事件：公司发布2025年三季报，期内实现营业收入64.67亿元，同比增长29.36%；实现归母净利润7.96亿元，同比增长6.33%。
　　点评：
　　公司单季利润实现同比、环比增长。2025三季度，公司实现营业收入64.67亿元，同比增长29.36%；公司实现归母净利润7.96亿元，同比增长6.33%。其中，第三季度单季营收21.74亿元，同比增长24.75%；归母净利润2.70亿元，同比增长19.24%，环比增长2.7%。同时，公司前三季度计提3893万元资产减值损失，主要是因为主动关停并转让原阻燃剂工厂用于半导体材料项目导致。
　　电子材料和LNG板材双轮驱动。公司半导体前驱体包括高介电常数（high-k）材料、硅基材料和金属材料等类别，广泛运用于3DNAND、NORFLASH等存储芯片，DRAM内存芯片和逻辑芯片等先进制程。公司是国内显示光刻胶领先的供应商，同时拥有红绿蓝彩色光刻胶、TFT-PR光刻胶和OC/PS封装透明光刻胶等多个品类，广泛运用在超薄大尺寸LCD和OLED。湖州雅克“年产3.9万吨半导体核心材料项目”原材料产线建设完成。雅克先科（成都）电子“年产2.4万吨电子材料项目”部分产线试生产，开始为华飞电子批量供应半成品球形硅微粉。公司LNG板材业务在手订单充足，今年以来已经为沪东中华、江南造船、大连造船、招商海门和扬子江船业建造的20余艘大型LNG运输船和燃料舱提供板材，由公司提供板材的全球首艘MARKⅢ/FLEX型大型LNG运输船顺利交付并投入使用。公司LNG储运用增强型绝缘保温复合材料国产化项目也已初见成效。
　　投资建议：公司已经打造出以半导体前驱体为代表的电子材料平台，LNG板材业务订单持续爆发。预计2025-2027年EPS分别为2.48元、3.00元、3.55元。维持“买入”评级。
　　风险提示：原材料价格剧烈波动；需求下滑；项目进展不及预期等。

　　公司发布2025年三季报：报告期内，公司实现营收64.67亿元（YoY+29%），归母净利润7.96亿元（YoY+6%），扣非归母净利润7.97亿元（YoY+5%）。其中，25Q3公司实现营收21.74亿元（YoY+25%，QoQ-0%），归母净利润2.73亿元（YoY+19%，QoQ+4%），扣非归母净利润2.67亿元（YoY+15%，QoQ-2%），业绩符合预期。25Q3公司销售毛利率32.78%，同、环比分别变动+2.28pct、-2.28pct，净利率13.49%，同、环比分别变动+0.68pct、-0.42pct。费用方面，25Q3销售、管理、财务费用率合计10.00%，同、环比分别变动-2.58pct、-2.62pct，同时公司持续加大研发投入，单季度研发费用0.97亿元。此外25Q3公司计提资产+信用减值损失合计0.44亿元，对业绩带来一定拖累。25Q3经营性现金流净额6.01亿元，同、环比改善显著。
　　存储行业进入高景气周期，电子材料板块有望持续高增，宜兴本土化工厂奠定长期成长基础。目前存储周期底部已过，芯片价格持续上涨，不同于过去简单的去库存复苏，这轮景气动力源于AI基建加速的真实需求拉动，预计未来存储需求曲线将更加陡峭、持久。同时国内长鑫、长存IPO加速推进，后续扩产带来充足的材料需求增量，公司作为电子材料平台型企业，有望持续受益。具体分产品看：前驱体：长鑫、海力士、长存、中芯国际等客户的核心供应商，美光、三星、台积电等海外重要客户也取得积极进展，25H1收入增速超过30%，H2预计维持高增速；先科国产化工厂投产后，虽短期对利润产生一定影响，但为后续发展奠定坚实基础；硅微粉：成都“年产2.4万吨电子材料项目”今年以来逐步释放产能，华飞电子将有效降低成本，提升市场竞争力；同时公司高频高速覆铜板用硅微粉下游验证测试顺利推进，有望持续受益AIPCB需求拉动；电子气体：近年来气体行业竞争加速，公司投建内蒙古科美特电子材料项目，一期规划12000吨电子级高纯六氟化硫、2500吨电子级高纯四氟化碳，依靠当地低成本优势，有望加强公司产品竞争力；光刻胶：公司产品覆盖TFT、RGB、OC、PS等主要面板光刻胶品种，宜兴光刻胶本土化工厂产能进入逐步释放阶段，后续京东方、华星光电等大客户端的导入放量将加速业务的发展；同时公司逐步拓展至半导体制造及封装光刻胶；LDS设备：设备此业务与下游资本开支密切相关，24年业务实现大幅增长，25H1出货量依旧维持，进一步应证下游扩产持续，未来产能落地后将持续拉动材料端需求。
　　LNG保温板材订单进入集中交付期，业绩持续兑现且确定性强。25年以来，公司完成基于第四代绿色环保型发泡HFO的增强型聚氨酯泡沫材料和设计蒸发率为0.07%的MARKⅢ/FLEX+聚氨酯模块的GTT认证，RSB、FSB次屏蔽层材料在试用过程中表现良好，赢得客户初步认可，已获得培训材料的业务订单，后续盈利能力有望进一步提升。展望未来，随着全球LNG贸易量的快速增长，陆地LNG接收站和储备库是继LNG船之后的又一大市场，同时还有乙烷等运输船、储罐等，均为公司保温板材业务带来广阔成长空间。
