下一代GPU平台产品已通过认证并进入工程打样；支持224Gbps的ASIC平台核心产品稳步推进认证。1Q26泰国子公司营收2.95亿元（25全年约2.89亿元），数通事业部超70%海外客户完成认证、1Q26产能利用率超90%，针对性扩容产能于2Q26有序释放，汽车事业部2026年进入量产阶段。展望后市，AI服务器和高速网络基础设施需求仍维持强劲增长，持续推动公司高多层PCB与高端HDI的产品占比提升，我们看好公司继续保持高速增长，盈利中枢进一步提升，进入新一轮成长空间。
　　上调目标价至142.56元，维持“买入”评级
　　我们预计公司2026-2028年归母净利润为62.4/99.7/154.3亿元，同比增速分别为63.2%/59.9%/54.8%（26-27年较前值上调15.2%/54.3%）。考虑到市场对26年全球算力PCB行业景气度的预期比此前更乐观，我们上调公司目标价至142.56元（前值：84.40元，基于30x26年目标PE），基于44x26年目标PE（vsWind一致预期可比公司均值41x26年PE，溢价以反映公司在全球ASIC算力链中的龙头卡位优势）。维持“买入”评级。
　　风险提示：原材料价格波动；产能和技术升级慢于预期；海外工厂运营风险。

　　事项：
　　近日，沪电股份发布2025年财报，2025年公司实现营收189.45亿元，同比+42%，实现归母净利润38.22亿元，同比+47.74%。2025年公司拟每10股派发现金5元（含税）。
　　平安观点：
　　高端PCB需求向好，助力公司业绩稳定增长。在AI时代下，公司精准捕捉高端市场机遇，在AI服务器、HPC和高速网络交换机及路由器领域实现持续突破，推动公司业绩不断增长，2025年公司实现营收189.45亿元，同比+42%，其中，PCB业务实现营收181.43亿元，同比+41.31%，随着公司产品结构不断优化，公司销售毛利率和销售净利率分别提升至35.48%和20.16%，公司归母净利润则同比+47.74%至38.22亿元。
　　数据通讯应用领域：AI推动高速通讯需求激增，公司综合优势突出持续受益。得益于AI高景气，数据通讯基础设施加速迭代并且迎来规划化部署，推动数据通讯应用领域PCB需求不断增长，根据Prismark数据，预计全球数据通讯PCB产值将由2024年的238.95亿美元增长至2029年的473.98亿美元，2024-2029年CAGR达14.68%。公司通过长期积累的客户合作基础和高性能的技术壁垒，深度受益于数据通讯领域强劲的结构性需求，2025年公司数据通讯PCB业务实现营收146.56亿元，同比+45.21%，毛利率同比+1.33pcts，其中，高速网络交换机及其配套路由应用领域实现营收约81.69亿元，同比+109.89%，为公司增长最快的细分应用领域；AI服务器和HPC应用领域实现营收约30.06亿元；通用服务器应用领域实现营收约25.40亿元；无线通讯网络及其他应用领域实现营收约9.41亿元。
　　智能汽车应用领域：新兴产品持续放量，胜伟策实现扭亏。随着新能源汽车、ADAS、智能座舱驱动汽车电子架构升级，持续拉升多层板、高阶HDI、高频高速、耐高压高温等汽车PCB产品需求，根据Prismark数据，预计全球汽车PCB将由2024年的91.95亿美元增长至2029年的113.65亿美元，2024-2029年CAGR达4.3%。公司2025年汽车PCB业务实现稳定发展，实现营收30.45亿元，同比+26.41%，主要因为汽车智能及电动化系统应用领域业务实现快速增长，相关业务收入同比+114.62%至11.79亿元。另外，公司毫米波雷达、采用HDI的自动驾驶辅助、P2Pack为代表的新兴汽车板产品持续放量，胜伟策营收同比+107.63%并成功实现扭亏。
