十五五规划半导体自主可控提速，先进制造全产业链或迎快速发展期，国产半导体设备与存储客户共同研发，加速国产化率的提升，当前我们看国内存储的产能与全球龙头均存在显著的差距，需要充分的产能以确保稳定的供应体系。在先进制造环节，国产半导体经过多轮共同研发、验证测试、小批量等，有望伴随终端客户的扩产而逐渐提升国产化率，国产半导体有望再上一个台阶。
　　华海清科起源于清华大学摩擦学国家重点实验室，2013年正式成立，持续深化“装备+服务”平台化发展战略，现已建立起涵盖化学机械抛光、离子注入、减薄、划切、边缘抛光及湿法等高端半导体装备产品矩阵，并通过不断拓展晶圆再生、耗材维保等配套服务，构建了全方位、多维度的服务体系。
　　核心新品产业化进展顺利。新签CMP装备订单中先进制程的订单已实现较大占比，部分先进制程CMP装备在国内多家头部客户实现全部工艺验证，全新抛光系统架构CMP机台Universal-H300已经获得批量重复订单。12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300晶圆减薄的极限厚度及TTV均已达到国际先进水平，累计出机突破20台。华海清科已实现面向芯片制造的大束流离子注入机各型号的全覆盖，12英寸大束流离子注入机批量交付国内多家集成电路制造头部企业。
　　盈利预测：公司深度绑定国内头部客户，核心产品产业化进展顺利，同时考虑到部分产品处于市场开拓阶段且持续加码研发投入与生产能力建设，我们调整此前业绩预测（2025.7.3）。预计公司2025-2027年营收分别为45.36/60.15/75.02亿元（前值为45.03/58.60/73.60亿元），归母净利润分别为12.01/16.01/20.13亿元（前值为12.90/16.90/21.21亿元）。维持“强烈推荐”评级。
　　风险提示：宏观经济及行业波动风险，行业风险，新产品和新服务的市场开拓不及预期的风险，技术创新风险，核心技术人员流失或不足的风险，客户相对集中的风险等。

　　事项：
　　公司发布2025年三季报：公司2025年三季度实现营业收入12.44亿元（YoY+30.28%，QoQ+19.97%），实现归母净利润2.86亿元（YoY-0.71%，QoQ+5.14%），实现扣非归母净利润2.63亿元（YoY+6.54%，QoQ+5.77%）。
　　评论：
　　AI驱动先进封装需求，紧抓机遇持续提升市占。2025年，随着国内AI技术在算法架构、算力密度等核心维度的持续突破，以及AI芯片设计范式革新与前道制造工艺的选代跃升，先进封装与芯片堆叠技术正迎来更为深层的发展机遇。公司积极把握市场机遇，持续加大研发投入和生产能力建设，增强了企业核心竞争力，公司CMP产品作为集成电路前道制造的关键工艺设备之一，获得了更多客户，市场占有率不断提高。随着公司CMP产品的市场保有量不断扩大，关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量，同时晶圆再生及湿法设备收入逐步增加，公司25年前三季度实现营收31.94亿元（YoY+30.28%），单三季度实现营收12.44亿元（YoY+30.28%,QoQ+19.97%）。
　　盈利能力短期承压，主要系新品推广阶段毛利率较低以及研发投入加大。25Q3公司实现毛利率40.97%（YoY-4.11pct，QoQ-4.85pct），毛利率下滑主要系Q3确认收入的部分产品处于市场开拓阶段，毛利率较低；25Q3实现净利率22.99%（YoY-7.17pct，QoQ-3.24pct），主要系公司持续加码研发投入与生产能力建设，稳步推进人员扩充，使得职工薪酬增加并推高期间费用，导致净利率呈现阶段性下滑。公司核心产品的技术优势、市场竞争力以及下游长期需求趋势均未发生改变，后续公司将通过持续开发新客户新产品、改进工艺提升效率、降本增效等管理措施保持公司毛利率及净利率在一个相对合理的水平。
