华海清科在手订单饱满，现有设备产能已不足以保障在手订单及未来短期内新增订单的交付能力，现有晶圆再生产能已不足以保障公司承接新的客户订单。截至26年5月底，公司CMP/磨划/离子注入/晶圆再生/关键耗材及维保服务在手订单分别为63.27/6.03/5.21/1.48/2.80亿元，其中离子注入和关键耗材及维保服务在手订单额相较于2025年底在手订单额增长116.04%和86.14%。根据目前在手订单及生产排产情况，公司预计26Q4半导体装备产品月均出货量将超60台（25年月均出货量约33台），且预计2027年全年半导体装备产品月均出货量仍将保持高位运行状态。
　　CMP：随着FinFET和GAAFET架构的引入，三维结构对晶圆平整度提出更高要求，CMP工艺步骤数大幅增至35-50步。目前公司CMP设备在国内部分头部集成电路制造企业的采购量中占有率最高可达到90%以上，在国产CMP设备出货总量中占比超90%。截至26年5月底，公司在手订单对应CMP设备共计307台。目前公司现有CMP设备生产全部集中于天津基地，每年最大交付能力为300台。预计至2028年上海基地建成时点，公司CMP设备年交货量有望超400台。
　　减薄：公司是国产厂商中首先完成减薄设备技术突破、规模化应用的企业，国内市场占有率仅次于Disco、东京精密，预计未来两年内有望快速提升。截至26年5月底，公司在手订单对应减薄设备共计39台，尚在沟通落地的明确意向订单超60台。随着国内先进封装企业工艺逐渐成熟，公司正在推进减薄设备在新芯股份、物元半导体等其他重点客户的验证，未来客户群体进一步扩大，订单规模有望加速增长。目前公司现有减薄设备生产全部集中于北京基地，每年最大交付能力约72台，预计上海基地建成后年发货量超120台。
　　离子注入：根据TrendForce数据，成熟制程用离子注入机国产化率不足20%、先进制程用离子注入机国产化率不足5%，国产设备仍处于客户验证及批量化订单的初期阶段，未来进口替代空间广阔。截至26年5月底，公司在手订单对应离子注入机共计24台，且已完成离子注入机验证的客户目前尚在沟通落地的明确意向订单超90台。目前公司离子注入机现有年生产能力为36台，预计上海基地建成后年发货量超120台。公司已实现大束流离子注入机各型号全覆盖，中束流离子注入机取得阶段性进展，同时积极布局高能离子注入机。
　　晶圆再生：根据SEMI数据和再生晶圆数量占晶圆总产量30%的行业特征测算，2026年国内12寸再生晶圆月需求超130万片。公司晶圆再生服务已完成在国内头部集成电路制造企业的大部分产线端验证，根据公司与国内主要客户的沟通情况，2026年对公司晶圆再生订单月需求已超65万片。受限于现有晶圆再生产能规模（20万片/月），公司现阶段只能优先保障重点客户订单的交付能力，已暂时不再承接新客户订单，且部分客户已通过与公司签署长期合同形式锁定公司晶圆再生产能。截至26年5月底，公司晶圆再生在手订单对应晶圆再生产量超150万片。晶圆再生扩产项目计划新增月产能20万片，叠加现有天津厂区月产能20万片，公司晶圆再生月产能可达40万片。
　　投资建议：华海清科持续深化“装备+服务”平台化发展战略，深度绑定国内头部客户，核心产品产业化进展顺利，在手订单饱满，业绩有望实现高速增长。我们上调对公司的业绩预测，预计2026-2028年营收分别为60.15/86.40/118.09亿元（前值为60.15/75.02/91.08亿元），归母净利润分别为15.51/21.80/30.57亿元（前值为15.51/20.02/25.04亿元）。维持“强烈推荐”评级。
　　风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等。

　　投资要点
　　业绩持续增长，平台化产品陆续放量：2025年公司营收46.48亿元，同比+36.46%，主要系公司CMP装备的市场占有率和销售规模持续提高，减薄装备、离子注入装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材和维保服务等业务发展势头良好，平台化优势愈发凸显。期间归母净利润为10.84亿元，同比+5.9%，扣非归母净利润为9.65亿元，同比+12.7%，业绩持续增长。2026Q1单季营收12.01亿元，同比+31.7%，环比-17.4%。归母净利润为2.47亿元，同比+5.9%，环比-15.4%，扣非归母净利润为2.2亿元，同比+6.0%，环比-7.0%。
