事件：公司发布2025年第三季度报告。2025年前三季度营业收入26.40亿元（yoy+15.94%）；剔除利息、折旧摊销等因素的影响后，EBITDA（息税折旧摊销前利润）为7.97亿元（yoy+18.92%）；归母净利润-1.08亿元。公司2025年三季度实现营业收入9.74亿元（yoy+19.09%），实现归母净利润0.19亿元（yoy+52.34%），相比2025年第二季度归母净利润的-4,598.94万元，公司第三季度经营业绩实现扭亏为盈。
　　点评：得益于半导体行业景气度的持续复苏，下游客户需求增长及公司加强市场拓展、优化产品结构等因素的影响，公司2025年三季度收入实现增长，单季度归母实现扭亏为盈。影响公司前三季度利润的主要因素有：（1）随着公司扩产项目陆续转产，折旧摊销支出8.21亿元，同比增加1.27亿元；（2）基于谨慎性原则，计提了1.4亿元的存货跌价准备；（3）计提了1.01亿元的可转债利息费用；（4）2024年12月子公司金瑞泓微电子收购联营企业嘉兴康晶53.32%财产份额导致利润减少3,260.44万元。
　　公司业务强劲增长。2025Q1-Q3，公司半导体硅片实现主营业务收入19.76亿元（yoy+19.66%）（含对立昂微母公司的销售2.17亿元）。从销售数量来看，折合6英寸的销量为1,453.39万片（yoy+32.54%）（含对立昂微母公司的销售196.11万片），其中12英寸硅片销售127.79万片（yoy+69.7%）（折合6英寸为511.17万片）。2025Q1-Q3，公司半导体功率器件芯片实现主营业务收入6.34亿元（yoy-0.86%）。从销售数量来看，销量为144.15万片（yoy+10.21%）。2025Q1-Q3，公司化合物半导体射频和光电芯片实现主营业务收入2.14亿元（yoy+6.19%）。从销售数量来看，销量为2.51万片（yoy-7.86%），其中VCSEL（垂直腔面发射激光器）芯片销售0.2万片（yoy+586.94%）。产品销量减少的原因是公司调整产品销售结构，减少了负毛利率产品的销售。虽然销量下降，但产品平均销售单价同比上升15.25%。
　　公司实行债转股。“立昂转债”的转股期为2023年5月18日起至2028年11月13日。截至2025年9月30日，累计已有614,000元“立昂转债”转换为公司股份，累计转股股数15,933股，占“立昂转债”转股前公司已发行股份总额的0.002%，尚未转股金额为3,389,386,000元，占可转债发行总量的99.982%。自2025年7月1日至2025年9月30日期间，“立昂转债”转股的金额为250,000元，因转股形成的股份数量为7,428股。
　　立昂东芯的产能利用率正在快速爬坡中，低轨卫星使用的产品已大规模出货。立昂东芯的技术包括HBT、pHEMT、BiHEMT、VCSEL、碳化硅基氮化镓等，HBT芯片已进入国内外主流手机终端品牌，实现核心客户全覆盖及国产替代；pHEMT、BiHEMT芯片已进入航空航天、防卫市场、低轨卫星领域；VCSEL芯片凭借高精度、低功耗及车规级可靠性优势，成功切入高阶智能辅助驾驶与机器人核心供应链，成为车载激光雷达、机器人、无人机、光通信等场景的关键组件，公司成为全球唯二可生产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片制造的供应商，技术领先同行；6英寸碳化硅基氮化镓产品通过客户验证，下半年将实现出货。随着系列产品应用场景不断拓展，公司将不断加强市场营销、发挥技术优势、满足客户需求，不断提高产能利用率。
　　投资建议：立昂微依托行业复苏+自主创新+产业链一体化布局，我们维持盈利预测，预计公司2025/2026/2027年营收37.72/46.26/55.19亿元，归母净利润-0.88/0.37/0.74亿元，维持公司“增持”评级。
　　风险提示：存货减值风险、下游产品销量不及预期、行业竞争加剧、国际贸易摩擦波动、财税政策变动

