事件：
　　1、公司发布2023年年报：2023年公司实现营收320.66亿元（同比下滑11.45%），实现归母净利润32.87亿元（同比下滑34.41%），毛利率21.34%（同比减少2.66pct）；其中，2023Q4单季度公司实现营收116.10亿元，实现归母净利润14.43亿元。
　　2、公司发布2024年一季度报告：2024Q1公司实现营收66.87亿元（同比增加0.29%，环比减少42.41%），实现归母净利润4.97亿元（同比增加18.81%，环比减少65.56%）。
　　点评：
　　23年业绩承压，24Q1业绩同比稳中有升。2023年PCB行业企业承压，Prismark统计2023年PCB行业全球产值同比下滑15%，从IDC终端产品销售情况来看，2023年全球手机出货量同比减少3.43%；平板同比减少20.51%；笔电同比减少12.74%。2023年公司业绩受到行业波动明显，主要原因系价格波动影响、新产品工艺复杂度提升、研发费用增加和汇兑收益减少等。分业务来看，2023年公司通讯产品业务实现营收235.13亿元（同比增加3.7%），毛利率21.08%（同比减少0.96pct）；消费电子类类业务实现营收79.75亿元（同比减少39.59%），毛利率22.65%（同比减少4.84pct）；汽车和服务器用板业务实现营收5.39亿元（同比增加71.45%）。从市占率来看，2023年公司全球市占率保持7%的水平，连续7年位居全球第一，同时全球软板市占率同比也有所提升。
　　24年业务有望实现多点开花。在产品储备上，公司已经具备光模块类产品的技术能力。随着AI服务器的需求增加，公司在光模块领域也能够得到发展。在产品层面，近年来公司不断开发新产品、新技术，在保持通讯产品和消费电子行业优势的同时，加快布局AR/VR、AI服务器以及智能汽车市场。在AR/VR领域，目前公司已经成为国内外主流产品的供货商。在汽车领域，公司应用于电池模块的FPC类电池、雷达运算板、域控制器产品已经量产供货，激光雷达板已有技术储备并开始样品认证。
　　在服务器领域，面对新兴的AI服务器需求成长，公司在技术上持续提升厚板HDI能力，目前已经切入全球知名服务器供应链，随着后续泰国工厂产能的释放，公司服务器业务有望受益于AI产业趋势，高速成长。
　　维持“买入”评级。考虑到公司下游需求不及预期，我们下调公司24-25年归母净利润预测为34.99/40.28亿元（下调比例为38.01%/36.00%），新增26年归母净利润为46.58亿元的预测，对应当前PE估值分别为16x/14x/12x。鹏鼎控股是全球软硬板龙头企业，随着下游需求逐步复苏，以及汽车、服务器、AR/VR等新业务不断开拓，我们看好公司长期发展，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期风险，客户拓展低于预期风险，行业竞争加剧风险。

　　2024Q1业绩同比显著改善，伴随消费电子行业复苏，维持“买入”评级
　　2024Q1单季度实现营收66.87亿元，同比+0.29%，环比-42.41%；归母净利润4.97亿元，同比+18.81%，环比-65.53%；扣非净利润5.04亿元，同比+24.78%，环比-63.96%；毛利率20.37%，同比-0.54pcts，环比-2.82pcts。我们维持2024-2026年业绩预期，预计2024-2026年归母净利润为35.52/41.60/47.91亿元，对应EPS为1.53/1.79/2.06元，当前股价对应PE为15.5/13.2/11.5倍，公司系消费电子用PCB龙头行业，深度受益消费电子行业景气复苏，维持“买入”评级。
　　消费电子行业正在复苏，公司业绩有望触底反弹
