一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）所属行业及产品　　公司主要从事半导体专用装备的研发、生产、销售及技术服务，根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司属于专用设备制造业（行业代码：C35）。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司属于专用设备制造业下的半导体器件专用设备制造（行业代码：C3562）。根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1、新一代信息技术产业”中“1.2.1新型电子元器件及设备制造-3562*半导体器件专用设备制造”。　　公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备供应商，主要产品包括C... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）所属行业及产品
　　公司主要从事半导体专用装备的研发、生产、销售及技术服务，根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司属于专用设备制造业（行业代码：C35）。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司属于专用设备制造业下的半导体器件专用设备制造（行业代码：C3562）。根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1、新一代信息技术产业”中“1.2.1新型电子元器件及设备制造-3562*半导体器件专用设备制造”。
　　公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备供应商，主要产品包括CMP装备、减薄装备、离子注入装备、划切装备、边缘抛光装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等，已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED等制造工艺，基本实现了“装备+服务”的平台化战略布局。
　　1、半导体装备
　　①CMP装备
　　CMP装备是前道晶圆制造及先进封装等过程中实现晶圆全局平坦化的核心装备，通过化学腐蚀作用和机械研磨动态耦合，实现晶圆表面不同材料去除，从而达到纳米级全局平坦化，是光刻、刻蚀、薄膜等前道关键制造工艺能够重复进行的重要前提。同时，CMP作为先进封装（含3D IC、HBM、CoWoS等）的关键工艺，贯穿键合表面制备、晶圆背减、TSV金属化全流程，其工艺控制直接决定键合良率、电性能与机械稳定性。因此，CMP装备是集成电路从成熟制程向先进制程迭代、先进封装技术落地不可或缺的关键设备。
　　公司CMP装备凭借自主知识产权打破国际垄断，构建了覆盖12英寸、8英寸等全系列产品矩阵，是国内极少数实现12英寸CMP装备规模化量产的企业。公司12英寸产品全面覆盖先进制程与成熟制程，集成创新型抛光系统、多维度光学终点检测及高效清洗单元，可适配逻辑芯片、存储芯片、大硅片制造及3D IC、HBM、CoWoS等先进封装场景，其中Universal-300FS集成多种实时检测技术，单头搭配单盘抛光系统，满足高端及先进制程需求；Universal-H300实现一个抛光盘搭配可回转的两个抛光头，满足高产出、超洁净需求；Universal-S300采用创新的抛光清洗叠层架构，显著提升空间利用率与产能，适配高产能、高精度等多种制程需要。8英寸及以下产品兼容硅、化合物半导体等多种材质，精准匹配第三代半导体、MEMS、MicroLED等差异化抛光需求，其中Universal-TGS200配备3抛光盘6抛光头，自动翻面完成衬底抛光，显著提升抛光效率；面板抛光装备Master-P510和Master-P510APEX具备先进封装基板、玻璃基板等超大尺寸工件的超平坦化加工需求，集成适配专用抛光模块与洁净处理单元，可满足先进封装领域对基板类产品的超高平整度加工要求。
　　②减薄装备
　　减薄装备是集成电路先进封装等工艺制造所需的超精密加工高端装备，通过超精密磨削、抛光等工艺对晶圆背面进行精准材料去除与厚度修整，实现晶圆厚度从数百微米向数十微米级的精准调控，是提升芯片堆叠密度、散热性能的关键工艺设备，为后续封装、堆叠等工艺提供适配性基础，是支撑先进封装、高密度芯片堆叠等技术实现的核心工艺装备。
　　公司依托在CMP装备领域的长期技术深耕与工艺积累，成功开发适用于先进封装领域和前道晶圆制造背面减薄工艺的减薄装备。其中，全球首创的超精密减薄抛光一体机Versatile–GP300集成磨削减薄、化学机械抛光与清洗模块一体化设计，满足3D IC制造、先进封装等领域中晶圆超精密减薄技术需求；减薄贴膜一体机Versatile–GM300采用新型布局，可实现薄型晶圆背面超精密磨削与应力去除，兼容8/12英寸晶圆，完美适配Wafer to Wafer（W2W）和Die to Wafer（D2W）两种主流先进封装工艺路线；面向先进存储的高性能减薄机Versatile-GH300集成了业界领先的超精密磨削技术，可稳定实现亚微米级加工精度，TTV和WPH行业领先。公司减薄装备可广泛覆盖硅、玻璃等多种衬底的键合晶圆减薄，适配3D IC、CoWoS、3D NAND、高带宽内存（HBM）、图像传感器（CIS）、TSV、SOI等多领域关键工艺需求。
　　③离子注入装备
　　离子注入装备是集成电路前道制造的核心工艺设备，通过离子源产生高能离子束，经筛选、加速后精准注入半导体材料晶格，实现导电类型与电阻特性的精准调控，是逻辑芯片、存储芯片、功率半导体等产品制造不可或缺的关键装备。该装备技术涉及高压电子、等离子体物理等多学科交叉，行业壁垒极高，国产化替代空间广阔。
　　作为公司平台化战略的核心增长极，公司通过收购芯嵛公司实现离子注入技术跨越式布局，依托技术自主研发与整合，持续完善产品体系。目前已成功实现12英寸大束流离子注入机各型号的全覆盖，并加速推出高能离子注入机系列装备，可满足逻辑芯片、存储芯片、功率半导体、CIS（图像传感器）及硅片制造等多领域工艺需求，陆续批量发往集成电路制造领域龙头企业，获得市场高度认可，成功进入规模化应用提速阶段。其中，iPUMA-LE大束流离子注入机采用先进束流爬坡技术，离子筛选精准度高，适配逻辑芯片、存储芯片量产需求；iPUMA-LT低温离子注入机配备耐低温静电载盘与国产化温控系统，可实现工艺温度精准闭环控制；iPUMA-HP氢离子大束流离子注入机搭载高效粒子筛选与冷却模块，满足多种制程技术需求。
　　④划切装备
　　边缘修整装备是半导体制造领域的超精密加工装备，通过精准切割、磨削等工艺，对晶圆边缘及倒角区域进行整形处理，去除前道工序产生的崩边、毛刺、损伤层及污染物，优化晶圆边缘形貌与尺寸精度，降低边缘缺陷对后续堆叠、划切、封装等工艺的干扰，是保障晶圆加工良率与芯片可靠性的关键配套装备，广泛应用于先进封装、CIS、存储芯片等高端制程。
　　为解决晶圆减薄过程中易出现的边缘崩边行业痛点，公司针对性研发形成覆盖12英寸、8英寸晶圆的边缘修整装备系列。装备集成切割、传输、清洗及量测一体化单元，配置高速高扭矩主轴控制、高分辨率视觉对准与测量、高精密多轴联动切割、全自动传输及高洁净度清洗等先进技术，可有效解决存储芯片、CIS、先进封装等多种工艺场景下晶圆减薄时的边缘崩边问题，工艺适配性与加工稳定性优势显著。
　　⑤边缘抛光装备
　　边缘抛光装备是半导体晶圆精密加工领域的关键装备，专注于晶圆边缘及倒角区域的超精密抛光处理，通过化学机械抛光、机械研磨等复合工艺，消除晶圆切割、减薄等前道工序产生的边缘损伤层、微裂纹、崩边及表面污染物，精准优化边缘倒角角度、圆弧半径与表面粗糙度，提升晶圆机械强度与结构完整性，为后续堆叠、封装、划切等工艺提供高可靠性基础，是先进封装、高端存储芯片等制程中保障良率的核心装备。
　　公司依托多年CMP工艺技术积淀，开发形成覆盖12英寸主流制程的边缘抛光装备系列。该系列装备可实现晶圆缺口、上下晶边及斜面的精准抛光，通过优化边缘形貌缺陷、去除损伤层并改善应力分布，有效提升晶圆加工良率，能够满足半导体制造领域对高精度边缘处理的严苛技术要求，适配存储芯片、逻辑芯片、先进封装等多领域核心制程需求。
　　⑥湿法装备
　　湿法装备是半导体制造全流程的关键支撑装备，公司产品涵盖清洗装备与供液系统，其中清洗装备通过化学清洗、物理清洗等复合工艺，去除晶圆表面颗粒污染物，为各核心制程提供超高洁净度基底；供液系统则为湿法工艺所需的研磨液、清洗液等化学品提供精准配比、稳定输送。
　　公司在CMP整机装备、成套工艺等贯穿式研究过程中，掌握了纳米颗粒超洁净清洗相关核心技术，达到国内领先水平。基于该领域技术积淀及集成电路客户核心需求，公司积极开展清洗装备研发，已形成覆盖大硅片、化合物半导体等多个制造领域的系列清洗装备布局，可满足不同材质、不同制程的洁净度处理需求。同时，配套湿法工艺的SDS/CDS供液系统，专注于研磨液、清洗液等化学品的精准供应，具备模块化设计、灵活扩容及高精度控制优势，适配多场景湿法工艺需求。
　　2、半导体服务
　　①关键耗材与维保服务
　　关键耗材与维保服务是半导体装备全生命周期运行的重要支撑，核心包括对装备运行过程中需定期更换的易损零部件、功能性材料等进行销售供应及配套维保服务，通过及时更换损耗部件、开展全流程技术保障，确保半导体装备稳定运行、延长使用寿命、维持工艺精度，是半导体制造产线高效运转的不可或缺配套环节。
　　公司依托核心装备的长期技术积淀与庞大装机基数，构建了深度适配自有装备的关键耗材与维保服务体系。CMP装备等属于运动损耗及材料消耗较多的半导体工艺设备，在运行过程中会产生大量耗材与零部件消耗，例如CMP装备专用核心易损部件包括抛光头、保持环等，此类部件需按运行周期定期更换以保障设备稳定性能，形成持续且刚性的市场需求。
　　②晶圆再生
　　晶圆再生业务是对集成电路制造过程中使用的控片、挡片等晶圆进行回收，通过去膜、研磨、抛光、高洁净清洗、严格检测等全流程工艺，去除表面薄膜、金属杂质与颗粒残留，恢复晶圆表面平整度与洁净度，使其达到循环使用标准的绿色低碳服务，是帮助客户降低耗材采购成本、提升供应链韧性的重要解决方案。
　　公司以自有CMP装备和清洗装备为核心技术依托，精准对接下游客户生产线控片、挡片的晶圆再生需求，积极拓展晶圆再生业务，已发展成为具备Fab级装备及工艺技术服务能力的专业晶圆再生代工厂。公司采用先进的CMP研磨工艺，有效提升再生晶圆的循环使用次数与稳定性，产品质量与服务能力获得客户高度认可，可满足8/12英寸多规格、多制程晶圆的再生需求。
　　（二）主要经营模式
　　1、盈利模式
　　公司主要从事半导体专用装备的研发、生产、销售及技术服务，通过向下游集成电路制造商及科研院所等客户销售CMP、减薄、离子注入、划切、边抛及湿法等半导体装备，并提供关键耗材与维保、升级等技术服务和晶圆再生业务来实现收入和利润。
　　2、研发模式
　　公司主要采取自主研发模式，取得了CMP装备、减薄装备、划切装备、边缘抛光装备、湿法装备等关键核心技术领域的重要成果；同时通过收购芯嵛公司实现对离子注入核心技术的吸收和转化。集成电路装备研发难度极高，按照国际行业惯用研发模式，公司的产品研发及商品化流程主要包括规划和概念阶段、设计阶段、开发实现阶段（Alpha和Beta）、验证确认阶段、量产及生命周期维护阶段。
　　3、采购模式
　　公司采购的主要原材料包括机械标准件类、机械加工类、气体/液体控制类、电气类和机电一体类等，其中机械加工类是供应商依据公司提供的图纸自行采购原材料并完成定制加工的零部件。其他常规标准零部件，公司面向市场进行独立采购。为保证公司产品的质量和性能，公司制定了严格的供应商选择和审核制度。公司会根据主生产计划、物料BOM清单和零部件的库存量，动态计算和更新零部件的采购计划，并按照采购计划在《合格供应商名录》中选择供方并进行采购。采购物资送达后，质量部进行到货检验，检验合格后由库房部办理入库手续，完成采购。
　　4、生产模式
　　公司产品均根据客户差异化需求进行定制化设计与生产制造，采用以订单式生产为主、库存式生产为辅的生产模式。订单式生产为公司核心生产方式，在与客户签订正式订单、明确技术参数及交付要求后，按客户需求开展专属定制化设计、零部件投产、整机装配与全流程检测，确保产品精准匹配客户的个性化应用场景。库存式生产作为辅助补充模式，主要依托装备模块化设计优势，针对通用标准模块及具备明确采购预期的机型进行提前预生产；待正式订单下达后，快速调用已备货的通用模块，同步完成定制化模块的设计与生产，最终实现总装、测试与交付。
　　5、销售模式
　　公司主要通过直销模式销售产品，与潜在客户商务谈判或通过招投标等方式获取订单，公司设有市场营销部负责市场开发、产品的销售，同时客户服务中心的服务工程师在客户所在地驻场工作，负责公司产品的安装、调试、保修、维修、技术咨询。同时，公司也从事CMP、减薄及离子注入等装备有关的耗材、配件销售以及相关技术服务，对于客户的设备耗材、备件以及维保、工艺测试、设备升级、晶圆再生等服务需求，公司在与之签订相关合同或订单后，协调公司有关部门完成相关发货、安装、测试等。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　2026年上半年，全球半导体行业延续高景气发展态势，在生成式AI规模化落地、算力基建持续加码、消费电子市场稳步复苏的多重驱动下，产业整体维持稳健上行节奏，产业链供需结构持续优化。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）2026年春季预测，2026年全球半导体市场规模预计达1.51万亿美元，同比增长89.9%，行业景气度达到历史高位。行业发展格局呈现成熟制程稳步扩容、先进制程持续突破、先进封装快速普及的多元发展态势，成熟制程凭借汽车电子、物联网、功率器件领域的刚性刚需，市场需求稳定扎实，国内外晶圆厂持续推进成熟产线扩产，相关产能持续释放。先进制程方面，行业研发与落地稳步推进，受物理极限及成本因素影响，单纯依靠制程微缩提升芯片性能的空间逐步收窄，Chiplet芯粒、2.5D/3D堆叠、CoWoS等异构集成先进封装技术快速产业化落地，有效突破芯片性能、带宽及能效瓶颈，成为当前高端芯片迭代升级的核心路径，先进封装产业迎来快速发展期。
　　存储芯片作为算力体系的核心基础设施，行业景气度持续攀升。受益于AI服务器、高性能计算场景的需求爆发，HBM高带宽存储、DDR5等高端存储产品市场需求持续扩张，行业供需紧张格局持续延续，带动存储板块量价稳步提升，持续拉动全球半导体产业增长。全球晶圆厂持续推进扩产计划，半导体设备行业迎来持续的结构性扩容机遇。根据SEMI于2026年7月发布的《年中总半导体设备市场预测报告》（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast），全球半导体制造设备总销售额预计于2026年达到1,659亿美元，较2025年增长23.2%，预计至2028年有望达到2,295亿美元。同时随着国内半导体产业自主可控进程持续加快，行业国产化替代节奏稳步提速，国内晶圆厂新建及技改产线中，国产设备导入比例持续提升，国产设备从单点验证逐步转向规模化批量应用，国产化替代红利持续释放。
　　1、持续推进新产品新工艺开发，市场竞争力稳步提升
