事件：公司发布2025年第三季度报告。2025年前三季度营业收入26.40亿元（yoy+15.94%）；剔除利息、折旧摊销等因素的影响后，EBITDA（息税折旧摊销前利润）为7.97亿元（yoy+18.92%）；归母净利润-1.08亿元。公司2025年三季度实现营业收入9.74亿元（yoy+19.09%），实现归母净利润0.19亿元（yoy+52.34%），相比2025年第二季度归母净利润的-4,598.94万元，公司第三季度经营业绩实现扭亏为盈。
　　点评：得益于半导体行业景气度的持续复苏，下游客户需求增长及公司加强市场拓展、优化产品结构等因素的影响，公司2025年三季度收入实现增长，单季度归母实现扭亏为盈。影响公司前三季度利润的主要因素有：（1）随着公司扩产项目陆续转产，折旧摊销支出8.21亿元，同比增加1.27亿元；（2）基于谨慎性原则，计提了1.4亿元的存货跌价准备；（3）计提了1.01亿元的可转债利息费用；（4）2024年12月子公司金瑞泓微电子收购联营企业嘉兴康晶53.32%财产份额导致利润减少3,260.44万元。
　　公司业务强劲增长。2025Q1-Q3，公司半导体硅片实现主营业务收入19.76亿元（yoy+19.66%）（含对立昂微母公司的销售2.17亿元）。从销售数量来看，折合6英寸的销量为1,453.39万片（yoy+32.54%）（含对立昂微母公司的销售196.11万片），其中12英寸硅片销售127.79万片（yoy+69.7%）（折合6英寸为511.17万片）。2025Q1-Q3，公司半导体功率器件芯片实现主营业务收入6.34亿元（yoy-0.86%）。从销售数量来看，销量为144.15万片（yoy+10.21%）。2025Q1-Q3，公司化合物半导体射频和光电芯片实现主营业务收入2.14亿元（yoy+6.19%）。从销售数量来看，销量为2.51万片（yoy-7.86%），其中VCSEL（垂直腔面发射激光器）芯片销售0.2万片（yoy+586.94%）。产品销量减少的原因是公司调整产品销售结构，减少了负毛利率产品的销售。虽然销量下降，但产品平均销售单价同比上升15.25%。
　　公司实行债转股。“立昂转债”的转股期为2023年5月18日起至2028年11月13日。截至2025年9月30日，累计已有614,000元“立昂转债”转换为公司股份，累计转股股数15,933股，占“立昂转债”转股前公司已发行股份总额的0.002%，尚未转股金额为3,389,386,000元，占可转债发行总量的99.982%。自2025年7月1日至2025年9月30日期间，“立昂转债”转股的金额为250,000元，因转股形成的股份数量为7,428股。
　　立昂东芯的产能利用率正在快速爬坡中，低轨卫星使用的产品已大规模出货。立昂东芯的技术包括HBT、pHEMT、BiHEMT、VCSEL、碳化硅基氮化镓等，HBT芯片已进入国内外主流手机终端品牌，实现核心客户全覆盖及国产替代；pHEMT、BiHEMT芯片已进入航空航天、防卫市场、低轨卫星领域；VCSEL芯片凭借高精度、低功耗及车规级可靠性优势，成功切入高阶智能辅助驾驶与机器人核心供应链，成为车载激光雷达、机器人、无人机、光通信等场景的关键组件，公司成为全球唯二可生产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片制造的供应商，技术领先同行；6英寸碳化硅基氮化镓产品通过客户验证，下半年将实现出货。随着系列产品应用场景不断拓展，公司将不断加强市场营销、发挥技术优势、满足客户需求，不断提高产能利用率。
　　投资建议：立昂微依托行业复苏+自主创新+产业链一体化布局，我们维持盈利预测，预计公司2025/2026/2027年营收37.72/46.26/55.19亿元，归母净利润-0.88/0.37/0.74亿元，维持公司“增持”评级。
　　风险提示：存货减值风险、下游产品销量不及预期、行业竞争加剧、国际贸易摩擦波动、财税政策变动