荣芯半导体(宁波)有限公司部分股权

为进一步完善公司半导体产业链布局，优化供应链资源配置，打造更具韧性的供应链体系，公司拟以现金方式对荣芯半导体增资2亿元认购荣芯半导体新增注册资本人民币6,436,042元，以本轮增资规模人民币40亿元计算，预计本次增资完成后公司将持有其约1.91%的股权。具体以各方最终签署的协议约定为准。

芯成半导体(上海)有限公司部分股权

根据公司总体规划，经公司第六届董事会第二次会议和2024年年度股东大会审议通过，公司将“车载ISP系列芯片的研发与产业化项目”变更为“3DDRAM芯片的研发与产业化项目”，募集资金项目承担主体由全资子公司合肥君正科技有限公司（以下简称“合肥君正”）变更为芯成半导体（上海）有限公司（以下简称“上海芯成”）。公司将对原承担“车载ISP系列芯片的研发与产业化项目”的全资子公司合肥君正科技有限公司进行减资，“车载ISP系列芯片的研发与产业化项目”结余的募集资金加现金管理收益及利息扣除银行手续费净额23,560.28万元将由公司通过全资子公司北京矽成半导体有限公司向承担“3DDRAM芯片的研发与产业化项目”的芯成半导体（上海）有限公司进行增资。上述子公司将相应办理相关增资和减资事项的工商变更手续。

常州武岳峰仟朗二期半导体产业投资基金合伙企业(有限合伙)部分基金份额

为充分挖掘半导体产业的投资机会，借助专业机构的力量及资源优势，更好地进行公司主业相关的产业布局，经公司2024年4月11日召开的第五届董事会第十五次会议审议通过，公司作为有限合伙人与普通合伙人武岳峰仟朗咨询及其他有限合伙人签署了《常州武岳峰仟朗二期半导体产业投资基金合伙企业（有限合伙）合伙协议》，共同投资常州武岳峰仟朗二期半导体产业投资基金合伙企业（有限合伙）。

合肥君正科技有限公司部分股权

根据公司总体规划，经公司第六届董事会第二次会议和2024年年度股东大会审议通过，公司将“车载ISP系列芯片的研发与产业化项目”变更为“3DDRAM芯片的研发与产业化项目”，募集资金项目承担主体由全资子公司合肥君正科技有限公司（以下简称“合肥君正”）变更为芯成半导体（上海）有限公司（以下简称“上海芯成”）。公司将对原承担“车载ISP系列芯片的研发与产业化项目”的全资子公司合肥君正科技有限公司进行减资，“车载ISP系列芯片的研发与产业化项目”结余的募集资金加现金管理收益及利息扣除银行手续费净额23,560.28万元将由公司通过全资子公司北京矽成半导体有限公司向承担“3DDRAM芯片的研发与产业化项目”的芯成半导体（上海）有限公司进行增资。上述子公司将相应办理相关增资和减资事项的工商变更手续。

苏州元禾璞华智芯股权投资合伙企业(有限合伙)5000万元份额

为充分挖掘半导体产业的投资机会,借助专业机构的力量及资源优势,更好地进行公司主业相关的产业布局,2023年7月21日,公司作为有限合伙人与专业投资机构苏州越海同芯企业管理合伙企业(有限合伙)及其他有限合伙人签署了《苏州元禾璞华智芯股权投资合伙企业(有限合伙)合伙协议》,共同投资苏州元禾璞华智芯股权投资合伙企业(有限合伙)。

矽恩微电子(厦门)有限公司部分股权

　　结合公司业务发展需要，为优化资源配置，根据内部的资金使用安排，公司将使用自有资金由全资子公司北京矽成半导体有限公司向矽恩微电子（厦门）有限公司增资人民币两亿元。增资后，矽恩微电子（厦门）有限公司将有充裕的自有资金进行技术和产品的研发及日常运营。

盈富泰克(北京)科技创新股权投资基金(有限合伙)部分份额

软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称“公司”)为促进公司长远发展,充分借助专业投资机构的资源优势,进一步拓宽公司行业领域、提升综合竞争力,在不影响公司日常经营和发展、有效控制投资风险的前提下,作为有限合伙人以自有资金人民币5,000万元参与投资盈富泰克(北京)科技创新股权投资基金(有限合伙)(以下简称“合伙企业”、“基金”)。