　　2026Q1盈利能力略有下降，持续维持高研发投入：2025年公司毛利率为41.81%，同比-1.39pct；销售净利率为23.3%，同比-6.74pct；期间费用率为22.1%，同比+2.4pct，其中销售费用率为4.0%，同比+0.4pct，管理费用率为6.7%，同比+1.1pct，系公司职工薪酬、办公费及折旧摊销增长，研发费用率11.6%，同比+0.3pct，财务费用率-0.2%，同比+0.5pct。期间公司持续加大研发投入，2025年研发投入为5.37亿元，同比+40.63%。Q1单季毛利率为42.3%，同环比-4.1pct/+5.5pct；销售净利率为20.6%，同环比-5.0pct/+0.5pct。
　　合同负债和存货大幅增长：截至2026Q1，公司合同负债18.33亿元，同比+11.7%；存货42.3亿元，同比+21.3%。2025年公司实现经营活动现金流净额8.0亿元，同比-30.73%，主要系公司采购付款及职工薪酬增加。
　　CMP基本盘稳固，离子注入、先进封装、湿法设备打开成长空间：（1）CMP装备：产品持续迭代，新品Universal-300FS获批量订单；推出P510新品布局先进封装、玻璃基板等应用。（2）减薄/抛光装备：截至2025年末，12英寸减薄机Versatile-GP300，累计出机量达20台；12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile-GM300已完成批量供应和首台验收；面向先进存储的12英寸亚微米级晶圆减薄装备Versatile-GH300首台装备正式出机；目前公司减薄装备已覆盖国内多数头部企业，在3DIC、HBM领域有先发优势，未来将开发更高WPH、更低TTV的全新机型，提高市场竞争力；边缘抛光核心机型已进入多家头部企业进行工艺验证。（3）划切装备：核心机型已进入工艺验证，获部分客户认可，覆盖存储芯片、CIS及先进封装等核心领域。（4）离子注入装备：12英寸低温离子注入机iPUMA-LT已向国内头部客户出货，覆盖大束流多个型号；12英寸大束流离子注入机已批量交付。（5）湿法设备：多台清洗设备通过验证并确收，SDS/CDS供液系统获批量采购。（6）晶圆再生服务：依托CMP与清洗设备能力，公司成为晶圆再生领域专业代工厂，获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货。天津20万片月产能外，昆山扩产40万片，完成南北客户全面覆盖。
　　盈利预测与投资评级：考虑到订单确收节奏,我们下调公司2026-2027归母净利润为14.3/19.1（原值15.1/19.3）亿元，预计公司2028年归母净利润为24.4亿元，当前市值对应动态PE分别为48/36/28倍，考虑到公司业务成长性，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期，新品研发&下游扩产不及预期等。

　　华海清科发布年报，2025年实现营收46.48亿元（yoy+36.46%），归母净利10.84亿元（yoy+5.89%）。因新产品导入对成本的影响，2025年毛利率下滑1.4pct。公司持续加大研发，2025年研发投入增长40.63%。26Q1收入12.01亿元（yoy+31.66%，qoq-17.40%），归母净利2.47亿元（yoy+5.95%，qoq-15.39%）。公司CMP累计出机超1000台，先进制程出货量显著增长，同时减薄、划切、离子注入、边缘抛光装等全系列产品不断拓展产品矩阵，构建起覆盖切、磨、抛全流程的成套工艺解决方案，在先进制程、先进封装、HBM等应用领域全面布局。公司2026/4/22公告拟定向增发募资40亿元，用于集成电路装备基地建设、晶圆再生产能扩张及高端半导体装备研发项目。看好公司未来成长性，维持“买入”评级。
　　“装备+服务”双轮驱动2025年业绩稳健增长，公司持续加大研发
