事项：
　　公司2026H1实现营业收入136.89亿元（YoY+61.17%）；归母净利润29.23亿元（YoY+73.72%）；扣非净利润27.95亿元（YoY+70%）。26Q2实现营业收入74.25亿元（YoY+67.75%，QoQ+20.29%）；归母净利润16.81亿元（YoY+82.69%，QoQ+35.36%）；扣非净利润16.32亿元（YoY+81.60%，QoQ+40.35%）。
　　评论：
　　业绩超预期，产品结构优化推动毛利率显著改善。Q2单季毛利率41.28%，环比+5.7pcts。结构优化推动平均单价大幅提升，上半年32层及以上超高多层板收入同比+190.83%，数据通讯板块收入113.30亿（同比+73.46%，占营收83%），其毛利率达43.26%（同比+4.60pcts），高毛利产品进一步提升。另一方面，泰国工厂已基本满载，实现30层以内PCB产品量产，覆盖400G交换机、AI服务器产品，800G交换机相关产品也已启动打样，26Q2实现收入3.75亿元，净利润为0.43亿元，实现扭亏为盈。此外，考虑汇兑影响（26H1汇兑损失约2.76亿元），实际盈利能力更优。
　　1.6T交换机等高端产品批量供货，公司业绩有望加速上行。在算力产品领域，公司围绕各类超节点结构，统筹推进计算、交换、互连方向核心技术攻关及产品落地，适配224Gbps传输速率的核心产品已实现小批量供货，并启动支持448Gbps传输速率的产品预研；在高速网络交换机方面，应用于1.6T交换机的产品已实现批量出货，并推进3.2T交换机配套的产品预研。此外，公司还布局了CoWoP/mSAP/光铜融合等前沿技术，产品高端化进程稳步推进。
　　产能加速释放，业绩有望继续上修。公司仍在加大高端产能的投资力度，2026年上半年，公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约36.02亿元，同比大幅增长约159.46%。公司在2024年Q4规划投资新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目于2025年6月下旬开工建设，目前也正有序推进，预期将在2026年下半年开始试产并逐步提升产能。考虑到公司历史上长期战略判断较为前瞻、扩产节奏稳扎稳打，此轮扩产充分彰显了公司对AI产业发展的信心。
　　投资建议：公司Q2业绩同环比持续增长，考虑AI产业发展趋势、公司后续产能扩张节奏、竞争优势等情况，我们调整26/27年、新增28年盈利预测为78.06/124.55/150.04亿元（前值为57.60/85.15亿元）。公司前瞻布局CoWoP/mSAP/光铜融合等前沿技术，产品迭代有望持续提升ASP和盈利能力，业绩有机会超预期，AI应用创新有望带动板块估值提升，参考行业和可比公司估值水平及自身历史估值中枢，给予27年25X目标估值，目标价为161.75元，维持“强推”评级。
　　风险提示：AI算力需求不及预期，产能释放不及预期，原材料涨价超预期，关税影响超预期，汇率波动，竞争加剧。

　　主要观点：
　　沪电股份公布2026年半年报
　　2026年上半年，公司整体实现营业收入约136.89亿元，同比增长约61.17%;实现归属于上市公司股东的净利润约29.23亿元，同比增长约73.72%。其中PCB业务实现营业收入约129.94亿元，同比增长约59.39%;32层及以上PCB产品同比大幅增长约190.83%，随着PCB业务产品结构的进一步优化，2026年上半年PCB业务毛利率提升至约40.52%，同比增加约4.06个百分点。
　　通讯板和智能汽车应用双轮驱动，产品研发持续推进
　　2026年上半年公司数据通讯应用领域PCB持续成长，实现营业收入约113.30亿元，同比大幅增长约73.46%，产品结构的持续优化，带动数据通讯应用领域PCB毛利率同比增加约4.60个百分点。其中:高速网络交换机及其配套路由应用领域实现营业收入约71.39亿元;AI服务器和HPC应用领域实现营业收入约18.28亿元;通用服务器应用领域实现营业收入约20.46亿元;无线通讯网络及其他应用领域实现营业收入约3.18亿元。