　　持续推进新产品新工艺开发，市场竞争力稳步提升。公司产品研发始终坚持以市场和客户需求为导向，持续深耕半导体关键装备与技术服务，一方面基于现有产品CMP产品、离子注入产品面向更先进制程工艺和功能需求不断进行更新迭代，另一方面积极布局减薄装备、划切装备、边抛装备等新技术新产品的开发拓展，为客户提供3DIC全流程解决方案，满足当下AI芯片、HBM（高带宽存储器）堆叠封装、Chiplet（芯粒）异构集成等前沿技术领域的迫切需求。减薄装备方面，12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300完美兼容WafertoWafer（W2W）和DietoWafer（D2W）两种主流先进封装工艺路线，获得客户的高度认可，25H1实现批量发货，连续发往国内多家半导体龙头企业。划切装备方面，公司12英寸晶圆边缘切割装备可解决存储芯片、CIS、先进封装等多种工艺晶圆减薄时边缘崩边问题，已发往多家客户进行验证。边缘抛光设备方面，公司12英寸晶圆边缘抛光装备已进入国内多家头部客户端验证，并已在存储芯片、逻辑芯片、先进封装等关键制程中得到应用。
　　投资建议：参考前三季度业绩，我们调整公司25-27年归母净利润预测为11.84/15.07/18.63亿元（前值为13.5/16.9/19.8亿元），参考可比公司给予26年45倍PE，目标价为191.86元，维持“强推”评级。
　　风险提示：中美贸易摩擦加剧；零部件供应短缺；下游客户扩产不及预期

　　投资要点
　　业绩持续增长，平台化产品陆续放量：2025Q1-Q3公司营收31.94亿元，同比+30.3%，主要系公司CMP设备销量增长，带动了耗材及维保业务的放量，同时晶圆再生和湿法设备收入也逐步增加。期间归母净利润为7.91亿元，同比+9.8%，扣非归母净利润为7.23亿元，同比+17.6%，业绩持续改善。Q3单季营收12.44亿元，同比+30.28%，环比+19.97%。归母净利润为2.86亿元，同比-0.71%，环比+5.14%，扣非归母净利润为2.63亿元，同比+6.54%，环比+5.77%。
　　Q3盈利能力略降，持续维持高研发投入：2025Q1-Q3公司毛利率为44.09%，同比-1.73pct；销售净利率为24.8%，同比-4.6pct；期间费用率为22.6%，同比+1.7pct，其中销售费用率为4.7%，同比-1.4pct，管理费用率为6.3%，同比+1.2pct，研发费用率11.8%，同比+1.4pct，财务费用率-0.2%，同比+0.5pct。期间公司持续加大研发投入，Q1-Q3研发投入为3.8亿元，同比+42.8%Q3单季毛利率为40.97%，同环比-4.1pct/-4.85pct；销售净利率为22.99%，同环比-7.2pct/-3.24pct。
　　合同负债微增：截至2025Q3末，公司合同负债15.12亿元，同比+0.4%；存货38.98亿元，同比+17.7%。Q1-Q3公司实现经营活动现金流净额4.24亿元，同比-51.6%，主要系公司业务规模扩大，原材料采购、职工薪酬增幅较大，以及收到政府补助减少。
　　CMP设备市占率提升，减薄/划切设备快速放量：（1）CMP装备：Universal-H300已获批量重复订单并规模化出货；先进制程订单占比较高，公司部分机型在头部客户实现全流程验证；12/8英寸机台市占率持续提升。目前，公司12英寸及8英寸等CMP装备在国内客户端已占据较高市场份额。（2）减薄/抛光装备：12英寸减薄机Versatile-GP300完美兼容W2W和D2W两种主流先进封装工艺路线，订单快速增长；12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile-GM300批量发往多家半导体龙头企业；目前公司减薄装备已覆盖存储、CIS、先进封装等多种工艺客户，未来将开发更高WPH、更高TTV的全新机型，提高市场竞争力；公司12英寸晶圆边缘抛光装备Master-BN300已进入国内多家头部客户端验证。