主营业务:
集团从事应用于半导体及太阳能电池业务的生产力驱动型设备业务，亦于中国经营一项油气生产项目。
报告期业绩:
收入
收入指：
设备及服务销售额
设备销售额指应用于半导体及太阳能制造的清洗设备以及与设备相关的备件及服务销售额。其由二零二四财年的约123,600,000港元减少约44,600,000港元或约36.1%至二零二五财年的约79,000,000港元。
其减少主要由于光伏行业持续不景气。全球光伏市场已自二零二三年底开始放缓，此乃由于需求减少及客户项目延迟落地导致太阳能设备销售额相应减少。这被集团半导体设备业务的强劲增长所部分抵销。半导体设备收入由二零二四财年约27,300,000港元增加约32,400,000港元或约
118.6%至二零二五财年约59,800,000港元。
该增长反映集团半导体设备平台持续商业化，受惠于设备交付量增加、客户验收里程碑逐步完成及现有客户的重复订单。
原油销售额
原油销售额指宏博矿业的原油净销售额，由二零二四财年的约155,200,000港元减少约17,600,000港元或约11.3%至二零二五财年的约137,600,000港元。
该减少主要由于二零二五财年销量略微减少及售价减少所致。宏博矿业的原油主要参考布伦特原油价格定价。二零二五财年布伦特原油平均价格减少至每桶约548港元，而二零二四财年则为每桶约615港元。宏博矿业原油的平均单位售价由二零二四财年的每桶606港元减少至二零二五财年的每桶约539港元，与全球油价走势一致。另一方面，宏博矿业的净销量由二零二四财年的256,074桶略微减少至二零二五财年的255,207桶。
报告期业务回顾：
1.半导体设备业务
1.1半导体与半导体设备市场发展
当前，人工智能产业迎来爆发式增长，持续拉动全球半导体产业链需求扩容。但半导体行业具备技术壁垒高、产能扩产周期长的特点，产业链供给端无法快速匹配高速增长的市场需求，预计行业将处于结构性供需失衡状态。
结合权威市场研究机构研判，全球半导体产业的技术升级与产能扩张将是长期发展趋势，算力半导体、存储半导体、通信半导体、能源半导体等多个细分赛道，将持续释放长期增长红利。其中，AI产业高速发展直接驱动存储半导体行业迈入高增长周期，行业供需缺口持续扩大。一方面，生成式人工智能、高性能计算的规模化落地，大幅拉升内存带宽需求，且呈现指数级增长态势（Yole数据分析）。与此同时，半导体制造工艺复杂度持续提升、摩尔定律逐步放缓，导致DRAM技术迭代节奏显著变慢，存储密度迭代周期从原本的约两年翻倍，延长至四年左右翻倍，行业‘内存瓶颈’问题凸显，倒逼产业持续突破内存技术、扩充产能。根据美光行业分析数据，二零二五年HBM总比特需求量达22.5亿GB，预计二零二六年HBM总比特需求量将增至34.05亿GB，同比增长67%。
...
