投资要点：
　　截至2025年三季报，公司实控人为程涌、贺波夫妻，二者实际控制公司表决权比例为68.38%。2024年8月7日，公司公告与日本株式会社名幸电子MEIKO签署《合作意向协议书》，同意MEIKO在2025年4月15日之前出资2,000万美元取得奥士康科技股份有限公司子公司JIARUIANPTE.LTD14.90%以下的股权；出资完成后，MEIKO将向JIARUIAN指派一名董事，并为JIARUIAN下属泰国工厂提供产品认证和品质管理指导，以及双方合作开拓新客户。株式会社名幸电子是东京证券交易所上市公司，股票代码是6787.T；其创立于1975年，注册资本128.88亿日元，是日本知名印刷电路板制造企业。MEIKO产品种类丰富，包括双面板、多层板、HDI板、Any-layer板、软板、软硬结合板等，终端应用于车用电子、通讯设备、工业设备、娱乐/家用电器等领域。本次合作中，MEIKO有望依托其海外管理经验赋能公司泰国工厂，推动公司产品在AI服务器、AIPC、汽车电子等应用领域的落地。
　　PCB行业深度受益于AI基础设施建设，进入新一轮成长周期。据Prismark数据，2024年全球PCB产值为735.65亿美元，同比增5.8%；预计2029年达946.61亿美元，2024-2029年年均复合增长率为5.2%。自2006年起，中国大陆超越日本成为全球第一大PCB生产国，产量与产值均居世界首位。据Prismark数据，2024年中国大陆PCB产值412.13亿美元，全球占比由2000年的8.10%升至56.02%，稳居全球主要生产供应地；预计2029年将达497.04亿美元，占比仍超50%。据Prismark数据，2024年全球PCB产品结构中，多层板、封装基板、HDI、FPC、单/双面板占比分别为38.05%、17.13%、17.02%、17.00%、10.80%。据Prismark数据，2024年受AI服务器及高速网络需求拉动，HDI板产值同比增幅显著，领先于其他PCB细分品类；预计2029年多层板、HDI板、封装基板市场规模分别达348.73亿美元、170.37亿美元、179.85亿美元，2024-2029年年均复合增长率依次为4.5%、6.4%、7.4%。我国PCB产业竞争充分，有上千家PCB制造企业，主要分布在珠三角、长三角地区等区域，形成了中国台资、中国港资、美资、日资及本土内资企业多方共同竞争的格局。PCB行业发展趋势是产品高密度化、高性能化，生产智能化，绿色环保化。
　　多层板业务是公司未来核心业绩增长点。公司主营业务是PCB的研发、生产和销售，产品包括单面板、双面板和多层板等，下游应用包括通信及数据中心、汽车电子、消费电子、能源电力、工控医疗等。公司客户包括A集团、中兴、三星电子、浪潮、新华三、富士康、技嘉科技、华硕、广达、台达电子、纬创资通、仁宝电脑、现代摩比斯、住友商事、捷普、矢崎、博格华纳、德赛西威、法雷奥、海信、华勤等。2025年10月11日，公司发布公告《奥士康科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券并在主板上市募集说明书（申报稿）》，募投项目为广东喜珍电路科技有限公司高端PCB项目，项目总投资额为18.20亿元，拟发行可转债募集资金10亿元；项目建成后，可新增高多层板及HDI板产能84万平方米/年。
　　估值和投资建议：预计公司2025-2027年营业收入分别为55.64、67.08、80.03亿元，同比增长率分别为21.85%、20.56%、19.30%；归母净利润分别为3.74、5.19、7.23亿元，同比增长率分别为5.90%、38.74%、39.36%；EPS分别为1.18、1.64、2.28元/股，对应PE分别为30.51、21.99、15.78倍。考虑公司产能不断扩充，且积极拓展AI服务器、汽车电子等下游应用，未来三年业绩有望实现稳健增长；给与公司2026年目标PE30倍，对应目标价为49.12元/股。首次覆盖，给予买入评级。
　　风险提示：需求下降风险、市场竞争加剧风险、原材料价格上涨风险、环保风险。

　　事件：10月27日，公司发布2025三季报。2025年前三季度，公司实现营业收入40.32亿元，同比增长21.89%；实现归母净利润2.82亿元，同比增长1.31%。