　　事件：公司发布2025年半年度报告。2025年H1公司实现营收16.66亿元（yoy+14.18%），EBITDA（息税折旧摊销前利润）4.63亿元（yoy+14.79%），归母净利润-12702.52万元，较上年同期增亏90.00%，扣非净利润-12610.87万元，较上年同期增亏203.21%。2025Q2公司营收8.45亿元（qoq+3.04%），创出历史新高，归母净利润-4598.94万元，扣非净利润-4485.26万元，相比第一季度分别减亏43.25%和44.80%。2025Q2亏损大幅收窄，公司经营业绩大幅改善。
　　点评：公司25H1营收同比稳健增长，25Q2盈利承压有所缓解，在半导体市场高景气度+产业链上下游一体化经营模式+技术突破与市场拓展的加持下，公司业绩有望回升。公司25H1营收同比增长主要系：1）半导体硅片营收12.59亿元（yoy+23.21%）;2）经营模式合理：以成熟的半导体硅片业务、半导体功率器件芯片业务带动化合物半导体射频和光电芯片产业，兼顾企业的盈利能力及未来的发展潜力。3）自主创新优势：以技术创新打破壁垒，拓展多元应用场景，快速响应市场需求，推动企业高质量发展。影响2025H1净利润的主要因素主要有：随着公司扩产项目陆续转产，2025H1折旧摊销支出53,313.09万元,同比增加7,371.64万元；基于谨慎性原则，2025H1计提了10,502.13万元的存货跌价准备；2025H1计提了6,697.56万元的可转债利息费用。
　　国产半导体产业加速崛起，半导体硅片业务增长态势持续向好。2025Q2全球硅晶圆出货量达到3327百万平方英寸，与去年同期相比增长9.6%，与Q1相比增长14.9%。在技术封锁和国际竞争的背景下，中国半导体产业在国产替代与技术创新中加速崛起。公司12英寸硅片已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件。产品结构持续优化，大尺寸硅片出货量快速增长，高附加值产品增加明显。公司继续发挥重掺外延片的技术优势，6-8英寸外延片出货量占据国内市场前茅，12英寸逻辑电路用轻掺硼硅片等重点产品已在客户端快速上量。12英寸重掺砷、重掺磷外延片凭借技术优势，订单充足，产能爬坡迅速，其中低阻产品广泛应用于AI服务器的不间断电源。公司半导体硅片业务依托技术突破及市场拓展，销量同比增长38.72%，增幅优于市场表现，增长态势良好。
　　加速产能布局，形成上下游一体化产业链。业务涵盖包括硅单晶拉制、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件芯片、化合物半导体射频和光电芯片等半导体产业链上下游多个生产环节，贯通了从材料到芯片的全链条技术，有利于充分发挥产业链上下游整合的优势，缩短研发验证周期，保障研发设计弹性，在保证盈利水平的同时抵御短期供需冲击、提升业绩稳定性，利于公司稳健经营。产品类型丰富，硅片产品类型实现从6英寸到12英寸、从轻掺到重掺等领域全覆盖，功率器件芯片产品类型包括TMBS、SBD、MOSFET等。半导体硅片、功率器件芯片的产销量名列国内前茅，其中重掺硅片出货量国内领先，光伏用控制芯片占据了全球超30%的市场份额。公司产品种类丰富、层次较高且形成了较大的产销规模，规模效应明显。
　　技术创新驱动产品矩阵升级，客户合作广度与深度显著提升。掌握一系列独有的硅片控制理论和成套工艺技术及技术诀窍，主持或参与制定了半导体硅材料行业的多项国家标准，拥有数十项发明专利。光伏和电源用沟槽及平面肖特基二极管芯片、车规级FRD芯片、TVS芯片、超结MOS芯片制造技术具有行业先进水平。公司始终坚持高品质标准，在技术上充分满足行业高端客户的要求，与中芯国际、华润微、华虹半导体、比亚迪等众多优质企业建立了长期稳定的供应链关系，在业界形成了较好的品牌效应与强大的市场竞争能力，有助于巩固公司产品的市场头部地位。
　　投资建议：立昂微依托行业复苏+自主创新+产业链一体化布局，我们预期将会形成规模效应与品牌效应。但公司2025H1仍盈利承压，我们下调预期，预计公司2025/2026/2027年营收由40.05/50.86/62.05亿元下调至37.72/46.26/55.19亿元，预计2025/2026/2027年归母净利润由0.89/1.8/2.73亿元下调至-0.88/0.37/0.74亿元，维持公司“增持”评级。
　　风险提示：存货减值风险、下游产品销量不及预期、行业竞争加剧、国际贸易摩擦波动、财税政策变动