事项：
　　公司2026H1实现营业收入136.89亿元（YoY+61.17%）；归母净利润29.23亿元（YoY+73.72%）；扣非净利润27.95亿元（YoY+70%）。26Q2实现营业收入74.25亿元（YoY+67.75%，QoQ+20.29%）；归母净利润16.81亿元（YoY+82.69%，QoQ+35.36%）；扣非净利润16.32亿元（YoY+81.60%，QoQ+40.35%）。
　　评论：
　　业绩超预期，产品结构优化推动毛利率显著改善。Q2单季毛利率41.28%，环比+5.7pcts。结构优化推动平均单价大幅提升，上半年32层及以上超高多层板收入同比+190.83%，数据通讯板块收入113.30亿（同比+73.46%，占营收83%），其毛利率达43.26%（同比+4.60pcts），高毛利产品进一步提升。另一方面，泰国工厂已基本满载，实现30层以内PCB产品量产，覆盖400G交换机、AI服务器产品，800G交换机相关产品也已启动打样，26Q2实现收入3.75亿元，净利润为0.43亿元，实现扭亏为盈。此外，考虑汇兑影响（26H1汇兑损失约2.76亿元），实际盈利能力更优。
　　1.6T交换机等高端产品批量供货，公司业绩有望加速上行。在算力产品领域，公司围绕各类超节点结构，统筹推进计算、交换、互连方向核心技术攻关及产品落地，适配224Gbps传输速率的核心产品已实现小批量供货，并启动支持448Gbps传输速率的产品预研；在高速网络交换机方面，应用于1.6T交换机的产品已实现批量出货，并推进3.2T交换机配套的产品预研。此外，公司还布局了CoWoP/mSAP/光铜融合等前沿技术，产品高端化进程稳步推进。
　　产能加速释放，业绩有望继续上修。公司仍在加大高端产能的投资力度，2026年上半年，公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约36.02亿元，同比大幅增长约159.46%。公司在2024年Q4规划投资新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目于2025年6月下旬开工建设，目前也正有序推进，预期将在2026年下半年开始试产并逐步提升产能。考虑到公司历史上长期战略判断较为前瞻、扩产节奏稳扎稳打，此轮扩产充分彰显了公司对AI产业发展的信心。
　　投资建议：公司Q2业绩同环比持续增长，考虑AI产业发展趋势、公司后续产能扩张节奏、竞争优势等情况，我们调整26/27年、新增28年盈利预测为78.06/124.55/150.04亿元（前值为57.60/85.15亿元）。公司前瞻布局CoWoP/mSAP/光铜融合等前沿技术，产品迭代有望持续提升ASP和盈利能力，业绩有机会超预期，AI应用创新有望带动板块估值提升，参考行业和可比公司估值水平及自身历史估值中枢，给予27年25X目标估值，目标价为161.75元，维持“强推”评级。
　　风险提示：AI算力需求不及预期，产能释放不及预期，原材料涨价超预期，关税影响超预期，汇率波动，竞争加剧。

　　主要观点：
　　沪电股份公布2026年半年报
　　2026年上半年，公司整体实现营业收入约136.89亿元，同比增长约61.17%;实现归属于上市公司股东的净利润约29.23亿元，同比增长约73.72%。其中PCB业务实现营业收入约129.94亿元，同比增长约59.39%;32层及以上PCB产品同比大幅增长约190.83%，随着PCB业务产品结构的进一步优化，2026年上半年PCB业务毛利率提升至约40.52%，同比增加约4.06个百分点。
　　通讯板和智能汽车应用双轮驱动，产品研发持续推进
　　2026年上半年公司数据通讯应用领域PCB持续成长，实现营业收入约113.30亿元，同比大幅增长约73.46%，产品结构的持续优化，带动数据通讯应用领域PCB毛利率同比增加约4.60个百分点。其中:高速网络交换机及其配套路由应用领域实现营业收入约71.39亿元;AI服务器和HPC应用领域实现营业收入约18.28亿元;通用服务器应用领域实现营业收入约20.46亿元;无线通讯网络及其他应用领域实现营业收入约3.18亿元。