　　单季度净利润实现高速增长，全球产业布局稳步推进。2025年前三季度，公司实现营业收入40.32亿元，同比增长21.89%；实现归母净利润2.82亿元，同比增长1.31%，由于公司泰国基地仍然处于投产早期，面临产能爬坡及新产品良率提升的挑战，短期内对公司利润产生一定的影响。单2025年Q3来看，公司实现营业收入14.67亿元，同比增长26.45%，环比增长4.75%；实现归母净利润0.87亿元，同比增长53.67%，环比增长3.62%。在全球化布局的战略中，公司成功构建了以湖南、广东及泰国三大核心生产基地为支撑的产能布局，成功打造了一地集成化设计、多地制造的高效运营模式，充分发挥各基地的独特优势，实现了资源的优化配置与协同发展。在数据中心及服务器领域，公司精准洞察该领域对PCB产品在高性能、高可靠性方面的高端要求，组建专业的研发团队，积极探索前沿技术，深入挖掘市场需求。通过不断丰富产品矩阵，推出一系列满足数据中心及服务器应用需求的高性能PCB产品。公司将继续加大在AI服务器领域的资源倾斜，从研发、工艺人员配置、核心设备、客户开发等各个环节增加投入，积极发展国内及海外客户，提升公司在该领域的市场竞争力，努力实现市场份额的进一步提升。
　　持续推进产品迭代升级，不断提升市场竞争力。在汽车电子领域，电动化、智能化进程继续带动汽车PCB的用量和价值量提升。公司积极优化产品结构，在传统硬板的基础上，重点聚焦于自动驾驶等高端产品的研发与生产。通过引进先进技术与设备，不断提升产品的技术含量与品质水平。同时，公司积极开拓高端客户群体，凭借优质的产品与服务，成功与多家国际知名汽车品牌及Tier1供应商建立了长期稳定的合作关系，为公司打开了汽车电子高端市场的增量空间，巩固了公司在汽车电子PCB领域的市场地位。在消费电子领域，公司在AIPC市场兴起之初便迅速切入该领域，与行业内多家PC厂商建立深度合作关系，深入了解客户需求，在AIPC、桌面智能一体机等产品上为客户提供定制化的产品解决方案。公司消费电子相关的产品结构进一步优化，尤其在PC领域，高端PC产品的出货量持续增加。
　　盈利预测与投资评级：我们预测公司2025-2027年归母净利润为3.92/4.91/6.00亿元，当前股价对应PE分别为30/24/20倍，基于汽车智能化、AI服务器等领域市场景气度持续提升，公司产品能力持续提升，我们看好公司未来业绩稳健增长，维持“买入”评级。
　　风险提示：宏观经济风险；市场竞争风险；质量控制风险；原材料价格波动风险。

　　投资要点：
　　公司发布2025年三季报。2025年前三季度，公司实现营收40.32亿元，同比增长21.89%；归母净利润2.82亿元，同比增长1.31%。第三季度实现营收14.67亿元，同比增长26.45%，环比增长4.75%；归母净利润0.87亿元，同比增长53.67%，环比增长3.62%。
　　预计受新产能释放以及部分产线向高端板切换影响，公司盈利能力短期承压。2025年前三季度，公司毛利率为21.38%，同比减少2.31个百分点；净利率6.86%，同比减少1.57个百分点。第三季度，公司毛利率为19.70%，同比减少2.16个百分点，环比减少1.21个百分点；净利率为5.79%，同比增加0.93个百分点，环比增加0.13个百分点。
　　公司拟发行可转债募资用于高端印制电路板项目建设，进一步扩充公司高端PCB产能。公司10月10日发布公告，拟向不特定对象发行可转换公司债券，总额不超过人民币10亿元。本次募集资金将投资于“高端印制电路板项目”，项目总投资约18.20亿元，拟投入募集资金约10亿元。该项目建设周期为24个月，计划于肇庆市鼎湖区喜珍科学园进行厂房改造并新建厂房。预计项目建成后可新增高多层板及HDI板产能84万平方米/年，完全达产可实现年营收23.00亿元。本项目的实施有望显著提升公司在高端PCB产品的生产制造能力，强化对“复杂、高端、高一致性”的PCB产品订单的承接与交付能力。