　　高阶PCB产能持续扩产，泰国生产基地进入规模化运营。国内方面，公司除了持续聚焦现有高阶PCB的瓶颈和关键制程的升级，实现现有厂房高附加产值潜力的挖掘，同时还加快推进高端扩产项目的建设，分阶段达成产能的升级式扩容。海外方面，公司泰国生产基地迈入高效规模化运营期，其中，数据通讯事业部完成超70%海外客户的认证，26Q1产能利用率已超90%，相关产能扩产预期将于26Q2有序释放；汽车事业部自25Q4试产以来，已顺利完成样品验证并有序推进客户认证工作，2026年已进入量产阶段，产能正处于稳步爬坡阶段。
　　投资建议：结合公司业绩报告以及对行业发展趋势的判断，我们上调公司2026-2027年业绩预测，并新增2028年业绩预测，预计公司2026-2028年归母净利润分别为54.95（原值为51.48亿元）、79.95（原值为62.43亿元）、114.06亿元（新增），对应2026年3月27日收盘价PE分别为28.2倍、19.4倍和13.6倍。考虑到公司技术实力以及客户资源优势突出，在当前高端PCB需求持续增长背景下，公司将深度受益，经营业绩有望呈现高速增长态势，维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：（1）行业与市场竞争风险。PCB行业供求变化受宏观经济形势的影响较大，同时PCB行业集中度较低、市场竞争较为激烈，如果公司不能有效应对日益激烈的市场竞争，将会对公司的业绩产生不利影响；（2）汇率风险。公司主营业务收入对美元兑人民币汇率相对敏感，如果汇率发生重大变化，将会直接影响公司进口原材料成本和出口产品售价，产生汇兑损益，进而影响公司净利润；（3）原材料供应紧张及价格波动风险。公司原材料成本占产品成本比重较高，若后续原材料价格出现大幅波动，且公司无法通过提高产品价格向下游客户传导，将会对公司经营成果产生不利影响；（4）产品质量控制风险。PCB如果发生质量问题，则包含所有接插在其上的元器件在内的整块集成电路板会全部报废，所以客户对PCB的产品质量要求较高，如果公司不能有效控制产品质量，相应的赔偿风险将会对公司净利润产生一定影响。

　　投资要点：
　　事件：公司公布了2025年年报，2025年公司实现营业收入189.45亿元，同比增长42.0%，实现归母净利润38.22亿元。同比增长47.7%；公司2025Q4单季度实现收入54.33亿元，同比增长25.5%，实现归母净利润11.05亿元，同比增长49.5%。
　　800G交换机放量，驱动数通PCB需求高增长。公司2025年PCB收入181亿元，同比增长41.3%，主要增量来自于800G交换机放量，高速网络交换机及其配套路由应用收入81.7亿元，同比增长109.9%，AI服务器和HPC应用收入30.1亿元，同比基本持平。智能汽车PCB收入30.45亿元，同比增长26.4%，其中汽车智能及电动化应用收入11.8亿元，同比增长114.6%，汽车安全系统及其他应用收入18.65亿元，同比基本持平。
　　AI占比提升，盈利能力继续向上。公司2025年PCB毛利率36.91%，同比提升1.06pct，主要得益于数据通讯PCB毛利率同比提升1.33pct，达到39.68%，其中高速网络交换机及其配套路由应用PCB毛利率较高，在2025年实现了高速增长。智能汽车毛利率有所下滑，主要是原材料价格上升和竞争激烈的缘故。费用端，公司2025年销售、管理、研发费率分别为2.80%、2.22%、6.02%，同比基本保持稳定。
　　AIPCB进入“技术为王”时代，高端产能释放带动业绩持续爆发。根据产业链调研，2026年开始主要AIPCB产品将迎来快速迭代的阶段，以1.6T交换机、GoogleTPU板、Nvidia的Midplane、LPU板为代表，超高多层PCB需求激增，而超高多层PCB有非常高的进入门槛，公司作为高多层PCB龙头，有望充分受益。公司近年来加速产能建设，2025年资本支出高达32亿元，随着公司青淞新厂年中逐渐开出，将提供较好的产能支持，业绩有望爆发。我们小幅上调公司2026-2028年盈利预测。预计2026-2028年归母净利润为57.3/90.4/122.4亿元，对应2026年3月27日收盘价PE为27.1/17.2/12.7倍，维持“增持”评级。