　　2026年上半年，公司持续深耕数据通讯领域底层基础技术攻关，重点围绕超高层堆栈架构、新材料、高密度互连技术等方向开展前置研究，以增强技术储备的广度与深度，应对信号完整性、电源完整性、长期可靠性等方面的技术挑战。并与国内外多家生态伙伴深度协同，前瞻预研下一代平台技术。在算力产品领域，公司围绕各类超节点架构，统筹推进计算、交换、互连方向核心技术攻关及产品落地，适配224Gbps传输速率的核心产品已实现小批量供货，并启动支持448Gbps传输速率的产品预研;在高速网络交换机方面，应用于1.6T交换机的产品已实现批量出货，并推进3.2T交换机配套的产品预研。
　　2026年上半年，公司智能汽车应用领域实现营业收入约14.38亿元，同比微增约1.11%;面对原材料成本快速攀升等压力，公司积极推动产品调价和产品结构优化，以疏导成本压力，但由于智能汽车应用领域成本传导周期滞后，盈利能力受到挤压，毛利率同比显著降低约6.22个百分点。
　　其中:汽车安全系统及其他应用领域实现营业收入约8.50亿元;汽车智能及电动化系统应用领域实现营业收入约5.89亿元，同比增长约12.18%，依然是支撑公司智能汽车领域业务长期成长的关键引擎。
　　2026年上半年，在汽车电子领域，公司继续在自动驾驶辅助和电气化等领域方向深耕，持续迭代核心技术与工艺。围绕智能驾驶高速低损耗传输需求，布局埋入电容、低损耗材料技术;提升精细线路、高精度对位等工艺，适配元器件小型化、小间距BGA发展趋势;顺应整车高压平台升级趋势，持续推进高压、高载流工况下的产品适配性能。同时与数据通讯领域核心客户持续探索P2Pack在数据中心场景的应用，以优化芯片与PCB之间的传热路径，降低系统的热阻，从而提高系统的功率密度和散热效率。
　　投资建议
　　我们预计公司2026-2028年的营业收入分别为271.18亿元、396.27亿元和633.74亿元；归母净利润2026-2028年分别为60.09亿元、91.61亿元和139.55亿元。每股EPS2026-2028年为3.12元、4.76元和7.25元。对应PE分别为37.91X/24.87X/16.33X。维持“买入”评级。
　　风险提示
　　技术迭代不及预期、AI和超算需求不及预期、汽车需求不及预期、产品研发不及预期、产能供需不匹配。

　　事件：公司发布26年中报，26年上半年实现营业总收入136.89亿元，同比增长61.17%；归属母公司股东的净利润29.23亿元，同比增长73.72%；扣除非经常性损益后的归属母公司股东净利润27.95亿元，同比增长70.00%。
　　高速交换机、AI服务器等领域需求高增，公司Q2盈利水平新高。公司26Q2单季营收74.75亿元，环比增长20.29%；归母净利润16.81亿元，环比增长35.36%，单季毛利率41.28%，环比增长5.65pct，创下历史新高。公司32层及以上PCB产品同比大幅增长约190.83%，主要受益于高速交换机、AI服务器等领域需求爆发，公司高端产品占比提升。分下游应用来看，公司数据通讯应用领域PCB26年上半年收入113.30亿元，同比大幅增长73.46%，其中高速网络交换机及其配套路由应用领域收入71.39亿元；AI服务器和HPC应用领域收入约18.28亿元。公司适配224Gbps传输速率的核心产品已实现小批量供货，并启动支持448Gbps传输速率的产品预研。在高速网络交换机方面，应用于1.6T交换机的产品已实现批量出货，并推进3.2T交换机配套的产品预研。
　　公司国内外产能持续扩张，泰国子公司盈利能力大幅优化。公司26上半年购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约36.02亿元，同比大幅增长159.46%。国内方面，公司聚焦高阶PCB瓶颈制程实施靶向性扩产，深挖现有厂区高附加值潜能，并分阶段推进高端扩产项目建设。泰国生产基地方面，公司泰国生产基地的数据通讯事业部已有超90%的海外客户完成认证，原有产能利用率已基本满载，30层以内相关PCB产品已实现批量量产，覆盖400G交换机、AI服务器等数据通讯应用领域，800G交换机相关产品也已启动打样。泰国子公司盈利显著改善，Q2单季实现净利润约0.43亿元。
　　盈利预测与投资建议：预计2026-2028年营业总收入分别为282.65、432.82、596.19亿元，同比增速分别为49.19%、53.13%、37.75%；归母净利润分别为67.22、110.21、157.59亿元，同比增速分别为75.87%、63.95%、42.98%，对应26-28年PE分别为36X、22X、15X，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险。

