跨行业非标自动化设备领先企业，“3+N”战略纵深推进。科瑞技术成立于2001年，早期从硬盘精密装配与检测设备起步，拓展至移动终端、新能源、精密零部件三大领域，并通过N类业务切入半导体及光模块、汽车智驾、医疗健康等新兴方向。公司主要产品包括自动化装配检测设备及高精密度零部件，2025年实现收入26.3亿元，同比增长7.6%；实现归母净利润2.7亿元，同比增长95.9%。2026Q1公司收入6.2亿元，同比增长15.4%；归母净利润0.7亿元，同比增长56.9%。
　　精密零部件：高精密制造筑基，稳健盈利支撑能力圈外延。精密零部件业务是公司高精密制造能力的重要载体，据公司2025年年报，公司拥有500+台套高精度、超高精度精密零部件加工高端设备，具备多材料、多工序精密加工能力。2025年公司精密零部件业务收入4.6亿元，同比增长21%，收入占比提升至17.6%；2026Q1精密零部件业务收入同比增长47%，维持较快增长。我们认为，该业务价值不仅体现在收入增长和稳健盈利能力上，更在于对公司设备业务和新兴行业拓展的协同赋能，有望为公司持续拓展高质量客户提供底层支撑。
　　N类业务贡献第二成长曲线，光模块半导体设备及零部件有望共振放量。从收入贡献看，2025年公司半导体及光模块设备及相关精密零部件收入约2.9亿元，占总营收的比例为11.1%。2026Q1相关业务占比进一步提升，半导体及光模块设备及相关零部件收入约1.2亿元，占总营收的比例为19.6%。
　　①N类业务增长极一：需求释放叠加自动化升级，光模块设备或进入放量窗口。800G、1.6T及更高速率产品迭代推动光模块制造环节向高精密自动化升级，贴片、耦合等关键工序设备需求有望加速释放。公司依托长期积累的非标自动化项目及大客户经验，已在耦合、贴片、光纤打磨、AOI检测等环节形成设备布局，当前公司相关设备已获得海外头部客户验证和认可。
　　②N类业务增长极二：受益先进封装升级与半导体扩产，半导体设备零部件或具备成长空间。公司已布局超高精度堆叠设备、适配IGBT/SiC晶圆焊片芯片及辅料贴装整线设备产品，并持续推进晶圆自动测试、温控卡盘等技术能力研发。半导体精密零部件是保障半导体设备稳定运行、工艺一致性和晶圆良率的关键基础件，受益于行业扩产与国产替代共振，成长性或较强。
　　盈利预测与评级：我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为3.7/4.8/6.0亿元，同比增速分别为35%/30%/25%，当前股价对应的PE分别为51/39/32倍。我们选取罗博特科、博众精工、凯格精机、燕麦科技为可比公司，鉴于公司主业有望逐步修复，半导体及光模块设备业务正由客户验证阶段逐步迈向订单放量阶段，新业务占比提升有望带动估值中枢上移，维持“买入”评级。
　　风险提示。市场竞争加剧的风险；下游行业景气度波动及客户资本开支不及预期的风险；新业务拓展不及预期的风险

　　移动终端业务：大客户积淀深厚，可穿戴+国产手机蓬勃发展
　　公司移动终端业务针对AR/VR、模组及整机测试技术、摄像头模组装配段的组装技术及标定技术、3D感知技术和空间计算的持续研发和投入，围绕核心测试技术深挖整机检测、模组检测、AR/VR、自动化解决方案等领域的市场需求，发挥技术积累和业务经验，深挖国内品牌客户需求，拓展国内业务。公司将继续深耕泛消费电子（含AI硬件、AR/VR/MR）领域，持续强化核心测试技术与产品平台，巩固头部客户合作基础，同时积极拓展新市场，助力客户实现高质量增长。展望2026年，海外大厂如谷歌、Meta发力可穿戴设备，国产手机竞争力持续提升，销量持续增长，公司移动终端业务均有望受益。
　　新能源设备业务：穿越行业周期，拐点已现
　　2019-2023年，新能源电池行业高速发展。凭借多年技术沉淀，公司自研的锂电叠片制芯设备、各类锂电装配设备及化成分容设备，成为行业扩产核心刚需装备，深度服务多家新能源头部企业。2025年至今，锂电龙头产能利用率提升，资本开支有望回暖。2025年宁德时代产能利用率边际回暖；此外当前宁德时代资本开支增速收窄，我们预计伴随盈利修复和产能饱满状态，有望开启新一轮资本开支。锂电设备企业现金流改善，应收增速由正转负，经营现金流触底回升，头部企业先导智能盈利改善，新能源设备业务拐点已现。