　　2026年上半年，公司持续深耕数据通讯领域底层基础技术攻关，重点围绕超高层堆栈架构、新材料、高密度互连技术等方向开展前置研究，以增强技术储备的广度与深度，应对信号完整性、电源完整性、长期可靠性等方面的技术挑战。并与国内外多家生态伙伴深度协同，前瞻预研下一代平台技术。在算力产品领域，公司围绕各类超节点架构，统筹推进计算、交换、互连方向核心技术攻关及产品落地，适配224Gbps传输速率的核心产品已实现小批量供货，并启动支持448Gbps传输速率的产品预研;在高速网络交换机方面，应用于1.6T交换机的产品已实现批量出货，并推进3.2T交换机配套的产品预研。
　　2026年上半年，公司智能汽车应用领域实现营业收入约14.38亿元，同比微增约1.11%;面对原材料成本快速攀升等压力，公司积极推动产品调价和产品结构优化，以疏导成本压力，但由于智能汽车应用领域成本传导周期滞后，盈利能力受到挤压，毛利率同比显著降低约6.22个百分点。
　　其中:汽车安全系统及其他应用领域实现营业收入约8.50亿元;汽车智能及电动化系统应用领域实现营业收入约5.89亿元，同比增长约12.18%，依然是支撑公司智能汽车领域业务长期成长的关键引擎。
　　2026年上半年，在汽车电子领域，公司继续在自动驾驶辅助和电气化等领域方向深耕，持续迭代核心技术与工艺。围绕智能驾驶高速低损耗传输需求，布局埋入电容、低损耗材料技术;提升精细线路、高精度对位等工艺，适配元器件小型化、小间距BGA发展趋势;顺应整车高压平台升级趋势，持续推进高压、高载流工况下的产品适配性能。同时与数据通讯领域核心客户持续探索P2Pack在数据中心场景的应用，以优化芯片与PCB之间的传热路径，降低系统的热阻，从而提高系统的功率密度和散热效率。
　　投资建议
　　我们预计公司2026-2028年的营业收入分别为271.18亿元、396.27亿元和633.74亿元；归母净利润2026-2028年分别为60.09亿元、91.61亿元和139.55亿元。每股EPS2026-2028年为3.12元、4.76元和7.25元。对应PE分别为37.91X/24.87X/16.33X。维持“买入”评级。
　　风险提示
　　技术迭代不及预期、AI和超算需求不及预期、汽车需求不及预期、产品研发不及预期、产能供需不匹配。

　　事件：公司发布26年中报，26年上半年实现营业总收入136.89亿元，同比增长61.17%；归属母公司股东的净利润29.23亿元，同比增长73.72%；扣除非经常性损益后的归属母公司股东净利润27.95亿元，同比增长70.00%。
　　高速交换机、AI服务器等领域需求高增，公司Q2盈利水平新高。公司26Q2单季营收74.75亿元，环比增长20.29%；归母净利润16.81亿元，环比增长35.36%，单季毛利率41.28%，环比增长5.65pct，创下历史新高。公司32层及以上PCB产品同比大幅增长约190.83%，主要受益于高速交换机、AI服务器等领域需求爆发，公司高端产品占比提升。分下游应用来看，公司数据通讯应用领域PCB26年上半年收入113.30亿元，同比大幅增长73.46%，其中高速网络交换机及其配套路由应用领域收入71.39亿元；AI服务器和HPC应用领域收入约18.28亿元。公司适配224Gbps传输速率的核心产品已实现小批量供货，并启动支持448Gbps传输速率的产品预研。在高速网络交换机方面，应用于1.6T交换机的产品已实现批量出货，并推进3.2T交换机配套的产品预研。
　　公司国内外产能持续扩张，泰国子公司盈利能力大幅优化。公司26上半年购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约36.02亿元，同比大幅增长159.46%。国内方面，公司聚焦高阶PCB瓶颈制程实施靶向性扩产，深挖现有厂区高附加值潜能，并分阶段推进高端扩产项目建设。泰国生产基地方面，公司泰国生产基地的数据通讯事业部已有超90%的海外客户完成认证，原有产能利用率已基本满载，30层以内相关PCB产品已实现批量量产，覆盖400G交换机、AI服务器等数据通讯应用领域，800G交换机相关产品也已启动打样。泰国子公司盈利显著改善，Q2单季实现净利润约0.43亿元。