　　风险提示：高速网络交换机渗透进度不及预期，AI服务器放量不及预期，原材料价格大幅上涨

　　投资要点
　　事件：公司2025年实现营业收入约189.45亿元，同比增长约42%；归母净利润38.22亿元，同比增长47.74%；扣非归母净利润37.61亿元，同比增长47.69%。
　　公司响应市场需求，核心业务实现高增长和盈利改善。公司的核心PCB产品在AI服务器、高性能计算机（HPC）、高速网络交换机及路由器、智能汽车等应用领域的市场需求强劲。PCB业务实现营业收入约181.43亿元，yoy+41.31%。该业务毛利率提升至约36.91%，yoy+1.06pct。数通领域：实现营业收入146.56亿元，yoy+45.21%，毛利率同比增长1.33pct。其中高速网络交换机及其配套路由应用实现营业收入约81.69亿元，为公司增长最快的细分领域，yoy+109.89%。智能汽车应用：实现营业收入约30.45亿元，yoy+26.41%，48V平台P2PackPCB产品的迅速放量，胜伟策的营业收入同比增长为107.63%，并成功实现扭亏。
　　公司业务规模扩大，加大研发投入。2025年公司研发投入约11.4亿元，同比增长44.5%。算力产品：下一代GPU平台产品已通过认证，进入工程打样阶段；ASIC平台方面，支持224Gbps速率的产品推进认证。在泰国推动生产基地从产能爬坡期全面迈入高效规模化运营期。数据通讯事业部已有超70%的海外客户完成认证，2026年第一季度其产能利用率已超90%，扩容产能预计将于2026年第二季度有序释放。同时，公司提前参与新一代高端材料的电性能验证与可靠性测试，并正与数据通讯领域核心客户共同积极探索P2PackPCB产品在数据中心场景的应用。
　　投资建议：PCB市场规模超预期增长，公司聚焦PCB主业并通过有序扩张产能布局以及逐步夯实泰国生产基地的运营根基，公司产能将有序释放。我们预测公司2026-2028年归母净利润分别为53.18/81.76/133.16亿元；PE分别为29.2/19/11.7倍；维持“增持”评级。
　　风险提示：宏观经济不确定性、行业竞争加剧的风险、新产品发展不及预期等。

　　事件：2025年，公司实现营收189.45亿元，同比增长42.00%；实现归母净利润38.22亿元，同比增长47.74%。
　　高速网络交换机领域表现突出：2025年，公司数据通讯PCB持续成长，实现营收146.56亿元，同比大幅增长45.21%，毛利率同比提高1.33个百分点。其中：高速网络交换机及其配套路由应用领域实现营业收入约81.69亿元，同比大幅增长约109.89%成为公司增长最快的细分领域；AI服务器和HPC应用领域实现营业收入约30.06亿元；通用服务器应用领域实现营业收入约25.40亿元；无线通讯网络及其他应用领域实现营业收入约9.41亿元。
　　汽车新兴智能化与电动化产品放量明显：2025年，公司智能汽车应用领域实现营收30.45亿元，同比增长26.41%，受行业竞争及原材料成本压力影响，毛利率同比下降约1.61个百分点。其中：汽车安全系统及其他应用领域实现营业收入约18.65亿元，提供稳健支撑；汽车智能及电动化系统应用领域实现营业收入约11.79亿元，同比激增约114.62%，以毫米波雷达、采用HDI的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制器、P2Pack为代表的新兴汽车板产品持续放量，并抵消了传统汽车安全系统等产品的部分价格压力。
　　投资建议：公司稳步推进国内外产能的有序扩张。2026年分别新增投资建厂：（33亿元在青淞、55亿元在沪利微电）以满足市场对高端印制电路板的中长期增量需求。在泰国工厂，数据通讯方面已有超70%的海外客户完成认证，2026年第一季度其产能利用率已超90%。我们预计公司2026-2028年实现营收269.23/380.71/583.18亿元，归母净利润55.76/85.48/147.29亿元。对应PE分别为27.3/17.8/10.3倍，维持“增持”评级。