　　报告期内，公司始终以市场及客户核心需求为导向，深耕半导体关键核心装备研发与配套技术服务，持续推进技术创新与产品迭代升级。在现有核心产品领域，公司依托成熟的装备技术体系，持续对标行业先进制程标准与高端功能需求，不断开展工艺优化、性能升级与技术迭代，提升产品精度、稳定性与适配性，满足先进制程量产落地的严苛要求。同时，公司积极布局新品类技术研发与产品拓展，持续加码离子注入、减薄、划切、边抛、湿法、量测等装备的技术攻关与产业化落地，丰富公司半导体装备产品矩阵。依托全系列核心装备布局优势，公司可面向客户提供3D IC全流程一体化解决方案，精准匹配AI芯片、HBM高带宽存储器堆叠封装、Chiplet芯粒异构集成等前沿技术领域的量产刚需，深度贴合下游高端半导体产业的迭代发展趋势。依托全球晶圆扩产、国内国产化替代加速、先进封装产业快速发展的多重行业机遇，公司全系列产品应用场景持续拓宽，市场渗透率稳步提升，新签业务订单规模大幅增长。凭借扎实的核心技术积累、精准的市场布局以及持续增强的综合服务能力，公司后续业务增长动力充足，长期市场发展空间广阔。
　　（1）CMP装备
　　报告期内，公司持续推进多品类CMP装备的市场验证与产业化推广，产品落地节奏稳步加快，产业化应用成果持续落地、成效显著。公司采用创新叠层布局架构的新机型Universal-S300在客户端验证顺利，凭借稳定优异的工艺性能获得市场认可，已实现多家客户批量订单落地；在此基础上的升级机型Universal-S300A搭载创新抛光驱动方案，技术优势突出，首台装备已顺利交付头部存储客户正式开展工艺验证工作。面向客户高端制程需求，公司研发的Universal-300FS CMP装备成功切入国内头部逻辑客户供应链，斩获大批量采购订单，其中适配先进制程的部分CMP装备已实现更多客户端投产应用。全新抛光架构的Universal-H300凭借卓越的综合性能与工艺稳定性，获得下游客户高度评价，已顺利完成批量交付与验收，实现规模化商用落地。
　　公司持续深耕CMP细分领域，持续优化产品适配性与服务能力，积极拓展优质客户资源，签订多笔6/8英寸CMP装备批量订单，市场渗透率与行业占有率稳步提升。同时，公司自主研发的国内首台510*515mm尺寸全自动板级CMP量产装备Master-P510APEX，成功斩获先进封装领域核心客户订单，进一步完善公司在先进封装CMP领域的产品布局。
　　截至报告期末，公司CMP核心装备累计出机量已突破1,000台，充分验证了公司产品的可靠性、稳定性与技术先进性，体现了行业及下游客户对公司品牌与产品实力的高度认可，持续巩固公司国产CMP装备龙头企业地位，同时也彰显了国内高端半导体装备自主可控产业化水平的持续提升。未来，公司将持续加大研发资源投入，聚焦先进制程、高端性能CMP装备研发及核心工艺技术攻关，持续迭代升级技术体系与产品矩阵，不断突破核心技术壁垒，夯实核心竞争优势，助力国内半导体装备产业国产化进程加速推进。
　　（2）减薄装备
　　报告期内，公司持续迭代优化晶圆减薄装备技术性能，TTV等核心工艺指标稳步提升。伴随技术实力不断增强，公司市场拓展成效显著，产品已覆盖国内多数头部晶圆制造及封测企业，新签订单再创新高，在手订单储备充足，在3D IC、HBM等高端应用领域形成先发优势，产品核心性能达到国际先进水平。
　　公司持续丰富减薄装备产品矩阵，报告期多款新设备相继完成首台出机：面向先进存储的新型12英寸晶圆减薄装备Versatile-GH300顺利出机，可稳定实现亚微米级加工精度，晶圆厚度均匀性处于行业领先水平，单机产出能力突出；化合物晶圆减薄装备Versatile-GN200完成首台出机，实现公司在化合物半导体超精密加工领域的重要突破；首台8英寸留环式晶圆减薄机Versatile-GR200成功出机并交付国内集成电路制造领域新兴企业。后续，公司将紧密围绕下游客户实际需求开展产品迭代升级，重点研发更高WPH产能、更低TTV指标的新一代装备，不断巩固并提升市场综合竞争力。
　　（3）离子注入装备
　　报告期内，公司持续深化离子注入装备产业化布局，设备出货规模稳步扩容，商业化落地进程持续提速。公司12英寸大束流离子注入装备凭借优异的核心性能，持续为国内多家头部集成电路制造企业批量供货，整体技术水准对标国际先进水平。其中，iPUMALE12英寸大束流离子注入机成功交付国内先进存储领域龙头企业，同时首台12英寸低温离子注入机iPUMALT顺利推进客户端验证工作，各项核心技术指标表现优异。随着多款离子注入装备陆续完成客户验收并投入稳定量产，公司持续斩获批量订单及重复订单，客户资源全面覆盖国内主流集成电路制造厂商，装备规模化导入应用节奏持续加快，驱动离子注入装备板块营收入实现稳健增长。未来，公司将持续推进多系列离子注入装备的技术迭代与升级研发，积极开拓多元化下游应用场景，持续拓宽客户覆盖圈层，进一步提升行业市场占有率与核心竞争力。
　　（4）划切装备
　　报告期内，公司紧密跟踪客户需求，深耕下游市场，持续拓展优质客户资源，产品应用场景进一步延伸，成功覆盖存储芯片、CIS、先进封装等多个核心半导体制造领域，凭借稳定的产品性能与良好的工艺适配能力，获得下游客户的广泛认可。基于客户验证反馈与实际量产需求，公司从硬件性能升级、软件功能迭代、工艺精度优化及生产成本管控等多维度持续打磨产品，完成多项技术与性能优化升级，进一步提升产品综合竞争力，为后续持续导入客户、实现规模化批量交付筑牢技术与市场基础。
　　（5）边缘抛光装备
　　报告期内，公司边缘抛光装备商业化验证与落地进程稳步推进，核心机型陆续导入国内多家头部晶圆制造企业开展工艺验证。凭借与公司自研CMP装备的技术协同优势，边缘抛光装备可高效适配存储芯片、逻辑芯片、先进封装等主流关键制程，凭借可靠的工艺稳定性与高精度控制表现，获得多家客户认可。公司12英寸晶圆边缘抛光装备Master-BN300凭借优异的量产适配性，顺利取得国内头部芯片企业重复性采购订单，产品商业化复用能力持续得到验证。下一阶段，公司将持续优化抛光工艺算法与设备控制核心技术，持续提升边缘抛光装备的工艺适配能力与量产性能，进一步抢占市场份额。
　　（6）湿法装备
　　报告期内，公司湿法清洗装备业务市场拓展与客户端验证工作有序推进，首台适配大硅片制造的8腔室12英寸单片清洗机顺利完成出机，已交付国内大硅片领域龙头企业。公司清洗装备在大硅片、化合物半导体等领域的工艺适配性持续得到市场验证，多台清洗装备顺利完成客户验证并确认收入。公司配套SDS/CDS供液系统斩获国内集成电路客户批量订单，已成功落地逻辑芯片、存储芯片等主流制造场景。后续，公司将持续深耕超洁净清洗核心技术研发，推动清洗装备适配先进制程与新型半导体材料应用场景，同时迭代升级供液系统的智能化水平与设备兼容性，持续扩大公司湿法装备板块的市场份额。
　　（7）关键耗材与维保服务
　　报告期内，随着终端需求回暖，客户产线稼动率提升并维持高位，叠加公司CMP装备等核心产品在客户端保有量持续攀升，关键耗材与维保服务市场需求潜力进一步释放，公司相关耗材和服务获得核心客户持续采购，业务规模稳步增长，持续贡献稳定收入，已成为公司“装备+服务”战略的重要组成部分，有望发展为公司新的利润增长引擎。未来，公司将进一步拓展耗材产品品类，深化与客户的长期合作，持续提升在半导体装备服务市场的份额与竞争力。
　　（8）晶圆再生业务
　　报告期内，凭借技术优势与稳定的服务品质，公司成功获得多家头部晶圆厂大生产线批量长期订单，并实现稳定供货，客户粘性持续增强。为抢抓晶圆厂加速扩产的市场窗口期，巩固先发优势并扩大规模效应，公司积极推进晶圆再生扩产项目，产能布局持续优化。截至报告期末，公司晶圆再生业务已与核心装备业务形成良好协同，成为公司“装备+服务”战略的重要增长极。未来，公司将持续优化再生工艺、提升产能规模，进一步扩大晶圆再生服务的市场份额，为客户提供更具性价比的循环利用解决方案。
　　2、强化党建引领，筑牢发展根基
　　报告期内，公司党委深耕“红芯领航强企报国”党建品牌建设，扎实推进“润芯、铸芯、融芯、亮芯、廉芯”工程，持续夯实党建根基、激活红色动能。抓实思想引领主线，丰富多元化学习载体，常态化开展理论学习与专题研讨，凝聚党员思想共识、筑牢实干根基。紧扣生产经营工作深化党业融合，落地推进党支部“书记项目”，助力破解发展难题。围绕公司2026年行动纲领，开展“反惯性”案例征集等活动，搭建“融芯智汇”“红芯分享会”经验交流平台，引导全员在思想碰撞中校准价值坐标、明晰工作方向，凝聚起主动担当、履职尽责、高效协同的浓厚工作氛围，为公司高质量发展汇聚智慧力量。
　　3、经营业绩稳步攀升，夯实持续发展根基
　　公司始终牢记肩负攻坚核心装备、保障产业供应链安全的时代重任，锚定“装备+服务”双轮驱动战略方向，在推进装备业务高速发展的同时，积极培育半导体服务业务，补齐发展短板，朝着国际一流半导体设备供应商目标奋进。报告期内，公司经营业绩稳步增长，各业务板块延续良好发展势头，公司持续坚持技术迭代与市场拓展双向发力，凭借产品优异的工艺性能、稳定可靠的量产表现以及配套的全流程服务能力，在逻辑、存储、先进封装、大硅片、MEMS、MicroLED、第三代半导体等多个细分赛道持续强化竞争优势，深度对接下游客户多元化工艺需求，获得行业客户充分认可，市场渗透水平进一步提高。
　　同时公司从内部管理层面深挖运营潜力，狠抓成本管控，优化各类资源投放，持续提升整体运营效能，助力经营体系高效、规范、稳健运行。报告期公司实现营业收入26.43亿元，同比增长35.58%；实现归属于上市公司股东的净利润5.63亿元，同比增长11.44%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5.16亿元，同比增长达12.04%。
　　4、加快新生产基地建设，优化公司产业布局
　　报告期内，公司加快上海项目和昆山晶圆再生扩产项目进度，均已完成投资备案及环评批复。上海项目将建成集研发、生产、技术服务于一体的综合性产业基地，深度对接长三角集成电路产业集群，加强产业链上下游协同联动，着力提升高端装备市场份额，持续拓宽业务辐射边界，全面增强公司运营保障与技术支撑实力。昆山晶圆再生扩产项目将进一步夯实行业先发优势，放大规模经营效益，项目投产后，将与天津厂区现有20万片/月晶圆再生产能形成南北协同布局，全部达产后公司晶圆再生总产能将提升至60万片/月，持续巩固公司在国内晶圆再生服务赛道的龙头地位。
　　公司充分借助专业投资机构在半导体领域的产业资源与资本运作经验，不断丰富投资路径，强化产业投资与主营业务的协同赋能，已通过产业投资基金完成多个项目立项及投资决策。报告期内，公司参与由重要客户发起设立的产业投资基金，联合各合作方产业资源，重点布局长三角及国内其他区域优质半导体、泛半导体及科技类企业。本次参与产业基金投资，有助于推动公司与产业链上下游企业实现资源互通、优势互补，深度融入国内集成电路产业生态；一方面依托投资布局增厚经营收益，提升公司在集成电路行业的产业影响力，另一方面深化与重要客户在联合技术研发、产业链协作、设备销售、产业投资等多维度的务实合作。
　　5、坚持核心技术自主创新，不断加大研发投入力度
　　当前全球集成电路制程持续迭代，国内前道工艺加速向14nm及以下先进节点突破，GAA、背面供电等前沿技术逐步落地，叠加人工智能产业带动存储、先进封装技术高速发展，下游市场对半导体设备的精度、性能、适配性及场景覆盖能力提出更高要求。报告期内，公司深耕半导体装备核心领域，持续坚守自主创新发展战略，保持高强度研发投入，推进技术体系完善与研发能力提质增效，夯实核心竞争壁垒。公司依托高端半导体装备研发项目，持续适配下游工艺升级需求，推进现有产品迭代优化，针对化学机械抛光、减薄、离子注入、清洗等核心装备的精度、稳定性、产能等关键性能升级攻关，提升先进制程、新型封装工艺的适配度，拓宽场景覆盖范围，充分满足客户高端化、多元化的生产需求，截至2026年6月30日，公司累计获得授权专利568项、软件著作权53项，为公司持续高质量发展构筑了坚实的技术壁垒。
　　同时，公司聚焦供应链自主可控，着力搭建适配自有装备的关键零部件、耗材配套体系，通过攻关精密加工、材料优化、耐磨耐腐蚀改良等核心技术，推进核心零部件与耗材的国产化适配验证，有效降低对外供应链依赖、控制生产成本、稳定交付与产品品质，同时依托耗材配套服务提升客户综合服务能力。
　　此外，公司持续优化研发软硬件条件，适配跨学科、高难度的行业研发需求。通过完善研发硬件设备、搭建全流程信息化管理系统及AI研发辅助体系，高效盘活存量技术资源，提升研发效率与技术转化能力，持续强化企业科技创新硬实力，为公司长期稳健发展、深耕高端半导体设备领域提供坚实的技术支撑。
　　6、强化信息披露质量，重视股东回报
　　公司严格恪守“真实、准确、完整、及时、公平”的信息披露原则，坚持以简明清晰、通俗易懂的表述开展信息披露工作，践行“以投资者为中心”的上市公司经营理念，建立常态化投资者沟通机制，切实维护广大投资者特别是中小投资者的合法权益。公司已连续三年编制并发布ESG报告，系统披露绿色低碳运营、供应链协同治理、员工权益保障等重点领域的实践成效，多维度展示公司高质量发展实力与社会责任担当，公司在多家主流ESG评级机构的评级亦实现逐年提升。公司在推进高质量发展过程中，高度重视股东回报，持续落实可持续的股东价值回报机制，执行稳健的利润分配政策。报告期内，公司已完成2025年度利润分配方案，合计派发现金红利1.41亿元（含税），占2025年度归属于上市公司股东的净利润比例为13.02%，切实让广大股东共享公司发展红利。
　　7、加强人才体系建设，全面提升企业竞争力
　　人才是公司高质量发展的核心驱动力，公司坚持内部人才培养与外部优秀人才引进并举，持续构建一流专业化人才梯队，夯实人才储备基础；公司搭建多元化学习发展体系，针对管理层及基层员工差异化成长需求，开设专业技能、管理能力、行业前沿等多领域课程，全面提升团队专业素养，重点激发核心技术团队的创新活力与潜能。在人才激励方面，公司不断健全员工利益共享机制，在2023年度限制性股票激励计划陆续归属的同时，报告期公司推出2026年度限制性股票激励计划，计划覆盖600余名核心骨干，进一步完善长效激励约束机制，构建持续激励的企业文化，吸引并留住优秀人才，充分调动员工的积极性与创造性，推动股东、公司及核心团队利益紧密结合，共同助力公司长远发展。
　　非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
　　当前全球集成电路产业进入后摩尔时代多元化迭代新阶段，AI算力、新能源汽车带动行业摆脱传统周期波动，产业发展呈现先进制程深化、三维集成普及、特色工艺扩容、本土供应链重构四大变革趋势，新技术、新产业、新业态、新模式加速落地。CMP、离子注入、先进封装配套设备、化合物半导体装备四大赛道景气度持续上行，国产设备依托技术突破与本土扩产迎来规模化替代窗口期；SEMI最新预测显示，2026年全球半导体设备市场将同比增长23.2%至1,659亿美元，并有望在2027年、2028年延续增长。
　　报告期内，逻辑芯片制程持续微缩、存储芯片堆叠层数不断增加，共同重塑了半导体设备的技术路径与市场需求。在CMP装备，随着GAA架构在3nm制程实现规模化量产，芯片三维结构复杂度显著提升，CMP工艺步骤数已较传统平面工艺大幅增加；同时，3D NAND堆叠层数的增加及HBM先进封装的渗透，对晶圆全局平坦度提出了亚纳米级控制要求，推动CMP设备向智能化终点检测与实时闭环调节方向升级。在减薄设备领域，随着存储芯片的3D NAND堆叠层数突破300层，HBM内存进入12层乃至16层堆叠时代，晶圆减薄成为核心工艺瓶颈，处理厚度小于50微米、并向20微米以下演进的超薄晶圆已成为刚需。为应对厚度演进中的翘曲抑制与背面工艺需求，集成磨削、抛光与清洗的一体化减薄设备正成为主流方案。