　　盈利预测与投资建议：预计2026-2028年营业总收入分别为282.65、432.82、596.19亿元，同比增速分别为49.19%、53.13%、37.75%；归母净利润分别为67.22、110.21、157.59亿元，同比增速分别为75.87%、63.95%、42.98%，对应26-28年PE分别为36X、22X、15X，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险。

　　事件:
　　沪电股份于2026年8月25日发布2026年半年报。
　　投资要点:
　　营收业绩稳步增长，盈利能力稳步提升。2026上半年公司实现营业收入136.89亿元，同比+61.17%，归母净利润29.23亿元，同比+73.72%，扣非归母净利润27.95亿元，同比+70.00%。2026Q2公司实现营业收入74.75亿元，同比+67.75%，归母净利润16.81亿元，同比+82.69%，扣非归母净利润16.32亿元，同比+81.60%。2026年上半年受益于高速交换机、高性能计算等人工智能新兴计算场景对印制电路板的结构性需求，营业收入同比增加。毛利率方面，2026年第二季度为41.28%，环比+5.65pcts，公司盈利能力持续提升。
　　营收结构持续优化。2026年上半年公司数据通讯应用领域PCB实现营业收入113.30亿元，同比+73.46%，产品结构的持续优化，带动数据通讯应用领域PCB毛利率同比+4.60pcts。其中高速网络交换机及其配套路由应用领域/AI服务器和HPC应用领域/通用服务器应用领域/无线通讯网络及其他应用领域分别实现收入为71.39/18.28/20.46/3.18亿元。泰国生产基地2026Q2实现营业收入3.75亿元、实现净利润0.43亿元，开始迈入高效规模化运营的起始阶段。2026年上半年公司适配224Gbps传输速率的核心产品已实现小批量供货，并启动支持448Gbps传输速率的产品预研；在高速网络交换机方面，应用于1.6T交换机的产品已实现批量出货，并推进3.2T交换机配套的产品预研。
　　盈利预测和投资评级：沪电股份是行业领先的PCB供应商，在AI服务器、高性能计算机、高速网络交换机等领域储备深厚；公司拥抱AI产业趋势，积极扩产，未来有望充分受益。我们预计公司2026-2028年营收分别为289.45、416.71、554.72亿元，同比分别+53%、+44%、+33%，归母净利润分别为66.16、116.25、160.51亿元，同比分别+73%、+76%、+38%，对应PE分别为35、20、15倍。维持“买入”评级。
　　风险提示：宏观经济波动与市场竞争风险、技术开发风险、产品质量控制风险、原物料供应及价格波动风险、汇率风险、贸易争端风险和海外工厂建设运营风险。

　　投资要点：
　　公司发布2026年中报。2026年上半年，公司实现营收136.89亿元，同比增长61.17%；归母净利润29.23亿元，同比增长73.72%；扣非归母净利润27.95亿元，同比增长70.00%。2026年第二季度，公司实现营收74.75亿元，同比增长67.75%，环比增长20.29%；归母净利润16.81亿元，同比增长82.69%，环比增长35.36%；扣非归母净利润16.32亿元，同比增长81.60%，环比增长40.35%。
　　第二季度毛利率环比大幅增加5.65个百分点，财务费用及研发费用显著增长。1）盈利能力方面：2026年上半年，公司毛利率为38.72%，同比增加3.57个百分点；净利率为21.35%，同比增加1.59个百分点。第二季度，公司毛利率为41.28%，同比增加3.97个百分点，环比增加5.65个百分点；净利率22.50%，同比增加1.89个百分点，环比增加2.52个百分点。2）费用方面：2026年上半年，公司期间费用率为12.89%，同比增加3.20个百分点。其中财务费用2.78亿元，较上年同期增加3.61亿元；研发费用8.63亿元，较上年同期增加3.82亿元。2026年第二季度，公司期间费用率为12.27%，同比增加2.32个百分点。其中财务费用1.38亿元，较上年同期增加1.89亿元。