　　事件:
　　沪电股份于2026年8月25日发布2026年半年报。
　　投资要点:
　　营收业绩稳步增长，盈利能力稳步提升。2026上半年公司实现营业收入136.89亿元，同比+61.17%，归母净利润29.23亿元，同比+73.72%，扣非归母净利润27.95亿元，同比+70.00%。2026Q2公司实现营业收入74.75亿元，同比+67.75%，归母净利润16.81亿元，同比+82.69%，扣非归母净利润16.32亿元，同比+81.60%。2026年上半年受益于高速交换机、高性能计算等人工智能新兴计算场景对印制电路板的结构性需求，营业收入同比增加。毛利率方面，2026年第二季度为41.28%，环比+5.65pcts，公司盈利能力持续提升。
　　营收结构持续优化。2026年上半年公司数据通讯应用领域PCB实现营业收入113.30亿元，同比+73.46%，产品结构的持续优化，带动数据通讯应用领域PCB毛利率同比+4.60pcts。其中高速网络交换机及其配套路由应用领域/AI服务器和HPC应用领域/通用服务器应用领域/无线通讯网络及其他应用领域分别实现收入为71.39/18.28/20.46/3.18亿元。泰国生产基地2026Q2实现营业收入3.75亿元、实现净利润0.43亿元，开始迈入高效规模化运营的起始阶段。2026年上半年公司适配224Gbps传输速率的核心产品已实现小批量供货，并启动支持448Gbps传输速率的产品预研；在高速网络交换机方面，应用于1.6T交换机的产品已实现批量出货，并推进3.2T交换机配套的产品预研。
　　盈利预测和投资评级：沪电股份是行业领先的PCB供应商，在AI服务器、高性能计算机、高速网络交换机等领域储备深厚；公司拥抱AI产业趋势，积极扩产，未来有望充分受益。我们预计公司2026-2028年营收分别为289.45、416.71、554.72亿元，同比分别+53%、+44%、+33%，归母净利润分别为66.16、116.25、160.51亿元，同比分别+73%、+76%、+38%，对应PE分别为35、20、15倍。维持“买入”评级。
　　风险提示：宏观经济波动与市场竞争风险、技术开发风险、产品质量控制风险、原物料供应及价格波动风险、汇率风险、贸易争端风险和海外工厂建设运营风险。

　　投资要点：
　　公司发布2026年中报。2026年上半年，公司实现营收136.89亿元，同比增长61.17%；归母净利润29.23亿元，同比增长73.72%；扣非归母净利润27.95亿元，同比增长70.00%。2026年第二季度，公司实现营收74.75亿元，同比增长67.75%，环比增长20.29%；归母净利润16.81亿元，同比增长82.69%，环比增长35.36%；扣非归母净利润16.32亿元，同比增长81.60%，环比增长40.35%。
　　第二季度毛利率环比大幅增加5.65个百分点，财务费用及研发费用显著增长。1）盈利能力方面：2026年上半年，公司毛利率为38.72%，同比增加3.57个百分点；净利率为21.35%，同比增加1.59个百分点。第二季度，公司毛利率为41.28%，同比增加3.97个百分点，环比增加5.65个百分点；净利率22.50%，同比增加1.89个百分点，环比增加2.52个百分点。2）费用方面：2026年上半年，公司期间费用率为12.89%，同比增加3.20个百分点。其中财务费用2.78亿元，较上年同期增加3.61亿元；研发费用8.63亿元，较上年同期增加3.82亿元。2026年第二季度，公司期间费用率为12.27%，同比增加2.32个百分点。其中财务费用1.38亿元，较上年同期增加1.89亿元。
　　产品结构持续优化，上半年数通业务营收同比大幅增长73.46%。2026年上半年，1）公司数据通讯应用领域PCB业务实现营收113.30亿元，同比大幅增长73.46%，产品结构的持续优化，带动数据通讯应用领域PCB毛利率同比增加约4.60个百分点。其中高速网络交换机及其配套路由应用领域实现营业收入约71.39亿元；AI服务器和HPC应用领域实现营业收入约18.28亿元；通用服务器应用领域实现营业收入约20.46亿元；无线通讯网络及其他应用领域实现营业收入约3.18亿元。2）智能汽车应用领域实现营收14.38亿元，同比微增约1.11%，受原材料成本上行及成本传导周期滞后影响，毛利率同比降低约6.22个百分点。