　　公司2025年实现营收46.48亿元（yoy+36.46%），其中半导体装备收入40.54亿元（yoy+33.46%，占比87.22%），毛利率40.88%（yoy-1.94pct），主因产品组合变化以及公司新产品处于导入期；服务收入5.94亿元（yoy+61.23%，占比12.78%），毛利率48.21%，同比+1.81pct。2025全年研发投入5.37亿元（yoy+40.63%），增加研发人员至876人，受费用影响，2025归母净利10.84亿元（yoy+5.89%），净利率下滑6.7pct。26Q1收入12.01亿元（yoy+31.66%，qoq-17.40%），归母净利2.47亿元（yoy+5.95%，qoq-15.39%）。其中毛利率42.31%（yoy-4.1pct，qoq+5.5pct）。
　　CMP先进制程出货量增长显著，离子注入、减薄、划切等进展顺利
　　公司践行平台化发展战略，1）CMP：累计出机超1000台，先进制程出货量显著增长，全新机台Universal-S300实现更高产能。2）减薄：12英寸超精密晶圆减薄机累计出货超20台；12英寸晶圆减薄贴膜一体机实现批量发货并完成首台验收；面向先进存储的新型装备单机产出能力卓越。3）离子注入目前已成功实现12英寸大束流各型号的全覆盖。4）公司针对性研发形成覆盖12英寸、8英寸晶圆的边缘修整装备、边缘抛光装备系列；5）湿法：应用于逻辑、存储制造的SDS/CDS供液系统设备已获得批量采购。6）晶圆再生：加速推进昆山扩产项目，总产能有望达到60万片/月。
　　受益于AI带动HBM及先进封装新趋势，平台化布局构筑先发优势
　　公司产品矩阵多点突破，平台化发展战略卡位先进封装核心工艺。公司高端CMP装备在多家先进制程客户工艺验证，占国内12英寸先进生产线国产90%以上份额。在先进封装领域，公司CMP、减薄装备、划切装备、边抛装备实现批量交付，构建起覆盖切、磨、抛全流程的成套工艺解决方案。公司部分先进制程CMP装备进入头部存储厂商HBM产线作为基线设备；公司减薄抛光一体机累计出货量超过20台，获得多家头部企业的重复订单。展望未来，AI算力的高增长正强力驱动先进封装需求，公司凭借深厚的技术积累、平台化多节点布局、头部客户的深度绑定，迎来跨越式发展。
　　盈利预测与估值
　　考虑到收入确认节奏的波动，我们调整公司26-27年收入预测（-3.2%/-1.6%）至58.4/74.5亿元。因公司2026/4/16公告股权激励计划，我们下调公司26-27年归母净利润（-17.3%/-15.7%）至12.46/16.13亿元。下游芯片制造商扩产动能强劲，设备行业景气度向上，故近期板块估值整体抬升。公司平台化布局逐步见效，基于可比公司2026年均值65.3倍，给予目标价229.86元（前值：178.92元，对应42x26年PE），维持“买入”。
　　风险提示：全球半导体下行周期，半导体设备需求不及预期，行业竞争。

Earnings forecasts and valuation
To factor in fluctuations in the timing of revenue recognition,we cut our 2026/2027 revenue forecasts by 3.2/1.6%to RMB5,838/7,449mn.Based on the equity incentive plan published on 16 April 2026,we lower our 2026/2027 attributable NP forecasts by 17.3/15.7%to RMB1,246/1,613mn.Supported by robust capacity expansion momentum among downstream chipmakers and improving S/D fundamentals,the semiconductor equipment sector has been re-rated higher recently.The company’s platform-based strategy is bearing fruit,and we value the stock at 65.3x 2026E PE,at par with its peers’average.Our target price is RMB229.86(previous:RMB178.92,based on 42x 2026E PE).Maintain BUY.