　　产品结构持续优化，上半年数通业务营收同比大幅增长73.46%。2026年上半年，1）公司数据通讯应用领域PCB业务实现营收113.30亿元，同比大幅增长73.46%，产品结构的持续优化，带动数据通讯应用领域PCB毛利率同比增加约4.60个百分点。其中高速网络交换机及其配套路由应用领域实现营业收入约71.39亿元；AI服务器和HPC应用领域实现营业收入约18.28亿元；通用服务器应用领域实现营业收入约20.46亿元；无线通讯网络及其他应用领域实现营业收入约3.18亿元。2）智能汽车应用领域实现营收14.38亿元，同比微增约1.11%，受原材料成本上行及成本传导周期滞后影响，毛利率同比降低约6.22个百分点。
　　针对性技改叠加新项目建设，公司有望实现“升级式”扩容。2026年上半年，资本开支为36.02亿元，其中二季度21.35亿元，一季度14.67亿元。公司上半年在建工程转固约15.53亿元，计提折旧约3.82亿元，二季度末固定资产约68.43亿元；上半年改扩建工程投入约27.19亿元，转固15.53亿元，二季度末在建工程约35.71亿元。在产能扩建方面，公司一方面深挖现有产区高附加值潜能，进行针对性技改，推动产值规模稳步增长；同时统筹规划多个新建项目，有望实现分阶段的“升级式”扩容。
　　投资建议：我们预计公司2026/2027/2028年归母净利润分别为70.66/110.79/155.72亿元，对应2026年8月28日收盘价的PE估值分别为33.14/21.14/15.04倍。考虑公司为AI硬板头部企业，技术上聚焦高端，技改与新项目建设同步推动产能规模稳步增长，公司有望深度受益于AI产业发展带来的PCB产业升级趋势，维持公司“买入”评级。
　　风险提示：技术发展不及预期，AI产业发展不及预期，需求不及预期，新产能建设与爬坡不及预期，原材料供给受限，原材料价格波动，地缘政治风险等。

　　投资要点
　　前三季度业绩大幅预增，Q3单季环比大幅提速：公司预计2026年前三季度实现归母净利润54.50亿元~57.00亿元，同比增长100.54%~109.74%；扣非归母净利润53.60亿元~55.50亿元，同比增长100.27%~107.36%；基本每股收益2.83元/股~2.96元/股。Q3单季预计实现归母净利润25.27亿元~27.77亿元，同比增长144.15%~168.31%，环比增长50.33%~65.20%。受益于高速交换机、AI服务器、高性能计算及智能汽车等应用领域的结构性需求，叠加公司产品结构持续优化，公司营业收入和净利润同比均实现较快增长。
　　数据通讯板量利齐升，AI驱动产品结构持续升级：2026年上半年公司数据通讯应用领域PCB实现营业收入约113.30亿元，同比增长约73.46%，产品结构持续优化带动该领域毛利率同比提升约4.60个百分点；其中高速网络交换机及其配套路由应用收入约71.39亿元，AI服务器和HPC应用收入约18.28亿元，通用服务器应用收入约20.46亿元。2026年第二季度单季毛利率已达41.3%。
　　泰国基地迈入规模化运营，国内外产能扩张稳步推进：泰国子公司已从产能爬坡期逐步迈入规模化运营期，2026年前三季度实现扭亏为盈。泰国基地数据通讯事业部已有超90%海外客户完成认证，产能利用率已基本满载，30层以内PCB产品已批量生产，800G交换机相关产品已启动打样，产能升级扩容设备已陆续进厂调试。
　　国内公司聚焦高阶PCB关键制程实施迭代升级扩产。
　　投资建议：公司深耕企业通讯与汽车PCB领域，技术与客户卡位具备全球竞争力，深度受益于AI算力基础设施建设的结构性景气周期。预计公司2026-2028年分别实现营业收入294.39/451.18/605.15亿元，归母净利润71.44/112.69/159.78亿元，对应PE分别为31.3/19.8/14倍，维持“增持”评级。