　　综合来看，半导体装备行业正呈现以下趋势：其一，AI算力资本开支处于长期上行周期，带动设备需求持续增长，并有望在2028年实现2,295亿美元的半导体设备销售规模；其二，先进制程逼近物理极限，芯片纵向堆叠、异构集成等路径对减薄、抛光、划切等设备带来显著增量需求；其三，半导体需求激增背景下，核心零部件供应瓶颈显现，海外零部件交期延长为国内供应商打开导入窗口，但可靠性仍是核心考验。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　（1）掌握核心技术，技术储备丰富
　　公司高度重视核心技术自主研发与科技创新，持续保持高强度研发投入，为技术创新与成果转化提供坚实保障。通过积极承担并实施多项国家级、省部级重大科研项目，公司技术创新能力与核心竞争力持续提升，先后攻克纳米级抛光、纳米颗粒超洁净清洗、超精密集成减薄等多项关键核心技术，成功研制出具备自主知识产权的CMP、减薄等系列高端装备产品。同时，公司通过收购芯嵛公司，快速切入离子注入装备领域，依托其完整的自主知识产权体系与专业研发团队，实现大束流离子注入装备细分品类全覆盖，并在此基础上持续加大研发投入，加快推进多品类离子注入产品的研发攻关，推动离子注入技术实现进一步突破与升级。在技术创新全过程中，公司始终强化知识产权布局与技术成果保护，截至2026年6月30日，公司累计获得授权专利568项、软件著作权53项，为公司持续高质量发展构筑了坚实的技术壁垒。
　　（2）资深、优秀的研发技术团队
　　公司高度重视技术人才队伍建设，坚持自主培养与外部引才相结合的人才发展战略，持续引进和培育集成电路领域高端技术人才，核心技术人员均具备多年行业研发与实践经验。公司依托国家重大专项及地方重点科研任务，在技术攻关与产品研发过程中锤炼队伍，构建起稳定高效的研发人才体系。截至2026年6月30日，公司研发人员共计960人，占员工总数的33.14%，高素质、专业化的研发团队为公司坚持自主创新、突破关键核心技术、实现持续高质量发展提供了强有力的人才支撑。
　　（3）健全有效的质量管理体系
　　公司秉承以客户为中心的原则，以客户需求为导向的服务理念，建立健全质量管理体系，始终将产品质量与客户服务放在首位，致力于提供高品质的产品和优质的服务体验。公司高度重视经营发展过程中的各项风险管理，设立了职责明确、协同高效的质量组织架构，将质量管理贯穿研发、运营和制造全过程，严格执行质量控制标准，保障公司整体产品质量的稳定性。同时，公司高度重视质量文化建设，进一步强化全体员工的质量意识，营造人人重视质量、追求质量的良好氛围，树立崇尚质量的价值导向，产品质量和可靠性得到客户的高度认可。
　　（4）优质、稳定的客户资源
　　公司一直专注于高端半导体装备和工艺及配套耗材的研发，坚持自主研发和持续创新，产品全面覆盖国内知名芯片制造企业，取得了良好的市场口碑，与客户建立了良好的合作关系。公司通过在上述集成电路制造企业的产品验证过程，对客户的核心需求、技术发展的趋势理解更为深刻，有助于在设备具体定制化研发方向的选择上更加贴近客户的需求。
　　（5）安全、完善的供应链
　　公司较早就开始投入较大精力进行核心零部件的自主研发及国内零部件供应商的培养，以实现公司产品零部件的自主可控，目前公司与核心供应商建立了密切的合作关系，已经建立了完善、稳定的供应链体系，保证公司产品原料来源的稳定性及可靠性。同时公司为提高核心竞争力和保障国产设备零部件的供应链安全，成立子公司建设半导体设备关键零部件孵化平台，培育一批有潜力的半导体设备专用高精密零部件项目，扩大市场竞争优势，与公司现有业务形成良性的互动和补足。
　　（6）本地化的售后服务
　　半导体设备制造商售后服务的快速响应和无障碍沟通方面尤为关键，关系到设备在客户生产线上正常、稳定地运行。随着半导体制造环节向亚洲尤其是中国大陆转移，相较于国际竞争对手，公司在地域上更接近客户，能提供更快捷、更经济、更顺畅的技术支持和客户服务。为保证公司的售后服务水平，公司组建了一支现场与远程相结合的经验丰富的技术支持和售后服务团队，累计覆盖35个区域超149个客户群体，保证7×24小时快速响应客户的需求，并在约定时间内到达现场排查故障、解决问题。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司在纳米级抛光、纳米颗粒超洁净清洗、超精密集成减薄、离子束高精度分析等领域研发的核心技术达到了国内领先、国际先进的水平。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　截至2026年6月30日，公司累计获得授权专利568件，软件著作权53件。
　　3、研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　公司高度重视核心技术的研发和创新以及技术人才的挖掘和培养，持续加大研发投入。本期研发投入中研发人员薪酬大幅增加。
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明

　　四、报告期内主要经营情况
　　参考第三节“二、经营情况讨论与分析”的相关表述。

　　五、风险因素
　　（一）核心竞争力风险
　　1、技术创新风险
　　公司所处的半导体专用装备行业属于典型的技术密集型行业，涉及集成电路、机械、材料、物理、力学、化学、化工、电子、计算机、仪器、光学、控制、软件工程等多学科领域，是多门类跨学科知识的综合应用，研发制造难度大。与国际领先的竞争对手美国应用材料等公司相比，公司的技术和装备缺乏在更先进的集成电路大生产线中验证和应用的机会，在先进工艺应用的技术水平上存在一定差距。如果不能紧跟国内外半导体设备制造技术的发展趋势，充分关注客户多样化、独特的工艺需求，或者后续研发投入不足，公司将面临因无法保持持续创新能力而导致市场竞争力下降的风险。
　　2、核心技术人员流失或不足的风险
　　作为典型的技术密集型行业，核心技术人员是公司生存和发展的重要基石。公司高度重视技术人才的挖掘和培养，截至报告期末已形成了共有960名成员的研发团队。随着国内半导体设备行业持续快速发展，市场需求不断增长，行业竞争日益激烈，专业技术人才的需求也将不断增加，若无法持续为技术人才提供更好的薪酬待遇和发展平台，公司将面临核心技术人才流失的风险。随着公司上市、产能进一步扩大，公司资产和经营规模将迅速扩张，对于专业技术人才的需求也将有所提升，若公司无法及时招募补充行业优秀的技术人才，将面临核心技术人才不足的风险，对公司技术研发能力和经营业绩造成不利影响。
　　3、核心技术失密风险
　　公司高度重视对核心技术的保护，制定了知识产权保护、非专利技术保密等制度，并与核心技术人员及关键岗位人员签署包含保密与竞业禁止条款的相关协议，但仍不排除因核心技术人员流失、员工个人工作疏漏、外界窃取等原因导致公司核心技术失密的风险，这可能会导致公司竞争力减弱，进而对公司的业务发展产生不利影响。
　　（二）经营风险
　　1、客户相对集中的风险
　　由于集成电路制造行业属于资本和技术密集型产业，国内外主要集成电路制造商均呈现经营规模大、数量少的行业特征，公司下游客户所处行业的集中度较高。公司客户集中度较高可能会导致公司在商业谈判中处于弱势地位，且公司的经营业绩与下游半导体厂商的资本性支出密切相关，客户自身经营状况变化也可能对公司产生较大的影响。如果公司后续不能持续开拓新客户或对单一客户形成重大依赖，将不利于公司未来持续稳定发展。
　　2、新产品和新服务的市场开拓不及预期的风险
　　公司进一步加大对CMP装备、减薄装备、离子注入装备、划切装备、边抛装备、湿法装备的成套工艺研发和产业化生产的投入，以及对晶圆再生项目的投入。未来，若公司上述新产品和新服务的客户验证进度不及预期、通过工艺验证后市场开拓不力或公司经营管理水平无法满足相关业务开拓要求，则会对公司未来经营业绩的持续提升产生不利影响。
　　（三）其他风险
　　1、行业风险
　　公司所处的半导体专用设备行业是半导体产业链的关键支撑行业，其需求受下游半导体厂商资本性支出及终端消费市场需求波动的影响较大。在行业景气度下降过程中，芯片制造厂商将面临产能过剩的局面，通常会采取在行业低迷期间大幅削减资本性支出的方式，从而削减对半导体专用设备的采购金额，将会对公司的业务发展和经营业绩造成不利影响。同时在半导体行业景气度提升的周期，公司必须提高产能产量以满足预期的客户需求，这要求公司及供应商增加库存、扩大生产能力。如果公司不能及时应对客户需求的快速增长，或者对需求增长的期间、持续时间或幅度判断错误，可能会导致公司失去潜在客户或者库存积压，进而会对公司的业务、经营成果、财务状况或现金流量产生不利影响。
　　2、宏观环境风险
　　半导体设备行业易受全球经济形势波动影响，如果未来宏观经济发生剧烈波动，导致计算机、消费电子、网络通信、汽车电子、物联网、人工智能等终端市场需求下降，将影响半导体设备的市场需求量，从而对半导体设备行业的发展带来波动风险。
　　3、政府补助与税收优惠政策变动的风险
　　公司自成立以来先后承担了多项国家重大科研项目，如果公司未来不能持续获得政府补助或政府补助显著降低，将会对公司经营业绩产生不利影响。
　　公司为高新技术企业享受高新技术企业15%所得税的优惠税率，公司所销售产品中的嵌入式软件增值税实际税负超过3%的部分可享受即征即退政策，公司按照集成电路企业当期可抵扣进项税额加计15%抵减应纳增值税税额，如果国家上述税收优惠政策发生变化，或者公司未能持续获得高新技术企业资质认定，则可能面临因税收优惠减少或取消而降低盈利水平的风险。
　　4、知识产权争议风险
　　半导体设备行业属于典型的技术密集型行业，涉及的知识产权领域广泛、数量众多。拥有先发优势的国际大型行业龙头企业通常会通过申请专利、规定商业机密等方式设置较高的行业门槛。公司自成立以来高度重视自主研发，已取得了大量研发成果并申请众多专利技术，采取了相应的知识产权保护措施。但公司在销售产品时仍存在与竞争对手发生知识产权纠纷的风险，同时亦存在知识产权受到第三方侵害的风险。在未来的生产经营活动中，若公司知识产权遭遇侵权或被侵权问题，或因知识产权问题受到恶意诉讼，将会直接影响公司的正常经营。
　　5、产业政策变化的风险
　　集成电路产业作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业。近年来国家出台了一系列鼓励政策以推动我国集成电路及其装备制造业的发展，增强信息产业创新能力和国际竞争力。若未来国家相关产业政策支持力度显著减弱，公司的经营、融资等行为可能会面临更多的困难，对公司发展产生一定的不利影响。 收起▲

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明　　(一)主要业务、主要产品或服务情况　　公司主要从事半导体专用装备的研发、生产、销售及技术服务，根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司属于专用设备制造业（行业代码：C35）。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司属于专用设备制造业下的半导体器件专用设备制造（行业代码：C3562）。根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1、新一代信息技术产业”中“1.2.1新型电子元器件及设备制造-3562*半导体器件专用设备制造”。　　公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司主要从事半导体专用装备的研发、生产、销售及技术服务，根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司属于专用设备制造业（行业代码：C35）。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司属于专用设备制造业下的半导体器件专用设备制造（行业代码：C3562）。根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1、新一代信息技术产业”中“1.2.1新型电子元器件及设备制造-3562*半导体器件专用设备制造”。
　　公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备供应商，主要产品包括CMP装备、减薄装备、离子注入装备、划切装备、边缘抛光装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等，已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED等制造工艺，基本实现了“装备+服务”的平台化战略布局。
　　　　一、半导体装备
　　1、CMP装备
　　CMP装备是前道晶圆制造及先进封装等过程中实现晶圆全局平坦化的核心装备，通过化学腐蚀作用和机械研磨动态耦合，实现晶圆表面不同材料去除，从而达到纳米级全局平坦化，是光刻、刻蚀、薄膜等前道关键制造工艺能够重复进行的重要前提。同时，CMP作为先进封装（含3DIC、HBM、CoWoS等）的关键工艺，贯穿键合表面制备、晶圆背减、TSV金属化全流程，其工艺控制直接决定键合良率、电性能与机械稳定性。因此，CMP装备是集成电路从成熟制程向先进制程迭代、先进封装技术落地不可或缺的关键设备。
　　公司CMP装备凭借自主知识产权打破国际垄断，构建了覆盖12英寸、8英寸等全系列产品矩阵，是国内极少数实现12英寸CMP装备规模化量产的企业。公司12英寸产品全面覆盖先进制程与成熟制程，集成创新型抛光系统、多维度光学终点检测及高效清洗单元，可适配逻辑芯片、存储芯片、大硅片制造及3DIC、HBM、CoWoS等先进封装场景，其中面向行业前沿研发的全新12英寸CMP装备Universal-S300，采用创新叠层布局架构，显著提升空间利用率与产能，配合高效传输与清洗系统，实现了工艺稳定性与生产效率的业界领先水平；8英寸及以下产品兼容硅、化合物半导体等多种材质，精准匹配第三代半导体、MEMS、MicroLED等差异化抛光需求；面板抛光装备具备先进封装基板、玻璃基板等超大尺寸工件的超平坦化加工需求，集成适配专用抛光模块与洁净处理单元，可满足先进封装领域对基板类产品的超高平整度加工要求。
　　2、减薄装备
　　减薄装备是集成电路先进封装等工艺制造所需的超精密加工高端装备，通过超精密磨削、抛光等工艺对晶圆背面进行精准材料去除与厚度修整，实现晶圆厚度从数百微米向数十微米级的精准调控，是提升芯片堆叠密度、散热性能的关键工艺设备，为后续封装、堆叠等工艺提供适配性基础，是支撑先进封装、高密度芯片堆叠等技术实现的核心工艺装备。
　　公司依托在CMP装备领域的长期技术深耕与工艺积累，成功开发适用于先进封装领域和前道晶圆制造背面减薄工艺的减薄装备。其中，全球首创的超精密减薄抛光一体机Versatile–GP300集成磨削减薄、化学机械抛光与清洗模块一体化设计，满足3DIC制造、先进封装等领域中晶圆超精密减薄技术需求；减薄贴膜一体机Versatile–GM300采用新型布局，可实现薄型晶圆背面超精密磨削与应力去除，兼容8/12英寸晶圆，完美适配WafertoWafer（W2W）和DietoWafer（D2W）两种主流先进封装工艺路线；面向先进存储的高性能减薄机Versatile-GH300集成了业界领先的超精密磨削技术，可稳定实现亚微米级加工精度，TTV和WPH行业领先。公司减薄装备可广泛覆盖硅、玻璃等多种衬底的键合晶圆减薄，适配3DIC、CoWoS、3DNAND、高带宽内存（HBM）、图像传感器（CIS）、TSV、SOI等多领域关键工艺需求。
　　3、离子注入装备
　　离子注入装备是集成电路前道制造的核心工艺设备，通过离子源产生高能离子束，经筛选、加速后精准注入半导体材料晶格，实现导电类型与电阻特性的精准调控，是逻辑芯片、存储芯片、功率半导体等产品制造不可或缺的关键装备。该装备技术涉及高压电子、等离子体物理等多学科交叉，行业壁垒极高，国产化替代空间广阔。