　　精密零部件&光模块设备&半导体：受益于AI+数据中心带动市场快速增长
　　2024年起，AI算力基础设施建设成为核心增长引擎，光模块加速向800G、1.6T甚至3.2T迭代，推动高精度耦合、高精度贴装、高速测试、光纤打磨等非标自动化产线需求迎来快速增长。同时，基于国家战略的半导体国产化需求，尤其是在存储芯片（HBM、DDR5）和先进封装领域，国内厂商扩产意愿较强且国产化率仍有较大提升空间，为非标设备公司打开了长期增长通道。2026Q1公司半导体和光模块零部件业务收入6,752.12万元，占总营业收入的10.92%。2025年，公司大力拓展半导体及光模块行业国内外优质大客户，相关业务收入规模实现同比提升，带动归母净利润增长。公司高精度贴装及堆叠装配设备最高精度可达50nm；共晶设备精度突破1um、光耦合设备精度达50nm，在光模块领域提供多个核心工序的工艺设备并获得海外头部客户验证和认可。在光模块领域，公司覆盖光器件、芯片、光模块、晶圆等多个核心领域，例如切入贴片设备、耦合设备等设备领域，所覆盖设备在设备投资中的占比较高，实现关键卡位。
　　风险提示：下游扩产及新技术迭代不及预期风险；行业竞争加剧风险；海外市场拓展不及预期风险；应收账款坏账风险等。

　　投资要点：
　　跨行业非标自动化设备领先企业，“3+N”战略纵深推进。科瑞技术成立于2001年，是国内跨行业非标自动化设备企业，早期从硬盘精密装配与检测设备起步，拓展至移动终端、新能源、精密零部件三大领域，并通过N类业务切入半导体及光模块、汽车智驾、医疗健康等新兴方向。公司主要产品包括自动化装配&检测设备及高精密度零部件，2025年实现收入26.3亿元，同比增长7.6%；实现归母净利润2.7亿元，同比增长95.9%。2026Q1公司收入6.2亿元，同比增长15.4%；归母净利润0.7亿元，同比增长56.9%。2025年移动终端、新能源、精密零部件收入占比分别为37.1%、31.3%、17.6%，三大主业合计占比超80%，形成公司收入和利润的稳定底盘。N类业务贡献第二成长曲线，光模块及半导体设备有望率先打开成长空间。从收入贡献看，2025年公司半导体及光模块设备及相关精密零部件收入约2.9亿元，占总营收的比例为11.1%。2026Q1相关业务占比进一步提升，半导体及光模块设备及相关零部件收入约1.2亿元，占总营收的比例为19.6%。
　　N类业务增长极一：需求释放叠加自动化升级，光模块设备进入放量窗口。AI算力基础设施建设带动高速光模块需求持续提升，800G、1.6T及更高速率产品迭代推动光模块制造环节向高精密自动化升级，贴片、耦合等关键工序设备需求有望加速释放。公司依托长期积累的非标自动化项目及大客户经验，已在光器件耦合、镜片/镜群耦合、光模块芯片AOI及COSAOI检测、光模块芯片共晶贴片、光纤打磨等环节形成设备布局。其中，光耦合设备精度可达50nm，共晶设备精度突破1μm。当前公司相关设备已获得海外头部客户验证和认可，随着下游扩产及自动化率提升，光模块设备有望成为公司新一轮收入增长的重要弹性来源。
　　N类业务增长极二：受益先进封装升级与半导体扩产，半导体设备具备成长空间。
　　公司已布局超高精度堆叠设备、适配IGBT/SiC晶圆焊片芯片及辅料贴装整线设备产品，面向半导体器件制造过程中的高精密器件堆叠、晶圆焊片、辅料贴装及整线自动化需求。同时，公司持续推进晶圆自动测试、Wafer测试、温控卡盘技术等技术能力研发，能力边界有望从自动化整线向半导体设备核心能力延伸。受益于半导体设备国产化、功率半导体扩产及先进封装工艺升级，公司半导体设备业务有望打开长期成长空间。
　　盈利预测与评级：我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为3.7/4.8/6.0亿元，同比增速分别为35%/31%/25%，当前股价对应的PE分别为65/50/40倍。我们选取罗博特科、博众精工、凯格精机、燕麦科技为可比公司，鉴于公司主业修复趋势明确，半导体及光模块设备业务处于客户验证向订单放量阶段，新业务占比提升有望带动估值中枢上移，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示。市场竞争加剧的风险；下游行业景气度波动及客户资本开支不及预期的风险；新业务拓展不及预期的风险