（3）划切装备：集成切割、传输、清洗、量测等功能，搭载高精度对准和多轴切割技术，可解决存储芯片、CIS、先进封装等工艺中的晶圆边缘崩边问题，已发往多家客户验证。（4）离子注入装备：12英寸低温离子注入机iPUMA-LT已向国内头部客户出货，覆盖大束流多个型号；新一代束流系统持续优化装载效率与颗粒控制，以满足逻辑、存储、CIS等多类芯片需求。（5）湿法装备、晶圆再生业务：公司已布局多类晶圆清洗装备，SDS/CDS供液系统已实现批量出货并在多领域实现应用；依托CMP与清洗设备能力，公司成为晶圆再生领域专业代工厂，获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货。
　　盈利预测与投资评级：考虑到订单确收节奏，我们下调公司2025-2027年归母净利润预测为11.8/15.1/19.3（原值为13.8/17.8/22.8）亿元，当前股价对应PE为40/31/25倍，考虑到公司业务成长性，维持“买入”评级。
　　风险提示：半导体行业投资下滑，新品研发&下游扩产不及预期等。

　　华海清科Q3实现营收12.44亿元（yoy+30.28%，qoq+19.97%），归母净利2.86亿元（yoy-0.71%，qoq+5.14%）。2025年Q1-Q3实现营收31.94亿元（yoy+30.28%），归母净利7.91亿元（yoy+9.81%），扣非净利7.23亿元（yoy+17.61%）。平台化布局及市场占有率提高带动营收增长，Q3部分新产品确认收入导致毛利率环比下降4.9pct，公司加大投入造成Q3净利率短期波动向下，后续公司有望稳定毛利率及净利率。公司CMP产品、离子注入产品面向更先进制程工艺和功能需求不断进行更新迭代，减薄装备、划切装备、边抛装备等新技术新产品的开发拓展满足当下AI芯片、HBM（高带宽存储器）堆叠封装、Chiplet（芯粒）异构集成等前沿技术领域的迫切需求。看好公司未来成长性，维持“买入”评级。
　　3Q25回顾：市场份额提升收入利润增长，新产品确收影响毛利率
　　公司Q3实现营收12.44亿元（yoy+30.28%，qoq+19.97%），主因积极把握市场机遇，加大研发与产能建设，CMP产品获更多客户，市场占有率提高，关键耗材、维保服务及晶圆再生、湿法设备收入增加。公司前三季度毛利率同比增长，因第三季度确认收入的部分产品处于市场开拓阶段，毛利率较低，导致第三季度毛利率环比下降4.9pct。3Q25净利率为23.0%，同比-7.18pct，环比-3.24pct，主因公司持续加码研发投入与生产能力建设，稳步推进人员扩充，3Q25研发投入同比增长47.56%。3Q25公司合同负债15.12亿元，存货38.98亿元较1H25持续增长，成长动能强劲。
　　CMP设备先进订单占比提升，减薄、抛光、清洗业务等进展顺利
　　公司践行“装备+服务”的平台化发展战略，大力发掘CMP装备、减薄装备、划切装备、边抛装备、离子注入装备、湿法装备、晶圆再生、耗材服务等集成电路领域的新机会。1）CMP：新签订单中先进制程订单已实现较大占比；2）12英寸超精密晶圆减薄机订单量大幅增长；12英寸晶圆减薄贴膜一体机实现批量发货；公司12英寸晶圆边缘切割装备已发往多家客户进行验证。3）公司用于湿法工艺设备中化学品供应的SDS/CDS供液系统设备已获得批量采购。4）公司晶圆再生业务获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货；5）首台12英寸低温离子注入机iPUMA-LT顺利出机。
　　受益于AI带动HBM及先进封装新趋势，“装备+服务”构筑护城河