　　针对性技改叠加新项目建设，公司有望实现“升级式”扩容。2026年上半年，资本开支为36.02亿元，其中二季度21.35亿元，一季度14.67亿元。公司上半年在建工程转固约15.53亿元，计提折旧约3.82亿元，二季度末固定资产约68.43亿元；上半年改扩建工程投入约27.19亿元，转固15.53亿元，二季度末在建工程约35.71亿元。在产能扩建方面，公司一方面深挖现有产区高附加值潜能，进行针对性技改，推动产值规模稳步增长；同时统筹规划多个新建项目，有望实现分阶段的“升级式”扩容。
　　投资建议：我们预计公司2026/2027/2028年归母净利润分别为70.66/110.79/155.72亿元，对应2026年8月28日收盘价的PE估值分别为33.14/21.14/15.04倍。考虑公司为AI硬板头部企业，技术上聚焦高端，技改与新项目建设同步推动产能规模稳步增长，公司有望深度受益于AI产业发展带来的PCB产业升级趋势，维持公司“买入”评级。
　　风险提示：技术发展不及预期，AI产业发展不及预期，需求不及预期，新产能建设与爬坡不及预期，原材料供给受限，原材料价格波动，地缘政治风险等。

　　事项：
　　近日，沪电股份发布2026年半年报，26H1公司实现营收136.89亿元，同比+61.17%，实现归母净利润29.23亿元，同比+73.72%。
　　平安观点：
　　产品结构持续优化，盈利水平不断提升。26H1公司实现营收136.89亿元，同比+61.17%，其中，PCB业务实现营收129.94亿元，同比+59.39%，32层及以上PCB产品同比+190.83%，得益于产品结构持续优化，26H1公司销售毛利率和净利率分别达38.72%和21.35%，实现归母净利润29.23亿元，同比+73.72%。单季度来看，26Q2公司实现营收74.75亿元，同比+67.75%，环比+20.29%，实现归母净利润16.81亿元，同比+82.69%，环比+35.36%，单季销售毛利率和净利率分别达41.28%和22.5%。
　　数据通讯应用领域：高端产品不断增加，前瞻布局前沿领域。得益于AI持续高景气，公司数据通讯应用领域PCB业务实现快速发展，26H1该业务实现营收113.3亿元，同比+73.46%，其中，高速网络交换机及其配套路由应用领域业务实现营收71.39亿元，AI服务器和HPC应用领域业务实现营收18.28亿元，通用服务器应用领域业务实现营收20.46亿元，无线通讯网络及其他应用领域业务实现营收3.18亿元，受益于产品结构的持续优化，公司数据通讯应用领域业务毛利率同比+4.6pcts。业务进展方面，26H1公司重点布局各类超节点架构，实现适配224Gbps传输速率产品的小批量出货，并开启支持448Gbps传输速率的产品预研，此外，公司还批量出货应用于1.6T交换机的产品，并开展3.2T交换机配套的产品预研。
　　智能汽车应用领域：积极应对市场变化，业务有序发展。当前公司继续围绕自动驾驶以及电气化领域进行深耕，不断升级改进核心技术和制造工艺，在原材料成本持续提升背景下，公司积极推动产品调价以及产品结构优化，推动公司智能汽车业务有序发展。26H1公司智能汽车应用领域业务实现营收14.38亿元，同比+1.11%，其中，汽车安全系统及其他应用领域业务实现营收8.5亿元，汽车智能及电动化系统应用领域业务实现营收5.89亿元，同比+12.18%，为公司智能汽车业务增长的核心驱动。
　　投资建议：结合公司业绩报告以及对行业发展趋势的判断，我们上调公司2026-2028年业绩预测，预计公司2026-2028年归母净利润分别为67.82亿元、109.74亿元和151.91亿元（原值分别为54.95亿元、79.95亿元和114.06亿元），对应2026年8月31日收盘价PE分别为35.4倍、21.9倍、15.8倍。考虑到公司技术实力以及客户资源优势突出，在当前高端PCB需求持续增长背景下，公司将深度受益，经营业绩有望呈现高速增长态势，维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：（1）行业与市场竞争风险。