　　消费电子行业正在复苏，细分来看，手机：据Canalys数据，2024Q1全球智能手机出货量同比+11%，随着经济企稳、AI手机新品上市，手机需求后续有望继续反弹。PC：据Canalys数据，2024Q1全球PC总出货量达到5720万台，同比+3.2%，PC需求正在复苏，随着Windows11更新和AIPC新品发布，2024年出货量有望出现较明显的复苏反弹。此外，随着AIPC、手机等新品出现，软板、硬板的精密度、层数有望升级，单机价值量有望持续提升。公司系全球头部的消费电子用PCB企业，未来随着消费电子行业景气复苏和高端PCB板需求量增加，公司业绩有望持续提升。
　　积极布局汽车和AI等新兴领域，打造新的成长引擎
　　业务端：在汽车领域，2023H1，公司完成雷达运算板的顺利量产，2023Q4激光雷达及雷达高频天线板开始进入量产阶段；得益于ADASDomainController与车载雷达、车载BMS板等出货量的增加，公司车载产品获得较大幅度成长。在服务器领域，面对新兴的AI服务器需求成长，公司持续提升厚板HDI能力，应对未来AI服务器的需求，目前主力量产产品板层已升级至16~20L以上水平。在AR/VR领域，公司已成为国内外主流产品的供应商。产能端：加快泰国厂的建设，一期工程以汽车服务器产品为主，预计2025H2投产。
　　风险提示：下游需求不及预期；新品导入不及预期；技术研发不及预期。

　　公司发布2024年一季报，面对行业周期波动公司稳健经营，利润已现同比修复，伴随行业复苏及新应用驱动，公司24年有望重回增长轨道，维持买入评级。
　　支撑评级的要点
　　公司24Q1业绩同比改善，利润同比修复较收入端更为显著。公司24Q1实现营收66.87亿元，同比+0.29%/环比-42.41%，实现归母净利润4.97亿元，同比+18.81%/环比-65.53%，实现扣非净利润5.04亿元，同比+24.78%/环比-63.96%。逐月来看，公司1-3月分别实现营业收入26.74/17.61/22.51亿元，分别同比+1.47%/-16.66%/+17.35%。盈利能力方面，公司2024Q1实现毛利率20.37%，同比-0.53pct,归母净利率7.44%，同比+1.16pcts，扣非净利率7.54%，同比+1.48pcts。上述变化主要系：1）PCB行业整体有所修复，公司一季度收入端实现微幅增长；2）公司财务费用为-1.70亿元，主要系利息收入及汇兑收益增加所致。
　　消费电子行业周期性发展，致公司23年短期业绩波动，复苏+创新驱动未来成长。尽管23年消费电子行业短期整体较为低迷，但公司创新脚步并未暂停，在智能手机端，折叠屏手机逆势增长，AI手机出世也为智能手机行业带来新的创新元素，驱动智能手机行业自23Q4起温和复苏。公司多年来深耕应用于手机及消费电子端的PCB产品，伴随行业景气恢复及AIPC等终端应用不断推陈出新，消费电子仍將为公司未来发展的重要引擎。伴随24年多款AI端侧产品落地，公司相关产品有望稳健增长。
　　搭乘科技发展新浪潮，积极布局AI、汽车等前瞻应用。2023年，公司汽车及服务器产品实现产品收入5.39亿元，同比增长71.45%。1）汽车方面：23H1，公司完成雷达运算板的顺利量产，23Q4，激光雷达及雷达高频天线板开始进入量产阶段；得益于ADASDomainController与车载雷达、车载BMS板等出货量的增加，公司车载产品获得较大幅度成长。2）服务器领域：公司持续提升厚板HDI能力，主力量产产品板层已升级至16~20L以上水平。海外方面，公司获得AMD产品相关资质奖项，此外公司亦积极开拓国内服务器相关领域客户，目前与国内主流服务器供应商的认证计划如期开展。
　　估值
　　考虑24年PCB行业景气度有望回暖，公司24Q1利润端已有改善，公司逐步开拓AI、汽车等高增速市场，我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入376.31/428.12/488.45亿元，实现归母净利润分别为43.70/48.99/54.37亿元，对应2024-2026年PE分别为12.1/10.8/9.7倍。维持买入评级。
　　评级面临的主要风险