Risks:global semiconductor downcycle;weaker semiconductor equipment demand than we expect;and intensified competition.

　　事件:
　　华海清科4月22日发布2025年报及2026一季报：2025年公司实现收入46.48亿元，同比增长36.46%；实现归母净利润10.84亿元，同比增长5.89%；实现扣非归母净利润9.65亿元，同比增长12.69%。2026年Q1公司实现收入12.01亿元，同比增长31.66%；实现归母净利润2.47亿元，同比增长5.95%；实现扣非归母净利润2.25亿元，同比增长5.97%。
　　投资要点:
　　CMP市占率持续提升，服务业务快速增长。2025年公司CMP装备在先进逻辑、先进存储及先进封装等领域开始批量应用，市占率和销售规模持续提升，同时，减薄装备、离子注入装备、清洗装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等业务产业化效果显著。2025年公司半导体装备产品实现收入40.54亿元，同比增长33.46%；半导体服务产品实现收入5.94亿元，同比增长61.23%。
　　毛利率短期承压，持续加大研发力度。2025年公司毛利率为41.81%，同比下降1.39pct，净利率为23.31%，同比下降6.74pct。分产品，2025年半导体装备产品毛利率为40.88%，同比下降1.94pct；半导体服务产品毛利率为48.21%，同比增长1.81pct。2025年公司期间费用率为22.10%，同比上升2.37pct。2026Q1公司毛利率为42.31%，同比下降4.06pct，环比增长5.49pct，净利率为20.58%，同比下降4.92pct，环比增长0.50pct。2026Q1公司期间费用率为22.62%，同比下降0.97pct。
　　先进制程CMP出货量显著增长，“装备+服务”平台化布局加速。公司持续丰富各类核心装备产品矩阵，深化“装备+服务”平台化战略。1）CMP装备，2025年公司成功研发出采用叠层布局架构的全新CMP机台Universal-S300，实现有限机台面积下的更高产能，满足先进逻辑制程需要的Universal-300FS获得批量订单，全新抛光系统架构Universal-H300实现规模化出货，新签CMP装备订单中先进制程订单已实现较大占比，高端系列CMP装备在国内多家头部客户实现先进制程节点工艺验证，并在HBM、三维堆叠等先进封装工艺产线上作为基准设备。2）减薄装备，2025年公司12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300订单量大幅增长，累计出机量突破20台；12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile-GM300实现批量发货并连续发往国内多家半导体龙头企业，顺利完成首台验证。3）离子注入装备，2025年芯嵛公司实现收入1.16亿元，已有多台离子注入装备顺利通过客户验收并实现稳定交付，同时持续获得重复批量订单。4）晶圆再生业务，2025年公司获得多家头部晶圆厂批量长期订单并实现稳定供货，天津厂区20万片/月已满产，并启动建设产能40万片/月的昆山厂区。
　　盈利预测和投资评级我们预计公司2026-2028年实现收入59.95、74.24、90.74亿元，实现归母净利润14.89、19.39、25.05亿元，现价对应PE分别为44、33、26倍。公司是国内CMP设备龙头，近年持续完善设备品类，同时发力耗材服务、晶圆再生业务，成长可期，维持“买入”评级。