PCB行业供求变化受宏观经济形势的影响较大，同时PCB行业集中度较低、市场竞争较为激烈，如果公司不能有效应对日益激烈的市场竞争，将会对公司的业绩产生不利影响；（2）汇率风险。公司主营业务收入对美元兑人民币汇率相对敏感，如果汇率发生重大变化，将会直接影响公司进口原材料成本和出口产品售价，产生汇兑损益，进而影响公司净利润；（3）原材料供应紧张及价格波动风险。公司原材料成本占产品成本比重较高，若后续原材料价格出现大幅波动，且公司无法通过提高产品价格向下游客户传导，将会对公司经营成果产生不利影响；（4）产品质量控制风险。PCB如果发生质量问题，则包含所有接插在其上的元器件在内的整块集成电路板会全部报废，所以客户对PCB的产品质量要求较高，如果公司不能有效控制产品质量，相应的赔偿风险将会对公司净利润产生一定影响。

　　事件概述：公司发布26年半年报
　　26年上半年：公司实现营业收入136.89亿元，同比增长61.17%；实现归母净利润29.23亿元，同比增长73.72%；实现扣非后归母净利润27.95亿元，同比增长70.00%。
　　单26Q2：公司实现营业收入74.75亿元，同比增长67.75%，环比增长20.29%；实现归母净利润16.81亿元，同比增长82.69%，环比增长35.36%；实现扣非后归母净利润16.32亿元，同比增长81.60%，环比增长40.35%。
　　26H1PCB业务营收拆分：
　　上半年公司营收创历史新高、毛利率同步提升，主要系高速交换机、高性能计算等AI计算场景对PCB的结构性需求持续增长，具体来看：
　　（1）数据通讯：营收113.30亿元（同比+73.46%），毛利率43.26%（同比+4.60pcts）；
　　（2）智能汽车：营收14.38亿元（同比+1.11%），毛利率18.97%（同比-6.22pcts）；
　　（3）工业控制及其他：营收2.26亿元（同比+14.12%），毛利率40.57%（同比-4.18pcts）。
　　AIPCB需求高增，泰国生产基地迈入高效规模化运营的起始阶段
　　根据公司半年报：
　　（1）公司围绕各类超节点架构，统筹推进计算、交换、互连方向核心技术攻关及产品落地，适配224Gbps传输速率的核心产品已实现小批量供货，并启动支持448Gbps传输速率的产品预研；在高速网络交换机方面，应用于1.6T交换机的产品已实现批量出货，并推进3.2T交换机配套的产品预研。
　　（2）公司泰国生产基地的数据通讯事业部已有超90%的海外客户完成认证，其原有产能利用率已基本满载，30层以内相关PCB产品已实现批量量产，800G交换机相关产品也已启动打样。为充分保障后续海外客户的需求，公司泰国生产基地已实施针对性的产能升级扩容，相关设备在2026年第二季度已陆续进厂调试安装，后续将有序释放。泰国子公司整体经营情况显著改善，2026年第二季度单季实现营业收入约3.75亿元，单季实现净利润约0.43亿元。
　　我们认为：
　　（1）在AI驱动的服务器和高速网络基础设施需求高增背景下，公司作为国内AIPCB龙头，高端产品占比高、盈利能力强劲，充分受益于AI服务器和交换机产品放量，业绩增长扎实。
　　（2）报告期内，公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约36.02亿元，同比大幅增长约159.46%。泰国子公司Q2单季实现净利润约0.43亿元。有序的产能扩张将进一步打破产能瓶颈，优化产品结构，增强公司核心竞争力。
　　盈利预测与投资建议
　　根据公司26年半年报，我们调整盈利预测。我们预计2026-2027年公司实现营业收入为285.47亿元、407.17亿元（原值为206.37亿元、237.02亿元），新增28年营业收入589.39亿元，分别同比增长50.7%、42.6%、44.8%；预计2026-2027年EPS分别为3.52/5.48元（原值为2.24/2.63元），新增28年EPS8.20元。对应2026年8月27日122.02元收盘价，PE分别为34.62/22.27/14.87倍。公司算力PCB技术、投入领先，业绩持续高增，维持“增持”评级。
　　风险提示
　　算力基础设施建设不及预期、海外产能投放不及预期、国际贸易冲突风险等。

　　事项：
　　近日，沪电股份发布2025年财报，2025年公司实现营收189.45亿元，同比+42%，实现归母净利润38.22亿元，同比+47.74%。2025年公司拟每10股派发现金5元（含税）。