　　下游需求复苏不及预期、技术创新不及预期、PCB行业竞争加剧。

　　1Q24净利润同比显著修复，持续受益于服务器及AI终端升级
　　鹏鼎1Q24营收66.87亿元（YoY:0.3%，QoQ:-42.41%），归母净利润4.97亿元（YoY:18.8%，QoQ:-65.53%），扣非归母5.04亿元（YoY:24.8%）。IDC数据显示Q1苹果手机销量同比下滑9.6%，但公司展现出业绩韧性，我们认为主要得益于1）新品增长，份额亮眼，且客户供应链库存较低存在补库；2）财务费用同比下降，净利率同比+1.16pct。展望未来，消费需求逐渐复苏，叠加AI手机/AIPC/折叠屏等新产品驱动高密度板升级，公司基本盘有望恢复增长；同时公司在汽车和服务器领域产品技术水准提升，将成为新成长极。维持鹏鼎24/25/26年EPS预测1.56/1.80/2.05元。公司全球化部署领先，AI终端创新有望驱动公司产品量价齐升，给予24年18x预期PE（可比Wind一致预期均值:15.8x），维持目标价28.1元，重申买入评级。
　　毛利率同比小幅下降，财务费用大幅减少带动净利率同比提升
　　1Q24鹏鼎毛利率为20.37%，同比-0.53pct，环比-2.82pct；净利率为7.44%，同比+1.16pct，环比-4.99pct。经营层面，1Q24期间费用率同比-2.47pct至9.97%。其中，财务费用率同比-4.15pct至-2.54%，主因利息收入及汇兑收益增加；研发费用率同比增加1.55pct至7.56%，主要由于公司在新领域加大投入；销售/管理费用率同比较为稳定，分别为0.62%/4.32%。公司近年持续降本增效，提升自动化水平和人均产值，我们预计随着行业需求逐步回暖，公司下半年产线稼动率有望提升，有望实现盈利能力稳中有升。
　　AI手机/PC有望带动消费电子用板量价齐升，服务器及车载收入稳步释放
　　2024年以来国内外消费电子龙头品牌对AI终端布局加速，我们认为AI化一方面有望驱动换机需求释放，推动手机/PC行业进一步回暖；另一方面，AI端侧落地对电路板线宽线距提出更高要求，有望驱动高端板价值量提升。鹏鼎作为全球PCB龙头在高阶HDI领域和软板领域具有强劲优势，有望持续受益。此外，在汽车和服务器等新领域，公司导入新料号，加深与行业头部客户合作并开拓新客户，泰国新产能预计于2025年建成，有望把握AI算力需求增长和汽车电动化、智能化长期机遇。
　　维持目标价28.1元，维持买入评级
　　维持对公司24/25/26年归母净利润预测36.2/41.8/47.5亿元。看好公司车载、高速服务器、ARVR等领域逐步贡献营收，同时公司全球化部署领先，AI终端创新有望驱动公司产品量价齐升，给予公司24年18xPE，维持目标价28.1元，维持买入评级。
　　风险提示：3C需求不及预期；新增产能投产进度不及预期。

　　3月营收增速显著提升，四季度营收环比高增。公司3月营收同比增长17%至22.5亿元，相比1/2月增速显著提升。23年实现营收321亿元，同比下降11%，归母净利润32.9亿元，同比下降34%；毛利率21.3%，同比下降约3pct。23年年底，行业需求有所恢复，公司23Q4单季营收116亿元，同比增长约2%，环比增长达30%，归母净利润14.4亿元，同比下降约17%，环比提升40%。
　　通讯用板业务逆势增长，消费电子和计算机用板下滑。通讯用板业务为公司主要业务，23年公司面对严峻的市场环境，通讯用板业务仍实现营收235亿元，同比增长约4%，毛利率21%，同比略降1pct。在AI手机、折叠手机等新产品的带动下，预计24年全球智能机出货将有所回升；消费电子及计算机用板业务23年营收下滑近40%至79.8亿元，24Q1苹果电脑出货量同比增长15%，有望拉动公司业绩提升。AI功能在终端的落地短期以软件升级为主，中长期将拉动硬件升级，对PCB精密度、散热以及电池的续航等要求提升，给公司带来发展机遇。
