上海华虹(集团)有限公司部分股权

华虹集团实施增资扩股，其注册资本将由1,352,148.4493万元增加至1,966,855.5056万元，其中由国盛集团认购612,737.5832万元新增注册资本，由上海市国资委认购1,969.4731万元新增注册资本。本次增资完成后，国盛集团直接持有华虹集团股权比例由15.2854%变为41.6613%，上海市国资委直接持有华虹集团的股权比例由51.7430%变为35.6717%。华虹集团其他股东不参与本次增资，并放弃优先认购权。

无锡华虹宏力三期半导体有限公司部分股权

为实现公司战略目标，把握半导体行业发展机遇，通过优化产业布局和适度扩大半导体产能规模，增强市场竞争优势，公司及全资子公司上海华虹宏力拟与无锡锡虹国芯二期投资有限公司（以下简称“无锡锡虹国芯二期”）、华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙）（以下简称“华芯鼎新”）、国开新型政策性金融工具有限公司（以下简称“国开公司”）共同对标的公司进行增资，建设月产能约为5.5万片/月的12英寸特色工艺晶圆代工产线。 标的公司现有注册资本为人民币6,680,000元，目前由上海华虹宏力全资持有。本次投资完成后，标的公司注册资本为4,170,000,000美元。

上海华力微电子有限公司97.4988%股权

上市公司拟通过发行股份及支付现金方式向华虹集团等4名交易对方购买其合计持有的华力微97.4988%股权，并拟向不超过35名符合条件的特定对象发行股票募集配套资金。

上海华虹宏力半导体制造有限公司部分股权

根据公司2023年9月19日董事会决议，公司拟使用126.3235亿元募集资金向华虹宏力注资，增资后，华虹宏力的注册资本增加至20,460,927,758.51元。

2026年度,公司预计与关联方上海华虹(集团)有限公司,上海联和投资有限公司,客户一等发生销售,采购,租赁的日常关联交易，预计关联交易金额156369.8400万元。 20261022：拟增加年度上限金额20,898.73万元。

上市公司拟通过发行股份及支付现金方式向华虹集团等4名交易对方购买其合计持有的华力微97.4988%股权，并拟向不超过35名符合条件的特定对象发行股票募集配套资金。

　　1、公司与华虹集团于2024年12月30日签署《关连（联）交易框架协议》，约定公司及子公司向华虹集团公司供应集成电路等产品并自华虹集团公司采购产品及其他服务，有效期自2025年1月1日起至2025年12月31日止。 　　2、公司与上海联和于2024年12月30日签署《关连（联）交易框架协议》，约定公司及子公司向联和集团的有关公司等主体供应相关产品，有效期自2025年1月1日起至2025年12月31日止。 　　3、上海华虹宏力与芯原微于2019年3月14日签署《晶圆制造协议》，约定上海华虹宏力向芯原微销售晶圆产品，该协议自签署生效日起有效期3年，到期自动延续，每次延期1年。 　　4、上海华虹宏力及其前身上海华虹NEC电子有限公司与华虹置业于2012年12月20日签署《翻班宿舍租赁及定制装修合同》并于后续陆续签署相关补充协议，约定上海华虹宏力自华虹置业承租房屋用于员工宿舍，其中，17,412.87平方米宿舍物业的租赁期限为2014年1月1日起20年，7,726.32平方米宿舍物业的租赁期限为2023年1月1日至2025年12月31日。 　　5、上海华虹宏力与上海华锦物业管理有限公司于2024年12月30日签署物业管理相关协议，约定上海华锦物业管理有限公司向上海华虹宏力提供物业管理及停车位租赁服务，有效期自2025年1月1日起至2025年12月31日止。 　　6、上海华虹宏力之前身上海宏力半导体制造有限公司（以下合称“上海华虹宏力”）与华力微于2010年至2014年期间陆续签订《厂房租赁合同》及相关补充协议，约定上海华虹宏力将相关厂房出租予华力微，租赁期限自2010年3月1日起至2030年2月28日止。 　　7、上海华虹宏力与华力微于2021年6月签订了《华虹宏力洁净厂房承租协议》并于后续陆续签订补充协议，约定上海华虹宏力将洁净厂房出租予华力微使用并收取租金，租赁期限自2021年6月1日起至2025年12月31日止。 　　除已签署的上述协议外，为维护交易双方利益，公司与上述关联方将根据业务开展情况签订对应合同、协议或下达订单。 20251231：2025年1-11月实际发生金额79710.51万元。

2025年度,公司预计与关联方上海复旦微电子集团股份有限公司发生销售晶圆和光罩的日常关联交易，预计关联交易金额13935.8200万元。

公司预计2024年与关联方上海华虹(集团)有限公司,上海联和投资有限公司,上海矽睿科技股份有限公司等发生销售,采购,租赁的关联交易预计金额103418.72万元。 20241231：为加速无锡新12英寸产线(以下简称“华虹制造产线”)的建设及量产,公司及其合并报表范围内公司2024年对华虹集团公司的半导体产品(包括晶圆)采购额超出公司的预测,于2024年11月30日,超过93%的现有华虹集团公司2024年度采购交易年度上限已使用。公司及其合并报表范围内公司预计将于2024年内向上海华虹虹日电子有限公司(属于华虹集团公司之一)等发出更多订单,从而增加向华虹集团公司采购的年度交易金额。因此,公司拟将华虹集团公司2024年度采购交易的年度上限提升至人民币28,751.64万元。本年年初至2024年11月30日实际发生金额(未经审计)为75,329.33万元。

华虹半导体有限公司(以下简称“华虹公司”或“公司”)本次调整与上海华虹(集团)有限公司(以下简称“华虹集团”)2023年度框架协议的日常关联交易年度上限金额系为公司业务发展需要,相关日常关联交易遵循公允、合理的原则,不存在损害公司及股东利益的情形,不影响公司独立性,公司不会因此对关联人形成较大的依赖。 20231202：向华虹集团公司销售半导体产品(包括晶圆及集成电路)，拟增加年度上限金额300万美元。

为加速华虹宏力与其他合资各方于江苏省无锡市建设的12英寸晶圆生产线(以下简称“华虹制造生产线”)40nm特色IC工艺的研发及量产,华虹宏力于2023年12月1日与华力微签订《技术开发协议》,约定华力微为华虹宏力提供40nm逻辑基础及相关的工艺技术,并向华虹宏力提供相应的技术服务、技术咨询服务与支持。