　　风险提示：宏观经济不确定性、行业竞争加剧的风险、新产品发展不及预期。

　　事件：
　　公司发布2026半年报，上半年实现营业收入136.89亿元，同比增长61.17%，实现归母净利润29.23亿元，同比增长73.72%。公司单Q2实现营业收入74.75亿元，YoY+67.75%，QoQ+20.29%；归母净利润16.81亿元，YoY+82.69%，QoQ+35.36%。
　　AI带动数据通讯领域PCB显著放量高增
　　2026年上半年PCB业务实现营业收入约129.94亿元，同比增长约59.39%；32层及以上PCB产品同比大幅增长约190.83%。分业务来看：
　　①数据通讯应用领域，2026年上半年公司数据通讯应用领域PCB持续成长，实现营业收入约113.30亿元，同比大幅增长约73.46%。其中：高速网络交换机及其配套路由应用领域实现营业收入约71.39亿元；AI服务器和HPC应用领域实现营业收入约18.28亿元；通用服务器应用领域实现营业收入约20.46亿元；无线通讯网络及其他应用领域实现营业收入约3.18亿元。
　　②智能汽车应用领域，2026年上半年，公司智能汽车应用领域实现营业收入约14.38亿元，同比微增约1.11%，其中：汽车安全系统及其他应用领域实现营业收入约8.50亿元；汽车智能及电动化系统应用领域实现营业收入约5.89亿元，同比增长约12.18%，依然是支撑公司智能汽车领域业务长期成长的关键引擎。
　　盈利能力受益产品升级，持续稳中上行
　　盈利能力方面，公司单Q2实现毛利率41.28%，同比提升3.97pct，环比提升5.65pct。32层及以上PCB产品收入同比大幅增长约190.83%，随着PCB业务产品结构的进一步优化，2026年上半年PCB业务毛利率提升至约40.52%，同比增加约4.06个百分点。分业务看，①数据通讯应用领域毛利率为43.26%，同比增加4.6pct。②智能汽车应用领域毛利率为18.97%，同比下降6.22pct。Q2实现净利率22.50%，同比提升1.89pct，环比提升2.52pct。公司费用率略有抬升，其中销售/管理/财务/研发费用率分别同比变动-0.14pct/-0.48pct/+2.99pct/-0.06pct，其中财务费用主要系2026上半年受美元兑人民币汇率波动影响，汇兑由收益约3,489万元转为损失约2.76亿元。
　　产能有望加速投产释放
　　公司加大资本投资、以及技改扩产，2026年上半年，公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约36.02亿元，同比大幅增长约159.46%。①24Q4公司投资约43亿新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目；②26年6月公司公告将收购普江仓储用于产能扩建。③26年2月投资33亿元新建高端印刷电路板生产项目。④2026年上半年，公司泰国生产基地的数据通讯事业部已有超90%的海外客户完成认证，其原有产能利用率已基本满载，30层以内相关PCB产品已实现批量量产。泰国生产基地的数据通讯事业部开始迈入高效规模化运营的起始阶段，并推动泰国子公司整体经营情况显著改善，2026年第二季度单季实现营业收入约3.75亿元，单季实现净利润约0.43亿元。
　　AI重写PCB价值坐标
　　据电子发烧友公众号，在英伟达RubinUltra等新一代架构中，AI服务器正推动PCB从传统的“连接板”变成决定算力性能的“核心互联介质”。这种升维体现在三个维度的跨越：1）首先是层数与结构的跃迁。普通商用服务器PCB多为12-20层，而AI服务器普遍提升至20-30层，部分正交高速背板甚至高达70至78层，未来更有向100层以上演进的趋势。2）其次是材料的全面迭代。为支撑224Gbps以上的超高速数据传输，基材从普通的FR-4/M4级全面向M7/M8/M9级超低损耗覆铜板迁移，铜箔向HVLP4超平滑铜箔升级，玻纤布向石英Q布迭代。3）最后是工艺的半导体化。传统减成法已无法满足精度要求，mSAP（改良半加成法）成为核心工艺，将线宽线距压缩至15-25μm，使得PCB工艺精度逼近半导体级别，甚至通过CoWoP方案直接承担芯片封装基板的功能。
