美格智能有多个智能电力模组产品，主要产品为物联网技术开发服务、基于物联网组网技术的系统解决方案。

       根据2025年1月26日官微，公司结合美格智能自研的AIMO智能体及DeepSeek-R1模型的基础能力，开发面向工业智能化、座舱智能体、智能无人机、机器人等领域的AI Agent应用。

       2023年半年报：在技术和产品方面，重点在高算力模组行业应用、4G/5G 智能座舱模组、车规级 5G 数传模组等领域投入，并且在诸如算力模组运行大模型、RISC-V架构模组产品、特定行业鸿蒙软件系统适配等新方向上开展前瞻性研发投入。鸿蒙生态的建立，有利于物联网从万物互联到万物智联不断转变。物联网整体生态的不断完善，将为公司技术和产品带来广阔市场，有利于公司业务发展。公司自2014年起与华为终端和华为技术，在车载模组、FWA终端、企业无线等IoT产品的技术开发领域开展深度合作。

       主营物联网技术开发服务、智能终端产品设计研发以及移动智能终端的精密组件制造,主要产品为物联网技术开发服务、基于物联网组网技术的系统解决方案;与日本软银在智能终端产品方面有合作。

       根据2025年8年27日互动易：公司一方面做好4G\5G技术与各行业的垂直应用，同时也不断进行通信技术迭代，推出了多款5G-A模组及解决方案产品，如具备60 TOPS AI算力及支持5G-A的高性能智能座舱模组，将5G-A技术带入车载领域。公司在5G\5G-A技术上的积累，也为6G技术的研究和产品开发打下良好基础。

       公司与华为在无线通信产品技术开发领域有深度合作,包括移动宽带产品、车载终端产品智慧家庭产品等

       公司与华为海思、紫光展锐等国产芯片平台建立了合作关系，于2019年联合华为海思在行业内首发SLM790国产芯片4G模组。

       公司模组及解决方案产品已经广泛应用于智能POS和移动支付领域。

       在智能网联车领域，打造符合行业发展需求的下一代车规级 5G 和 GNSS 车联网模组，加快实现公司下一代车联网无线通信模组的研发及产业化，在智能座舱细分领域中，实现支持一芯多屏、多屏互动、高清视频录播、智能辅助驾驶的高算力模组的研发及产业化。

       公司加大对智能安卓算力模组产品的研发力度，以核心产品驱动企业发展。同时加大市场推广力度，与众多领先客户建立了长期稳固的合作关系，公司产品出货量及品牌知名度不断提升，是无线通信模组及解决方案领域的领先企业。

       公司在汽车领域的智能座舱、车载TBOX、车载安防等领域均有成熟产品并大规模量产应用，相关产品及解决方案处于行业领先地位。公司与国内主流车企及海外部分车企均有产品和技术对接。

       2022年6月27日公司互动：我司5G智能模组产品在比亚迪DiLink4.0、DiLink5.0 5G智能网联系统中有大规模应用，为比亚迪王朝网、海洋网、腾势等新能源车型提供稳定高速的5G网络连接和基于安卓系统的智能座舱体验。

       2023年3月8日互动易回复：公司在4G、5G毫米波及Sub-6GHz产品上已有大量出货，公司研发团队在4G/5G无线通信技术及应用领域有深厚积累。

       专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。

       公司2023年半年报：公司主要的产品包括无线通信模组和以模组技术为核心的物联网解决方案。无线通信模组是物联网和无线通信领域进行远距离、大容量数据快速传输的重要设备，是组成 5G、物联网、工业互联网等以新一代信息技术为基础的通信网络基础设施的关键要素，是物联网行业实现数字化和智能化的重要节点设备。

       2022年6月27日互动易回复：公司在汽车领域的智能座舱、车载TBOX、车载安防等领域均有成熟产品并大规模量产应用，相关产品及解决方案处于行业领先地位。公司与国内主流车企、海外部分车企、新势力厂商和核心TIER1厂商均有产品和技术对接。