另一方面，全球数字化发展推动数据量持续激增，进一步拉动存储设备需求扩容。据IDC统计，二零二五年全球数据产生量约213.56ZB，预计二零二九年将实
现翻倍增长，达到527.47ZB，五年复合增长率达25%，且未来五年AI对数据产业的赋能拉动效应将持续强化。全球数据增速持续高于存储容量扩容增速，而高质量数据资产又是AI迭代发展的核心基础，将持续驱动3DNAND存储技术迭代、产能提升，推动存储半导体行业持续发展。整体来看，AI产业已成为全球半导体市场增长的核心驱动力。
依据世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测，二零二六年全球半导体市场规模将达1.51万亿美元，同比增幅高达89.9%，二零二七年市场规模将持续高速增长至1.91万亿美元。下游市场需求的爆发，推动全球半导体晶圆厂持续加大资本开支，进而带动半导体设备行业景气度上行。SEMI数据显示，二零二六年全球半导体设备销售额预计增长7%，整体规模可达1,450亿美元。同时，摩尔定律放缓使得晶圆厂单位产能建设的资本支出持续攀升，行业对高产能、高性能半导体设备的需求进一步提升。
依托行业长期向好的发展格局，公司紧抓产业发展机遇，以技术创新为核心驱动，凭藉技术领先、高生产力的半导体设备产品，精准匹配市场增量需求，助力公司半导体设备业务持续稳健增长。1.2半导体清洗设备业务
1.2.1半导体清洗设备产品组合
公司自主研发搭建专业化半导体清洗设备平台，以市场主流单片清洗设备为核心产品，同步布局190℃高温硫酸清洗设备、槽式清洗设备等多元产品线，产品可全面适配半导体成熟制程与先进制程，核心技术性能、生产效率均可对标国际头部设备厂商，具备很强的市场竞争力。
CUBE单片清洗设备：适配6~12英吋硅晶圆、SiC晶圆生产场景，主打晶圆背面清洗与蚀刻工艺，可实现超薄晶圆稳定处理，搭载业界领先的伯努利传输技术与晶圆边缘精准管控技术，兼具优异工艺性能与超高生产效率。OCTOPUS单片清洗设备：
专为12英吋晶圆规模化量产产线打造，全面覆盖无机化学品╱RCA清洗、配方类化学品清洗、晶圆背面清洗等核心单片清洗工艺，可广泛应用于半导体先进制程。产品对标国际龙头品牌，采用先进腔体设计与化学品供液系统架构，可实现0.2mm行业顶尖边缘控制精度，充分满足严苛的晶圆背面清洗工艺要求。量产性能方面，设备标配16个工艺腔体，量产效率可达850片╱小时，与国际主流设备产能水平持平。
OCTOPUS-SP高温硫酸清洗设备：聚焦半导体先进制程核心高温硫酸清洗工艺，广泛应用于28nm、14nm、7nm先进节点，是先进逻辑芯片、DRAM、3DNAND制程中不可或缺的核心设备，该细分市场长期由海外供应商垄断。公司自主研发的该款设备，可实现190℃±1℃的高精度高温工艺控制，达到国际同等技术水准，同时具备国内领先的工艺环境管控能力，可有效降低晶圆缺陷率，优化产品良率。PARALLELO槽式清洗设备：
适配12英吋晶圆槽式清洗场景，主打栅极清洗、去光阻清洗等核心工艺，是公司清洗设备产品矩阵的重要补充。设备具备行业领先的表面污染控制能力，配置灵活、产能优势突出，通过创新快速干燥技术与大数据实时监控预测系统，大幅提升清洗工艺效率与产品良率，有效降低客户生产运营成本。
1.2.2半导体清洗设备市场与业务
进展
从市场规模来看，全球半导体晶圆清洗设备市场规模预计二零二六年达到87亿美元，占全球半导体设备整体市场规模的6%。其中，中国半导体清洗设备市场规模约30亿美元，占全球市场比重34%，行业整体本土化率处于40%~50%区间，国产替代空间广阔。公司依托差异化技术优势深耕细分赛道，重点攻坚晶圆背面清洗、Solvent清洗、高温硫酸清洗等海外厂商主导的高端细分领域，伴随国内半导体设备国产化进程持续提速，公司市场份额有望持续扩容。报告期内，公司半导体清洗设备业务落地成果显著，设备量产交付经验持续积累，多款先进设备进入规模化验证及量产落地阶段，具体业务进展如下：