　　投资建议：我们预计公司2025/2026/2027年分别实现营收55.27/66.50/79.74亿元，实现归母净利润4.13/5.97/8.41亿元，对应PE分别为29.70/20.56/14.59倍。考虑公司产能逐步释放且持续推进产品结构升级，有望受益于数据中心及汽车电子产业的发展，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：产能爬坡不及预期，新产品导入不及预期，原材料价格波动，竞争加剧

　　事件
　　公司发布2025年半年报，上半年实现营业收入25.65亿元，同比增长19.43%；实现归母净利润1.96亿元，同比减少11.96%。
　　投资要点
　　25H1营收稳健增长，数据中心及服务器收入规模进一步提升。公司不断丰富产品矩阵，推出一系列满足数据中心及服务器应用需求的高性能PCB产品，在数据中心及服务器领域的收入规模进一步提升，服务器CPU主板、存储板、散热板等产品稳定批量交付，GPU板组也在部分客户中取得实质性进展。上半年实现营业收入25.65亿元，yoy+19.43%，实现归母净利润1.96亿元，yoy-11.96%，综合毛利率22.34%，yoy-0.34pct；单季度来看，Q2实现营收14.01亿元，yoy+19.65%，qoq+20.33%，归母净利润0.84亿元，yoy-24.61%，qoq-25.56%，综合毛利率20.91%，yoy-2.95pct，qoq-3.15pct。
　　持续加大研发投入，服务器/AIPC/汽车多点开花。在服务器领域，公司围绕小间距BGA夹线、SI数据库、背钻stub及对准度等关键技术升级；针对下一代服务器OAK平台开发混压工艺体系，通过Pin-lam设备提升对准度控制水平，部分订单控制到4mil的对准度偏差，并展开Pcle6.0/7.0配套的下一代基板（Ultralowloss3）与玻布（Q–glass）、铜箔（RTF5、HVLP4）的组合性能和加工研究。AIPC领域方面，公司开发出50/50um小线宽/线距HDI产品，深入研究BGA覆盖0.45CSP封装、75μm的微孔、skipvia跨层盲孔、薄板及平整度控制等技术，构建覆盖Pcle4.0-5.0协议材料选择，开展2mil～2.5mil线宽对应公差±10%阻抗控制、2oz厚铜阻抗及smith圆图频率法测试研究，具备AIPC用HDI技术和通孔批量能力。汽车电子领域，公司聚焦满足汽车电动化过程中的电控系统、智能化过程中智能座舱及驾驶自动化系统所带来的强劲PCB需求，持续投入下一代技术研发，进一步强化在智能汽车领域的优势，形成新的业绩增长极。
　　投资建议：
　　我们预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为55.2/67.4/81.5亿元，归母净利润分别为5.1/6.9/8.7亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示：
　　全球贸易格局变化的风险；市场竞争加剧风险；原材料价格上涨风险，行业周期性波动风险。

　　事件：8月12日，公司发布2025半年报。2025年上半年，公司实现营业收入25.65亿元，同比增长19.43%；实现归母净利润1.96亿元，同比下降11.96%。
　　25H1营收稳步提升，稳步推进全球产业布局。2025年上半年，公司实现营业收入25.65亿元，同比增长19.43%；实现归母净利润1.96亿元，同比下降11.96%。2025年上半年，公司精准洞察该领域对PCB产品在高性能、高可靠性方面的高端要求，组建专业的研发团队，积极探索前沿技术，深入挖掘市场需求。通过不断丰富产品矩阵，推出一系列满足数据中心及服务器应用需求的高性能PCB产品，提升公司在该领域的市场竞争力，数据中心及服务器领域的收入规模进一步提升，服务器CPU主板、存储板、散热板等产品稳定批量交付，GPU板组也在部分客户中取得实质性进展。公司稳步推进全球化产业布局，其泰国基地重点承接AI服务器、AIPC及汽车电子等高端PCB产品的海外订单，不断加大在高附加值PCB产品技术研发、设备升级和人才培养方面的投入，持续提升自身的生产能力和技术水平。