　　公司持续加大研发投入和生产能力建设，平台化发展战略扎实推进，新品类产品多点突破。公司战略投资苏州博宏源，构建精密平面化装备一站式平台；广州厂区正式启用，战略布局核心零部件业务领域等。展望后续，AI芯片设计范式革新与前道制造工艺的选代跃升，先进封装与芯片堆叠技术正迎来更为深层的发展机遇。公司主打产品CMP装备、减薄装备、划切装备、边抛装备作为芯片堆叠与先进封装技术实现高密度集成、高可靠性运行的关键核心装备，将获得更加广泛的应用，为公司持续高速增长提供强劲动能，华海清科平台化布局有望持续受益。
　　盈利预测与估值
　　考虑到收入确认节奏的波动，我们调整公司25-27年收入预测（-2.0%/1.8%/8.0%）至46.99/60.33/75.7亿元。同时因公司加大研发等投入，我们下调公司25-27年归母净利润（-13.82%/-10.74%/-5.86%）至11.75/15.07/19.13亿元。公司“装备+服务”的平台化布局逐步见效，基于可比公司2026年均值42倍，我们给予目标价178.92元（前值：165.98元，对应43x25年PE），维持“买入”评级。
　　风险提示：全球半导体下行周期，半导体设备需求不及预期，行业竞争。

　　事件：公司发布2025年半年报，25H1公司实现营收19.50亿元，同比+30.28%；实现归母净利润5.05亿元，同比+16.82%；实现扣非净利润4.60亿元，同比+25.02%。其中单季度Q2实现营收10.37亿元，同比+27.05%，环比+13.65%；实现归母净利润2.72亿元，同比+18.01%，环比+16.53%；实现扣非净利润2.48亿元，同比+26.32%，环比+17.00%。
　　业绩稳健增长，费用增长压制盈利表现：25H1公司营收增长较快，主要受益于半导体设备市场发展及公司产品竞争优势，公司2025年CMP等装备产品、晶圆再生和维保升级、技术服务及配套材料等收入均有较大幅度增长。盈利端：25H1公司毛利率为46.08%，同比-0.21pct；净利率为25.92%，同比-2.99pct。本期盈利能力同比有所下降，主因：1）受职工薪酬的增长及收购芯嵛公司影响，期间费用的增长幅度高于营业收入的增长幅度；2）本报告期利息收入减少、补偿的政府补助金额减少。25Q2公司毛利率为45.82%，同比+0.89pct，环比-0.55pct；净利率为26.23%，同比-2.01pct，环比+0.65pct。费用方面，25H1公司销售/管理/研发/财务费用率分别为4.66%/6.95%/12.53%/-0.15%，同比变动为-1.36/+1.48/+1.11/+1.11pct。
　　新签CMP订单先进封装占比提升，多产品线进展顺利：1）CMP装备：全新抛光系统架构CMP机台Universal-H300已经获得批量重复订单，并实现规模化出货；新签CMP装备订单中先进制程的订单已实现较大占比，公司部分先进制程CMP装备在国内多家头部客户实现全部工艺验证。目前，公司12/8英寸等CMP装备在国内客户端已占据较高市场份额。2）减薄装备：12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300订单量大幅增长，12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300在25H1实现批量发货，连续发往国内多家半导体龙头企业。3）划切装备：公司12英寸晶圆边缘切割装备已发往多家客户进行验证，有望争取更多订单。4）边缘抛光装备：公司12英寸晶圆边缘抛光装备已进入国内多家头部客户端验证，并已在存储芯片、逻辑芯片、先进封装等关键制程中得到应用。5）离子注入：子公司芯嵛首台12英寸低温离子注入机iPUMA-LT发往国内逻辑芯片制造领域龙头企业，成功实现面向先进制程芯片制造的大束流离子注入机各型号的全覆盖，并积极布局中束流离子注入机及高能离子注入机等系列装备。6）湿法/晶圆再生：用于湿法工艺设备中研磨液、清洗液等化学品供应的SDS/CDS供液系统设备已获得批量采购，已在逻辑、先进封装、MEMS等国内集成电路客户实现应用。公司目前已成为具备Fab装备及工艺技术服务的晶圆再生专业代工厂，获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货。