一、CUBE单片清洗设备量
产交付稳定，广泛应用于6~12英吋硅晶圆、SiC晶圆产线。报告期内，设备新增订单5台，累计交付6台、完成客户验收6台，获得行业客户广泛认可，量产落地经验持续丰富，为后续细分市场份额提升奠定坚实基础。
二、OCTOPUS单片清洗设
备市场拓展成效显著，报告期内新增订单5台且全部完成交付，设备已落地行业优质客户产线，目前即将完成规模化工艺验证，后续将努力导入先进逻辑、存储芯片头部客户。三、OCTOPUS-SP高温硫酸清洗设备成功实现客户交付，经过长期工艺性能测试与马拉松稳定性测试，设备核心技术指标达到国际先进、国内领先水平，目前正全力推进头部客户导入工作，打破海外厂商垄断格局。
四、公司持续发挥湿法工
艺与设备研发的技术
壁垒优势，紧跟半导体行业发展趋势，自主研发创新性湿法设备，精准解决行业工艺痛点，持续为客户降本增效、提升生产效能。
1.3半导体炉管LPCVD/ALD设备业务
1.3.1半导体炉管LPCVD/ALD设备
产品组合
公司Galilee系列半导体炉管设备包含Galilee-LP、GalileeALD两大核心产品线，全面适配12英吋逻辑制程、DRAM、3DNAND芯片生产场景，工艺覆盖65nm~7nm全层级先进节点，可满足SiN、Poly、TEOS等核心薄膜沉积工艺需求。目前该类高端炉管设备市场长期由海外供应商主导，国内本土化率很低。公司自研炉管设备性能对标国际一流产品，具备填充深宽比高、工艺均匀性好、台阶覆盖率优、污染率低的核心优势，同时单批次产能可达125片，生产效率优于海外同类设备，且支持多工艺兼容适配，综合性价比突出。在尖端制程领域，公司已完成14/7nm节点Low-KALDSiOCN炉管设备的研发工作，可满足大规模集成电路高性能绝缘层薄膜沉积需求，该设备目前仍被海外厂商垄断，公司已实现国产化技术突破，处于行业领先地位。公司炉管LPCVD/ALD设备为行业提供了高竞争力的本土化解决方案，目前已实现初步产业化落地，后续将持续迭代先进产品，加速导入行业头部客户。1.3.2半导体炉管LPCVD/ALD设备
市场与业务进展
市场数据显示，二零二六年全球半导体炉管设备市场规模预计占全球半导体设备市场的7%，整体体量约100亿美元；中国市场规模约34亿美元，占全球比重34%。其中，炉管LPCVD/ALD设备主要应用于氮化硅(SiN)、多晶硅(Poly)等薄膜沉积核心工艺，直接决定半导体器件性能、存储芯片堆叠层数与存储密度，是逻辑、存储芯片制造的核心关键设备，技术壁垒极高。当前国内该领域市场仍由海外供应商主导，本土厂商正全力攻坚规模化产业化落地。报告期内，公司炉管LPCVD/ALD设备业务实现关键性产业化突破，多款设备完成客户交付与验证，后续将持续扩充客户矩阵，加速渗透先进存储、逻辑芯片客户供应链，具体进展如下：
一、12英吋炉管LP-SiN设
备成功获取客户订单，完成交付与客户验收，验收周期显著短于行业平均水平，充分验证了公司炉管LPCVD设备的成熟度、稳定性与可靠性；
二、12英吋炉管ALD-SiN
设备顺利拿单并完成交付，目前处于客户验收阶段，该设备是28/14/7nm先进制程的核心设备，国产化渗透率很低，市场替代空间巨大；
三、12英吋炉管ALDSiOCN设备已完成全部研发工作，即将进入产业化落地阶段，设备适配14/7nm节点大规模集成电路高性能Low-K介质层薄膜沉积工艺，打破海外厂商长期垄断，是公司布局高端先进制程的核心产品；及