　　作为公司平台化战略的核心增长极，公司通过收购芯嵛公司实现离子注入技术跨越式布局，依托技术自主研发与整合，持续完善产品体系。目前已成功实现12英寸大束流离子注入机各型号的全覆盖，并加速推出高能离子注入机系列装备，可满足逻辑芯片、存储芯片、功率半导体、CIS（图像传感器）及硅片制造等多领域工艺需求，陆续批量发往集成电路制造领域龙头企业，获得市场高度认可，成功进入规模化应用提速阶段。其中，iPUMA-LE大束流离子注入机采用先进束流爬坡技术，离子筛选精准度高，适配逻辑芯片、存储芯片量产需求；iPUMA-LT低温离子注入机配备耐低温静电载盘与国产化温控系统，可实现工艺温度精准闭环控制；iPUMA-HP氢离子大束流离子注入机搭载高效粒子筛选与冷却模块，满足多种制程技术需求。
　　4、划切装备
　　边缘修整装备是半导体制造领域的超精密加工装备，通过精准切割、磨削等工艺，对晶圆边缘及倒角区域进行整形处理，去除前道工序产生的崩边、毛刺、损伤层及污染物，优化晶圆边缘形貌与尺寸精度，降低边缘缺陷对后续堆叠、划切、封装等工艺的干扰，是保障晶圆加工良率与芯片可靠性的关键配套装备，广泛应用于先进封装、CIS、存储芯片等高端制程。
　　为解决晶圆减薄过程中易出现的边缘崩边行业痛点，公司针对性研发形成覆盖12英寸、8英寸晶圆的边缘修整装备系列。装备集成切割、传输、清洗及量测一体化单元，配置高速高扭矩主轴控制、高分辨率视觉对准与测量、高精密多轴联动切割、全自动传输及高洁净度清洗等先进技术，可有效解决存储芯片、CIS、先进封装等多种工艺场景下晶圆减薄时的边缘崩边问题，工艺适配性与加工稳定性优势显著。
　　5、边缘抛光装备
　　边缘抛光装备是半导体晶圆精密加工领域的关键装备，专注于晶圆边缘及倒角区域的超精密抛光处理，通过化学机械抛光、机械研磨等复合工艺，消除晶圆切割、减薄等前道工序产生的边缘损伤层、微裂纹、崩边及表面污染物，精准优化边缘倒角角度、圆弧半径与表面粗糙度，提升晶圆机械强度与结构完整性，为后续堆叠、封装、划切等工艺提供高可靠性基础，是先进封装、高端存储芯片等制程中保障良率的核心装备。
　　公司依托多年CMP工艺技术积淀，开发形成覆盖12英寸主流制程的边缘抛光装备系列。该系列装备可实现晶圆缺口、上下晶边及斜面的精准抛光，通过优化边缘形貌缺陷、去除损伤层并改善应力分布，有效提升晶圆加工良率，能够满足半导体制造领域对高精度边缘处理的严苛技术要求，适配存储芯片、逻辑芯片、先进封装等多领域核心制程需求。
　　6、湿法装备
　　湿法装备是半导体制造全流程的关键支撑装备，公司产品涵盖清洗装备与供液系统，其中清洗装备通过化学清洗、物理清洗等复合工艺，去除晶圆表面颗粒污染物，为各核心制程提供超高洁净度基底；供液系统则为湿法工艺提供研磨液、清洗液等化学品的精准配比、稳定输送。
　　公司在CMP整机装备、成套工艺等贯穿式研究过程中，掌握了纳米颗粒超洁净清洗相关核心技术，达到国内领先水平。基于该领域技术积淀及集成电路客户核心需求，公司积极开展清洗装备研发，已形成覆盖大硅片、化合物半导体等多个制造领域的系列清洗装备布局，可满足不同材质、不同制程的洁净度处理需求。同时，配套湿法工艺的SDS/CDS供液系统，专注于研磨液、清洗液等化学品的精准供应，具备模块化设计、灵活扩容及高精度控制优势，适配多场景湿法工艺需求。
　　二、半导体服务
　　1、关键耗材与维保服务
　　关键耗材与维保服务是半导体装备全生命周期运行的重要支撑，核心包括对装备运行过程中需定期更换的易损零部件、功能性材料等进行销售供应及配套维保服务，通过及时更换损耗部件、开展全流程技术保障，确保半导体装备稳定运行、延长使用寿命、维持工艺精度，是半导体制造产线高效运转的不可或缺配套环节。
　　公司依托核心装备（CMP装备、减薄装备等）的长期技术积淀与庞大装机基数，构建了深度适配自有装备的关键耗材与维保服务体系。CMP装备、减薄装备均属于运动损耗及材料消耗较多的半导体工艺设备，在运行过程中会产生大量耗材与零部件消耗，其中CMP装备专用核心易损部件包括抛光头、保持环等，减薄装备专用核心易损部件包括砂轮等，此类部件需按运行周期定期更换以保障设备稳定性能，形成持续且刚性的市场需求。
　　2、晶圆再生
　　晶圆再生业务是对集成电路制造过程中使用的控片、挡片等晶圆进行回收，通过去膜、研磨、抛光、高洁净清洗、严格检测等全流程工艺，去除表面薄膜、金属杂质与颗粒残留，恢复晶圆表面平整度与洁净度，使其达到循环使用标准的绿色低碳服务，是帮助客户降低耗材采购成本、提升供应链韧性的重要解决方案。
　　公司以自有CMP装备和清洗装备为核心技术依托，精准对接下游客户生产线控片、挡片的晶圆再生需求，积极拓展晶圆再生业务，已发展成为具备Fab级装备及工艺技术服务能力的专业晶圆再生代工厂。公司采用先进的CMP研磨工艺，有效提升再生晶圆的循环使用次数与稳定性，产品质量与服务能力获得客户高度认可，可满足8/12英寸多规格、多制程晶圆的再生需求。
　　(二)主要经营模式
　　1、盈利模式
　　公司主要从事半导体专用装备的研发、生产、销售及技术服务，通过向下游集成电路制造商及科研院所等客户销售CMP、减薄、离子注入、划切、边抛及湿法等半导体装备，并提供关键耗材与维保、升级等技术服务和晶圆再生业务来实现收入和利润。
　　2、研发模式
　　公司主要采取自主研发模式，取得了CMP装备、减薄装备、划切装备、边缘抛光装备、湿法装备等关键核心技术领域的重要成果；同时通过收购芯嵛公司实现对离子注入核心技术的吸收和转化。集成电路装备研发难度极高，按照国际行业惯用研发模式，公司的产品研发及商品化流程主要包括规划和概念阶段、设计阶段、开发实现阶段（Alpha和Beta）、验证确认阶段、量产及生命周期维护阶段。
　　3、采购模式
　　公司采购的主要原材料包括机械标准件类、机械加工类、气体/液体控制类、电气类和机电一体类等，其中机械加工类是供应商依据公司提供的图纸自行采购原材料并完成定制加工的零部件。其他常规标准零部件，公司面向市场进行独立采购。为保证公司产品的质量和性能，公司制定了严格的供应商选择和审核制度。公司会根据主生产计划、物料BOM清单和零部件的库存量，动态计算和更新零部件的采购计划，并按照采购计划在《合格供应商名录》中选择供方并进行采购。采购物资送达后，质量部进行到货检验，检验合格后由库房部办理入库手续，完成采购。
　　4、生产模式
　　公司产品均根据客户差异化需求进行定制化设计与生产制造，采用以订单式生产为主、库存式生产为辅的生产模式。订单式生产为公司核心生产方式，在与客户签订正式订单、明确技术参数及交付要求后，按客户需求开展专属定制化设计、零部件投产、整机装配与全流程检测，确保产品精准匹配客户的个性化应用场景。库存式生产作为辅助补充模式，主要依托装备模块化设计优势，针对通用标准模块及具备明确采购预期的机型进行提前预生产；待正式订单下达后，快速调用已备货的通用模块，同步完成定制化模块的设计与生产，最终实现总装、测试与交付。
　　5、销售模式
　　公司主要通过直销模式销售产品，与潜在客户商务谈判或通过招投标等方式获取订单，公司设有市场营销部负责市场开发、产品的销售，同时客户服务中心的服务工程师在客户所在地驻场工作，负责公司产品的安装、调试、保修、维修、技术咨询。同时，公司也从事CMP、减薄及离子注入等装备有关的耗材、配件销售以及相关技术服务，对于客户的设备耗材、备件以及维保、工艺测试、设备升级、晶圆再生等服务需求，公司在与之签订相关合同或订单后，协调公司有关部门完成相关发货、安装、测试等。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　人工智能、AI算力、高性能计算、新能源汽车等下游产业需求的持续爆发，成为驱动全球半导体行业发展的核心引擎，叠加5G、物联网、数据中心等下游场景的持续扩容，全球半导体产业对先进制程逻辑芯片、高端存储芯片、算力芯片及先进封装的需求呈指数级增长。在新质生产力的拉动下，全球半导体芯片领域掀起新一轮投资热潮，直接推动半导体专用设备制造行业进入高速增长的黄金周期。
　　根据国际半导体产业协会（SEMI）发布的《年终总半导体设备预测报告》，预计2025年全球半导体制造设备总销售额同比增长13.7%至1330亿美元，远超2024年1,043亿美元的纪录，创下历史新高，2026年、2027年有望继续攀升。这一增长主要得益于人工智能相关投资的强劲拉动，尤其是在尖端逻辑电路、存储器以及先进封装技术领域的设备需求爆发式增长。从区域市场来看，中国大陆连续第10个季度稳居全球最大半导体设备市场，成为全球市场增长的核心动力。
　　半导体行业跨微电子、精密机械、电气、材料、化学工程、流体力学、自动化、图像识别、软件系统、等离子物理等多学科，融合超精密运动控制、纳米级平坦化、超洁净、微粒污染控制、智能化工艺闭环等尖端技术，技术壁垒、客户认证壁垒、供应链壁垒显著。前道制造设备包括光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、化学机械抛光(CMP)、清洗、涂胶显影等关键装备，是技术壁垒最高、资本投入最大、验证周期最长的环节。随着制程向2nm及以下演进，高精度、高一致性、低损伤、高产能成为设备升级的主要方向。全球供应链重构与自主可控战略深化，为本土设备企业提供明确替代机遇，关键装备国产化进入规模化兑现期。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司主要产品包括CMP装备、减薄装备、离子注入装备、划切装备、边抛装备等集成电路专用装备及相关技术服务，产品应用覆盖集成电路前道晶圆制造、先进封装等核心环节。
　　在前道晶圆制造环节，公司CMP装备已打破国际厂商垄断，产品广泛应用于逻辑、3DNAND、DRAM等主流工艺平台；先进制程机型出货量增长显著，已通过多家头部晶圆厂全流程工艺验证，量产能力持续提升，在国内12英寸先进生产线的覆盖率与市场占有率持续提升，占据国产CMP装备销售90%以上份额。离子注入装备产业化加速推进，出货量快速增长，规模化应用成效显著，营业收入和新签订单均同比大幅增长；湿法清洗装备顺利通过客户验证并实现批量销售，形成具有差异化优势的国产替代解决方案。
　　在先进封装领域，公司CMP、减薄装备、划切装备、边抛装备市场需求快速提升并实现批量交付，在3DIC等关键工艺环节完成从技术突破到规模化应用的跨越，构建起覆盖切、磨、抛全流程的成套工艺解决方案，为国内先进封装产业提供了关键高端装备支撑。公司部分先进制程CMP装备进入头部存储厂商HBM产线作为基线设备；公司全球独创的减薄抛光一体机荣获好设计金奖，累计出货量超过20台，在客户端表现优异，获得多家头部企业的重复订单。
　　在其他业务领域，公司晶圆再生业务依托技术实力与稳定服务能力，获得多家头部晶圆厂批量长期订单并实现稳定供货，客户合作粘性持续增强；天津厂区20万片/月已满产，并启动建设产能40万片/月的昆山厂区，进一步巩固国内市场领先地位。随着下游需求持续回暖、产线利用率保持高位，叠加公司CMP等核心装备在客户端的保有量稳步提升，关键耗材及维保服务业务需求持续释放，市场空间不断拓展。
　　报告期内，公司以CMP装备为核心支柱，以减薄、离子注入、划切、清洗等装备为重要增长引擎，产品矩阵持续完善，客户覆盖深度与广度不断提升，平台化布局成效显著。伴随国内半导体产业自主可控进程加快与下游产能持续扩张，公司在半导体专用设备领域的综合竞争力与行业影响力稳步提升，为长期高质量发展奠定坚实基础。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　集成电路产业向先进化、结构化迭代，化学机械抛光（CMP）作为核心平坦化技术，应用场景持续拓宽，已从逻辑、存储、大硅片等领域延伸至先进封装、三维堆叠等领域，成为支撑芯片制程微缩和立体互连的关键环节。随着芯片制程不断微缩，线路密度持续增加且复杂化，推动CMP技术向高效化、精细化、智能化等新业态发展。未来，随着半导体产能持续扩张，CMP技术的产业重要性与投资占比将持续提升，国产替代进程加速，形成技术自主可控新模式。公司将加大CMP核心技术研发投入，聚焦精度与智能化升级，迭代升级现有机型，持续推进国产替代，巩固行业优势。
　　离子注入领域迎来技术升级与需求扩容，作为集成电路前道制造的核心环节，其直接影响芯片性能与良率。随着芯片设计复杂度提升，推动离子注入机向高端化、定制化新业态发展，SOI等特殊工艺也催生了新型设备需求，传统离子注入设备已难以满足高端芯片制造需求。未来，行业将形成“设备+耗材+服务”一体化新模式，国产离子注入技术有望加速突破国外垄断，实现高端领域进口替代。公司将聚焦高端定制化研发方向，加快新型离子注入设备落地投产，拓展“装备+服务”一体化布局，精准对接市场需求，抢抓国产替代机遇，提升在该领域的市场竞争力。
　　先进封装、化合物半导体作为集成电路产业的新增长极，受益于人工智能、智能汽车、物联网、5G通信等下游新兴产业的快速发展，正迎来爆发式发展机遇。Chiplet、2.5D/3DIC、扇出型封装等先进封装新技术快速迭代，成为提升芯片性能、降低功耗、缩小体积的核心路径，尤其AI大模型的快速发展带动算力芯片需求激增，进一步推动硅中介层、RDL等先进封装技术的广泛应用。与此同时，在高频、大功率、耐高温等应用场景的驱动下，以SiC、GaN等为代表的化合物半导体市场规模持续扩大，带动相关加工设备技术不断升级，封装配套设备逐步向高精度、高产能、多工艺兼容的新业态发展。公司将持续深耕先进封装与化合物半导体配套设备领域，优化现有产品性能，提升工艺适配性，强化各产品线技术协同，精准把握行业爆发式增长机遇，拓展新的利润增长点。
　　当前国际贸易环境复杂，半导体产业链供应链面临诸多不确定性，全球半导体产业正加速重构，呈现“自主可控、协同发展”的新业态。美国持续升级半导体领域出口管制规则，不断扩大管制范围，推动国内半导体产业加快核心技术自主研发与供应链国产化替代进程，行业逐步形成“自主研发+协同配套”的新模式，产业链上下游企业协同创新、抱团发展的趋势日益明显。公司将持续深化核心零部件自主研发，加大关键技术攻关力度，培育优质国内供应商体系，构建稳定、安全、可控的供应链，不断提升抗风险能力，同时积极参与产业链协同发展，助力国内半导体产业实现自主可控、高质量发展。
　　二、经营情况讨论与分析
　　近年来，全球半导体产业全面迈入强劲复苏与技术迭代共振的高景气周期，AI算力基建的战略性投入、消费电子市场持续回暖与存储需求爆发式增长推动行业进入新一轮高速发展阶段。根据WSTS公布的数据显示，2025年全球半导体销售额同比增长25.6%至7,917亿美元，创历史新高，其中AI相关芯片占比已超30%；存储芯片市场受益于供需格局持续改善、技术迭代升级及下游应用扩容，呈现价格与销量双升态势，3DNAND、DDR5、HBM（高带宽存储）等高端存储产品需求尤为旺盛，成为拉动市场增长的核心力量。在生成式AI大模型持续迭代、高性能计算（HPC）需求激增的产业背景下，存储作为算力支撑的核心基础设施，与先进封装技术深度融合，传统制程升级与2.5D/3D堆叠、CoWoS、Chiplet等先进封装工艺的快速普及，共同破解芯片性能瓶颈，带动存储芯片的容量、带宽与能效持续突破，其市场规模与技术渗透率呈爆发式增长。
　　在此背景下，半导体产业成熟工艺与先进工艺同步发展、增长空间持续扩大，成熟制程在汽车电子、物联网、工业控制等领域的刚性需求支撑下稳步扩容，28nm及以上节点大产线的产能利用率维持高位；先进工艺加速落地渗透，先进制程进入发展迅速，Chiplet、HBM等异构集成技术快速普及，多重趋势共同推动半导体设备市场迎来结构性扩容，前道制造与先进封装环节的核心装备需求均实现显著增长，适配高精密制造、高效量产及复杂工艺要求的设备成为市场刚需。公司主打产品CMP装备、减薄装备、离子注入装备、划切装备、边抛装备等，作为半导体制造全流程关键核心装备，深度适配AI算力、高端存储、车规级半导体及功率器件等领域的增长需求。