　　风险提示新品研制不及预期；下游客户扩产进度不及预期；行业竞争加剧风险；地缘因素不确定性；市场空间测算偏差风险；研究报告使用的公开资料可能存在信息滞后或更新不及时的风险。

　　投资要点：
　　公司是国内极少数实现12英寸CMP设备规模化量产的企业，打破海外巨头长期垄断，稳居国内CMP设备市场龙头地位。公司在CMP装备领域竞争优势持续巩固，离子注入、磨划装备验证进展顺利，平台化战略稳步推进，叠加半导体市场需求旺盛，市场开拓成效显著，有力驱动营收规模快速扩张，2025年收入增长36.46%。据SEMI数据推算，2024年全球CMP市场规模约30.2亿美元，预计2027年将突破40亿美元，2022-2027年CAGR约7.71%。2025年公司半导体装备收入40.54亿元，同比增长33.46%，其中CMP设备系列全面覆盖6-12英寸晶圆尺寸，可满足集成电路、先进封装、第三代半导体等多元化应用需求，凭借丰富的产品系列，公司已深度导入中芯国际、长江存储、华虹半导体等国内头部晶圆厂。随着国内扩产提速，公司占据国产CMP装备销售90%以上份额，同时先进制程CMP装备验证进展顺利，订单占比显著提升，成为半导体制造核心环节国产替代的关键力量。
　　公司积极延伸布局设备维保、耗材供应、晶圆再生等全链条服务类业务，形成“装备+服务”协同发展格局，构建可持续的盈利增长体系。CMP设备在运行过程中会产生大量耗材与零部件消耗，抛光头、保持环、气膜、清洗刷、钻石碟等关键耗材需定期维保更新。随着公司CMP设备销售数量增加，存量产线持续运行，耗材及抛光头维保服务等业务量同步提升。晶圆再生方面，公司依托自有的CMP技术与自产关键设备，天津基地已实现满产，产能达20万片/月；昆山基地扩产有序推进，规划总产能40万片/月，首期20万片/月。服务类业务与设备销售绑定，协同效应持续凸显，一方面，依托现有设备客户资源，降低市场开拓成本，实现客户价值深度挖掘；另一方面，服务类业务具备高毛利、高粘性特征，通过长期服务沉淀客户信任，进一步反哺设备销售，未来有望成为公司新的增长点。
　　随着国内集成电路行业技术迭代持续驱动设备投资需求，叠加半导体设备国产替代进程加速，公司平台化拓展减薄、离子注入、划切、边抛、湿法等产品矩阵，为业绩增长持续注入动能。减薄装备领域，公司依托CMP技术积淀，推出12英寸超精密晶圆减薄机、减薄贴膜一体机等系列产品，在厚度控制、极限减薄等关键指标上达国际先进水平，广泛应用于先进封装、存储、CIS等领域，订单与交付量持续增长。离子注入设备方面，2024年全球市场规模达276亿元，海外厂商应用材料、亚舍立合计市占率超八成，长期垄断市场。公司通过收购芯嵛公司切入离子注入领域，实现12英寸大束流系列型号全覆盖，中束流系列取得阶段性进展，同时积极布局高能系列，提供全面覆盖逻辑、存储、功率半导体等领域的解决方案，满足不同工艺节点与器件类型的多元需求。湿法设备方面，根据QYResearch，全球清洗设备市场规模预计从2026年的330.28亿元增至2032年的471.10亿元，CAGR为6.1%，市场高度集中，在单片清洗设备领域DNS、TEL、LAM及SEMES合计份额近90%。公司基于CMP清洗单元的技术延伸，推出覆盖大硅片、化合物半导体等多场景的清洗设备，自主研发的供液系统亦实现批量应用。
　　投资建议：首次覆盖，给予“增持”评级。公司深耕半导体设备领域，受益于国产替代与扩产趋势，以CMP设备为核心，平台化拓展减薄、划切、离子注入、清洗等设备产品矩阵，构建“装备+服务”协同发展格局，持续打开业绩成长空间。我们预计公司2026-2028年营业收入分别为61.51、78.18、96.29亿元，同比增速分别为32.33%、27.10%、23.16%；归母净利润分别为14.15、18.45、23.78亿元，同比增速分别为30.57%、30.40%、28.86%，对应当前市值的PE分别为50、38、30倍，首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示：产品研发及验证进度不及预期风险；地缘政治风险；下游需求不及预期的风险。