　　与GB200/GB300相比，VRNVL72的PCB组件价值有望显著增长。推动这一增长的两大主要因素是材料的显著升级以及高端PCB面积和层数的显著增加。
　　盈利预测与投资建议：基于公司2026年上半年业绩高速增长且盈利能力上行，我们调整26-27年归母净利润预测为67/106亿元（前值为52/68亿元），预计28年归母净利润为153亿元，对应26-28年PE估值为32/20/14倍，维持“增持”评级。
　　风险提示：AI发展不及预期、竞争加剧导致盈利能力下行，产品迭代不及预期的风险、产能释放不及预期、股价异常波动风险等

　　事项：
　　近日，沪电股份发布2026年半年报，26H1公司实现营收136.89亿元，同比+61.17%，实现归母净利润29.23亿元，同比+73.72%。
　　平安观点：
　　产品结构持续优化，盈利水平不断提升。26H1公司实现营收136.89亿元，同比+61.17%，其中，PCB业务实现营收129.94亿元，同比+59.39%，32层及以上PCB产品同比+190.83%，得益于产品结构持续优化，26H1公司销售毛利率和净利率分别达38.72%和21.35%，实现归母净利润29.23亿元，同比+73.72%。单季度来看，26Q2公司实现营收74.75亿元，同比+67.75%，环比+20.29%，实现归母净利润16.81亿元，同比+82.69%，环比+35.36%，单季销售毛利率和净利率分别达41.28%和22.5%。
　　数据通讯应用领域：高端产品不断增加，前瞻布局前沿领域。得益于AI持续高景气，公司数据通讯应用领域PCB业务实现快速发展，26H1该业务实现营收113.3亿元，同比+73.46%，其中，高速网络交换机及其配套路由应用领域业务实现营收71.39亿元，AI服务器和HPC应用领域业务实现营收18.28亿元，通用服务器应用领域业务实现营收20.46亿元，无线通讯网络及其他应用领域业务实现营收3.18亿元，受益于产品结构的持续优化，公司数据通讯应用领域业务毛利率同比+4.6pcts。业务进展方面，26H1公司重点布局各类超节点架构，实现适配224Gbps传输速率产品的小批量出货，并开启支持448Gbps传输速率的产品预研，此外，公司还批量出货应用于1.6T交换机的产品，并开展3.2T交换机配套的产品预研。
　　智能汽车应用领域：积极应对市场变化，业务有序发展。当前公司继续围绕自动驾驶以及电气化领域进行深耕，不断升级改进核心技术和制造工艺，在原材料成本持续提升背景下，公司积极推动产品调价以及产品结构优化，推动公司智能汽车业务有序发展。26H1公司智能汽车应用领域业务实现营收14.38亿元，同比+1.11%，其中，汽车安全系统及其他应用领域业务实现营收8.5亿元，汽车智能及电动化系统应用领域业务实现营收5.89亿元，同比+12.18%，为公司智能汽车业务增长的核心驱动。
　　投资建议：结合公司业绩报告以及对行业发展趋势的判断，我们上调公司2026-2028年业绩预测，预计公司2026-2028年归母净利润分别为67.82亿元、109.74亿元和151.91亿元（原值分别为54.95亿元、79.95亿元和114.06亿元），对应2026年8月31日收盘价PE分别为35.4倍、21.9倍、15.8倍。考虑到公司技术实力以及客户资源优势突出，在当前高端PCB需求持续增长背景下，公司将深度受益，经营业绩有望呈现高速增长态势，维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：（1）行业与市场竞争风险。PCB行业供求变化受宏观经济形势的影响较大，同时PCB行业集中度较低、市场竞争较为激烈，如果公司不能有效应对日益激烈的市场竞争，将会对公司的业绩产生不利影响；（2）汇率风险。