事件：2月27日，公司发布《关于刊发H股招股说明书、H股发行价格上限及H股香港公开发售等事宜的公告》。
　　MWC2026即将亮相，高算力AI模组不断迭代。根据公告，公司本次全球发售H股基础发行股数为35,000,000股，其中，初步安排香港公开发售3,500,000股，约占全球发售总数的10.00%；国际发售31,500,000股，约占全球发售总数的90.00%。公司本次H股发行的价格最高不超过每股28.86港元，H股香港公开发售于2026年2月27日开始，预计于2026年3月5日结束，并预计于2026年3月9日前（含当日）公布发行价格。据公司公众号，公司将在2026年3月2日-5日MWC2026大会上亮相。在端侧AI方面，公司高算力AI模组再上新，产品具备多领域细分、多阶梯成本、多场景定制等多种分类。在2026年CES展上，公司不仅推出了200TOPS稀疏算力的旗舰级AI模组SNM983，更基于此推出了MT200系列AIBOX，构建了从高算力硬件到终端产品的全链路布局。
　　AIMO×Clawdbot深度适配，重新定义端侧智能新形态。美格智能AIMO个人AIAgent产品与Clawdbot深度适配，以48TOPS/100TOPS（200TOPS稀疏算力）高算力为支撑，以DeepSeek大模型为内核，构建了个人AIAgent的优质载体，重新定义了端侧智能新形态。AIMO的加入弥补了开源智能体在端侧算力与模型优化上的短板：1）算力赋能：48TOPS/100TOPS（200TOPS稀疏算力）算力让Clawdbot的本地推理速度提升，摆脱对云端依赖；2）交互升级：DeepSeek模型加持下，自然语言理解更精准，支持多模态指令输入，实现更自然的交互体验；3）场景延伸：AIMO的小巧形态与丰富接口，让Clawdbot可部署于家庭、办公、车载等多元场景；4）安全可控：数据存储于本地，隐私安全可控。公司已经基于MT200与AIMO系列产品完成了Clawdbot的本地部署与调用，可为客户提供灵活的端侧算力、开放的开发生态、安全可控功能丰富的接口。
　　盈利预测与投资评级：我们预计公司2025-2027年归母净利润为1.49/1.99/2.61亿元，2025-2027年EPS分别为0.57/0.76/0.99元，当前股价对应的PE分别为78/59/45倍。随着公司算力模组技术不断升级迭代，我们看好公司未来业绩发展，维持“买入”评级。
　　风险提示：无线通信模组及解决方案领域的市场开拓和市场竞争风险；核心技术人员流失风险；无线通信模组产品质量管控风险；应收账款坏账风险。

　　事件：近期OpenAIOperator、Clawdbot等AIAgent应用引发市场高度关注，终端算力需求正从“云端”向“端侧”迁移，Macmini类边缘服务器及各类智能终端有望迎来部署浪潮，美格智能作为端侧AI模组龙头将核心受益。公司2026年2月11日通过港交所聆讯，A+H双平台上市将助力其全球化战略与高端市场突破。
　　AIAgent加速落地，端侧算力需求被重新激活。AI应用形态持续升级，以OpenClaw为代表，模型从“对话工具”向“任务执行体”进化，推动算力需求由云端向本地终端延伸。随着本地部署、安全性及实时性需求提升，小型服务器及边缘算力设备需求被带动，类似Macmini等轻量化终端算力载体有望成为AIAgent落地的核心载体。我们认为，AI能力向端侧渗透已从概念阶段进入应用验证阶段，端侧通信与算力模组成为连接算力与场景的核心载体，美格智能作为国内最早切入智能模组赛道的企业之一，已基于MT200平台与AIMO系列产品完成OpenClaw的本地部署与调用，将直接受益于AI应用落地加速。
　　高通强化端侧AI布局，生态成熟度持续提升。Qualcomm近年来持续强化On-deviceAI战略，在Snapdragon平台中集成高性能NPU，发布第五代骁龙8至尊版forGalaxy集成定制OryonCPU和HexagonNPU，并推动AIPC、AIIoT、智能终端多场景落地。端侧算力能力的提升叠加操作系统及应用生态适配完善，使AI推理逐步实现本地化部署。产业趋势上看，端侧AI正成为继云侧算力之后的重要增量方向，模组厂商在通信能力、算力整合与系统适配方面的综合能力价值凸显。作为深耕高通生态的模组厂商，公司有望充分受益于端侧AI硬件升级周期。