　　报告期内，公司在技术突破、产品研发、市场竞争、规范治理等方面不断向世界一流水准迈进，在国产替代加速份额提升的行业趋势下，叠加全球晶圆厂扩产浪潮与国内半导体设备国产化率持续提升的双重机遇，公司全系列产品将在先进制程快速落地、成熟制程稳步扩产以及先进封装积极发展中获得更广泛应用，凭借对市场需求的精准把握、核心技术优势及全方位的综合实力提升，未来市场空间广阔、业务增长动能充沛。
　　1、持续推进新产品新工艺开发，市场竞争力稳步提升
　　公司产品研发始终坚持以市场和客户需求为导向，持续深耕半导体关键装备与技术服务，一方面基于现有CMP产品、离子注入产品面向更先进制程工艺和功能需求不断进行更新迭代，另一方面积极布局减薄装备、划切装备、边抛装备等新技术新产品的开发拓展，为客户提供3DIC全流程解决方案，满足当下AI芯片、HBM（高带宽存储器）堆叠封装、Chiplet（芯粒）异构集成等前沿技术领域的迫切需求。
　　（1）CMP装备
　　报告期内，公司基于客户对新材质、更先进制程以及先进封装的需求，持续推进CMP产品的技术和性能升级。公司成功研发出采用叠层布局架构的全新CMP机台Universal-S300，实现有限机台面积下的更高产能；研发出面向先进封装、玻璃基板等领域面板CMP产品Master-P510和Master-P510APEX，进一步满足客户超大尺寸工件的超平坦化加工需求。同时，满足先进逻辑制程需要的Universal-300FS获得批量订单，全新抛光系统架构Universal-H300实现规模化出货。报告期内，公司新签CMP装备订单中先进制程的订单已实现较大占比，公司高端系列CMP装备在国内多家头部客户实现先进制程节点工艺验证，并在HBM、三维堆叠等先进封装工艺产线上作为基准设备。截至本报告披露日，公司12英寸及8英寸等CMP装备累计出机已超1,000台，充分彰显公司产品与技术实力获得行业高度认可，进一步巩固了公司在国产CMP装备领域的龙头地位，持续体现国产高端半导体装备自主可控能力稳步提升。未来，公司将持续加大研发投入，聚焦更高性能、更先进节点的CMP装备开发与工艺攻坚，推动技术与产品向更高水平突破。
　　（2）减薄装备
　　报告期内，公司减薄装备产业化进程加速，市场认可度与订单规模显著提升。12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300凭借优异性能获得市场广泛认可，订单量大幅增长，累计出机量突破20台，实现从技术突破到规模化应用的重要跨越，多台装备完成客户验收并贡献收入；12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300获得客户高度认可，实现批量发货并连续发往国内多家半导体龙头企业，并在报告期内顺利完成首台验收。截至本报告披露日，面向先进存储的新型12英寸晶圆减薄装备Versatile-GH300首台装备正式出机可稳定实现亚微米级加工精度，晶圆厚度均匀性达到行业领先水平，同时具备卓越的单机产出能力，公司减薄系列装备矩阵进一步完善。目前，公司减薄装备已覆盖国内多数头部晶圆制造与封测企业，在3DIC、HBM等高端领域形成先发优势，产品性能指标达到国际先进水平。未来，公司将根据客户需求持续迭代，重点开发更高产能（WPH）、更低晶圆整体厚度偏差（TTV）的全新机型，进一步提升市场竞争力。
　　（3）离子注入装备
　　报告期内，公司加速离子注入装备产业化进程，产品出货数量快速增长，规模化应用成效显著，12英寸大束流离子注入机已实现批量交付国内多家集成电路制造头部企业，关键性能指标达到国际先进水平；首台12英寸低温离子注入机iPUMA-LT顺利出机，标志着公司实现大束流离子注入机各型号全覆盖。截至报告期末，已有多台离子注入装备顺利通过客户验收并实现稳定交付，同时持续获得重复批量订单，客户群体涵盖国内头部集成电路制造企业，成功进入规模化应用提速阶段，销售业绩大幅增长。未来，公司将持续推进多型号离子注入机研发，进一步拓展多领域应用场景，扩大客户覆盖范围，提升市场占有率。
　　（4）划切装备
　　报告期内，核心机型已发往多家客户开展工艺验证，验证场景覆盖存储芯片、CIS及先进封装等核心领域，产品性能与工艺适配性获得客户认可。同时，公司依据客户验证反馈，从硬件性能提升、软件功能优化、工艺精度迭代及成本控制优化等多维度推进产品升级，进一步增强市场竞争力，为后续获取客户认可与批量订单奠定坚实基础。未来，公司将持续聚焦客户核心需求，深化技术研发与工艺迭代，拓展产品在更多高端制造场景的应用，扩大客户覆盖范围。
　　（5）边缘抛光装备
　　报告期内，核心机型已进入国内多家头部晶圆制造企业开展工艺验证，凭借与自有CMP装备的技术协同优势，在存储芯片、逻辑芯片、先进封装等关键制程中成功实现应用，产品工艺稳定性与精度控制能力获得客户认可。未来，公司将持续迭代抛光工艺与控制技术，进一步扩大在高端边缘处理装备市场的份额。
　　（6）湿法装备
　　报告期内，公司系列清洗装备持续推进客户端验证与市场拓展，在大硅片、化合物半导体等领域的适配性获得客户认可，多台清洗设备验证通过并实现收入确认，在单片清洗与特种工艺清洗环节形成差异化竞争力；SDS/CDS供液系统已获得国内集成电路客户批量采购，成功应用于逻辑芯片、存储芯片等多个制造场景。未来，公司将持续深化超洁净清洗技术研发，拓展清洗装备在先进制程、新型半导体材料领域的应用，同时优化供液系统的智能化与兼容性，进一步扩大湿法装备市场份额。
　　（7）关键耗材与维保服务
　　报告期内，随着终端需求回暖，客户产线稼动率提升并维持高位，叠加公司CMP装备等核心产品在客户端保有量持续攀升，关键耗材与维保服务市场需求潜力进一步释放，公司相关耗材和服务获得核心客户持续采购，业务规模稳步增长，持续贡献稳定收入，已成为公司“装备+服务”战略的重要组成部分，有望发展为公司新的利润增长引擎。未来，公司将进一步拓展耗材产品品类，深化与客户的长期合作，持续提升在半导体装备服务市场的份额与竞争力。
　　（8）晶圆再生业务
　　报告期内，凭借技术优势与稳定的服务品质，成功获得多家头部晶圆厂大生产线批量长期订单，并实现稳定供货，客户粘性持续增强。为抢抓晶圆厂加速扩产的市场窗口期，巩固先发优势并扩大规模效应，公司积极推进晶圆再生扩产项目，产能布局持续优化。截至报告期末，公司晶圆再生业务已与核心装备客户形成良好协同，成为公司“装备+服务”战略的重要增长极。未来，公司将持续优化再生工艺、提升产能规模，进一步扩大晶圆再生服务的市场份额，为客户提供更具性价比的循环利用解决方案。
　　2、强化党建引领，筑牢发展根基
　　2025年，公司党委紧密围绕发展战略规划，以“红芯领航-强企报国”为主线，深入推进“铸芯、润芯、亮芯、融芯、廉芯”五大行动，团结带领全体干部职工坚守长期主义、深耕主责主业。一年来，公司党委持续强化思想政治引领，构建多元化学习矩阵，组织开展主题观影、红色研学、专家授课、支部分享等系列特色活动。深入推进党建与生产经营融合互促，引导全体党员以客户需求为导向，全面践行“三位一体”产品理念和“三零”承诺，为实现成为国际一流半导体设备供应商的愿景精诚团结、勇毅前行。
　　3、经营业绩稳步攀升，夯实持续发展根基
　　报告期内，公司整体经营业绩稳步提升，营业收入规模持续扩大，各项业务保持良好发展态势。公司专注于半导体领域的技术创新与市场深耕，主要产品及服务依托领先的技术性能、稳定可靠的产品质量以及高效完善的售后服务体系，在逻辑芯片、存储芯片、先进封装、大硅片、MEMS、MicroLED、第三代半导体等多个核心细分领域形成了较强的市场竞争力，赢得了下游客户的广泛认可与良好市场口碑，市场占有率持续提升。报告期内公司实现营业收入46.48亿元，同比增长36.46%；实现归属于上市公司股东的净利润10.84亿元，同比增长5.89%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润9.65亿元，同比增长达12.69%，整体经营业绩保持稳健向好态势。从长期发展维度观察，2020年至2025年公司持续保持高速成长态势，营业收入及归母净利润复合增长率超60%，归母扣非净利润复合增长率超130%，充分彰显了公司核心业务的强劲增长动力与高质量发展潜力，成长能力突出。
　　为进一步夯实经营基础、保障业务持续健康发展，公司持续优化内外部资源配置，统筹推进生产运营、组织管理、供应链协同等各项工作，对研发设计、生产制造、质量管控、客户服务等全业务链条开展系统性梳理、科学规范与流程优化。通过不断深化精细化管理，全面提升企业运营管理效能，强化成本管控与资源利用效率，推动公司运营体系更加高效、规范、稳健。与此同时，公司持续加大国内外市场开拓力度，不断完善营销渠道布局，着力提升新产品推广及新客户开发能力，持续巩固并扩大市场覆盖范围，为进一步提升市场份额、实现高质量可持续发展奠定坚实基础。
　　4、加快新生产基地建设，推进公司平台化战略
　　公司持续优化全国产业布局，稳步推进产能扩张与平台建设。报告期内，华海清科北京、广州两大厂区相继正式启用，北京厂区聚焦高端半导体装备研发及产业化，重点推动减薄、划切、湿法等先进半导体装备的技术突破与产能释放，加快新产品、新功能的研发创新与迭代升级，持续丰富与完善公司产品线；广州厂区专注高端半导体装备核心零部件及供液系统的研发制造，有效提升区域技术服务能力与供应链响应效率。同时，公司积极推进上海厂区项目建设，打造集研发、生产与技术服务于一体的综合性产业基地，深度融入长三角集成电路产业集群，强化产业链上下游协同，重点推进先进制程与先进封装领域高端装备市占率，进一步完善全国产业布局，扩大业务辐射范围，提升整体运营与技术支撑能力。
　　在晶圆再生业务领域，公司全力推进江苏省昆山市晶圆再生扩产项目建设，持续巩固先发优势与规模效应。该项目规划扩建总产能为40万片/月，其中首期建设产能20万片/月，项目建成后将与天津厂区现有20万片/月晶圆再生产能形成南北呼应、协同发展的格局，完全达产后公司整体晶圆再生产能将提升至60万片/月，进一步夯实并巩固公司在国内晶圆再生服务领域的领先地位。
　　5、积极进行产业布局，增强产业协同效应
　　为进一步强化主业协同、拓展产业生态布局，公司充分借助专业投资机构在半导体等核心领域的资源整合优势与成熟投资运作能力，持续拓宽投资渠道，深化产业投资与主营业务的协同赋能效应。公司通过产业投资基金累计完成多个优质项目的立项评估与投资决策，部分重点投资项目已初显成效，相继实现产能规模扩张、成功登陆资本市场等阶段性成果，有效提升了产业投资整体效益与资产增值空间。
　　同时，公司有序推进直接投资项目的调研、审批及交割全流程工作。一方面，顺利完成芯嵛公司剩余股权的全部交割，稳步推进对标的公司的全面接管、业务整合与协同运营，充分发挥其在相关业务领域的协同价值；另一方面，基于公司整体战略布局，积极开展优质投资项目调研筛选，战略投资参股苏州博宏源设备股份有限公司。通过与标的公司建立深度协同合作关系，共同构建精密减薄、研磨、抛光平面化装备的一站式解决方案平台，合力提升核心技术竞争力与市场拓展能力，携手开拓更广阔的市场空间，为公司高质量、可持续发展注入新动能。
　　6、坚持核心技术自主创新，不断加大研发投入力度
　　公司始终将科技创新作为核心发展战略，坚持以自主创新驱动高质量发展，依托“国家企业技术中心”“院士专家工作站”“博士后科研工作站”等高水平科研创新平台，聚焦市场需求与行业技术前沿，持续加大研发资源投入力度，2025年度研发投入总额达5.43亿元，同比增长37.98%，为技术迭代与产品创新提供了坚实保障；在知识产权保护与核心技术壁垒构建方面，公司已建立全面覆盖化学机械抛光、减薄、离子注入、划切、边抛及湿法工艺等核心领域的知识产权保护体系，核心技术形成高强度专利组合与技术屏障，有效筑牢市场竞争优势，截至2025年12月31日，累计拥有国内外授权专利569项（其中发明专利343项、实用新型专利226项）及软件著作权50项，知识产权储备与技术创新能力持续提升。
　　报告期内，公司在现有产品迭代升级的基础上积极布局新技术、新产品研发与拓展，凭借扎实的技术实力与突出的创新成果，荣获“第二十五届中国专利银奖”“全国工业和信息化系统先进集体”“金牛上市公司科创奖（高端装备）”“天津市先进级智能工厂”等多项重要荣誉，智能化发展成效与行业影响力获得广泛认可，为后续技术创新与业务拓展奠定了良好基础。
　　7、强化信息披露质量，重视股东回报
　　公司严格遵循“真实、准确、完整、及时、公平”的信息披露原则，坚持以规范、简明、易懂的方式开展信息披露工作，自上市以来连续三年在上交所信息披露年度评价中获得最高等级“A”。公司始终坚持“以投资者为中心”的治理理念，建立健全常态化、制度化的投资者沟通机制，依法保障全体股东尤其是中小投资者的合法权益。公司不断完善投资者沟通渠道，通过投资者热线、电子邮箱、业绩说明会等多种形式与投资者保持高效互动，确保投资者及时、公开、透明地了解公司经营管理、财务状况及发展战略，持续提升资本市场对公司长期价值的认知与认同。公司积极履行社会责任，通过编制并发布ESG报告，系统披露在绿色低碳生产、供应链协同管理、员工权益保障等重点领域的实践与成效，全方位展现公司高质量发展水平与社会责任担当。
　　在股东回报方面，公司始终以股东价值最大化为核心，持续构建并完善可持续的投资者回报体系，执行稳健规范的利润分配政策。报告期内，公司顺利实施2024年度利润分配方案，合计派发现金红利1.3亿元（含税），占当年归属于上市公司股东净利润的12.69%，与全体股东共享经营发展成果。同时，公司积极运用股份回购工具，稳定市场预期、维护股东价值，2025年上半年完成2024年度股份回购计划，累计投入资金7,991.92万元，回购股份513,031股；稳步推进2025年度股份回购计划，截至报告期末，已通过上海证券交易所交易系统以集中竞价方式累计新回购公司股份441,120股，支付总金额6,022.45万元，有效稳定股价、提振市场信心，切实保护投资者利益。
　　8、加强人才体系建设，全面提升企业竞争力
　　人才是公司发展的核心驱动力，公司坚持人才培养与优秀人才引进并举的策略，持续打造一流专业人才梯队。为夯实人才储备根基，公司构建了多元化学习体系，针对管理层与基层员工的差异化需求，开设涵盖专业技能、管理能力、行业前沿等领域的课程，全面提升团队专业素养，尤其强化核心技术团队的活力与创新潜能。在人才激励方面，公司不断健全员工利益共享机制，通过实施覆盖核心管理团队、技术骨干及业务精英的股权激励计划，实现股东利益、公司发展与核心团队个人成长的深度绑定，显著提升了核心成员与管理团队的忠诚度和凝聚力，更有效增强了全体员工的企业认同感，充分激发工作热情，为公司持续保持市场竞争优势提供了坚实保障。
　　9、强化安全生产责任体系，切实保障职工安全
　　公司深入贯彻习近平总书记关于安全生产重要论述，扎实推进“安全生产治本攻坚三年行动”，以重大事故隐患排查整治为重点，抓实抓细各项安全生产工作。公司坚持“安全第一”的原则，贯彻执行“安全生产、预防为主、综合治理”的方针，继续落实“双控”预防机制，严格遵循消防、安全、职业卫生等各项政策规定，全面加强职业健康管理及安全培训，形成长效的安全环保管理机制，为公司稳定、健康、可持续发展提供可靠保障。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　（1）掌握核心技术，技术储备丰富
