推荐逻辑：1）在国际贸易不稳的大环境下，我国出台多层级政策支持半导体领域发展，国产替代进程加速；2）25年模拟芯片厂商价格战正式结束，行业有望逐步进入良性竞争，公司毛利率有望在未来三年维持在32%以上且呈逐年修复态势；3）公司采用虚拟IDM经营模式优势明显，目前已构建中低压、高压、超高压BCD工艺平台，初步形成自研工艺体系；4）公司前瞻性布局多相电源领域，多款产品已大规模出货，在服务器领域ASP有望达到450美元。
　　贸易摩擦+政策红利内外共驱，半导体国产替代进程加速。近年来，中美贸易战多次影响我国半导体领域发展，25年4月中美关税政策升级引发全球芯片供应链重构，终端客户国产替代意愿增强。同时，我国先后推出包括并购支持、反倾销调查以及强制重点领域国产化率等政策组合拳支持半导体领域国产替代，在多层级政策红利支持下，模拟芯片行业供给格局将进一步改善。
　　模拟芯片行业价格战正式结束，行业有望开启结构性复苏。模拟芯片行业由海外龙头企业主导。23年起海外龙头德州仪器在中国市场发起狼性价格战，直接导致国产厂商利润率受到重创。同期，国内未上市中小厂商为回笼现金流大规模抛售低端芯片，模拟芯片市场定价体系严重紊乱。25年6月及8月，德州仪器先后两次宣布全面涨价，总共设计料号超6万个，标志着模拟芯片行业为期两年的价格战周期终结，行业有望进入利润修复与结构性复苏阶段。
　　虚拟IDM赋能高端模拟芯片国产替代。公司采用虚拟IDM经营模式优势明显，在打入壁垒较高的通信、汽车电子等应用领域方面竞争力较强。目前公司已构建中低压、高压、超高压BCD工艺平台，初步形成系统自研工艺体系，在提升晶圆厂产线性能的同时提高了企业自身上游供应链国产化，在增强自身产品竞争力的同时保证了晶圆厂产能利用率，与晶圆厂实现双赢效果。
　　电源管理+信号链双轮驱动，前瞻性布局多相电源成长空间值得期待。公司深耕模拟芯片行业多年，在电源管理芯片领域形成了多品类、广覆盖、高性价比的供应体系，同时持续丰富信号链芯片产品线，进一步巩固市场地位。公司在多相电源领域前瞻性布局，与大客户合作进行料号开发，产品技术国内领先，目前已实现通信、消费电子和车规全覆盖，服务器领域ASP有望达到450美元。
　　盈利预测与投资建议。预计未来三年公司营收分别为25.5/34.0/42.2亿元，复合增速为36.0%。公司深耕模拟芯片行业多年，与客户定制化研发的多相电源领域壁垒较高，叠加虚拟IDM经营模式下公司初步形成自有工艺，具有一定优势，给予公司26年9倍PS，对应目标价68.03元，首次覆盖予以“买入”评级。
　　风险提示：产品研发不及预期、下游需求恶化、价格战反复、政策波动等风险。

　　事项：
　　2025年10月30日，公司发布2025年三季度报告：
　　1）2025Q1-Q3公司实现营业收入19.42亿元，同比+63.01%；毛利率27.06%，同比-0.97pct；归母/扣非归母净利润-4.60/-5.18亿元，同比+9.29%/+2.72%；
　　2）2025Q3公司实现营业收入7.55亿元，同比/环比+71.18%/+14.54%；毛利率25.34%，同比/环比-3.11pct/-1.59pct；归母净利润-1.65亿元，同比/环比+3.06%/+9.28%；扣非归母净利润-1.91亿元，同比/环比-10.42%/+3.97%。
　　评论：
　　计算与汽车电子放量驱动收入高增，盈利修复趋势延续。公司在计算、汽车电子等高成长赛道布局的产品持续放量，推动营收实现快速增长。2025年前三季度实现营业收入同比增长63.01%至19.42亿元，Q3单季度营收7.55亿元，同比大幅提升71.18%，环比提升14.54%，保持强劲增长态势。盈利端表现稳步改善，前三季度归母净利润为-4.60亿元，Q3为-1.65亿元，亏损同比收窄，经营改善趋势明确。展望后续，随着终端需求复苏、新品加速放量及规模效应持续释放，公司盈利能力有望逐季修复。
　　内生+外延双轮驱动，技术深度与生态布局协同塑造成长韧性。内生方面，当前公司模拟产品型号超3,200款，工艺平台已延伸至12寸90nm以下，技术纵深与产品广度不断拓展：1）新能源领域，面向太阳能应用的超高压PMIC芯片已进入量产；2）网通与安防领域，多通道PoE供电芯片及PD协议功率全集成芯片部分实现批量供货；3）汽车电子领域，多款高低边驱动、车灯驱动芯片已导入多个客户，新一代车规DrMOS实现量产，多款USB车充及协议芯片获订单，汽车LDO产品组合基本完善；4）计算领域，符合Intel协议的多相控制器、DrMOS大电流及集成功率管产品相继推出。外延方面，公司通过并购立吉微、天易合芯、领芯微等标的，在电源管理与信号链领域实现技术互补、客户协同和供应链整合，显著提升运营效率与规模效应。内外合力下，公司正加速向覆盖多场景、多平台的综合性半导体解决方案商演进，平台化战略初见成效，打开公司远期成长空间。
　　推进H股上市筹备，夯实国际化与资本实力。为加快国际化战略布局、提升境外融资能力并增强综合竞争力，公司已启动H股发行及香港联合交易所上市的相关筹备工作。2025年5月30日，公司正式向港交所递交上市申请。H股上市有望进一步提升公司全球化运营与资本市场影响力，为后续海外业务拓展与业务拓展提供支撑。
　　投资建议：公司作为国内采取虚拟IDM模式经营的模拟芯片厂商，拓宽产品布局打开远期成长空间。考虑到尚处高研发投入阶段，我们将公司2025-2027年归母净利润预测由-3.79/0.19/2.13亿元调整为-4.31/0.12/1.93亿元，对应EPS为-0.96/0.03/0.43元，维持“推荐”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期；新品开发进度不及预期；行业竞争加剧。