　　筹划港股上市，资本助力全球化与AI产品迭代。公司积极推进港股上市进程，2026年2月11日通过港交所聆讯，募集资金有望用于高算力模组研发投入、海外市场拓展及供应链能力提升。港股平台的建立一方面增强公司融资能力，另一方面提升国际客户认可度与品牌影响力，有助于进一步拓展全球AIIoT及智能终端客户资源。在端侧AI进入产业加速期背景下，公司资本实力与研发能力同步增强，将更好把握AI应用落地带来的结构性机会。
　　投资建议：作为端侧AI高算力模组全球龙头，美格智能深度受益AIAgent催化的终端算力需求爆发，高通生态提供技术保障，港股上市有望加速全球化与价值重估。我们预计公司2025-2027年归母净利润为224、358、488亿元，对应PE为55、34、25倍，维持“买入”评级。
　　风险提示：AI发展不及预期，市场竞争加剧，地缘政治影响等。

　　事件：10月27日，公司发布2025年三季报。2025年前三季度，公司实现营业收入28.21亿元，同比增长29.30%；实现归母净利润1.13亿元，同比增长23.88%；实现扣非后归母净利润1.05亿元，同比增长15.74%。
　　营收环比恢复增长态势，毛利率企稳回升。2025年Q3，公司实现营业收入9.35亿元，同比增长6.66%，环比增长5.10%；实现归母净利润0.29亿元，同比减少49.89%，环比减少23.40%。公司前三季度海外客户5G产品\智能化产品持续大批量发货，实现海外营收9.6亿元，同比增长约38%，其中第三季度营收约4.3亿元，环比增长约48%。行业方面，海外市场5GMBB\FWA产品、智能化\定制化产品、国内端侧AI硬件产品持续增长，营收贡献提升，智能网联车行业客户结构持续优化。受出货产品结构及存储芯片涨价等因素影响，公司前三季度毛利率为13.13%，较半年度13.46%下降0.33pct，基本持平。得益于海外市场发货大幅增长，第三季度毛利率为12.67%，环比第二季度毛利率12.06%，实现企稳回升。
　　研发投入驱动创新，拓展具身智能等新兴行业。公司坚持高强度研发投入，坚持以产品和技术驱动市场发展。5GFWA领域：支持5GNRSub-6G和毫米波技术、支持全球主流频段、成熟的5G+WIFI7系统解决方案、紧跟行业趋势推出5G-A、5GRedcap等创新产品，协同行业伙伴不断推动5GFWA产业发展。公司更高算力的智能模组产品将向高阶辅助驾驶方向拓展，为座舱域与驾驶域联动打开想象空间，工业互联网领域基于GPU影像处理和AI计算的机器视觉产品、无人机、机器人等新兴行业也将不断扩展。智能网联车领域：公司5G智能模组产品在智能座舱领域出货量处于行业领先地位。公司充分挖掘5G通信、安卓系统定制、高性能低功耗计算、AI应用等核心研发和产品能力在车辆网联化和智能化领域的应用潜力，推出多款5G智能模组产品，不断支持多客户多车型实现高速5G网络、安卓系统深度定制、一芯多屏、DMS、360度环视、精准音区定位、连续语音识别、大模型上车等各项智能化功能。新零售等各类IoT智能化领域：针对工业级设计的各类拓展接口、单芯片实现双屏、异显、双触摸技术、针对不同分辨率屏幕的自适应驱动技术、BSP标准化实现多个硬件平台安卓OS兼容、人脸支付、千兆以太网适配等领先的定制化开发技术，使公司不断获得以新零售行业为代表的各类IoT智能化领域客户认可。
　　盈利预测与投资评级：我们预计公司2025-2027年归母净利润为1.49/2.01/2.64亿元，2025-2027年EPS分别为0.57/0.77/1.01元，当前股价对应的PE分别为78/58/44倍。随着公司算力模组技术不断升级迭代，我们看好公司未来业绩发展，维持“买入”评级。
　　风险提示：行业竞争加剧风险；宏观经济波动风险；产品质量管控风险；汇率风险。

　　事件简评
　　2025年10月27日，公司发布2025年第三季度报告，2025年第1-3季度公司实现营业收入28.21亿元，同比增长29.30%；实现归母净利润1.13亿元，同比增长23.88%。对应3Q25营业收入9.35亿元，同比增长6.66%，环比增长5.10%；实现归母净利润0.29亿元，同比下降49.89%，环比下降23.40%。
　　经营分析