矽恩微电子(厦门)有限公司部分股权

　　结合公司业务发展需要，为优化资源配置，根据内部的资金使用安排，公司将使用自有资金由全资子公司北京矽成半导体有限公司（以下简称“北京矽成”）向矽恩微电子（厦门）有限公司（以下简称“厦门矽恩”）增资人民币两亿元。 　　增资后，厦门矽恩将有充裕的自有资金进行技术与产品的研发和日常运营。 　　在公司微处理器芯片和智能视频芯片领域，随着智能物联网和智能安防行业的快速发展和市场竞争的不断加剧，公司需要加快对自主嵌入式CPU技术、视频编解码技术、影像信号处理技术和AI相关技术等关键性核心技术进行不断升级，以提升公司芯片产品的核心竞争力。 　　鉴于公司以自有资金对厦门矽恩进行增资后，包括“车载LED照明系列芯片的研发与产业化项目”在内的研发项目均可以自有资金继续推进，为进一步强化公司底层技术，提升自主关键IP核的竞争力，确保公司在行业快速发展过程中保持技术领先优势，公司拟将“车载LED照明系列芯片的研发与产业化项目”变更为“合肥君正研发中心项目”。变更后，“车载LED照明系列芯片的研发与产业化项目”的剩余募集资金11,332.64万元将退回北京矽成，再由北京矽成退回公司，同时，厦门矽恩和北京矽成将进行相应减资。 　　公司第五届董事会第八次会议审议通过了《关于子公司股权调整的议案》，公司拟使用自有资金对北京矽成增资不超过人民币四亿元，并由北京矽成继续向厦门矽恩增资不超过人民币四亿元。公司根据当时的规划决定对北京矽成增资两亿元，北京矽成已于2022年12月14日完成了相应的工商注册资本变更，公司现已向北京矽成实缴出资5,000万元，北京矽成向厦门矽恩完成出资5,000万元。 　　根据目前海内外经济形势，公司拟将北京矽成部分海外资金收回，并由北京矽成收回相关资金后继续向厦门矽恩出资15,000万元，北京君正无需就剩余15,000万元继续对北京矽成进行出资。鉴于此，北京矽成将进行相应减资。 　　综上所述，北京矽成将就子公司股权调整事项和变更募集资金投资项目事项所涉及资金合计26,332.64万元进行减资，厦门矽恩将就变更募集资金投资项目事项所涉及资金11,332.64万元进行减资。北京矽成和厦门矽恩将相应办理上述减资事项的工商变更手续续。

北京矽成半导体有限公司部分股权

　　结合公司业务发展需要，为优化资源配置，根据内部的资金使用安排，公司将使用自有资金由全资子公司北京矽成半导体有限公司（以下简称“北京矽成”）向矽恩微电子（厦门）有限公司（以下简称“厦门矽恩”）增资人民币两亿元。 　　增资后，厦门矽恩将有充裕的自有资金进行技术与产品的研发和日常运营。 　　在公司微处理器芯片和智能视频芯片领域，随着智能物联网和智能安防行业的快速发展和市场竞争的不断加剧，公司需要加快对自主嵌入式CPU技术、视频编解码技术、影像信号处理技术和AI相关技术等关键性核心技术进行不断升级，以提升公司芯片产品的核心竞争力。 　　鉴于公司以自有资金对厦门矽恩进行增资后，包括“车载LED照明系列芯片的研发与产业化项目”在内的研发项目均可以自有资金继续推进，为进一步强化公司底层技术，提升自主关键IP核的竞争力，确保公司在行业快速发展过程中保持技术领先优势，公司拟将“车载LED照明系列芯片的研发与产业化项目”变更为“合肥君正研发中心项目”。变更后，“车载LED照明系列芯片的研发与产业化项目”的剩余募集资金11,332.64万元将退回北京矽成，再由北京矽成退回公司，同时，厦门矽恩和北京矽成将进行相应减资。 　　公司第五届董事会第八次会议审议通过了《关于子公司股权调整的议案》，公司拟使用自有资金对北京矽成增资不超过人民币四亿元，并由北京矽成继续向厦门矽恩增资不超过人民币四亿元。公司根据当时的规划决定对北京矽成增资两亿元，北京矽成已于2022年12月14日完成了相应的工商注册资本变更，公司现已向北京矽成实缴出资5,000万元，北京矽成向厦门矽恩完成出资5,000万元。 　　根据目前海内外经济形势，公司拟将北京矽成部分海外资金收回，并由北京矽成收回相关资金后继续向厦门矽恩出资15,000万元，北京君正无需就剩余15,000万元继续对北京矽成进行出资。鉴于此，北京矽成将进行相应减资。 　　综上所述，北京矽成将就子公司股权调整事项和变更募集资金投资项目事项所涉及资金合计26,332.64万元进行减资，厦门矽恩将就变更募集资金投资项目事项所涉及资金11,332.64万元进行减资。北京矽成和厦门矽恩将相应办理上述减资事项的工商变更手续续。