　　汽车、服务器用板营收大幅提升，发展空间大。公司23年实现汽车、服务器用板及其他用板营收5.39亿元，同比提升71%。公司拓展智能汽车及服务器领域布局，其中汽车领域，雷达运算板、激光雷达及雷达高频天线板等已量产；服务器领域，公司布局AI服务器需求，持续提升厚板HDI能力，主力量产产品板层升级至16~20L以上。24年1月公司荣获AMD“PartnerExcellenceAward”，并成为唯一获得此项殊荣的PCB厂商，并同时获得“AMDEPYC杰出贡献奖”，与国内主流服务器供应商的认证计划如期开展。公司推动泰国厂建设，一期工程以汽车服务器产品为主，预计25年投产，带来新的增长空间。公司光模块类产品技术储备也有望从AI趋势中受益。
　　我们预测公司24-26年每股收益分别为1.63/1.87/2.14元（原24-25年预测分别为2.11/2.36元，主要下调通讯用板收入、消费电子及计算机用板收入及毛利率），根据可比公司24年21倍PE估值水平，对应目标价34.23元，维持给予买入评级。
　　风险提示
　　大客户占比较高风险；原材料价格上涨风险；研发或产能投放不及预期；汇率变动风险。

　　公司发布2023年年报。公司2023年实现营业收入320.66亿元，同比下降11.45%，归母净利润32.87亿元，同比下降34.41%。2023年四季度实现营业收入116.1亿元，同比增长1.67%，归母净利润14.43亿元，同比下降17.43%。
　　收入端下滑主要受消费电子行业周期影响，新扩展汽车及服务器产品线布局稳健。2023年通讯用板收入235.13亿元，同比增长3.70%，消费电子及计算机用板收入79.75亿元，同比下降39.59%，在下游消费电子行业整体下行的环境下，通过提高产品品质，提高在下游客户的市占率，维持了通讯用板的收入稳健增长。而在汽车和服务器等新兴增长领域，2023年实现营业收入5.39亿元，同比增长71.45%，在车用领域，23年上半年完成雷达运算板的顺利量产，2023年四季度激光雷达及雷达高频天线板开始进入量产阶段，目前公司已在车规ADAS、激光雷达、BMS等领域实现出货；在服务器领域，公司持续提升厚板HDI板能力，目前层数已达16-20L以上，与国内外核心服务器厂商已建立合作。后续公司在产能端积极布局，目前主要扩产园区包括淮安第三园区、高雄园区以及泰国园区，后续产能将生产高端HDI、类载板、汽车及服务器板等。
　　盈利能力受下游需求不景气影响，毛利率及净利率有所下滑，研发费率有所增长。毛利率受行业周期下行，价格压力较大，通讯用板/消费电子及计算机用板/汽车服务器用板毛利率分别为21.08%/22.65%/15.99%，同比下降0.96pct/4.84pct/0.35pct。研发端公司加大研发投入，2023年研发费用19.57亿元，占收入比率6.10%，同比提升1.48pct，试产品及模具费用等开支增长明显，同时收入端基数下滑，也同样影响整体研发费率的提升。
　　战略布局AI、新能源车等新兴产业，引入AI提升公司数字化转型速度。公司对下游需求的变化保持高度敏感，在AI手机、AI服务器等领域均有产品布局，手机等传统消费电子产品与客户紧密接触，不断巩固在传统消费电子领域的龙头地位；服务器端开拓海外核心客户，2024年1月成为唯一获得AMD“PartnerExcellenceAward”的PCB厂商。其他新兴产业，例如6G通讯、虚拟现实、折叠终端领域，公司均有产业化布局。另外公司建立数据为基础的智慧工厂体系，目前已建成7座智慧工厂，上线自开发的AvaryGPT模型平台，方便工程师提升效率。
　　盈利预测、估值分析和投资建议：预计公司2024-2026年归母公司净利润37.04/44.15/50.96亿元，同比增长12.7%/19.2%/15.4%，对应EPS为1.60/1.90/2.20元，PE为14.5/12.2/10.6倍，首次覆盖给予“增持-A”评级。
　　风险提示：全球宏观经济波动风险、汇率变动风险、国际贸易摩擦进一步加剧风险、原材料和能源紧缺及价格上涨风险、行业竞争加剧风险。