　　国内外营收双增，毛利率环比修复：受益于海外客户5G产品、智能化产品大批量发货，前三季度公司实现海外地区收入9.6亿元，同比增长38.1%；国内市场受益于端侧AI硬件产品持续增长，收入同比增长25.2%至18.6亿元。受低毛利产品大量出货、存储芯片涨价等因素叠加的影响，公司毛利率同比仍有所承压，3Q25毛利率12.67%，同比下降3.1pct。但环比看，受益于海外业务占比的提升，毛利率有所修复，环比2Q提升了0.6pct。费用端看，公司净利润同环比下滑主要系研发费用率增长的缘故。3Q期末合同负债金额约1.25亿元，较期初增长15%，未来订单储备较为充足。5G智能模组、端侧AI商业化打开增长空间：公司坚持模组和解决方案两条腿走路的产品策略，5G智能模组产品在智能座舱领域出货量处于行业领先地位，公司研发团队首次在高算力模组上运行StableDiffusion大模型，并陆续支持了其他一系列语言模型，为生成式AI在模组端的大规模应用打下坚实技术基础；同时面向FWA、IoT领域，公司推出5G-A、5GRedcap等创新产品。根据Counterpoint的产业研究，截至2030年，嵌入式AI蜂窝模组将占所有物联网模组出货量的25%。中长期看，我们认为伴随公司智能网联车、端侧AI硬件、5GFWA等高端产品收入占比提升，公司的营收结构将得到进一步优化，毛利率水平有望稳步抬升。同时我们也看好公司在5G智能模组、端侧AI等领域持续放量。
　　盈利预测、估值与评级
　　我们预计公司2025-2027年营业收入分别为39.58/49.39/59.26亿元；归母净利润分别为2.06/2.87/3.59亿元，对应PE为60/43/34倍，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　物联网发展不及预期；国际关系扰动；行业竞争加剧；汇率波动。

　　1、端侧AI持续前瞻布局
　　2014年，美格智能研发设计第一款智能模组，成功实现从2G-5G传输能力和0.2TOpS~48Tops的阶梯算力覆盖。而在CES2026上，美格智能发布100TOPS超高算力的AI模组产品，面向“AI原生”时代的架构革命。回顾CES2025&CES2026，美格智能推出了多款端侧AI产品，紧抓行业机遇。
　　①无人机：行业领先的无人机客户已基于美格智能高算力AI模组研发上线多款智能无人机产品。该模组基于高通SM8475平台开发设计，集成高通神经网络处理单元QualcommHexagonTensorProcessor，AI算力超过27Tops。
　　②AR眼镜：美格智能为VITURE下一代主流AR眼镜VITUREPRO定制开发的VITUREPRONeckband高算力AI增程解决方案已正式上线。
　　③机器人：在CES2025上，美格智能合作伙伴阿加犀联合高通在展会上面向全球重磅发布人形机器人原型机——通天晓（UltraMagnus）。该人形机器人内置美格智能基于高通QCS8550计算平台开发的高算力AI模组SNM970；此外，CES2025上美格智能携手意迈智能（Yesmark）发布2款全新微小型AI机器人产品，该款AI机器人内置基于高通QCM6490平台研发设计的美格智能SRM9305G高算力模组。
　　④AI智能体：CES2025展会现场，美格智能创新发布AI智能体产品—AIMO，一款面向C端消费者的个人化AI智能伙伴。
　　⑤工业场景：美格智能于CES2026展会期间，正式推出全新一代边缘AIBOX方案——MT200系列。该方案以“工业级边缘AI计算平台”为核心定位，通过24TOPS至100TOPS灵活的算力矩阵、分层解耦的软件架构与开箱即用的开发体验，可提供至高100TOPS（Dense）/200TOPS（Sparse）的AI运算性能，为智能视觉、机器人、工业控制等复杂场景提供强大、便捷、稳定的算力基石。
　　⑥移动热点：美格智能推出旗下首款集成多模态AI能力的5GMobileHotSpot（智能移动热点）解决方案——SRT8710。其打破了传统热点仅提供连接的功能边界，通过软硬件一体设计，实现了多模态AI能力的集成，并实现了全频段、高带宽的全球畅联能力，提供eSIM与NanoSIM卡双解决方案。
　　2、深耕卫星通信方案
　　公司此前在CES2026期间，推出全新AILocater方案，以“无限待机”实现全方位定位，支持卫星通信与太阳能续航共同加持的全场景方案。美格智能持续深耕布局卫星通信领域，依托深厚的无线通信技术积累，已构建起从标准模组到定制化终端，覆盖定位与通信多功能的完整产品矩阵与服务体系。