　　投资要点:
　　半导体及光模块设备业务正式放量
　　2025年公司半导体及光模块设备业务实现销售收入1.18亿元，占总体营业收入4.50%。公司定位半导体及光器件相关的高精密自动化组装与测试设备提供商，聚焦超高精度制造核心技术，自主研发并规模化交付超高精度设备。在光模块领域提供多个核心工序的工艺设备并获得海外头部客户验证和认可。
　　超高精度技术壁垒：贴装精度50nm、共晶精度1μm，达行业领先水平
　　公司高精度贴装及堆叠装配设备最高精度可达50nm（亚微米级）；共晶设备精度突破1μm；光耦合设备精度达50nm。自研三轴平台已规模化量产，累计交付300+套，重复点位精度达0.15μm、稳态误差<30nm；自研六轴平台最小步进精度<30nm、末端抖动<20nm，已获头部客户验收。AOI检测设备搭载自研视觉+AI算法，能精准识别芯片上20余种不同类型缺陷。设备末端振动控制在20nm以内。四大关键技术——机器视觉与光学、高精度运动控制与传感量测、高精度设备仿真设计、高精密平台研发制造——深度协同，形成综合技术壁垒。
　　光模块设备产品矩阵完整，覆盖七大核心工艺环节
　　公司针对光模块及半导体行业已推出七大核心产品线：①光器件耦合设备——实现高精度耦合，保障光器件传输性能稳定；②镜片/镜群耦合设备——提升光学组件装配精度与效率；③光模块芯片AOICOSAOI检测设备——自研视觉+AI算法实现芯片及COS缺陷快速精准检测，并支持AOI检测-分选-包装整线交付；④光模块芯片共晶贴片设备——高精度、高稳定性贴装；⑤超高精度堆叠设备——满足小型化、高密度发展需求；⑥IGBT/SiC晶圆焊片芯片及辅料贴装整线设备——助力功率半导体领域；⑦光纤打磨设备——通过粗磨、精磨加工实现人工替代，提升效率并保障良率。
　　移动终端业务：XR/AI眼镜新赛道打开结构性增量空间
　　2025年移动终端业务实现销售收入9.76亿元，占总营收37.06%。在XR设备检测领域，公司自研全套硬件及软件算法，可实现XR/VR全关键参数指标测试，覆盖BB、阵列波导、衍射波导、全息波导等多种AR技术路线，已批量为头部客户出货。行业首创整线测试方案取代单机测试工站。IDC预测2026年全球折叠手机市场增幅可达30%；AI手机、AI眼镜等新品类带动产线升级需求。
　　2026年度经营目标29-33亿元，增长预期明确
　　根据公司2025年年报，公司2026年度总体经营目标为实现销售收入29-33亿元（2025年实际26.32亿元，对应增速10%-25%）。经营策略：移动终端——强化海外基地全链条能力建设，加大国内市场拓展，实现海外与国内协同增长；新能源——紧跟电池技术发展趋势，集中资源争取大客户订单，巩固竞争优势；精密零部件——聚焦超高精度能力深化应用，重点推进净化间加工与装配，全力承接国内大客户产能需求；N类业务（半导体及光模块）——积极拓展国内外新增客户及量产设备品类，包括共晶贴片设备、各类耦合设备、光纤打磨设备、AOI芯片检测设备等，并积极储备相关研发技术。同时加快产能布局及海外本地化运营能力建设。
　　盈利预测和投资评级：我们预计，公司2026-2028年营业收入分别为34.73、43.30、55.35亿元；归母净利润分别为3.65、4.89、6.27亿元；对应P/E分别为69.48、51.92、40.47X。AI光模块设备新星，从验证到放量，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：原材料价格波动风险；国际业务汇率波动风险；下游应用行业发展节奏和规模不达预期风险；经营环境不稳定风险；公司运营及管理风险；行业趋势及政策风险。

　　科瑞技术围绕3+N战略，在手订单充裕、合同负债高增。2025年，公司三大战略业务收入占比合计86.00%。其中，移动终端/新能源/精密零部件业务收入分别实现9.76/8.24/4.64亿元，其中精密零部件业务中半导体和光模块零部件业务收入1.74亿元。N类业务实现销售收入3.68亿元，其中半导体和光模块设备业务收入1.18亿元。2026Q1，公司三大战略业务收入占比合计77.45%。其中，移动终端、新能源、精密零部件业务收入分别为2.00/1.29/1.50亿元，精密零部件业务中半导体和光模块零部件业务收入0.68亿元。N类业务实现销售收入1.39亿元，其中半导体和光模块设备业务收入0.54亿元。在手订单充裕，2026Q1合同负债9.5亿元，相较2025年初增长55.3%。