　　优化产能布局，推进晶圆再生扩产落地：华海清科（北京）厂区正式启用，减薄等核心装备产能逐步释放，积极开展新产品、新功能的创新开发及升级，助力公司产品线扩展。公司持续完善区位布局，扩大公司的辐射范围，加快产能规划及产业布局。公司全力推进晶圆再生扩产昆山项目落地，扩大先发优势和规模效应，项目规划扩建总产能为40万片/月，其中首期建设产能为20万片/月，建成后将与天津厂区形成南北协同，巩固公司在国内晶圆再生服务领域领先地位。
　　维持“买入”评级：公司CMP设备在国内市占率较高，新签CMP订单先进封装占比提升，持续受益下游先进封装扩产。Chiplet架构、3D堆叠等先进封装技术依赖CMP、减薄、划切等关键工艺，我们看好公司相关设备有望获得更多订单，预计公司2025-2027年归母净利润分别为13.47亿元、17.24亿元、21.20亿元，EPS分别为3.81元、4.88元、6.00元，PE分别为34X、27X、22X。
　　风险提示：行业周期波动风险，市场竞争风险，技术创新风险，新产品开拓不及预期风险。

　　事件概述
　　公司发布2025年三季报。
　　先进制程CMP放量+新业务提升，Q3收入端保持快速增长
　　2025Q1-3公司收入31.9亿元，同比+30.3%，其中Q3为12.4亿元，同比+30.3%，保持快速增长，符合市场预期。25Q3营收拆分来看：1）结合中报，我们判断CMP设备仍为主要收入构成，公司市占率不断提高，且先进制程订单已实现较大占比。随着保有量扩大，耗材与维保业务逐步放量；2）非CMP方面，先进封装领域的减薄、划切、边缘抛光设备等在手订单充足；晶圆再生与湿法设备收入逐步增加。截至Q3末，公司存货/合同负债为39.0/15.1亿元，同比+18%/+0.4%，在手订单较好，先进逻辑、存储等扩产拉动叠加非CMP业务（减薄、离子注入、湿法设备等）进入放量阶段，收入端有望延续较快增长势头。
　　新品确认影响短期毛利率，Q3利润端增速有所放缓
　　2025Q1-3公司归母净利润/扣非净利润为7.9/7.2亿元，同比+9.8%/+17.6%，其中Q3为2.9/2.6亿元，同比-0.7%/+6.5%，利润端稳健增长，单Q3增速有所放缓。2025Q3公司净利率/扣非净利率为23.0%/21.1%，同比-7.2pct/-4.7pct，盈利水平波动较大。具体来看：1）毛利端：25Q3公司毛利率为41.0%，同比-4.1pct，出现一定波动，推测系新品确认影响；2）费用端：25Q3公司期间费用率为20.4%，同比+0.7pct，其中研发费用率同比+1.9pct，推测与先进CMP、离子注入机等研发投入有关；3）25Q3非经损益较去年同期有所减少，一定程度影响利润表现。
　　CMP受益存储扩产，减薄、离子注入等成长逻辑清晰
　　1）全球存储超级周期已经确立，长存三期成立、长鑫IPO等，26年大陆存储扩产有望实现高增，公司CMP竞争力突出，市占率不断提升，为存储产业链核心标的；2）先进封装领域，公司持续构建完整的切、磨、抛核心设备产品线，客户进展顺利，2025年相关设备开始进入放量阶段，对标DISCO成长逻辑打通，市场显著低估；3）离子注入领域，公司完成先进制程大束流机型全覆盖，批量交付国内多家头部集成电路制造企业，标志产业化加速。
　　投资建议