　　风险提示：下游需求转弱；新品研发不及预期；地缘政治风险。

　　事件：
　　公司发布2025年业绩快报，预计实现营业收入189.45亿元，同比增长42%；实现归母净利润38.22亿元，同比增长47.74%；实现扣非归母净利润37.61亿元，同比增长47.69%。
　　Q4持续保持约+50%同比增长，人工智能带来高增动能机遇
　　受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求，依托平衡的产品布局以及深耕多年的中高阶产品与量产技术，2025年公司实现营业收入约189亿元，同比增长约42%；实现归属于母公司所有者的净利润约38.22亿元，同比增长约47.74%。
　　单Q4来看，公司预计实现营业收入54.33亿元，同比增长25.44%；预计实现归母净利润11.04亿元，同比增长49.39%，环比增长6.7%。受益于人工智能发展，公司持续呈现环比增长且同比保持约50%增速，持续成长动能强劲。
　　Q4盈利能力持续提升，AI浪潮带来高多层需求优化产品结构
　　2025年公司预计实现净利率约20.17%，同比2024年19.24%提升约0.93pct；单Q4来看，预计实现净利率20.32%，对比去年同期（17.00%）提升约3.32pct。
　　我们认为，随着公司产品结构不断优化，同时企业通讯市场板随着AI浪潮持续带动呈现较快增长，有望实现盈利能力持续向上。
　　AI浪潮产业趋势，PCB持续成长机遇
　　现阶段AI应用中“杀手级”场景尚未普遍落地，但从中长期来看随着AI的应用场景逐渐落地，图像、语音、机器视觉和游戏等领域的数据将呈现高速增长，新兴人工智能应用的计算和存储需求或将成为未来五年电子市场中主要的增长动力，并为能够提供高性能PCB解决方案的企业带来可期的市场机遇。随着大模型从训练拓展至推理应用，以及DeepSeek等接连推出的创新与优化，AI正从底层逻辑上逐步革新着技术创新的模式，深度嵌入生产制造的全流程，持续带来科技产业重大变革，新兴应用场景需求有望呈现高速增长，从而带来PCB行业持续成长机遇，在服务器及HPC相关PCB产品，以及交换机PCB产品呈现较快的需求增长。
　　关注海内外产能扩张进程
　　公司近年持续规划产能扩张：2024年下半年，公司规划了投资额约43亿人民币的新建扩产项目，主要面向以AI为特征的数据中心领域，旨在进一步提升公司在该领域的市场竞争力和产品供给能力，满足市场对高性能、高可靠性印制电路板的中长期需求。同时，公司积极推动泰国生产基地的布局，旨在保障泰国生产基地原料供应、质量稳定以及产品交付流畅。
　　2025年11月，公司审议通过《关于全资子公司购买资产暨关联交易的议案》，为充分满足公司全资子公司昆山沪利微电有限公司生产经营及长远发展需求，同意沪利微电以不超过9,500万元的价格向关联方昆山先创电子有限公司购买其位于昆山综合保税区的生产用厂房（房屋建筑面积为47,231.43m2，土地使用权面积为26,800.00m2），有利于实现厂区整体规划和布局优化。
　　2026年2月，公司董事会审议通过投资新建“高端印制电路板生产项目”，生产高层数、高频高速、高密度互连、高通流PCB，以满足高速运算服务器、下一代高速网络交换机等对高端印制电路板的中长期增量需求。同意竞拍约66,678.4平方米土地使用权以实施本项目，本项目建设期为2年，总投资约为33亿元人民币，建成后预计年新增产能14万平方米高端印制电路板的生产规模，预计年新增营业收入30.5亿元人民币。
　　盈利预测与投资建议：基于公司25年业绩快报，同时整体盈利能力持续保持上行，我们调整公司25-27年归母净利润预测为38/52/68亿元（原值为34/43/53亿元），对应PE估值为38/28/22倍，维持“增持”评级。
　　风险提示：AI算力发展不及预期、竞争激烈影响盈利能力、扩产节奏不及预期、业绩快报仅为初步核算结果，具体数据以正式发布的财报为准