　　平安观点：
　　高端PCB需求向好，助力公司业绩稳定增长。在AI时代下，公司精准捕捉高端市场机遇，在AI服务器、HPC和高速网络交换机及路由器领域实现持续突破，推动公司业绩不断增长，2025年公司实现营收189.45亿元，同比+42%，其中，PCB业务实现营收181.43亿元，同比+41.31%，随着公司产品结构不断优化，公司销售毛利率和销售净利率分别提升至35.48%和20.16%，公司归母净利润则同比+47.74%至38.22亿元。
　　数据通讯应用领域：AI推动高速通讯需求激增，公司综合优势突出持续受益。得益于AI高景气，数据通讯基础设施加速迭代并且迎来规划化部署，推动数据通讯应用领域PCB需求不断增长，根据Prismark数据，预计全球数据通讯PCB产值将由2024年的238.95亿美元增长至2029年的473.98亿美元，2024-2029年CAGR达14.68%。公司通过长期积累的客户合作基础和高性能的技术壁垒，深度受益于数据通讯领域强劲的结构性需求，2025年公司数据通讯PCB业务实现营收146.56亿元，同比+45.21%，毛利率同比+1.33pcts，其中，高速网络交换机及其配套路由应用领域实现营收约81.69亿元，同比+109.89%，为公司增长最快的细分应用领域；AI服务器和HPC应用领域实现营收约30.06亿元；通用服务器应用领域实现营收约25.40亿元；无线通讯网络及其他应用领域实现营收约9.41亿元。
　　智能汽车应用领域：新兴产品持续放量，胜伟策实现扭亏。随着新能源汽车、ADAS、智能座舱驱动汽车电子架构升级，持续拉升多层板、高阶HDI、高频高速、耐高压高温等汽车PCB产品需求，根据Prismark数据，预计全球汽车PCB将由2024年的91.95亿美元增长至2029年的113.65亿美元，2024-2029年CAGR达4.3%。公司2025年汽车PCB业务实现稳定发展，实现营收30.45亿元，同比+26.41%，主要因为汽车智能及电动化系统应用领域业务实现快速增长，相关业务收入同比+114.62%至11.79亿元。另外，公司毫米波雷达、采用HDI的自动驾驶辅助、P2Pack为代表的新兴汽车板产品持续放量，胜伟策营收同比+107.63%并成功实现扭亏。
　　高阶PCB产能持续扩产，泰国生产基地进入规模化运营。国内方面，公司除了持续聚焦现有高阶PCB的瓶颈和关键制程的升级，实现现有厂房高附加产值潜力的挖掘，同时还加快推进高端扩产项目的建设，分阶段达成产能的升级式扩容。海外方面，公司泰国生产基地迈入高效规模化运营期，其中，数据通讯事业部完成超70%海外客户的认证，26Q1产能利用率已超90%，相关产能扩产预期将于26Q2有序释放；汽车事业部自25Q4试产以来，已顺利完成样品验证并有序推进客户认证工作，2026年已进入量产阶段，产能正处于稳步爬坡阶段。
　　投资建议：结合公司业绩报告以及对行业发展趋势的判断，我们上调公司2026-2027年业绩预测，并新增2028年业绩预测，预计公司2026-2028年归母净利润分别为54.95（原值为51.48亿元）、79.95（原值为62.43亿元）、114.06亿元（新增），对应2026年3月27日收盘价PE分别为28.2倍、19.4倍和13.6倍。考虑到公司技术实力以及客户资源优势突出，在当前高端PCB需求持续增长背景下，公司将深度受益，经营业绩有望呈现高速增长态势，维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：（1）行业与市场竞争风险。PCB行业供求变化受宏观经济形势的影响较大，同时PCB行业集中度较低、市场竞争较为激烈，如果公司不能有效应对日益激烈的市场竞争，将会对公司的业绩产生不利影响；（2）汇率风险。公司主营业务收入对美元兑人民币汇率相对敏感，如果汇率发生重大变化，将会直接影响公司进口原材料成本和出口产品售价，产生汇兑损益，进而影响公司净利润；（3）原材料供应紧张及价格波动风险。公司原材料成本占产品成本比重较高，若后续原材料价格出现大幅波动，且公司无法通过提高产品价格向下游客户传导，将会对公司经营成果产生不利影响；（4）产品质量控制风险。PCB如果发生质量问题，则包含所有接插在其上的元器件在内的整块集成电路板会全部报废，所以客户对PCB的产品质量要求较高，如果公司不能有效控制产品质量，相应的赔偿风险将会对公司净利润产生一定影响。