　　考虑公司新品确认影响毛利，研发投入不断加强，我们维持2025-2027年公司营收预测为45.54、58.66、75.90亿元，分别同比+33.7%、+28.8%、+29.4%；调整2025-2027年归母净利润预测为11.77、15.25、19.89亿元（原值为13.48、17.30、22.20亿元），分别同比+15.0%、+29.5%、+30.5%；对应EPS为3.33、4.31、5.63元（原值为3.81、4.89、6.28元）。2025/10/30股价137.34元对应PE分别为41、32、24倍，维持“增持”评级。
　　风险提示
　　新品产业化进度不及预期、行业竞争格局恶化等。

　　事项：
　　公司发布2025半年报，实现收入19.50亿元，同比增长30.28%，实现归母净利润5.05亿元，同比增长16.82%。
　　平安观点：
　　公司业绩稳健增长，核心竞争力进一步增强。2025上半年，公司实现收入19.50亿元，同比增长30.28%，实现归母净利润5.05亿元，同比增长16.82%，实现扣非归母净利润4.60亿元，同比增长25.02%，实现毛利率46.08%。公司积极把握集成电路产业需求拉动所带来的市场机遇，持续加大研发投入和生产能力建设，增强了企业核心竞争力，公司CMP产品作为集成电路前道制造的关键工艺设备之一，获得了更多客户，市场占有率不断提高。此外，随着公司CMP产品的市场保有量不断扩大，关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量，同时晶圆再生及湿法设备收入逐步增加，公司营业收入及净利润均较同期增长。
　　CMP设备基本盘持续迭代，减薄、划切等新品稳步拓展。1）CMP设备：全新抛光系统架构CMP机台Universal-H300已经获得批量重复订单，并实现规模化出货；新签CMP装备订单中先进制程的订单已实现较大占比，公司部分先进制程CMP装备在国内多家头部客户实现全部工艺验证。2）减薄设备：12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300凭借优异的性能迅速获得市场认可，订单量大幅增长；12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300完美兼容WafertoWafer和DietoWafer两种主流先进封装工艺路线，获得客户的高度认可，报告期实现批量发货，连续发往国内多家半导体龙头企业。3）划切装备：已发往多家客户进行验证，同时正依据客户验证反馈，从硬件性能、软件功能、工艺精度及成本控制等多个维度推进全面优化工作。4）离子注入设备：全资子公司芯嵛自主研发的首台12英寸低温离子注入机iPUMA-LT发往国内逻辑芯片制造领域龙头企业，成功实现面向先进制程芯片制造的大束流离子注入机各型号的全覆盖，并积极布局中束流离子注入机及高能离子注入机等系列装备，以满足逻辑芯片、存储芯片、功率半导体、CIS以及硅片制造等应用领域对高质量、大规模制造的严苛需求。
　　AI趋势拉动3DIC快速发展，有望对公司设备带来旺盛需求。2025年，随着国内AI技术在算法架构、算力密度等核心维度的持续突破，以及AI芯片设计范式革新与前道制造工艺的迭代跃升，先进封装与芯片堆叠技术正迎来更为深层的发展机遇。公司主打产品CMP装备、减薄装备、划切装备、边抛装备作为芯片堆叠与先进封装技术实现高密度集成、高可靠性运行的关键核心装备，将获得更加广泛的应用，有望为公司持续高速增长提供强劲动能。
　　投资建议：公司CMP设备基本盘稳固，减薄、划切、离子注入等设备稳步拓展，将在国产化自主可控浪潮中充分受益；同时，AI趋势拉动先进封装和芯片堆叠快速发展，有望对公司的设备产品带来旺盛需求。基于公司2025半年报以及对行业的判断，我们维持对公司的业绩预测，预计公司2025-2027年归母净利润分别为13.58亿元、17.44亿元、22.17亿元，对应8月28日收盘价PE分别为33.8X、26.3X、20.7X。鉴于公司持续拓展多条产品线，我们持续看好公司后续发展和市场地位，维持对公司的“推荐”评级。