       2023年9月2日互动易回复：华为公司是我司客户，公司自2014年起与华为终端和华为技术，在车载模组 FWA终端、企业无线、智慧家庭等loT产品的技术开发领域开展深度合作。

       2023年7月19日互动易回复：公司下一代5G+C-V2X车规级模组，符合IATF 16949车规级认证，采用SoC架构芯片开发，支持5G R16\C-V2X\E-call等功能，可提供20K DMIPS的CPU算力，软件层面采用Hypervisor虚拟化系统架构，能支持运行C-V2X协议栈和相关高阶辅助驾驶应用，为高阶辅助驾驶场景提供充沛算力和稳定高速的5G连接。

       2024年3月6日互动易：公司的高算力模组产品集成了CPU\GPU\NPU等多种计算单元，可进行通用计算和异构计算, 根据应用场景需求可提供1.4TOPS到近48TOPS的AI算力，已经可以运行类似于Stable Diffusion\Llama 2等复杂大模型，高算力模组产品是在各类智能终端的端侧实现生成式AI（AIGC）应用的关键器件。

       2023年9月14日互动易回复：在今年6月的上海世界移动通信大会上，公司发布了卫星物联网解决方案产品，相关产品支持5G NTN双向卫星通信技术，将推动卫星物联网应用的商业化加速发展。

       2024年8月15日互动易：公司基于高算力AI模组，为某AR眼镜品牌客户开发的解决方案产品，目前正在研发中。高算力AI模组的小体积、密集算力、低功耗、支持AIGC模型端侧运行、支持5G及短距离通信等特点，可以很好匹配AR眼镜的相关应用场景。

       2024年5月31日互动易回复：公司产品在无人机领域已经大批量出货。

       根据2024年半年报，公司控股子公司深圳市美格智投创业投资有限公司主营业务是股权投资、产业并购等。

       2024年10月28日互动易：公司持续关注机器人行业客户的技术和产品发展趋势。机器人产品对高速无线通信和端侧AI算力有较高要求，是公司智能模组、高算力模组产品重要的应用领域。公司可为服务类机器人、工业类机器人、具身智能机器人等各类机器人行业客户提供集合了无线通信\端侧计算\端侧AIGC能力的模组及解决方案产品，已逐步与机器人行业相关客户开展技术和产品合作。

       2025年1月8日微信公众号发布，美格智能合作伙伴阿加犀联合高通在展会上面向全球重磅发布人形机器人原型机——通天晓（Ultra Magnus）。该人形机器人内置美格智能基于高通QCS8550计算平台开发的高算力AI模组SNM970，以强大AI算力+端侧大模型部署能力，为人形机器人的控制、感知、决策规划和语音交互等系统提供核心驱动力。

       根据2025年1月26日官微，公司结合美格智能自研的AIMO智能体及DeepSeek-R1模型的基础能力，开发面向工业智能化、座舱智能体、智能无人机、机器人等领域的AI Agent应用。

       2024年8月1日互动易：公司全资子公司美格智投在存储芯片、MCU、模拟芯片领域有相关投资和布局。

       根据2024年年报：公司专注于消费电子领域模组产品设计及精密结构件的研发、设计、制造及销售业务。

       2025年8月14日互动易：公司相关机器视觉解决方案在AI零售（通过机器视觉识别不同商品）等领域已经量产。

       根据2025年9月15日互动易：公司有支持卫星物联网的模组及解决方案产品，相关产品支持5G NTN双向卫星通信技术。近期，公司同时支持4G全网通网络+天通卫星网络的融合终端产品，已经小批量向客户发货。同时卫星通信、卫星物联网属于新兴产业，相关技术和产品落地受技术迭代、市场环境、客户需求等多重因素影响，具有不确定性，请审慎决策，注意投资风险。

       2024年5月10日互动易，公司的智能模组高算力模组基于SoC芯片系统开发，SoC芯片系统集成了CPU/GPU/NPU等多种计算芯片，均有助于提升产品AI性能。公司长期开发SoC异构计算相关产品，针对诸如NPU等独立计算芯片的专项硬件设计、传感器设计、软件开发、功耗控制、应用能力优化等都有丰富的经验积累。