合肥君正科技有限公司部分股权

　　鉴于公司以自有资金对矽恩微电子（厦门）有限公司进行增资后，包括“车载LED照明系列芯片的研发与产业化项目”在内的研发项目均可以自有资金继续推进，公司拟将原募集资金投资项目“车载LED照明系列芯片的研发与产业化项目”变更为新的募集资金投资项目“合肥君正研发中心项目”。本次变更所涉及的募集资金结余金额10,955.05万元占公司2021年向特定对象发行股票的募集资金总额的8.38%，募集资金结余金额加现金管理收益及利息扣除银行手续费净额合计为11,332.64万元。“合肥君正研发中心项目”包括公司新一代自主嵌入式CPU技术、视频编解码技术、影像信号处理技术及AI相关技术的研发，为公司微处理器芯片和智能视频芯片产品提供业界领先的CPU、VPU、AIE、ISP等关键IP核，并基于自主计算技术打造具有君正特色的AI技术平台，该项目将由合肥君正科技有限公司（以下简称“合肥君正”）组织实施，公司将用“车载LED照明系列芯片的研发与产业化项目”的剩余募集资金11,332.64万元对合肥君正进行增资，并设立新的募集资金专用账户。 　　募集资金将存放于新设立的募集资金专户中，并严格履行必要的资金使用审批及信息披露程序。本次变更不构成关联交易。

杭州鋆昊臻芯股权投资合伙企业(有限合伙)部分基金份额

　　北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）与杭州鋆昊臻芯股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“臻芯基金”）的私募基金管理人珠海通沛股权投资管理合伙企业（有限合伙）及合伙企业其他有限合伙人于2021年12月31日共同签署了《杭州鋆昊臻芯股权投资合伙企业（有限合伙）有限合伙协议》，公司作为有限合伙人拟使用自有资金人民币2,000万元认购臻芯基金的部分份额。

平潭冯源威芯股权投资合伙企业(有限合伙)部分份额

　　为充分挖掘半导体产业的投资机会，借助专业机构的力量及资源优势，更好地进行公司主业相关的产业布局，北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）与冯源投资（平潭）有限公司（以下简称“冯源投资”）及合伙企业其他有限合伙人于2022年2月14日共同签署了《平潭冯源威芯股权投资合伙企业（有限合伙）有限合伙协议》（以下简称“《有限合伙协议》”），公司作为有限合伙人拟使用自有资金人民币1,000万元认购平潭冯源威芯股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“冯源威芯”）的部分份额。

北京矽成半导体有限公司59.99%股权,上海承裕资产管理合伙企业(有限合伙)100%财产份额

　　本次交易的具体交易方案为北京君正及/或其全资子公司合肥君正拟以发行股份及/或支付现金的方式购买屹唐投资99.9993%财产份额、华创芯原100%股权、民和志威99.9000%财产份额、Worldwide Memory100%股权、Asia Memory100%股权和厦门芯华100%财产份额,合计交易价格暂定为264,195.76万元(上述标的资产的主要资产为其持有的北京矽成股权,截至预估基准日2018年6月30日,北京矽成100%股权的预估值为65.24亿元,经交易各方协商,北京矽成100%股权的估值暂定为65亿元)。

北京豪威科技有限公司100%股权,北京视信源科技发展有限公司100%股权,北京思比科微电子技术股份有限公司40.4343%股权

北京君正拟以发行股份及支付现金的方式购买北京豪威100%股权、视信源100%股权、思比科40.4343%股权;同时向刘强、李杰、君盛芯和、金信沅帆、员工持股计划(认购配套融资方式)共5名对象发行股份募集配套资金不超过2,155,310,527.00元,募集配套资金总额不超过拟购买资产交易价格的100%。

北京君正集成电路股份有限公司(以下称“公司”或“北京君正”)将部分闲置办公用房租赁给北京华如科技股份有限公司(以下简称“华如科技”)及其子公司,预计涉及2025年度日常关联交易金额不超过780万元。2024年度与华如科技日常关联交易预计金额为850万元,实际发生总金额为683.84万元。 20260328：2025年度实际发生金额684.5300万元。

为进一步完善公司半导体产业链布局，优化供应链资源配置，打造更具韧性的供应链体系，公司拟以现金方式对荣芯半导体增资2亿元认购荣芯半导体新增注册资本人民币6,436,042元，以本轮增资规模人民币40亿元计算，预计本次增资完成后公司将持有其约1.91%的股权。具体以各方最终签署的协议约定为准。

北京君正集成电路股份有限公司（以下称“公司”或“北京君正”）将部分闲置办公用房租赁给北京华如科技股份有限公司（以下简称“华如科技”）及其子公司，预计涉及2026年度日常关联交易金额不超过480万元。