　　移动终端、新能源、精密零部件业务构筑业绩基石，半导体及光模块设备业务开启第二增长曲线。移动终端业务受益于AI手机、折叠屏及XR设备等新AI移动终端需求增长，IDC预测2026年全球折叠手机市场增幅达30%，AI眼镜等XR设备成为确定性最强增量市场，推动非标自动化设备需求升级。新能源业务在“碳中和”政策驱动下，2025年全球动力/储能电池出货量同比增长42.2%/76.2%，叠加2026年国家“114号文”建立储能容量电价机制，储能与固态电池成为弹性最大方向。精密零部件业务受益于半导体国产替代与AI算力需求，光模块精密零部件需求扩张，行业正向纳米级精度升级，根据TheBusinessResearchCompany发布的数据，2026年全球市场规模预计达2514.6亿美元，到2030年的复合增长率有望达到8.5%。光模块设备业务受益于产业链协同效应，中国企业在光模块领域的优势带动生产设备国产化率不断提升。同时，海外头部客户也开始进入制造工艺升级周期，国产自动化设备凭借高性价比与定制化服务能力，迎来全球化布局的全新发展机遇。
　　盈利预测与估值：预计公司2026-2028年分别实现营业收入34.22/44.49/55.61亿元；归母净利润3.83/4.98/6.57亿元，对应当前49.6/38.2/29.0xPE，首次覆盖，给予“推荐”评级。
　　风险提示：AIDC硬件需求不及预期、研发进展不及预期、科技制裁风险

　　事件：公司发布2025年报及2026一季报，公司2025年实现营业收入26.32亿元，同比增长7.55%；归母净利润2.73亿元，同比增长95.93%；扣非归母净利润1.72亿元，同比增长38.29%。公司2026年一季度实现营业收入6.18亿元，同比增长15.42%；归母净利润0.69亿元，同比增长56.87%；扣非归母净利润0.53亿元，同比增长17.5%。
　　在移动终端领域：2025年，公司实现收入9.76亿元，占总收入的37.06%。移动终端总量趋稳，存在结构性升级机会，随着折叠屏、AI手机、新形态可穿戴终端以及XR设备的爆发式增量，构成未来新一轮增长的核心逻辑。
　　在新能源业务领域：2025年，公司实现收入8.24亿元，占总收入的31.03%。公司成功完成0.35秒动力高速叠片机研发，大尺寸储能电池叠片技术完成小批量交付，在手订单储备充足，经营质量持续改善。
　　在精密零部件领域：2025年，公司实现收入4.64亿元，占总收入的17.64%，其中半导体和光模块相关零部件业务收入1.74亿元，占总收入的6.62%，硬盘行业相关零部件业务收入1.17亿元，占总收入的4.46%。公司精密零部件及模具产品广泛应用于机械设备制造业，涉及金属精密加工件、精密车削件、精密钣金件、精密冲压件等多种产品形态，广泛应用于半导体设备、光通信、硬盘、消费电子、汽车、航空航天等众多领域。
　　在半导体及光模块设备领域：2025年，公司实现收入1.18亿元，占总收入的4.5%。从工艺流程来看，光模块制造主要涵盖贴片、引线键合、光学耦合、封装及老化测试等多个环节，相关设备涉及固晶/共晶机、键合机、耦合机、检测设备等。2025年以来，产业链协同效应显现，中国企业在光模块领域的优势带动生产设备国产化率不断提升。同时，海外头部客户也开始进入制造工艺升级周期，国产自动化设备凭借高性价比与定制化服务能力，迎来全球化布局的全新发展机遇。在光模块领域，公司可提供多个核心工序的工艺设备，成功得到海外TOP级光模块新客户的认可，业务影响力辐射全球，有望为公司开辟新的增长曲线。
　　盈利预测与估值：预计公司2026-2028年归母净利润分别为4.02/5.09/6.66亿元，对应PE为48.5/38.4/29.3倍（2026.04.24），首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示：下游订单不及预期；产能利用率不及预期；市场竞争加剧风险。