　　投资要点：
　　事件：公司公布了2025年年报，2025年公司实现营业收入189.45亿元，同比增长42.0%，实现归母净利润38.22亿元。同比增长47.7%；公司2025Q4单季度实现收入54.33亿元，同比增长25.5%，实现归母净利润11.05亿元，同比增长49.5%。
　　800G交换机放量，驱动数通PCB需求高增长。公司2025年PCB收入181亿元，同比增长41.3%，主要增量来自于800G交换机放量，高速网络交换机及其配套路由应用收入81.7亿元，同比增长109.9%，AI服务器和HPC应用收入30.1亿元，同比基本持平。智能汽车PCB收入30.45亿元，同比增长26.4%，其中汽车智能及电动化应用收入11.8亿元，同比增长114.6%，汽车安全系统及其他应用收入18.65亿元，同比基本持平。
　　AI占比提升，盈利能力继续向上。公司2025年PCB毛利率36.91%，同比提升1.06pct，主要得益于数据通讯PCB毛利率同比提升1.33pct，达到39.68%，其中高速网络交换机及其配套路由应用PCB毛利率较高，在2025年实现了高速增长。智能汽车毛利率有所下滑，主要是原材料价格上升和竞争激烈的缘故。费用端，公司2025年销售、管理、研发费率分别为2.80%、2.22%、6.02%，同比基本保持稳定。
　　AIPCB进入“技术为王”时代，高端产能释放带动业绩持续爆发。根据产业链调研，2026年开始主要AIPCB产品将迎来快速迭代的阶段，以1.6T交换机、GoogleTPU板、Nvidia的Midplane、LPU板为代表，超高多层PCB需求激增，而超高多层PCB有非常高的进入门槛，公司作为高多层PCB龙头，有望充分受益。公司近年来加速产能建设，2025年资本支出高达32亿元，随着公司青淞新厂年中逐渐开出，将提供较好的产能支持，业绩有望爆发。我们小幅上调公司2026-2028年盈利预测。预计2026-2028年归母净利润为57.3/90.4/122.4亿元，对应2026年3月27日收盘价PE为27.1/17.2/12.7倍，维持“增持”评级。
　　风险提示：高速网络交换机渗透进度不及预期，AI服务器放量不及预期，原材料价格大幅上涨

　　投资要点
　　事件：公司2025年实现营业收入约189.45亿元，同比增长约42%；归母净利润38.22亿元，同比增长47.74%；扣非归母净利润37.61亿元，同比增长47.69%。
　　公司响应市场需求，核心业务实现高增长和盈利改善。公司的核心PCB产品在AI服务器、高性能计算机（HPC）、高速网络交换机及路由器、智能汽车等应用领域的市场需求强劲。PCB业务实现营业收入约181.43亿元，yoy+41.31%。该业务毛利率提升至约36.91%，yoy+1.06pct。数通领域：实现营业收入146.56亿元，yoy+45.21%，毛利率同比增长1.33pct。其中高速网络交换机及其配套路由应用实现营业收入约81.69亿元，为公司增长最快的细分领域，yoy+109.89%。智能汽车应用：实现营业收入约30.45亿元，yoy+26.41%，48V平台P2PackPCB产品的迅速放量，胜伟策的营业收入同比增长为107.63%，并成功实现扭亏。
　　公司业务规模扩大，加大研发投入。2025年公司研发投入约11.4亿元，同比增长44.5%。算力产品：下一代GPU平台产品已通过认证，进入工程打样阶段；ASIC平台方面，支持224Gbps速率的产品推进认证。在泰国推动生产基地从产能爬坡期全面迈入高效规模化运营期。数据通讯事业部已有超70%的海外客户完成认证，2026年第一季度其产能利用率已超90%，扩容产能预计将于2026年第二季度有序释放。同时，公司提前参与新一代高端材料的电性能验证与可靠性测试，并正与数据通讯领域核心客户共同积极探索P2PackPCB产品在数据中心场景的应用。
　　投资建议：PCB市场规模超预期增长，公司聚焦PCB主业并通过有序扩张产能布局以及逐步夯实泰国生产基地的运营根基，公司产能将有序释放。我们预测公司2026-2028年归母净利润分别为53.18/81.76/133.16亿元；PE分别为29.2/19/11.7倍；维持“增持”评级。
　　风险提示：宏观经济不确定性、行业竞争加剧的风险、新产品发展不及预期等。