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募集资金来源

项目投资

收购兼并

公告日期:2024-04-03 交易金额:150.00万美元 交易进度:进行中
交易标的:

Gettop Technology (Malaysia) Sdn Bhd部分股权

买方:共达电声股份有限公司
卖方:--
交易概述:

为推动公司全球战略化产业布局发展,促进公司境外全资子公司的快速成长,公司于2024年4月2日召开了第五届董事会第二十五次会议,审议通过了《关于对全资子公司增资的议案》,公司拟以自有资金150万美金(马币约708万元)对马来公司进行增资,增资后马来公司仍为公司全资子公司。

公告日期:2024-01-09 交易金额:6300.00万元 交易进度:完成
交易标的:

共达(浙江)电声股份有限公司部分股权

买方:共达电声股份有限公司
卖方:--
交易概述:

为推动公司战略化产业布局发展,促进共达浙江快速成长,公司于2023年12月14日召开了第五届董事会第二十三次会议,审议通过了《关于对控股子公司增资的议案》,公司、上海鑫辰拟以自有资金对共达浙江同比例增资,即公司、上海鑫辰分别认缴新增注册资本人民币6,300万元、700万元,将共达浙江注册资本由目前的人民币3,000万元增至10,000万元,增资后共达浙江股权结构仍为公司持股90%、上海鑫辰持股10%。

股权投资

股权转让

公告日期:2021-11-23 交易金额:46250.00 万元 转让比例:10.28 %
出让方:潍坊爱声声学科技有限公司 交易标的:共达电声股份有限公司
受让方:无锡韦感半导体有限公司
交易简介:
交易影响:  本次股份转让及表决权委托完成后,公司的控股股东将变更为无锡韦感,实际控制人将变更为万蔡辛,控股股东及实际控制人变更不会对公司生产经营及财务状况产生不利影响。   无锡韦感的主营业务为硅基麦克风的生产、销售以及MEMS(微机电系统技术)声学芯片的研发。若本次交易能够顺利实施,将有利于上市公司借助无锡韦感在MEMS声学芯片设计领域的优势,进一步完善公司现有微型电声元器件及电声组件产业链,并对双方在声学组件及半导体器件领域的业务拓展、产业协调、资源共享等战略合作方面起到积极作用,对公司业务转型升级和可持续发展产生积极影响。
公告日期:2018-03-08 交易金额:99500.00 万元 转让比例:15.27 %
出让方:潍坊高科电子有限公司 交易标的:山东共达电声股份有限公司
受让方:潍坊爱声声学科技有限公司
交易简介:
交易影响:上述控股权转让方案最终实施,公司的实际控股股东将由潍坊高科变更为爱声声学,爱声声学将持有共达电声54,980,000股股份,占共达电声公司股份总数的15.27%。若交易各方未按照协议严格履行各自的义务,本次交易是否能够完成尚存在不确定性,敬请广大投资者注意投资风险。

关联交易

公告日期:2024-04-03 交易金额:41414.02万元 支付方式:现金
交易方:无锡韦感半导体有限公司,万魔声学(湖南)科技有限公司,万魔声学股份有限公司等 交易方式:采购商品,销售商品
关联关系:公司股东,同一关键人员,公司其它关联方
交易简介:

公司预计在2023年度与无锡韦感、浙江豪晨半导体有限公司(以下简称“浙江豪晨”)、万魔声学、万魔湖南,旗下控股子公司树固电子与深圳京鸿志、北京京鸿志、全资子公司香港树伟朋与香港华清,全资子公司无锡感芯和深圳京鸿志将发生销售零组件、采购零组件、购买仓储服务、运输服务、向关联人提供劳务等类型的日常关联交易,总金额不超过45,800万元人民币。 20230518:股东大会通过 20240403:2023年度实际发生金额41,414.02万元

公告日期:2024-04-03 交易金额:2600.00万元 支付方式:现金
交易方:无锡韦感半导体有限公司,万魔声学(湖南)科技有限公司,万魔声学股份有限公司等 交易方式:采购商品,销售商品
关联关系:公司股东,同一关键人员,公司其它关联方
交易简介:

共达电声股份有限公司(以下简称“公司”)于2024年4月2日召开了第五届董事会第二十五次会议,在关联董事梁龙、万蔡辛回避表决的情况下,审议通过了《关于2024年度日常关联交易预计的议案》。公司及其全资子公司、控股子公司预计在2024年度与控股股东无锡韦感半导体有限公司(以下简称“无锡韦感”)及其控股子公司浙江豪晨半导体有限公司(以下简称“浙江豪晨”),将发生采购零组件、销售声学零组件等类型的日常关联交易,总金额不超过2,600万元人民币。

质押解冻

质押公告日期:2023-06-07 原始质押股数:2775.0000万股 预计质押期限:2023-06-02至 2028-05-08
出质人:无锡韦感半导体有限公司
质权人:平安银行股份有限公司上海分行
质押相关说明:

无锡韦感半导体有限公司于2023年06月02日将其持有的2775.0000万股股份质押给平安银行股份有限公司上海分行。

质押公告日期:2021-11-27 原始质押股数:2775.0000万股 预计质押期限:2021-11-25至 --
出质人:无锡韦感半导体有限公司
质权人:招商银行股份有限公司上海分行
质押相关说明:

无锡韦感半导体有限公司于2021年11月25日将其持有的2775.0000万股股份质押给招商银行股份有限公司上海分行。

解押公告日期:2023-06-07 本次解押股数:2775.0000万股 实际解押日期:2023-06-02
解押相关说明:

无锡韦感半导体有限公司于2023年06月02日将质押给招商银行股份有限公司上海分行的2775.0000万股股份解除质押。