　　事项：
　　公司发布2025年报和2026Q1报。2025年，公司实现收入46.48亿元，同比增长36.46%，实现归母净利润10.84亿元，同比增长5.89%；2026Q1，公司实现收入12.01亿元，同比增长31.66%，实现归母净利润2.47亿元，同比增长5.95%。
　　平安观点：
　　公司业绩稳健增长，CMP设备在先进工艺中批量应用。2025年，公司实现收入46.48亿元，同比增长36.46%，实现归母净利润10.84亿元，同比增长5.89%，实现扣非归母净利润9.65亿元，同比增长12.69%；2026Q1，公司实现收入12.01亿元，同比增长31.66%，实现归母净利润2.47亿元，同比增长5.95%，实现扣非归母净利润2.25亿元，同比增长5.97%。2025年，公司凭借产品技术优势，成功把握市场机遇，CMP装备在先进逻辑、先进存储及先进封装等领域开始批量应用，市场占有率和销售规模持续提高，有效保障了经营业绩的稳步增长；同时公司持续加大研发投入和生产能力建设，增强企业核心竞争力，新产品研发和销售进展顺利，减薄装备、离子注入装备、清洗装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等业务产业化效果显著，构建起“装备+服务”的平台化发展格局，各业务板块间整体协同效应逐步凸显，为公司持续高质量发展提供了强劲动力。
　　CMP为支柱，减薄、离子注入、划切、清洗等为引擎，公司平台化布局成效显著。1）CMP设备：2025年，公司新签CMP装备订单中先进制程的订单已实现较大占比，公司高端系列CMP装备在国内多家头部客户实现先进制程节点工艺验证，并在HBM、三维堆叠等先进封装工艺产线上作为基准设备。2025年，公司成功研发出采用叠层布局架构的全新CMP机台Universal-S300，实现有限机台面积下的更高产能；研发出面向先进封装、玻璃基板等领域面板CMP产品Master-P510和Master-P510APEX，进一步满足客户超大尺寸工件的超平坦化加工需求。同时流离子注入机已实现批量交付国内多家集成电路制造头部企业，关键性能指标达到国际先进水平；首台12英寸低温离子注入机iPUMA-LT顺利出机，标志着公司实现大束流离子注入机各型号全覆盖。
　　投资建议：公司CMP设备基本盘稳固，减薄、离子注入等设备发展迅速，将在半导体设备国产化浪潮中充分受益。综合考虑公司多条产品线拓展可能带来短期成本压力，以及新签订单的确收节奏情况，我们调整了对公司的业绩预测，预计公司2026-2028年归母净利润分别为14.25亿元（前值为17.44亿元）、17.83亿元（前值为22.17亿元）、22.35亿元（新增），对应4月27日收盘价PE分别为45.5X、36.4X、29.0X。虽然公司持续拓展多条产品线短期可能对利润贡献有限，但长期看是公司平台化布局的必由之路。我们持续看好公司后续发展和市场地位，维持对公司的“推荐”评级。
　　风险提示：（1）下游资本支出可能不及预期：如若晶圆厂资本开支减缓，可能会对公司的业务产生一定影响。（2）市场竞争加剧：近年来由于市场需求较好，越来越多的厂商进入了半导体设备市场，市场竞争加剧。一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑，都可能造成公司不能获得新客户或丢失原有客户，被竞争对手拉开差距，市场份额将被抢夺。（3）国产化进度不及预期：如果产品的客户测试认证进展较慢或者国产替代意愿放缓，可能对公司的业绩产生不利影响。

　　事件概述
　　公司发布2025年报。