　　公司高度重视核心技术自主研发与科技创新，持续保持高强度研发投入，为技术创新与成果转化提供坚实保障。通过积极承担并实施多项国家级、省部级重大科研项目，公司技术创新能力与核心竞争力持续提升，先后攻克纳米级抛光、纳米颗粒超洁净清洗、超精密集成减薄等多项关键核心技术，成功研制出具备自主知识产权的CMP、减薄等系列高端装备产品。同时，公司通过收购芯嵛公司，快速切入离子注入装备领域，依托其完整的自主知识产权体系与专业研发团队，实现大束流离子注入装备细分品类全覆盖，并在此基础上持续加大研发投入，加快推进多品类离子注入产品的研发攻关，推动离子注入技术实现进一步突破与升级。在技术创新全过程中，公司始终强化知识产权布局与技术成果保护，截至2025年12月31日，公司累计获得授权专利569项、软件著作权50项，为公司持续高质量发展构筑了坚实的技术壁垒。
　　（2）资深、优秀的研发技术团队
　　公司高度重视技术人才队伍建设，坚持自主培养与外部引才相结合的人才发展战略，持续引进和培育集成电路领域高端技术人才，核心技术人员均具备多年行业研发与实践经验。公司依托国家重大专项及地方重点科研任务，在技术攻关与产品研发过程中锤炼队伍，构建起稳定高效的研发人才体系。截至2025年12月31日，公司研发人员共计876人，占员工总数的33.01%，高素质、专业化的研发团队为公司坚持自主创新、突破关键核心技术、实现持续高质量发展提供了强有力的人才支撑。
　　（3）健全有效的质量管理体系
　　公司秉承以客户为中心的原则，以客户需求为导向的服务理念，建立健全质量管理体系，始终将产品质量与客户服务放在首位，致力于提供高品质的产品和优质的服务体验。公司高度重视经营发展过程中的各项风险管理，设立了职责明确、协同高效的质量组织架构，将质量管理贯穿研发、运营和制造全过程，严格执行质量控制标准，保障公司整体产品质量的稳定性。同时，公司高度重视质量文化建设，进一步强化全体员工的质量意识，营造人人重视质量、追求质量的良好氛围，树立崇尚质量的价值导向，产品质量和可靠性得到客户的高度认可。
　　（4）优质、稳定的客户资源
　　公司一直专注于高端半导体装备和工艺及配套耗材的研发，坚持自主研发和持续创新，产品全面覆盖国内知名芯片制造企业，取得了良好的市场口碑，与客户建立了良好的合作关系。公司通过在上述集成电路制造企业的产品验证过程，对客户的核心需求、技术发展的趋势理解更为深刻，有助于在设备具体定制化研发方向的选择上更加贴近客户的需求。
　　（5）安全、完善的供应链
　　公司较早就开始投入较大精力进行核心零部件的自主研发及国内零部件供应商的培养，以实现公司产品零部件的自主可控，目前公司与核心供应商建立了密切的合作关系，已经建立了完善、稳定的供应链体系，保证公司产品原料来源的稳定性及可靠性。同时公司为提高核心竞争力和保障国产设备零部件的供应链安全，成立子公司建设半导体设备关键零部件孵化平台，培育一批有潜力的半导体设备专用高精密零部件项目，扩大市场竞争优势，与公司现有业务形成良性的互动和补足。
　　（6）本地化的售后服务
　　半导体设备制造商售后服务的快速响应和无障碍沟通方面尤为关键，关系到设备在客户生产线上正常、稳定地运行。随着半导体制造环节向亚洲尤其是中国大陆转移，相较于国际竞争对手，公司在地域上更接近客户，能提供更快捷、更经济、更顺畅的技术支持和客户服务。为保证公司的售后服务水平，公司组建了一支现场与远程相结合的经验丰富的技术支持和售后服务团队，累计覆盖30个区域超141个客户群体，保证7×24小时快速响应客户的需求，并在约定时间内到达现场排查故障、解决问题。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　2、报告期内获得的研发成果
　　截至2025年12月31日，公司累计获得授权专利569件，软件著作权50件。
　　3、研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　公司高度重视核心技术的研发和创新以及技术人才的挖掘和培养，持续加大研发投入，本期研发投入中研发人员增加较快导致薪酬大幅增加。
　　研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
　　本期研发投入资本化比重降低，主要系新增研发项目暂未满足资本化条件所致。
　　4、在研项目情况
　　情况说明
　　因部分项目调整研发内容，项目预计投资金额有所变动。
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　1、技术创新风险
　　公司所处的半导体专用装备行业属于典型的技术密集型行业，涉及集成电路、机械、材料、物理、力学、化学、化工、电子、计算机、仪器、光学、控制、软件工程等多学科领域，是多门类跨学科知识的综合应用，研发制造难度大。与国际领先的竞争对手美国应用材料等公司相比，公司的技术和装备缺乏在更先进的集成电路大生产线中验证和应用的机会，在先进工艺应用的技术水平上存在一定差距。如果不能紧跟国内外半导体设备制造技术的发展趋势，充分关注客户多样化、独特的工艺需求，或者后续研发投入不足，公司将面临因无法保持持续创新能力而导致市场竞争力下降的风险。
　　2、核心技术人员流失或不足的风险
　　作为典型的技术密集型行业，核心技术人员是公司生存和发展的重要基石。公司高度重视技术人才的挖掘和培养，截至报告期末已形成了共有876名成员的研发团队。随着国内半导体设备行业持续快速发展，市场需求不断增长，行业竞争日益激烈，专业技术人才的需求也将不断增加，若无法持续为技术人才提供更好的薪酬待遇和发展平台，公司将面临核心技术人才流失的风险。随着公司上市、产能进一步扩大，公司资产和经营规模将迅速扩张，对于专业技术人才的需求也将有所提升，若公司无法及时招募补充行业优秀的技术人才，将面临核心技术人才不足的风险，对公司技术研发能力和经营业绩造成不利影响。
　　3、核心技术失密风险
　　公司高度重视对核心技术的保护，制定了知识产权保护、非专利技术保密等制度，并与核心技术人员及关键岗位人员签署包含保密与竞业禁止条款的相关协议，但仍不排除因核心技术人员流失、员工个人工作疏漏、外界窃取等原因导致公司核心技术失密的风险，这可能会导致公司竞争力减弱，进而对公司的业务发展产生不利影响。
　　(四)经营风险
　　1、客户相对集中的风险
　　由于集成电路制造行业属于资本和技术密集型产业，国内外主要集成电路制造商均呈现经营规模大、数量少的行业特征，公司下游客户所处行业的集中度较高。公司客户集中度较高可能会导致公司在商业谈判中处于弱势地位，且公司的经营业绩与下游半导体厂商的资本性支出密切相关，客户自身经营状况变化也可能对公司产生较大的影响。如果公司后续不能持续开拓新客户或对单一客户形成重大依赖，将不利于公司未来持续稳定发展。
　　2、新产品和新服务的市场开拓不及预期的风险
　　公司进一步加大对CMP装备、减薄装备、离子注入装备、划切装备、边抛装备、湿法装备的成套工艺研发和产业化生产的投入，以及对晶圆再生项目的投入。未来，若公司上述新产品和新服务的客户验证进度不及预期、通过工艺验证后市场开拓不力或公司经营管理水平无法满足相关业务开拓要求，则会对公司未来经营业绩的持续提升产生不利影响。
　　(五)财务风险
　　(六)行业风险
　　公司所处的半导体专用设备行业是半导体产业链的关键支撑行业，其需求受下游半导体厂商资本性支出及终端消费市场需求波动的影响较大。在行业景气度下降过程中，芯片制造厂商将面临产能过剩的局面，通常会采取在行业低迷期间大幅削减资本性支出的方式，从而削减对半导体专用设备的采购金额，将会对公司的业务发展和经营业绩造成不利影响。同时在半导体行业景气度提升的周期，公司必须提高产能产量以满足预期的客户需求，这要求公司及供应商增加库存、扩大生产能力。如果公司不能及时应对客户需求的快速增长，或者对需求增长的期间、持续时间或幅度判断错误，可能会导致公司失去潜在客户或者库存积压，进而会对公司的业务、经营成果、财务状况或现金流量产生不利影响
　　(七)宏观环境风险
　　半导体设备行业易受全球经济形势波动影响，如果未来宏观经济发生剧烈波动，导致计算机、消费电子、网络通信、汽车电子、物联网、人工智能等终端市场需求下降，将影响半导体设备的市场需求量，从而对半导体设备行业的发展带来波动风险。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　1、政府补助与税收优惠政策变动的风险
　　公司自成立以来先后承担了多项国家重大科研项目，如果公司未来不能持续获得政府补助或政府补助显著降低，将会对公司经营业绩产生不利影响。
　　公司为高新技术企业享受高新技术企业15%所得税的优惠税率，公司所销售产品中的嵌入式软件增值税实际税负超过3%的部分可享受即征即退政策，公司按照集成电路企业当期可抵扣进项税额加计15%（华海清科（北京）根据先进制造业按照5%加计抵减进项税）抵减应纳增值税税额，如果国家上述税收优惠政策发生变化，或者公司未能持续获得高新技术企业资质认定，则可能面临因税收优惠减少或取消而降低盈利水平的风险。
　　2、知识产权争议风险
　　半导体设备行业属于典型的技术密集型行业，涉及的知识产权领域广泛、数量众多。拥有先发优势的国际大型行业龙头企业通常会通过申请专利、规定商业机密等方式设置较高的行业门槛。公司自成立以来高度重视自主研发，已取得了大量研发成果并申请众多专利技术，采取了相应的知识产权保护措施。但公司在销售产品时仍存在与竞争对手发生知识产权纠纷的风险，同时亦存在知识产权受到第三方侵害的风险。在未来的生产经营活动中，若公司知识产权遭遇侵权或被侵权问题，或因知识产权问题受到恶意诉讼，将会直接影响公司的正常经营。
　　3、产业政策变化的风险
　　集成电路产业作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业。近年来国家出台了一系列鼓励政策以推动我国集成电路及其装备制造业的发展，增强信息产业创新能力和国际竞争力。若未来国家相关产业政策支持力度显著减弱，公司的经营、融资等行为可能会面临更多的困难，对公司发展产生一定的不利影响。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　参考第三节“四、经营情况讨论与分析”的相关表述。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　集成电路产业链由上游支撑环节（材料、设备）、中游核心制造环节（芯片设计、制造、封装测试）及下游各类终端应用领域构成。公司深耕的半导体专业设备领域，作为产业链上游核心支撑，具备技术壁垒高、研发验证周期长的特点，虽长期以来核心市场被国际头部企业主导，但国内设备企业国产替代步伐持续加快，行业竞争格局逐步重塑。公司作为国产CMP装备的核心领军企业，12英寸及8英寸CMP设备已实现国内12英寸先进晶圆生产线的全面覆盖，在国产CMP设备市场中占据主导地位，同时成功突破先进封装减薄抛光设备技术、收购离子注入装备公司并全力整合、赋能，顺利实现相关领域的市场突破和客户端批量化应用提速。
　　据CINNO-ICResearch统计，2025年我国半导体产业总投资额达7,841亿元，同比增幅17.2%，其中半导体设备领域投资增速显著，成为拉动产业投资增长的核心力量；结合前文所述国际半导体产业协会（SEMI）发布的预测数据，2025年全球OEM半导体设备总销售额将达1,330亿美元、同比增长13.7%；未来四年，全球300mm（12英寸）晶圆厂设备支出将持续增长，2026年和2027年增速达到18%、14%，这一趋势印证了全球半导体设备行业整体保持稳步增长的良好态势。
　　2025年，我国半导体设备国产化进程持续深化，国产设备凭借性价比突出、售后服务便捷、贴合国内客户需求等优势，叠加国内晶圆厂扩产计划持续推进及政策层面的大力扶持，产业发展势头强劲。当前全球芯片制造商正在积极扩充产能，以满足日益增长的市场需求，国内半导体设备企业在成熟制程领域已实现较高的国产替代市场份额，并朝着先进制程技术和先进封装技术加快研发突破，行业发展迎来新机遇的同时也面临挑战，公司将顺势而为，抢抓国产替代机遇，持续强化核心竞争力，稳固行业领先地位。
　　(二)公司发展战略
　　公司作为具备核心自主知识产权的高端半导体装备供应商，始终立足集成电路产业核心需求，坚守自主创新发展路径，依托全链条研发积累，紧跟国际产业潮流，抢抓人工智能产业发展机遇，以先进制程突破、性能优化及成本管控为核心，丰富各类核心装备产品矩阵，完善晶圆再生、耗材及维保服务体系，深化“装备+服务”平台化战略，巩固国产高端半导体装备龙头地位。
　　纵向层面，持续推进现有12英寸装备技术迭代与服务升级，重点优化主力机型，完善关键耗材配套体系，扩大在先进逻辑、先进存储和先进封装等领域的市场占有率，并适时开拓海外市场，提升公司在全球CMP设备领域的影响力；横向层面，依托上市平台及技术积淀，紧扣产业发展趋势，集中资源推进多款新品研发与市场拓展，重点发力减薄装备、离子注入装备、划切装备、边抛装备、湿法装备、再生晶圆代工业务和耗材及技术服务业务，培育新的增长极；尤其在减薄磨划装备、离子注入装备和晶圆再生代工这几种具备市场规模大、国产化率低、公司先发优势明显的业务板块，努力在未来五年内做到国内市场领先地位和较高的市场份额。
　　未来，公司将聚焦自主研发与产业化应用，加大研发投入、优化产能布局，深化上下游协同合作，完善全链条布局，构建多元协同的产业格局。同时立足国内、开拓全球，扩大海外布局，提升全球市场份额与影响力，致力于发展成为国际一流的高端半导体装备及技术服务供应商，打造具有全球竞争力的半导体设备集团公司。
　　(三)经营计划
　　1、加大研发投入力度，深化技术与产品布局
　　集成电路专用设备行业技术迭代快、学科交叉性强，核心技术自主可控是企业核心竞争力的关键。2026年，公司将持续加大研发投入，聚焦先进制程突破与产品迭代，重点推进先进制程CMP装备研发，突破相关材料及工艺技术，提升核心技术水平；同时优化离子注入、湿法、划切、边抛等装备，加速离子注入核心技术转化与机型验证，加大核心零部件国产化研发，依托科研平台完善研发体系，巩固技术优势，深化“装备+服务”平台化布局，助力“集成电路高端装备研发及产业化项目”顺利落地达标。
　　2、深耕市场布局，持续提升市场地位与影响力
　　随着集成电路产业向高端化、多元化发展，高端半导体装备需求持续释放。2026年，公司将坚持“深耕国内、拓展全球”导向，巩固国内核心客户合作，推动CMP主力机型批量出货，助力减薄、边抛等新品进入头部客户供应链并实现规模化应用；稳步拓展东南亚等海外新兴市场，开展客户验证与商务拓展。同时强化产业链协同，培育国产零部件供应商，推进昆山晶圆再生扩产项目及上海建设项目落地见效，通过技术与服务升级提升客户粘性，巩固国产高端半导体装备龙头地位。
　　3、强化人才引育，打造高素质专业化人才队伍
　　高端人才是半导体设备行业高质量发展的核心支撑，也是公司长远发展的保障。2026年，公司将持续推进全球化高端人才引进与内部培养，重点引进高端技术、产业链协同及国际化经营人才；依托科研平台与重点项目开展人才培育，强化人才与各业务深度绑定，完善激励机制、优化发展环境，打造适配企业平台化发展的专业化人才队伍，为技术突破、产品落地和市场拓展提供支撑，助力公司持续高质量发展。
　　4、提升经营管理水平，强化公司内生动力与价值回报