　　研发投入助力产品迭代升级，市场竞争力不断提升。2025年上半年，公司持续加大研发投入，发生研发投入1.11亿元，同比增长11.97%。公司在汽车电子领域凭借前瞻性的战略眼光，积极优化产品结构，在传统硬板的基础上，重点聚焦于自动驾驶等高端产品的研发与生产。通过引进先进技术与设备，不断提升产品的技术含量与品质水平。同时，公司积极开拓高端客户群体，凭借优质的产品与服务，成功与多家国际知名汽车品牌及Tier1供应商建立了长期稳定的合作关系，为公司打开了汽车电子高端市场的增量空间，巩固了公司在汽车电子PCB领域的市场地位。在消费电子领域，公司在AIPC市场兴起之初便迅速切入该领域，与行业内多家PC厂商建立深度合作关系，深入了解客户需求，在AIPC、桌面智能一体机等产品上为客户提供定制化的产品解决方案。公司消费电子相关的产品结构进一步优化，尤其在PC领域，高端PC产品的出货量持续增加。
　　盈利预测与投资评级：我们预测公司2025-2027年归母净利润为4.43/5.53/6.72亿元，当前股价对应PE分别为28/23/19倍，基于汽车智能化、AI服务器等领域市场景气度持续提升，公司产品能力持续提升，我们看好公司未来业绩稳健增长，维持“买入”评级。
　　风险提示：宏观经济风险；市场竞争风险；质量控制风险；原材料价格波动风险。

　　投资要点：
　　公司发布2025中报，上半年实现营收25.65亿元，YoY+19.43%，实现归母净利1.96亿元，YoY-11.96%；2025Q2实现营收14.01亿元，YoY+19.65%，QoQ+20.33%，实现归母净利0.84亿元，YoY-24.61%，QoQ-25.56%。
　　新产能陆续释放，数据中心收入规模提升。公司2025H1收入同比增长19.43%，主要因为上半年公司泰国新产能陆续释放，且公司不断丰富产品和客户矩阵。数据中心和服务器方面，公司相关收入规模进一步提升，服务器CPU主板、存储板、散热板等产品稳定批量交付，GPU板组也在部分客户中取得实质性进展；汽车电子方面，公司积极开拓高端客户群体，凭借优质的产品与服务，成功与多家国际知名汽车品牌及Tier1供应商建立了长期稳定的合作关系，为公司打开了汽车电子高端市场的增量空间，巩固了公司在汽车电子PCB领域的市场地位；消费电子方面，公司产品结构不断优化，高端PC产品出货量持续增加。
　　高端产能爬坡+原材料涨价，盈利能力短期承压。公司2025上半年毛利率22.34%，同比下滑2.33pct；25Q2毛利率20.91%，同比降低2.95pct，环比减少3.16pct。利润率有所下滑主要因为1）泰国工厂新客户导入，产能处于前期爬坡阶段，泰国定位算力客户高端产品，产品层次较高，良率爬坡需要时间，同时从去年到今年，公司承接大量HDI高端板，上半年上百款产品样转量，HDI板前期良率爬坡相对慢，阶段性对上半年毛利率产生了影响；2）Q2以来原材料成本有所上涨，也对利润造成影响。
　　费用方面，2025上半年销售、管理、研发费用率分别为3.92%、4.51%、4.33%，同比分别变化+0.32pct、-0.31pct、-0.29pct。25Q2单季度销售、管理、研发费用率分别为3.97%、4.31%、4.28%，同比分别变化-0.27pct、-0.15pct、-0.09pct。
　　下游汽车、AIPC、服务器三翼齐飞，期待产能跑通后业绩弹性。产能方面，公司成功构建了湖南、广东及泰国三大核心生产基地，在高阶HDI和高附加值PCB产品方面均有技术储备和产能布局，并计划再投资18.2亿元用于建设高端PCB项目，产能规划愈发完善。泰国基地作为公司全球化产能布局的关键支撑点，重点承接AI服务器、AIPC及汽车电子等高端PCB产品的海外订单，公司不断加大在高附加值PCB产品技术研发、设备升级和人才培养方面的投入，持续提升自身的生产能力和技术水平，待泰国产能跑通后有望贡献较大业绩弹性。公司目前在数据中心及服务器、汽车电子和AIPC均有较好卡位，受益于下游汽车电子、算力及端侧AI需求的快速增长，公司在客户端和产品端不断拓展，成长空间有望持续打开。我们调整此前的盈利预测，预计公司2025-2027年归母净利润为5.29、7.22和8.67亿元，对应当前股价（2025年8月12日收盘价）PE为24.0、17.6和14.7倍，维持“增持”评级。
　　风险提示：产能爬坡速度不及预期，原材料价格大幅上涨，市场需求疲软。