公司主营业务收入对美元兑人民币汇率相对敏感，如果汇率发生重大变化，将会直接影响公司进口原材料成本和出口产品售价，产生汇兑损益，进而影响公司净利润；（3）原材料供应紧张及价格波动风险。公司原材料成本占产品成本比重较高，若后续原材料价格出现大幅波动，且公司无法通过提高产品价格向下游客户传导，将会对公司经营成果产生不利影响；（4）产品质量控制风险。PCB如果发生质量问题，则包含所有接插在其上的元器件在内的整块集成电路板会全部报废，所以客户对PCB的产品质量要求较高，如果公司不能有效控制产品质量，相应的赔偿风险将会对公司净利润产生一定影响。

　　事件概述：公司发布26年半年报
　　26年上半年：公司实现营业收入136.89亿元，同比增长61.17%；实现归母净利润29.23亿元，同比增长73.72%；实现扣非后归母净利润27.95亿元，同比增长70.00%。
　　单26Q2：公司实现营业收入74.75亿元，同比增长67.75%，环比增长20.29%；实现归母净利润16.81亿元，同比增长82.69%，环比增长35.36%；实现扣非后归母净利润16.32亿元，同比增长81.60%，环比增长40.35%。
　　26H1PCB业务营收拆分：
　　上半年公司营收创历史新高、毛利率同步提升，主要系高速交换机、高性能计算等AI计算场景对PCB的结构性需求持续增长，具体来看：
　　（1）数据通讯：营收113.30亿元（同比+73.46%），毛利率43.26%（同比+4.60pcts）；
　　（2）智能汽车：营收14.38亿元（同比+1.11%），毛利率18.97%（同比-6.22pcts）；
　　（3）工业控制及其他：营收2.26亿元（同比+14.12%），毛利率40.57%（同比-4.18pcts）。
　　AIPCB需求高增，泰国生产基地迈入高效规模化运营的起始阶段
　　根据公司半年报：
　　（1）公司围绕各类超节点架构，统筹推进计算、交换、互连方向核心技术攻关及产品落地，适配224Gbps传输速率的核心产品已实现小批量供货，并启动支持448Gbps传输速率的产品预研；在高速网络交换机方面，应用于1.6T交换机的产品已实现批量出货，并推进3.2T交换机配套的产品预研。
　　（2）公司泰国生产基地的数据通讯事业部已有超90%的海外客户完成认证，其原有产能利用率已基本满载，30层以内相关PCB产品已实现批量量产，800G交换机相关产品也已启动打样。为充分保障后续海外客户的需求，公司泰国生产基地已实施针对性的产能升级扩容，相关设备在2026年第二季度已陆续进厂调试安装，后续将有序释放。泰国子公司整体经营情况显著改善，2026年第二季度单季实现营业收入约3.75亿元，单季实现净利润约0.43亿元。
　　我们认为：
　　（1）在AI驱动的服务器和高速网络基础设施需求高增背景下，公司作为国内AIPCB龙头，高端产品占比高、盈利能力强劲，充分受益于AI服务器和交换机产品放量，业绩增长扎实。
　　（2）报告期内，公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约36.02亿元，同比大幅增长约159.46%。泰国子公司Q2单季实现净利润约0.43亿元。有序的产能扩张将进一步打破产能瓶颈，优化产品结构，增强公司核心竞争力。
　　盈利预测与投资建议
　　根据公司26年半年报，我们调整盈利预测。我们预计2026-2027年公司实现营业收入为285.47亿元、407.17亿元（原值为206.37亿元、237.02亿元），新增28年营业收入589.39亿元，分别同比增长50.7%、42.6%、44.8%；预计2026-2027年EPS分别为3.52/5.48元（原值为2.24/2.63元），新增28年EPS8.20元。对应2026年8月27日122.02元收盘价，PE分别为34.62/22.27/14.87倍。公司算力PCB技术、投入领先，业绩持续高增，维持“增持”评级。
　　风险提示
　　算力基础设施建设不及预期、海外产能投放不及预期、国际贸易冲突风险等。