　　经营管理水平是公司持续健康发展的核心动力。2026年，公司将推动“质疑、删除、简化”行动纲领落地见效，重塑工作方式、升维行动逻辑，优化各核心业务流程，推进全面质量管理，深化精益运营，合理配置资源、降低运营成本、提升效能；强化各业务协同联动，助力“装备+服务”战略深化，保障重点建设项目顺利推进。同时践行“以投资者为本”理念，完善回报机制，实施股份回购、研究多元化分红方式，提升信息披露质量、拓宽投资者交流渠道，兼顾业务发展与股东回报，强化企业内生动力。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　(一)所属行业及产品　　公司主要从事半导体专用装备的研发、生产、销售及技术服务，根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司属于专用设备制造业（行业代码：C35）。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司属于专用设备制造业下的半导体器件专用设备制造（行业代码：C3562）。根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1、新一代信息技术产业”中“1.2.1新型电子元器件及设备制造-3562*半导体器件专用设备制造”。　　公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备供应商，主要产品包括C... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　(一)所属行业及产品
　　公司主要从事半导体专用装备的研发、生产、销售及技术服务，根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司属于专用设备制造业（行业代码：C35）。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司属于专用设备制造业下的半导体器件专用设备制造（行业代码：C3562）。根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1、新一代信息技术产业”中“1.2.1新型电子元器件及设备制造-3562*半导体器件专用设备制造”。
　　公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备供应商，主要产品包括CMP装备、减薄装备、划切装备、边缘抛光装备、离子注入装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等，基本实现了“装备+服务”的平台化战略布局。公司主要产品及服务已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED等制造工艺，具体如下：
　　1、CMP装备
　　2、减薄装备
　　3、划切装备
　　4、边缘抛光装备
　　5、离子注入装备
　　6、湿法装备
　　7、晶圆再生
　　8、关键耗材与维保服务
　　(二)主要经营模式
　　1、盈利模式
　　公司主要从事半导体专用装备的研发、生产、销售及技术服务，通过向下游集成电路制造商及科研院所等客户销售CMP、减薄、划切、边抛、离子注入及湿法等半导体装备，并提供关键耗材与维保、升级等技术服务和晶圆再生业务来实现收入和利润。
　　2、研发模式
　　公司主要采取自主研发模式，取得了CMP装备、减薄装备、划切装备、边缘抛光装备、湿法装备等关键核心技术领域的重要成果；同时通过收购芯嵛公司实现对离子注入核心技术的吸收和转化。集成电路装备研发难度极高，按照国际行业惯用研发模式，公司的产品研发及商品化流程主要包括规划和概念阶段、设计阶段、开发实现阶段（Alpha和Beta）、验证确认阶段、量产及生命周期维护阶段。
　　3、采购模式
　　公司采购的主要原材料包括机械标准件类、机械加工类、气体/液体控制类、电气类和机电一体类等，其中机械加工类是供应商依据公司提供的图纸自行采购原材料并完成定制加工的零部件。其他常规标准零部件，公司面向市场进行独立采购。为保证公司产品的质量和性能，公司制定了严格的供应商选择和审核制度。公司会根据主生产计划、物料BOM清单和零部件的库存量，动态计算和更新零部件的采购计划，并按照采购计划在《合格供应商名录》中选择供方并进行采购。采购物资送达后，质量部进行到货检验，检验合格后由库房部办理入库手续，完成采购。
　　4、生产模式
　　公司产品均为根据客户的差异化需求，进行定制化设计及生产制造，主要采用以销定产的生产模式，实行订单式生产和库存式生产相结合的生产管理方式。基于公司装备采用模块化设计的优势，公司在客户有较明确采购预期就可以开始安排销售机台的模块库存式生产，通常先预生产一部分通用模块,等待获得正式订单后再开始订单式生产，根据确定的参数配置需求设计差异模块，生产剩余的通用模块（如有）和定制化方案中的差异模块并完成总装、测试。
　　5、销售模式
　　公司主要通过直销模式销售产品，与潜在客户商务谈判或通过招投标等方式获取订单，公司设有市场营销部负责市场开发、产品的销售，同时技术服务中心的服务工程师在客户所在地驻场工作，负责公司产品的安装、调试、保修、维修、技术咨询。同时，公司也从事CMP等装备有关的耗材、配件销售以及相关技术服务，对于客户的设备耗材、备件以及维保、工艺测试、设备升级、晶圆再生等服务需求，公司在与之签订相关合同或订单后，协调公司有关部门完成相关发货、安装、测试等。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　2025年，随着国内AI技术在算法架构、算力密度等核心维度的持续突破，以及AI芯片设计范式革新与前道制造工艺的选代跃升，先进封装与芯片堆叠技术正迎来更为深层的发展机遇。公司主打产品CMP装备、减薄装备、划切装备、边抛装备作为芯片堆叠与先进封装技术实现高密度集成、高可靠性运行的关键核心装备，将获得更加广泛的应用，为公司持续高速增长提供强劲动能。
　　作为拥有核心自主知识产权的高端半导体装备供应商，公司始终以技术创新为核心驱动力，践行“装备+服务”平台化发展战略，深耕集成电路制造上游关键产业链，聚焦CMP、减薄、划切、边抛、离子注入、湿法等核心装备及晶圆再生、耗材服务等领域，深度挖掘集成电路产业新机遇。同时，公司持续优化管理体系，强化产品质量与客户服务保障，不断提升市场表现与核心竞争力。报告期内，公司在技术突破、产品研发、市场竞争力及规范治理等维度持续进阶，向世界一流水准稳步迈进。
　　1、持续推进新产品新工艺开发，市场竞争力稳步提升
　　公司产品研发始终坚持以市场和客户需求为导向，持续深耕半导体关键装备与技术服务，一方面基于现有产品CMP产品、离子注入产品面向更先进制程工艺和功能需求不断进行更新迭代，另一方面积极布局减薄装备、划切装备、边抛装备等新技术新产品的开发拓展，为客户提供3DIC全流程解决方案，满足当下AI芯片、HBM（高带宽存储器）堆叠封装、Chiplet（芯粒）异构集成等前沿技术领域的迫切需求。
　　（1）CMP装备
　　公司基于客户对新材质、更先进制程以及先进封装的新需求，持续推进CMP产品的技术和性能升级。全新抛光系统架构CMP机台Universal-H300已经获得批量重复订单，并实现规模化出货；新签CMP装备订单中先进制程的订单已实现较大占比，公司部分先进制程CMP装备在国内多家头部客户实现全部工艺验证。目前，公司12英寸及8英寸等CMP装备在国内客户端已占据较高市场份额。未来，公司将持续加大研发投入，聚焦更高性能、更先进节点的CMP装备开发与工艺攻坚，推动技术与产品向更高水平突破。
　　（2）减薄装备
　　公司基于自身对CMP装备领域的深耕和技术积累，开发出适用于先进封装领域和前道晶圆制造背面减薄工艺的减薄装备。报告期内，12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300凭借优异的性能迅速获得市场认可，订单量大幅增长；12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300完美兼容Wafer to Wafer（W2W）和Die to Wafer（D2W）两种主流先进封装工艺路线，获得客户的高度认可，报告期实现批量发货，连续发往国内多家半导体龙头企业。目前公司减薄装备已覆盖存储、CIS、先进封装等多种工艺客户，未来根据客户需要，积极开发更高WPH、更低TTV的全新机型，提高市场竞争力。
　　（3）划切装备
　　公司12英寸晶圆边缘切割装备集成切割、传输、清洗及量测单元，配置高速高扭矩主轴控制、高分辨率视觉对准及测量、高精密多轴联动切割、全自动传输及高洁净度清洗等先进技术，可以解决存储芯片、CIS、先进封装等多种工艺晶圆减薄时边缘崩边问题，已发往多家客户进行验证。与此同时，公司正依据客户验证反馈，从硬件性能、软件功能、工艺精度及成本控制等多个维度推进全面优化工作，旨在进一步增强产品的市场竞争力，从而争取获得更多客户的认可与订单。
　　（4）边缘抛光装备
　　公司12英寸晶圆边缘抛光装备，采用特制结构的抛光头及特制抛光带，能够实现晶圆缺口、上下晶边及斜面的抛光，解决边缘形貌缺陷或损伤层并优化应力分布以提高良率，满足半导体制造领域对高精度边缘处理的技术要求，已进入国内多家头部客户端验证，并已在存储芯片、逻辑芯片、先进封装等关键制程中得到应用。
　　（5）离子注入装备
　　公司全资子公司芯嵛公司主要从事集成电路离子注入机的研发、生产和销售，其核心技术团队通过不断地优化和技术迭代，所开发的新一代束流系统可以提高晶圆颗粒污染控制效果和晶圆的装载效率。芯嵛公司自主研发的首台12英寸低温离子注入机iPUMA-LT发往国内逻辑芯片制造领域龙头企业，成功实现面向先进制程芯片制造的大束流离子注入机各型号的全覆盖，并积极布局中束流离子注入机及高能离子注入机等系列装备，以满足逻辑芯片、存储芯片、功率半导体、CIS（图像传感器）以及硅片制造等应用领域对高质量、大规模制造的严苛需求。
　　（6）湿法装备
　　公司在CMP整机装备、成套工艺等贯穿式研究过程中掌握了纳米颗粒超洁净清洗相关的核心技术并达到了国内领先水平，基于公司在此领域的技术积淀和集成电路客户需求，公司积极开展清洗装备的研发工作，已形成覆盖大硅片、化合物半导体等多个制造领域的系列清洗装备布局。用于湿法工艺设备中研磨液、清洗液等化学品供应的SDS/CDS供液系统设备已获得批量采购，已在逻辑、先进封装、MEMS等国内集成电路客户实现应用。
　　（7）晶圆再生业务
　　公司以自有CMP装备和清洗装备为依托，针对下游客户生产线控片、挡片的晶圆再生需求，积极拓展晶圆再生业务，目前已成为具备Fab装备及工艺技术服务的晶圆再生专业代工厂，公司通过采用先进的CMP研磨方式，大幅提升再生晶圆的循环使用次数，获得客户的高度认可，获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货。同时，为有效抢抓晶圆厂加速扩产的窗口期，扩大先发优势和规模效应，公司积极推进晶圆再生扩产项目，进一步扩大晶圆再生服务的市场份额。
　　（8）关键耗材与维保服务
　　CMP装备是运动损耗较多、材料消耗较多的半导体工艺设备，在运行过程中会产生大量的耗材和零部件消耗，为保障设备稳定性能，需在运行至特定周期后开展持续性维保，或对相关模块进行替换。随着终端需求端回暖，客户产线利用率预计将提升并维持高位，叠加公司CMP装备在客户处保有量的不断攀升，耗材零部件、抛光头维保服务的潜力将进一步释放，成为公司新的利润增长引擎。
　　2、强化党建引领，筑牢发展根基
　　公司党委以“党建与业务经营同频共振”为核心，锚定高质量党建引领保障高质量发展的战略定位，以“红色引擎”高效驱动企业扬帆远航、破浪前行。2025年上半年公司选优配强支部班子，助力打造坚实攻坚团队，坚持做实做好“第一议题”学习，深入贯彻中央八项规定精神学习教育，通过“三会一课”开展党委书记领学、专家授课等多样化学习活动，锚定“客户导向”价值观，树牢“居安思危”意识，深化“党建+业务”融合，开展特色主题活动。公司纪委围绕中心工作，持续加强“清廉华海”建设，以全面从严治党成效为公司高质量发展提供坚强保障，并通过创新廉洁宣教形式，以“书记领学、支部带学、全员自学”机制联动学习，运用廉洁提醒、案例通报、文化阵地建设等手段，推动廉洁理念根植入心。
　　3、经营业绩持续攀升，发展动能强劲
　　公司凭借先进产品性能、卓越质量及优质服务，在逻辑芯片、存储芯片、先进封装、大硅片、MEMS、MicroLED、第三代半导体等多领域树立良好口碑，并通过拓展国内外销售渠道、强化市场渗透，市场占有率稳步提升。报告期内公司实现营业收入19.50亿元，同比增长30.28%；实现归属于上市公司股东的净利润5.05亿元，同比增长16.82%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4.60亿元，同比增长达25.02%。同时公司持续优化生产、管理等内外资源配置，规范设计、研发、制造、客服等全流程管理，深化精益运营，强劲发展动能。
　　4、加快新生产基地建设，优化公司产业布局
　　华海清科（北京）厂区正式启用，减薄等核心装备产能逐步释放，积极开展新产品、新功能的创新开发及升级，助力公司产品线扩展。公司持续完善区位布局，扩大公司的辐射范围，加快产能规划及产业布局。公司全力推进晶圆再生扩产昆山项目落地，扩大先发优势和规模效应，项目规划扩建总产能为40万片/月，其中首期建设产能为20万片/月，建成后将与天津厂区形成南北协同，巩固公司在国内晶圆再生服务领域领先地位。
　　公司依托专业投资机构在半导体等核心领域的资源优势与投资运作能力，持续拓展投资渠道，深化与主业的协同赋能效应，通过产业投资基金累计完成多个项目的立项与投资决策；同时有序推进直接投资项目的调研、审批与交割工作，一方面完成芯嵛公司剩余股权的全部交割，推进公司对芯嵛公司全面接管与整合；另一方面根据公司战略布局开展投资项目调研，战略投资参股苏州博宏源设备股份有限公司，通过深度协同合作，共同构建精密减薄、研磨、抛光平面化装备的一站式平台，合力开拓更广阔的市场空间。
　　5、聚焦自主创新，持续加大研发投入
　　公司始终坚持科技创新引领企业发展，基于现有产品持续的迭代升级，积极布局新技术、新产品的开发拓展，2025年上半年，公司研发投入达2.46亿元，同比增长40.44%，全面布局CMP、减薄、划切、边抛、离子注入和湿法等核心技术的知识产权保护体系，截至2025年6月30日，公司累计获得授权专利500件，软件著作权39件。凭借技术实力，公司荣获“第二十五届中国专利银奖”、“全国工业和信息化系统先进集体”、“金牛上市公司科创奖（高端装备）”、“天津市先进级智能工厂”等多项荣誉，智能化发展成果获广泛认可。
　　6、加强人才体系建设，全面提升企业竞争力
　　人才是公司发展的核心驱动力，公司坚持人才培养与优秀人才引进并举的策略，持续打造一流专业人才梯队。为夯实人才储备根基，公司构建了多元化学习体系，针对管理层与基层员工的差异化需求，开设涵盖专业技能、管理能力、行业前沿等领域的课程，全面提升团队专业素养，尤其强化核心技术团队的活力与创新潜能。在人才激励方面，公司不断健全员工利益共享机制，通过实施覆盖核心管理团队、技术骨干及业务精英的股权激励计划，实现股东利益、公司发展与核心团队个人成长的深度绑定，显著提升了核心成员与管理团队的忠诚度和凝聚力，更有效增强了全体员工的企业认同感，充分激发工作热情，为公司持续保持市场竞争优势提供了坚实保障。7、强化安全生产责任体系，切实保障职工安全
　　公司深入贯彻习近平总书记关于安全生产重要论述，扎实推进“安全生产治本攻坚三年行动”，以重大事故隐患排查整治为重点，抓实抓细各项安全生产工作。公司坚持“安全第一”的原则，贯彻执行“安全生产、预防为主、综合治理”的方针，继续落实“双控”预防机制，严格遵循消防、安全、职业卫生等各项政策规定，全面加强职业健康管理及安全培训，形成长效的安全环保管理机制，为公司稳定、健康、可持续发展提供可靠保障。
　　8、强化信息披露质量，重视股东回报
