主营业务:
公司为一间投资控股公司。集团之主要业务是集成电路芯片之设计及销售。
报告期业绩:
集团截至2026年6月30日止六个月的收入为1,170.6百万港元，较去年同期上升5.2%。归属于公司拥有人溢利为125.0百万港元，较去年同期下降9.8%。每股基本盈利为6.16港仙（2025年：6.83港仙）。
报告期业务回顾：
集成电路设计业务
集团之集成电路设计业务涵盖智能卡及安全芯片之设计及应用系统开发。目前，集团的产品主要应用于身份识别、金融支付、政府公共事业、电信、物联网及车联网领域。截至2026年6月30日止六个月，集团新增7项专利、新登记1项软件著作及新注册3项集成电路布图设计。
2026年上半年，受AI技术高速发展带动，集成电路行业供应链产能需求攀升，市场供货呈现结构性紧张。受此影响，集团上半年产品平均销售价格较2025年末有所回升，但仍低于去年同期的平均销售价格。
期内安全主控芯片市场推广成效显著，使得销售量较去年同期大幅上升；SIM卡芯片及金融卡芯片海外市场拓展顺利，使得销售量较去年同期有所上升；第三代社会保障卡芯片市场需求有所回升，导致销售量较去年同期有所上升。受市场竞争加剧影响，安全SE芯片销售量较去年同期有所下降；因客户需求时间点调整，身份识别产品销售量较去年同期有所下降。截至2026年6月30日止六个月，集团总销售量较去年同期上升21.8%。
集团截至2026年6月30日止六个月的收入为1,170.6百万港元，较去年同期上升5.2%。受AI技术高速发展带动，期内晶圆、封装及测试产能紧张，推高生产成本，叠加智能卡及安全芯片市场竞争持续加剧，产品平均销售价格较去年同期为低，使得截至2026年6月30日止六个月的整体毛利率较去年同期有所下降。
截至2026年6月30日止六个月的销售及市场推广成本为28.9百万港元（2025年：23.1百万港元）。销售及市场推广成本占收入的百分比由去年同期的2.1%上升至2.5%。
期内集团在加大新业务市场营销力度的同时，也实施了严格的成本控制措施。
截至2026年6月30日止六个月的行政开支为283.4百万港元，较去年同期上升4.1%。
行政开支占收入的百分比为24.2%，与去年同期相若。行政开支上升的主要原因为研究及开发成本增加所致。
截至2026年6月30日止六个月的研究及开发成本为234.3百万港元（2025年：222.9百万港元），研究及开发成本占收入的百分比为20.0%，与去年同期相若。期内研究及开发持续侧重于安全SE芯片产品及安全主控芯片产品的研究及开发、智能卡产品性能的持续提升、产品安全认证等级的提升、应用于物联网及车联网领域的安全芯片研究以及应用系统和解决方案的开发。
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业务展望：
展望未来，全球智能卡及安全芯片市场需求将保持平稳。国内行业竞争仍将持续激烈化。受AI技术高速发展带动，集成电路行业供应链产能需求上升带来的影响将延续至下半年，预计产品生产成本将持续上升，这将对集团的经营带来挑战。另一方面，伴随智能化设备安全需求不断增加，以及eSIM应用加速落地并实现规模化发展，安全SE芯片和安全主控芯片的应用领域将持续拓宽，有望为集团带来新的增长机遇。
集团将密切跟踪国内外市场需求、紧抓市场发展契机，积极拓展潜在市场与销售渠道，动态调整生产及营销策略，并持续推出种类更丰富、竞争力更强的产品，更好地满足客户需求。
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