联芸科技(杭州)股份有限公司部分股权

为进一步提高资产的流动性和使用效率，公司拟以集中竞价方式择机出售所持全部或部分联芸科技股份（含本次授权期内联芸科技因送股、资本公积转增股本等情况新增的股份）。联芸科技于2024年11月29日在上海证券交易所科创板上市。根据联芸科技《首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》《首次公开发行股票科创板上市公告书》中锁定期的要求及其披露的《首次公开发行部分限售股及部分战略配售限售股上市流通公告》，自2025年12月1日起，公司所持联芸科技3,744,681股首发限售股份解除限售并上市流通，公司可以对持有的联芸科技股票进行减持。

北京行云集成电路有限公司部分股权

深圳佰维存储科技股份有限公司（以下简称“公司”）的全资子公司海南南佰算科技有限公司（以下简称“海南南佰算”）拟与徐林仙女士、董事兼总经理何瀚先生共同对外投资北京行云集成电路有限公司（以下简称“行云”或“标的公司”）。海南南佰算、徐林仙女士、何瀚先生分别向行云增资1,000万元、200万元、470万元，对应增资取得的注册资本额为7.4472万元、1.4894万元、3.5002万元。本次增资完成后（包括参与行云本次增资的其他主体增资完成后，下同）行云的注册资本将由543.6432万元增加至702.5657万元，海南南佰算、徐林仙女士、何瀚先生分别持有行云股权的比例为1.0600%、0.2120%、0.4982%。本次共同对外投资系关联交易，关联交易的金额为1,000万元。因参与行云本次增资的其他主体及其投资金额尚未确定，故上述本次增资完成后的海南南佰算、徐林仙女士、何瀚先生持股比例可能发生变化，具体持股比例以最终签署的投资协议约定为准。

杭州芯势力半导体有限公司部分股权

　　深圳佰维存储科技股份有限公司（以下简称“公司”或“佰维存储”）全资子公司杭州芯势力半导体有限公司（以下简称“芯势力”）拟进行增资扩股，增资金额为2,800万元。其中，公司以自有资金方式增资1,200万元，关联自然人孙成思、何瀚、王灿及芯成汉灿企业管理咨询合伙企业（有限合伙）（拟设立，公司名称以市场监督管理局核准登记为准）(以下简称“芯成汉灿”）分别以货币出资方式增资480万元、320万元、320万元及480万元。公司部分放弃对上述新增注册资本的优先认购权，本次增资扩股完成后，杭州芯势力半导体有限公司的注册资本由1,200万元变更为4,000万元，公司对芯势力持股比例从100%变更为60%，仍为公司的控股子公司，不影响公司合并报表范围（以下简称“本次对外投资”）。

2026年度,公司预计与关联方深圳市存储器行业协会,惠州市仲恺高新区乐丰园餐饮管理服务部,牛芯半导体(深圳)股份有限公司发生支付会员费,接受劳务,采购IP授权等的日常关联交易，预计关联交易金额21340万元。 20251225：股东大会通过

2025年度,公司预计与关联方深圳市存储器行业协会,惠州市仲恺高新区乐丰园餐饮管理服务部发生购买商品,提供服务的日常关联交易，预计关联交易金额1340.0000万元。 20251209：本年年初至2025年10月31日与关联人累计已发生的交易金额717.48万元。

深圳佰维存储科技股份有限公司（以下简称“公司”）的全资子公司海南南佰算科技有限公司（以下简称“海南南佰算”）拟与徐林仙女士、董事兼总经理何瀚先生共同对外投资北京行云集成电路有限公司（以下简称“行云”或“标的公司”）。海南南佰算、徐林仙女士、何瀚先生分别向行云增资1,000万元、200万元、470万元，对应增资取得的注册资本额为7.4472万元、1.4894万元、3.5002万元。本次增资完成后（包括参与行云本次增资的其他主体增资完成后，下同）行云的注册资本将由543.6432万元增加至702.5657万元，海南南佰算、徐林仙女士、何瀚先生分别持有行云股权的比例为1.0600%、0.2120%、0.4982%。本次共同对外投资系关联交易，关联交易的金额为1,000万元。因参与行云本次增资的其他主体及其投资金额尚未确定，故上述本次增资完成后的海南南佰算、徐林仙女士、何瀚先生持股比例可能发生变化，具体持股比例以最终签署的投资协议约定为准。

2024年度,公司预计与关联方深圳和美精艺半导体科技股份有限公司,深圳市存储器行业协会,惠州市仲恺高新区乐丰园餐饮管理服务部发生购买原材料,接受劳务等的日常关联交易，预计关联交易金额9580.0000万元。 20231228：股东大会通过 20241210：本年年初至2024年10月31日与关联人累计已发生的交易金额733.97万元

2023年度,公司预计与关联方深圳和美精艺半导体科技股份有限公司,深圳市存储器行业协会,惠州市仲恺高新区乐丰园餐饮管理服务部发生购买原材料等的日常关联交易,预计关联交易金额5,690万元。 20230207：股东大会通过 20231028：本次增加日常关联交易预计金额为370.00万元,关联董事孙成思回避表决,出席会议的非关联董事一致同意该议案。该议案无需提交公司股东大会审议。 20231212：2023年实际发生金额(截至2023年10月31日)3,434.08万元。

　　深圳佰维存储科技股份有限公司（以下简称“公司”或“佰维存储”）全资子公司杭州芯势力半导体有限公司（以下简称“芯势力”）拟进行增资扩股，增资金额为2,800万元。其中，公司以自有资金方式增资1,200万元，关联自然人孙成思、何瀚、王灿及芯成汉灿企业管理咨询合伙企业（有限合伙）（拟设立，公司名称以市场监督管理局核准登记为准）(以下简称“芯成汉灿”）分别以货币出资方式增资480万元、320万元、320万元及480万元。公司部分放弃对上述新增注册资本的优先认购权，本次增资扩股完成后，杭州芯势力半导体有限公司的注册资本由1,200万元变更为4,000万元，公司对芯势力持股比例从100%变更为60%，仍为公司的控股子公司，不影响公司合并报表范围（以下简称“本次对外投资”）。

公司全资子公司成都佰维存储科技有限公司(以下简称“成都佰维”)拟与公司关联自然人孙成思、何瀚、王灿,非关联自然人徐永刚,关联法人芯成汉刚一号企业管理咨询合伙企业(有限合伙)(拟设立,公司名称以市场监督管理局核准登记为准)(以下简称“芯城汉刚一号”)及芯成汉刚二号企业管理咨询合伙企业(有限合伙)(拟设立,公司名称以市场监督管理局核准登记为准)(以下简称“芯成汉刚二号”)以货币出资方式共同出资新设合资公司“成都态坦测试科技有限公司”(公司名称以市场监督管理局核准登记为准)(以下简称“态坦测试”),成都佰维拟以自有资金出资人民币1,200万元,关联人孙成思拟出资140万元,关联人何瀚拟出资100万元,关联人王灿拟出资60万元,非关联自然人徐永刚拟出资100万元,关联法人芯成汉刚一号拟出资200万元,关联法人芯成汉刚二号拟出资200万元。