　　风险提示：（1）下游资本支出可能不及预期：如若晶圆厂资本开支减缓，可能会对公司的业务产生一定影响。（2）市场竞争加剧：近年来由于市场需求较好，越来越多的厂商进入了半导体设备市场，市场竞争加剧。一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑，都可能造成公司不能获得新客户或丢失原有客户，被竞争对手拉开差距，市场份额将被抢夺。（3）国产化进度不及预期：如果产品的客户测试认证进展较慢或者国产替代意愿放缓，可能对公司的业绩产生不利影响。

　　事件概述
　　公司发布2025年半年度报告。
　　先进制程CMP放量+新业务高增，25H1公司收入端保持快速增长
　　2025H1公司营收19.50亿元，同比+30.28%，其中Q2为10.37亿元，同比+27.05%，持续快速增长，基本符合市场预期。分业务来看，1）我们判断CMP设备仍为主要收入构成，订单快速增长，且新签订单中先进制程已实现较大占比；2）先进封装设备方面，减薄设备订单量大幅增长，划切、边缘磨抛、湿法等已进入多家头部验证；3）随着存量设备增加，预计耗材维保收入开始放量。截至25H1末，公司存货/合同负债为37.03/17.55亿元，同比+20.19%/30.81%，在手订单充足，推测主要系先进逻辑、存储等扩产拉动，叠加非CMP业务（减薄、离子注入、湿法设备等）进入放量阶段，我们预计25H2公司新接订单有望大幅提升，同时全年收入端延续快速增长势头。
　　毛利率维持在较高水平，芯嵛并表一定程度影响当前盈利水平
　　2025H1公司实现归母净利润/扣非归母净利润为5.05/4.60亿元，分别同比+16.82%/+25.02%，其中Q2为2.72/2.48亿元，分别同比+18.01%/+26.32%，符合市场预期。2025H1公司净利率/扣非净利率为25.92%/23.62%，分别同比-2.99pct/-0.99pct，盈利水平有所下降。具体来看：1）毛利端：25H1毛利率为46.08%，同比持平，其中Q2为45.82%，同比+0.89pct，推测系产品结构等正常波动；2）费用端：25H1期间费用率为23.98%，同比+2.34pct，费用率提升是盈利水平下滑的主要原因，其中销售、管理、研发和财务费用率同比-1.36/+1.48/+1.11/+1.11pct，主要系收购芯嵛公司影响；3）非经常损益同比减少1937万元（政府补助减少），一定程度压制利润表现。
　　CMP受益先进制程扩产，减薄、离子注入等成长逻辑清晰
　　1）AI产业趋势下，中国大陆先进制程扩产未来五年确定向上，公司12英寸及8英寸等CMP装备在国内客户端已占据较高市场份额，2025H1新签CMP装备订单中先进制程的订单已实现较大占比，公司部分先进制程CMP装备在国内多家头部客户实现全部工艺验证，持续受益先进制程扩产。2）先进封装领域，公司已经完成减薄机、划切、晶圆减薄贴膜一体机等设备布局，客户进展顺利，持续构建完整的切、磨、抛核心设备产品线，2025年相关设备开始进入放量阶段，对标DISCO成长逻辑打通。2024年DISCO营收26.82亿美元，中国大陆收入约8.55亿美元，可见切磨抛市场广阔，公司有望借此再造一个主业，市场显著低估；离子注入领域，公司已完成先进制程大束流机型全覆盖，并积极布局中束流及高能离子注入机等设备。
　　投资建议
　　我们维持2025-2027年公司营收预测为45.54、58.66、75.90亿元，分别同比+33.7%、+28.8%、+29.4%；归母净利润预测为13.48、17.30、22.20亿元，分别同比+31.7%、+28.4%、+28.4%；对应EPS为3.81、4.89、6.28元。2025/8/28日股价129.99元对应PE分别为34.09、26.56、20.69倍，维持“增持”评级。
　　风险提示
　　新品产业化进度不及预期、行业竞争格局恶化等。