　　公司严格遵循“真实、准确、完整、及时、公平”的信息披露准则，以简明扼要、通俗易懂的表述开展信息披露工作，持续践行“以投资者为中心”的上市公司发展理念，构建常态化投资者沟通机制，切实维护投资者尤其是中小投资者的合法权益。公司通过编制ESG报告，系统性披露在绿色低碳生产、供应链协同管理、员工权益保障等ESG核心领域的实践成效，多维度展现公司高质量发展的综合实力与责任担当。在保持高质量发展的同时，公司始终将股东回报作为价值管理核心，长期践行可持续的股东价值回报机制，实施稳定的利润分配政策。公司实施完成2024年度利润分配方案，合计派发现金红利1.3亿元（含税），占当年归母净利润的12.69%，切实与股东共享发展成果；同步深化投资者回报体系建设，2025年上半年完成股份回购计划，累计投入7,991.92万元回购股份513,031股，以稳定股价预期，保护投资者利益。
　　非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
　　在多层布线的立体结构集成电路中，化学机械抛光（CMP）技术依靠其优秀的全局平坦化能力、广泛的适用性以及低成本特点，逐渐成为晶圆制造和加工过程中的主流平坦化技术。随着集成电路技术的微缩化发展，芯片集成度增加，CMP工艺在集成电路生产流程中的应用次数逐步增加。同时，先进的集成电路工艺对CMP装备的平坦化效果、控制精度、系统集成度和后清洗技术也提出了更高的要求。未来CMP装备将向着抛光头分区精细化、工艺控制智能化、清洗单元多能量组合化、预防性维护精益化的方向发展。CMP装备的重要性和在产业链条中的投资占比将会逐步增加，发展空间持续扩张。公司作为国内领先的CMP装备供应商，随着工艺水平的不断提高，产品已逐步在国内多家一线大厂实现批量应用。对离子注入而言，芯片设计的日益复杂，对离子注入机提出更高的技术要求，如高能量、高精度、高均匀度、低污染等，所需的离子注入工序亦相应增加。同时，芯片制程的升级也带来了新的掺杂需求，如SOI、MEMS等特殊工艺，这就需要开发新型的离子注入机来满足。未来随着机台保有量的增加、技术升级及平台化发展，公司在前道制造设备及相关耗材市场中的份额也将进一步提高。
　　先进封装、化合物半导体等领域有望随着人工智能、智能汽车、物联网、5G通信等技术的发展迎来快速崛起的机会。随着摩尔定律接近极限，系统级封装、扇出型封装、2.5D/3DIC封装、Chiplet等先进封装技术可以同时实现降低功耗、提高性能、减小体积等关键目标。尤其人工智能的快速发展对算力芯片的需求急剧增加，AI大模型的训练和推理要求芯片具备更高的计算能力和更快的数据传输速度。通过硅中介层、RDL等2.5D先进封装技术将多个芯片和HBM集成在一起，提供了更高的互连密度和更大的封装尺寸，从而满足高性能计算的需求。HBM则通过3D先进封装技术使用TSV垂直堆叠多个DRAM以提升数据处理速度和带宽。在高频、大功率等应用场景的驱动下，以SiC、GaN等为代表的化合物半导体的市场也将迎来前所未有的发展空间。随着先进封装和化合物半导体市场前景的明朗，预计减薄装备和划切装备的需求也会逐步拉升。公司将继续把握市场机遇，在新领域实现突破。
　　美国商务部工业和安全局（BIS）于当地时间2024年12月2日公布信息，将公司及公司全资子公司华海清科（北京）科技有限公司、华海清科（上海）半导体有限公司和华海清科（广州）半导体有限公司列入实体清单；2025年以来，美国宣布对全球进口商品加征基础关税，同时对包括中国在内的部分国家和地区额外征收不同的“对等关税”，中美贸易摩擦加剧。公司向来高度重视核心零部件的自主研发及国内供应商的培养以实现产品的自主可控，同时与核心供应商建立了密切的合作关系，已经建立了完善、稳定的供应链体系，中美贸易摩擦加剧总体影响可控，不会对公司经营产生实质性影响。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　（1）掌握核心技术，技术储备丰富
　　公司高度重视核心技术的自主研发与创新，保持高额的研发投入，保证了科技创新成果的持续输出。通过承担、实施各类重大科研项目，公司的技术创新能力得到了显著的提升，先后攻克了纳米级抛光、纳米颗粒超洁净清洗、纳米精度膜厚在线检测、大数据分析及智能化控制等多项关键核心技术，研制出具有自主知识产权的CMP装备系列产品，满足逻辑芯片、存储芯片、先进封装、大硅片等制造工艺。同时公司围绕集成电路先进制程中晶圆减薄、再生晶圆代工等市场需求，突破了减薄装备、划切装备、边缘抛光装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等技术，并不断向更高性能和更先进制程突破。公司收购的芯嵛公司在离子注入装备拥有完整的自主知识产权和研发团队，在大束流产品领域实现细分品类全覆盖，并正在加快研发中束流及氢高能的离子注入产品。公司在不断研发与创新的过程中注重对技术成果的保护，截至2025年6月30日，公司累计获得授权专利500件，软件著作权39件。
　　（2）资深、优秀的研发技术团队
　　公司高度重视技术人才的培养和发掘，坚持人才培养与优秀人才引进并举的策略，持续培养和引进国内外一流的技术人才，主要核心技术团队成员均有多年集成电路行业从业研究经历。同时，公司在研发高端半导体装备的过程中，坚持自主创新，通过承接国家重大专项及地方重大科研任务，培养建立了高效稳定的研发人才体系，截至2025年6月30日，公司研发人员达722人，占公司总人数的31.99%。
　　（3）健全有效的质量管理体系
　　公司秉承以客户为中心的原则，以客户需求为导向的服务理念，建立健全质量管理体系，始终将产品质量与客户服务放在首位，致力于提供高品质的产品和优质的服务体验。公司高度重视经营发展过程中的各项风险管理，设立了职责明确、协同高效的质量组织架构，将质量管理贯穿研发、供应商管理和制造测试全过程，严格执行质量控制标准，保障公司整体产品质量的稳定性。2025年，公司通过ISO9001:2015质量体系认证监督审核，ISO22301业务连续性认证监督审核，产品通过SEMI S2、S6、S23认证、F47认证、E78认证和HAZOP认证。同时，公司高度重视质量文化建设，进一步强化全体员工的质量意识，对质量月活动中表现突出的员工举办表彰大会，营造人人重视质量、追求质量的良好氛围，树立崇尚质量的价值导向，产品质量和可靠性得到客户的高度认可。
　　（4）优质、稳定的客户资源
　　公司一直专注于高端半导体装备和工艺及配套耗材的研发，坚持自主研发和持续创新，产品已成功进入行业知名芯片制造企业，取得了良好的市场口碑，与客户建立了良好的合作关系。公司通过在上述集成电路制造企业的产品验证过程，对客户的核心需求、技术发展的趋势理解更为深刻，有助于在设备具体定制化研发方向的选择上更加贴近客户的需求。
　　（5）安全、完善的供应链
　　公司较早就开始投入较大精力进行核心零部件的自主研发及国内零部件供应商的培养，以实现公司产品零部件的自主可控，目前公司与核心供应商建立了密切的合作关系，已经建立了完善、稳定的供应链体系，保证公司产品原料来源的稳定性及可靠性。同时公司为提高核心竞争力和保障国产设备零部件的供应链安全，成立子公司建设半导体设备关键零部件孵化平台，培育一批有潜力的半导体设备专用高精密零部件项目，扩大市场竞争优势，与公司现有业务形成良性的互动和补足。
　　（6）本地化的售后服务
　　半导体设备制造商售后服务的快速响应和无障碍沟通方面尤为关键，关系到设备在客户生产线上正常、稳定地运行。随着半导体制造环节向亚洲尤其是中国大陆转移，相较于国际竞争对手，公司在地域上更接近客户，能提供更快捷、更经济、更顺畅的技术支持和客户服务。为保证公司的售后服务水平，公司组建了一支现场与远程相结合的经验丰富的技术支持和售后服务团队，累计覆盖32个区域超131个客户群体，保证7×24小时快速响应客户的需求，并在约定时间内到达现场排查故障、解决问题。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司在纳米级抛光、纳米精度膜厚在线检测、纳米颗粒超洁净清洗、大数据分析及智能化控制和超精密减薄等领域研发的核心技术达到了国内领先的水平。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　截至2025年6月30日，公司累计获得授权专利500件，软件著作权39件。
　　3、研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　公司高度重视核心技术的研发和创新以及技术人才的挖掘和培养，持续加大研发投入。本期研发投入中研发人员薪酬及研发材料投入大幅增加。
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明

　　四、报告期内主要经营情况
　　参考第三节“四、经营情况讨论与分析”的相关表述。

　　五、风险因素
　　（一）核心竞争力风险
　　1、技术创新风险
　　公司所处的半导体专用装备行业属于典型的技术密集型行业，涉及集成电路、机械、材料、物理、力学、化学、化工、电子、计算机、仪器、光学、控制、软件工程等多学科领域，是多门类跨学科知识的综合应用，研发制造难度大。与国际领先的竞争对手美国应用材料等公司相比，公司的技术和装备缺乏在更先进的集成电路大生产线中验证和应用的机会，在先进工艺应用的技术水平上存在一定差距。如果不能紧跟国内外半导体设备制造技术的发展趋势，充分关注客户多样化、独特的工艺需求，或者后续研发投入不足，公司将面临因无法保持持续创新能力而导致市场竞争力下降的风险。
　　2、核心技术人员流失或不足的风险
　　作为典型的技术密集型行业，核心技术人员是公司生存和发展的重要基石。公司高度重视技术人才的挖掘和培养，截至报告期末已形成了共有722名成员的研发团队。随着国内半导体设备行业持续快速发展，市场需求不断增长，行业竞争日益激烈，专业技术人才的需求也将不断增加，若无法持续为技术人才提供更好的薪酬待遇和发展平台，公司将面临核心技术人才流失的风险。随着公司上市、产能进一步扩大，公司资产和经营规模将迅速扩张，对于专业技术人才的需求也将有所提升，若公司无法及时招募补充行业优秀的技术人才，将面临核心技术人才不足的风险，对公司技术研发能力和经营业绩造成不利影响。
　　3、核心技术失密风险
　　公司高度重视对核心技术的保护，制定了知识产权保护、非专利技术保密等制度，并与核心技术人员及关键岗位人员签署包含保密与竞业禁止条款的相关协议，但仍不排除因核心技术人员流失、员工个人工作疏漏、外界窃取等原因导致公司核心技术失密的风险，这可能会导致公司竞争力减弱，进而对公司的业务发展产生不利影响。
　　（二）经营风险
　　1、客户相对集中的风险
　　由于集成电路制造行业属于资本和技术密集型产业，国内外主要集成电路制造商均呈现经营规模大、数量少的行业特征，公司下游客户所处行业的集中度较高。公司客户集中度较高可能会导致公司在商业谈判中处于弱势地位，且公司的经营业绩与下游半导体厂商的资本性支出密切相关，客户自身经营状况变化也可能对公司产生较大的影响。如果公司后续不能持续开拓新客户或对单一客户形成重大依赖，将不利于公司未来持续稳定发展。
　　2、新产品和新服务的市场开拓不及预期的风险
　　公司进一步加大对减薄装备、划切装备、边抛装备、离子注入装备、湿法装备及CMP装备的成套工艺研发和产业化生产的投入，以及对晶圆再生项目的投入。未来，若公司上述新产品和新服务的客户验证进度不及预期、通过工艺验证后市场开拓不力或公司经营管理水平无法满足相关业务开拓要求，则会对公司未来经营业绩的持续提升产生不利影响。
　　（三）财务风险
　　1、应收账款回收的风险
　　公司主要客户为业内知名集成电路制造商和研究院所，总体信用情况良好，但随着公司经营规模的扩大，应收账款金额将可能进一步增加，公司面临资产周转率下降、营运资金占用增加的风险。如果未来公司应收账款催收不力或主要客户自身发生重大经营困难导致无法及时收回货款，将对公司生产经营产生不利影响。
　　（四）其他风险
　　1、行业风险
　　公司所处的半导体专用设备行业是半导体产业链的关键支撑行业，其需求受下游半导体厂商资本性支出及终端消费市场需求波动的影响较大。在行业景气度下降过程中，芯片制造厂商将面临产能过剩的局面，通常会采取在行业低迷期间大幅削减资本性支出的方式，从而削减对半导体专用设备的采购金额，将会对公司的业务发展和经营业绩造成不利影响。同时在半导体行业景气度提升的周期，公司必须提高产能产量以满足预期的客户需求，这要求公司及供应商增加库存、扩大生产能力。如果公司不能及时应对客户需求的快速增长，或者对需求增长的期间、持续时间或幅度判断错误，可能会导致公司失去潜在客户或者库存积压，进而会对公司的业务、经营成果、财务状况或现金流量产生不利影响。
　　2、宏观环境风险
　　半导体设备行业易受全球经济形势波动影响，如果未来宏观经济发生剧烈波动，导致计算机、消费电子、网络通信、汽车电子、物联网、人工智能等终端市场需求下降，将影响半导体设备的市场需求量，从而对半导体设备行业的发展带来波动风险。
　　3、政府补助与税收优惠政策变动的风险
　　公司自成立以来先后承担了多项国家重大科研项目，如果公司未来不能持续获得政府补助或政府补助显著降低，将会对公司经营业绩产生不利影响。
　　公司为高新技术企业享受高新技术企业15%所得税的优惠税率，公司所销售产品中的嵌入式软件增值税实际税负超过3%的部分可享受即征即退政策，公司按照集成电路企业当期可抵扣进项税额加计15%（华海清科（北京）根据先进制造业按照5%加计抵减进项税）抵减应纳增值税税额，如果国家上述税收优惠政策发生变化，或者公司未能持续获得高新技术企业资质认定，则可能面临因税收优惠减少或取消而降低盈利水平的风险。
　　4、知识产权争议风险
　　半导体设备行业属于典型的技术密集型行业，涉及的知识产权领域广泛、数量众多。拥有先发优势的国际大型行业龙头企业通常会通过申请专利、规定商业机密等方式设置较高的行业门槛。公司自成立以来高度重视自主研发，已取得了大量研发成果并申请众多专利技术，采取了相应的知识产权保护措施。但公司在销售产品时仍存在与竞争对手发生知识产权纠纷的风险，同时亦存在知识产权受到第三方侵害的风险。在未来的生产经营活动中，若公司知识产权遭遇侵权或被侵权问题，或因知识产权问题受到恶意诉讼，将会直接影响公司的正常经营。
　　5、募集资金投资项目风险
　　公司首次公开发行超募资金投资于华海清科（北京）实施“华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目”，用于公司开展化学机械抛光设备、减薄设备、湿法设备等高端半导体设备研发及产业化，该项目截至报告期末尚未结项。募投项目涉及产能扩建、业务拓展、技术研发等环节，对公司的技术、组织和管理提出了较高的要求。且随着集成电路产业和半导体设备行业的快速发展，公司可能面临来自市场变化、技术革新、运营管理等多方面的挑战，如若公司处理不当，募投项目存在不能按期完成或不能达到预期收益的风险。同时募集资金投资项目实施后公司将新增固定资产折旧和摊销，导致公司生产成本和费用增加。如因市场环境变化或公司经营管理不善等原因导致募集资金投资项目投产后不能如期产生收益或盈利水平不及预期，新增生产成本和费用将大幅提升公司经营风险，对公司经营业绩产生不利影响。
　　6、产业政策变化的风险
　　集成电路产业作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业。近年来国家出台了一系列鼓励政策以推动我国集成电路及其装备制造业的发展，增强信息产业创新能力和国际竞争力。若未来国家相关产业政策支持力度显著减弱，公司的经营、融资等行为可能会面临更多的困难，对公司发展产生一定的不利影响。 收起▲