　　在高精度卫星定位领域：早在4G时代，美格智能便已将高精度GNSS定位能力集成于通信模组、车载模组等产品中。随着技术演进，公司持续强化全球卫星导航系统（GNSS）方面的技术积累，加强GPS、北斗、Glonass等卫星导航系统的融合赋能，提供支持多星系、高精度、高灵敏度的定位模组与解决方案。
　　在卫星物联网通信领域：美格智能的模组能够在地面网络盲区通过卫星链路回传关键数据，以支持天通卫星系统和Starlink等海内外卫星通信系统为代表的美格智能模组，能够提供语音通话、短信、数据传输等功能，是海上作业、地质勘探、应急救援等场景下保障通信生命线的关键。
　　公司推出了一系列模组及内置卫星通信与定位功能的智能定位器、车载终端、特种设备等方案，技术路线覆盖天通卫星通信、Starlink星链以及IoT-NTN等主流卫星通信与GNSS卫星定位技术。
　　相关模组及解决方案已广泛应用于无人机控制、追踪/定位器、车联网、应急救援设备等行业客户的终端产品。
　　盈利预测与投资建议：考虑到公司25年前三季度的经营情况和毛利率承压，我们调整公司25-27年归母净利润至1.6/2.4/3.4亿元（原值为2.1/3.0/4.1亿元），对应25-27年PE估值分别为79/53/37倍，维持“增持”评级。
　　风险提示：AI应用落地不及预期，智能驾驶下沉渗透不及预期，竞争激烈导致盈利能力下降的风险，公司端侧产品研发进度不及预期的风险

　　根据公司三季报，公司2025年前三季度营收为28.21亿元，同比增长29.30%；归母净利润为1.13亿元，同比增长23.88%。其中3Q25单季公司营收为9.35亿元，同比增长6.66%，环比增长5.10%，环比恢复增长态势，我们判断主要因公司在海外市场的快速开拓；归母净利润为0.29亿元，同比下降49.89%，主要系毛利率的短期承压。展望未来，我们继续看好公司FWA、车载以及端侧AI等领域发展机遇，维持“增持”评级。
　　海外市场增长强劲，收入结构持续优化
　　根据公司三季报，前三季度公司对海外客户5G产品/智能化产品持续大批量发货，公司实现海外营收9.6亿，同比增长约38%，其中Q3单季海外市场实现营收约4.3亿，环比增长约48%。行业方面，公司海外市场5GMBB/FWA产品、智能化/定制化产品、国内端侧AI硬件产品持续增长，营收贡献提升，智能网联车行业客户结构持续优化。
　　Q3毛利率环比企稳，费用管控平稳
　　2025年前三季度公司综合毛利率为13.13%，同比下降3.12pct，主要受出货产品结构及存储芯片涨价等因素影响所致；3Q25公司单季度综合毛利率为12.67%，同比下降3.08pct，环比实现企稳，主要得益于海外市场发货快速增长。费用方面管控平稳，前三季度公司的销售/管理/研发费用率分别为1.64%/1.67%/5.43%，分别同比下降0.33/0.37/1.37pct；Q3单季公司的销售/管理/研发费用率分别为1.85%/1.70%/6.13%，分别同比+0.16/-0.00/+0.07pct。
　　市场需求复苏有望延续，长期有望享端侧AI发展机遇
　　短期来看，随着FWA、车载等下游市场需求有望呈现回暖，公司业绩有望企稳回升；另一方面，公司积极推进在智能模组、算力模组等领域布局，根据公司2025年中报，公司5G通信+智能计算融合式智能座舱解决方案继续保持领先，持续获得头部车厂和Tier1厂商认可；公司产品与智能座舱、新零售、工业互联等领域的定制化解决方案结合，智能化和定制化的特性使得公司的差异化竞争能力进一步巩固。我们看好公司未来有望随着端侧AI应用场景的打开，算力模组业务有望成长为新的业绩增长点。
　　维持“增持”评级
　　考虑到公司毛利率的同比承压，我们下调毛利率以及业绩预测，预计2025~2027年公司归母净利润分别为1.61/2.14/2.77（前值：1.81/2.29/2.83）亿元。据Wind一致预期，2025年可比公司平均PE为87x，给予公司2025年PE87x（前值：96x，主要系可比公司估值的下降），给予目标价53.20元（前值：66.58元）。维持“增持”评级。
　　风险提示：物联网模组行业竞争加剧，客户开拓进展不及预期。