　　CMP市占率提升+新业务放量，收入端保持快速增长
　　2025年公司实现收入46.48亿元，同比+36.46%；2026Q1实现收入12.01亿元，同比+31.66%，基本符合市场预期。营收端持续快速增长，主要系减薄、离子注入、湿法、晶圆再生、耗材和维保等业务发展势头良好，分产品来看，2025年半导体装备收入为40.54亿元，同比+33.46%，其中离子注入机（芯嵛）实现收入1.16亿元；半导体服务收入为5.94亿元，同比+61.23%。截至26Q1末，公司存货/合同负债分别为42.29/18.33亿元，同比+21.27%/+11.74%，我们判断公司在手订单充足。展望后续，公司全系列产品在先进制程快速落地、成熟制程稳步扩产、先进封装获得更广泛应用，收入有望继续快速增长。
　　离子机等新品投入加大，盈利能力暂时承压
　　2025年公司实现归母净利润10.84亿元，同比+5.89%，扣非归母净利润9.65亿元，同比+12.69%；净利率/扣非归母净利率为23.31%/20.76%，分别同比-6.74/-4.38pct，盈利水平出现波动。具体来看：1）毛利端：2025年公司毛利率41.81%，同比-1.39pct；半导体装备/服务毛利率分别为40.88%/48.21%，同比-1.94/+1.81pct，我们推测装备毛利率与离子注入等新品影响。2）费用端：2025年期间费用率22.10%，同比+2.37pct，其中销售/管理/研发/财务费用率同比+0.44/+1.06/+0.34/+0.53pct，我们推测与离子注入机相关投入加大有关，25年芯嵛亏损0.49亿，一定程度影响了利润端表现。
　　2026Q1公司实现归母净利润/扣非归母净利润2.47/2.25亿元，同比+5.95%/+5.97%；净利率/扣非归母净利率为20.58%/18.71%，分别同比-5.00/-4.54pct；毛利率42.31%，同比-4.06pct；期间费用率22.62%，同比-0.97pct。2026Q1公司盈利水平持续承压，我们推测仍与离子注入机等新品有关。
　　CMP主业竞争优势明显，离子注入机、减薄设备等构筑新成长曲线
　　公司以CMP装备为核心支柱，以减薄、离子注入、划切、清洗等装备为重要增长引擎，产品矩阵持续完善。1）CMP：全面覆盖逻辑、3DNAND、DRAM等产品线，新签CMP订单中先进制程占较大比例；公司在国内12英寸先进生产线中市占率持续提升，累计出货量突破1000台，占据国产CMP装备份额90%+。2）离子注入机：大束流各型号全覆盖，收入和新签订单均同比大幅增长，进入规模化应用提速阶段。3）先进封装：对标DISCO，公司构建完整的切、磨、抛全流程产品线，部分先进制程CMP装备进入头部存储HBM产线作为基线设备；减薄装备新签订单规模大幅提升，独创减薄抛光一体机累计出货20+台；划切、边缘抛光均开展工艺验证；湿法清洗装备实现批量销售。4）晶圆再生：获得多家头部晶圆厂批量长期订单并稳定供货，天津厂区20万片/月已满产，大力推进40万片/月的昆山厂区建设。
　　投资建议
　　考虑公司离子注入机相关投入加大，我们调整2026-2027年公司营收预测为60.65、76.20亿元（原值为58.66、75.90亿元），分别同比+30.5%、+25.6%；归母净利润预测为13.86、18.71亿元（原值为15.25、19.89亿元），分别同比+27.9%、+35.0%；对应EPS为3.92、5.29元（原值为4.31、5.63元）。新增2028年营收预测为96.56亿元，同比+26.7%，归母净利润为25.35亿元，同比+35.5%，对应EPS为7.17元。2026/4/22股价191.68元对应2026-2028年PE分别为48.90、36.23、26.74倍，维持“增持”评级。
　　风险提示
　　新品产业化进度不及预期、行业竞争格局恶化等。