　　投资分析意见：考虑新项目折旧摊销以及减值影响，小幅下调公司2025-2027年归母净利润预测为11.17、15.66、20.07亿元（原值为11.55、16.22、20.30亿元），当前市值对应PE分别33、24、18X，看好公司电子材料持续加速放量，维持“买入”评级。
　　风险提示：1）下游需求不及预期；2）原材料价格大幅上涨；3）行业竞争加剧。

　　事件1：公司于2026年1月5日发布关于全资子公司增资扩股并引入投资人的公告。根据公司全资子公司成都科美特特种气体有限公司（以下简称“科美特”）战略规划和经营发展需要，科美特拟引入投资人工融金投二号（北京）新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“工融金投”）、兴银金融资产投资有限公司（以下简称“兴银金投”）共同对科美特以货币形式进行增资，增资金额合计人民币9.25亿元。
　　事件2：半导体行业正全面进入AI驱动的新周期，生成式AI、代理式AI与物理智能三波浪潮从消费端（AIPC/手机）、企业端（AI服务器）、工业端（智能驾驶）全方位拉动芯片需求。在存储芯片扩产确定性增强的背景下，地缘政治正深度重塑产业链格局，推动国产替代在成熟领域加速突破，国内企业通过技术升级与产能扩张逐步打破国际垄断，为行业注入新一轮增长动能。
　　点评：
　　战略投资赋能，公司开启成长新周期。公司历经多年战略转型，已形成覆盖半导体前驱体、光刻胶、电子特气、硅微粉及LNG复合材料等多个高壁垒领域的产业布局。公司凭借“化学合成”核心底层技术，在半导体材料“卡脖子”领域实现技术突围，部分产品已切入全球顶尖供应链，完成对国际巨头的国产替代。本次战略投资工融金投出资7.25亿元，兴银金投出资2亿元，将定向支持雅克科技子公司扩产能、技术升级，助力企业抓住产业变革机遇，在国产替代关键领域实现突破。增资之后，公司发展方向更清晰，重点围绕扩产能、拓客户、提技术展开，此举不仅优化了公司资产负债结构，还强化了与国有大行及股份制银行的战略协同，为国产替代关键领域突破提供金融支撑。
　　AI驱动周期中加速国产替代，深化新品研发与产能建设。半导体产业的长期增长始终由下游应用创新驱动——PC时代拉动CPU需求,移动互联网催生智能手机芯片繁荣。当前，行业正全面进入AI驱动的新周期,生成式AI、代理式AI与物理智能三波浪潮，从消费端（AIPC/手机）、企业端（AI服务器）、工业端（智能驾驶）全方位拉动芯片需求。2024年全球AI服务器出货量同比增长超80%，据世界半导体贸易统计协会（WSTS）预测，2030年全球半导体市场规模将突破1万亿美元，较2023年实现近翻倍增长。由于存储芯片扩产确定性强，且在地缘政治的影响下，半导体产业链正深度重塑，国产替代在成熟领域取得进展。公司在半导体材料方面产品覆盖芯片制造关键环节，包括前驱体、光刻胶、电子特气、硅微粉等，核心产品前驱体纯度达到99.99999%（7N级），技术对标国际巨头，全球HBM（高带宽存储器）前驱体市占率18%，是SK海力士的独家供应商，还打入了中芯国际、长江存储等国内所有主流晶圆厂供应链。在此行业背景下，公司有望进一步推进新产能扩张，释放业绩弹性。
　　能源转型驱动LNG板块需求，公司技术壁垒锁定增长确定性。根据QYResearch调研显示，2025年全球LNG绝缘板市场规模大约为15.07亿美元，预计2032年将达到168.2亿美元，2026-2032期间年复合增长率（CAGR）为40.8%。LNG绝缘板作为液化天然气储存、运输及装置中重要的保温材料之一，在近年来随着全球能源需求的增加和液化天然气产业的快速发展，已经逐渐成为能源领域中不可或缺的组件之一。随着液化天然气行业的迅猛发展，LNG绝缘板的市场需求也呈现出逐年增长的趋势。公司在LNG板材业务方面，订单充足，并完成多项产品的GTT认证手续，盈利能力稳步增强。随着“碳中和”政策深化驱动LNG进口量攀升，叠加海运效率升级需求，该业务有望通过产能爬坡和成本优化，持续增厚公司业绩弹性。
　　盈利预测、估值与评级：在全球AI算力高增与碳中和政策深化的双重驱动下，公司凭借半导体材料国产替代突破与LNG复合材料技术独占性，持续巩固主业市场地位。我们维持公司2025-2026年盈利预测，新增2027年盈利预测，预计2025-2027年公司归母净利润分别为11.80、14.23、16.72亿元，折合EPS分别为2.48、2.99、3.51元/股，维持公司“增持”评级。
　　风险提示：产品及原材料价格波动，下游需求不及预期，行业竞争加剧，产能建设风险。