为充分挖掘半导体产业的投资机会，借助专业机构的力量及资源优势，更好地进行公司主业相关的产业布局，经公司2024年4月11日召开的第五届董事会第十五次会议审议通过，公司作为有限合伙人与普通合伙人武岳峰仟朗咨询及其他有限合伙人签署了《常州武岳峰仟朗二期半导体产业投资基金合伙企业（有限合伙）合伙协议》，共同投资常州武岳峰仟朗二期半导体产业投资基金合伙企业（有限合伙）。

北京君正集成电路股份有限公司(以下称“公司”或“北京君正”)将部分闲置办公用房租赁给北京华如科技股份有限公司(以下简称“华如科技”),预计涉及2024年度日常关联交易金额不超过850万元。2023年度与华如科技日常关联交易预计金额为1,100万元,实际发生总金额为933.51万元。 20250419：2024年发生金额683.84万元。

北京君正集成电路股份有限公司(以下称“公司”或“北京君正”)将部分闲置办公用房租赁给北京华如科技股份有限公司(以下简称“华如科技”),预计涉及2023年度日常关联交易金额不超过1,100万元。2022年度与华如科技日常关联交易预计金额为1,200万元,实际发生总金额为911.93万元。 20240413：2023年与关联方实际发生金额933.51万元。

北京君正集成电路股份有限公司(以下称“公司”或“北京君正”)将部分闲置办公用房租赁给北京华如科技股份有限公司(以下简称“华如科技”),预计涉及2022年度日常关联交易金额不超过1,200万元。 20230410：2022年实际发生金额911.93万元

公司将部分闲置办公用房租赁给北京华如科技股份有限公司(以下简称“华如科技”),预计涉及2021年度日常关联交易金额1,100万元。 20220409：2021年度与华如科技日常关联交易预计金额为1,100万元,实际发生总金额为962.21万元。

为更好地进行公司主业相关的产业布局,充分挖掘集成电路设计和人工智能等方面的产业投资机会,公司拟协同专业资本和产业资源,使用自有资金10,000万元认购标的基金的份额,成为标的基金的有限合伙人。公司拟签署《上海武岳峰浦江二期股权投资合伙企业(有限合伙)之有限合伙协议》(以下简称“《合伙协议》”),该标的基金的合伙企业管理人/私募基金管理人为仟品(上海)股权投资管理有限公司。 20211109：近日,标的基金已完成工商变更登记手续,并领取了上海市市场监督管理局颁发的营业执照

　　本次交易的具体交易方案为北京君正及/或其全资子公司合肥君正拟以发行股份及/或支付现金的方式购买屹唐投资99.9993%财产份额、华创芯原100%股权、民和志威99.9000%财产份额、Worldwide Memory100%股权、Asia Memory100%股权和厦门芯华100%财产份额,合计交易价格暂定为264,195.76万元(上述标的资产的主要资产为其持有的北京矽成股权,截至预估基准日2018年6月30日,北京矽成100%股权的预估值为65.24亿元,经交易各方协商,北京矽成100%股权的估值暂定为65亿元)。

北京君正拟将部分闲置办公用房租赁给北京华如科技股份有限公司(以下简称“华如科技”),并拟与华如科技签订《房屋租赁合同》,预计涉及关联交易总金额不超过2,400万元。

北京君正拟以发行股份及支付现金的方式购买北京豪威100%股权、视信源100%股权、思比科40.4343%股权;同时向刘强、李杰、君盛芯和、金信沅帆、员工持股计划(认购配套融资方式)共5名对象发行股份募集配套资金不超过2,155,310,527.00元,募集配套资金总额不超过拟购买资产交易价格的100%。

北京君正拟以发行股份及支付现金的方式购买北京豪威100%股权、视信源100%股权、思比科40.4343%股权;同时向刘强、李杰、君盛芯和、金信沅帆、员工持股计划(认购配套融资方式)共5名对象发行股份募集配套资金不超过2,155,310,527.00元,募集配套资金总额不超过拟购买资产交易价格的100%。 20170331：本次重大资产重组自启动以来,公司及有关各方均积极推进相关工作,但由于近期国内证券市场环境、政策等客观情况发生了较大变化,交易各方认为继续推进本次重大资产重组的条件不够成熟。经重组各方审慎研究,一致同意终止本次重大资产重组。公司于2017年3月31日召开第三届董事会第十六次会议,审议通过了终止本次重大资产重组的相关事项。

北京君正拟将部分闲置办公用房租赁给北京华如科技股份有限公司(以下简称“华如科技”),并拟与华如科技签订《房屋租赁合同》。《房屋租赁合同》自双方董事会审议通过后将尽快签署。