四、12英吋炉管LP-Poly、TEOS设备已完成研发设计，进一步完善公司炉管LPCVD/ALD设备产品矩阵，实现核心工艺全覆盖，强化公司细分市场竞争力。2.太阳能电池设备业务发展据Global Growth Insights预测，二零二六年全球太阳能电池设备市场规模将达45.8亿美元，其中太阳能电池湿法设备市场占比约10%，对应市场规模4.6亿美元。短期来看，国内光伏行业因产能过剩处于结构性调整阶段，但长期成长逻辑不变，行业发展韧性充足。基于此，公司持续巩固太阳能电池清洗设备的技术优势与产能优势，凭藉行业领先的综合服务能力，聚焦服务行业高质量客户，保障业务稳健发展。
公司拥有槽式清洗设备、链式清洗设备两大核心产品，在TOPCon、BC（背接触）电池量产领域积累了丰富的落地经验，客户覆盖国内主流太阳能电池片生产企业。同时，公司In Cell Plate铜电镀设备可替代传统银浆金属化工艺，其中链式水平电镀设备布局较早，具备电流密度大、沉积速度快的核心优势，工艺效率行业领先。
现阶段，公司密切跟踪海外光伏市场发展机遇，紧跟BC电池行业迭代趋势，精准匹配客户BC电池清洗设备的迭代升级需求。同时通过内部降本增效、优化运营体系，有效对冲行业周期波动风险，保障太阳能电池设备业务稳定经营。
3.油气行业的营运及业务更新
3.1上游原油资产的营运
公司于二零一六年收购了一项上游原油资产。
截至二零二六年三月三十一日止年度，受环球供需状况、OPEC+减产政策以及持续地缘政治不明朗因素影响，国际油价走势反覆。
本财政年度上半年，市场忧虑环球经济增长放缓、非OPEC+供应增加，加上需求复苏前景未明，油价整体承压；其后地缘政治紧张局势及OPEC+持续执行产量管理措施，带动油价间歇反弹。
尽管市场波动不断，惟能源安全依然是全球各地重点关注事项，上游原油资产仍具战略价值。公司将继续密切监察市场走势，加强风险管理，提升旗下上游原油资产之营运表现及财务状况。宏博矿业，一家上游油气投资组合公司，乃公司的全资附属公司，在中国从事原油勘探、开发、生产和销售。公司于二零一六年七月完成收购宏博矿业，代价为人民币558.88百万元（相当于约652百万港元）。
根据宏博矿业与延长订立的合作开采协议，延长（作为矿权拥有人）及宏博矿业（作为作业者）合作勘探开发212区块及378区块的原油，该两个区块位于内蒙古自治区，面积共计377平方公里；宏博矿业与延长分别享有销售所得款项（扣除任何销售相关税项）的80%及20%。212区块已于二零一七年五月及二零二二年七月获中华人民共和国国土资源部颁发有效期为15年的开采许可证（覆盖212区块单元2、单元19及其他区域）。212区块及378区块均已获得勘探许可证，勘探许可证均可于到期后续期五年。212区块的现有勘探许可证将于二零二七年四月三日到期，而378区块的现有勘探许可证已于二零二六年二月二十日到期，续期许可申请正在受理。于二零二五财年，宏博矿业对现有生产井实施保养工程，以确保原油稳定生产，并已成功钻探及完探4口新井。截至本年报日期，宏博矿业的所有生产井以及储量及资源皆位于212区块。
年内，宏博矿业原油总产量维持大致稳定，产量为321,503桶，按年轻微上升约0.5%。原油总销量及净销量亦表现平稳，分别轻微下跌约0.3%至319,009桶及255,207桶。尽管产销量大致维持稳定，惟宏博矿业的原油销售总收入及净收入分别下跌约11.3%，分别录得约1.721亿港元及1.376亿港元，主要原因为原油平均售价由二零二四财年每桶606港元回落至二零二五财年每桶539港元。
成本方面，随着新生产井投入营运，折耗开支减少，每桶平均生产成本由二零二四财年每桶369港元下降约7.5%至二零二五财年每桶341港元。然而，倘扣除折旧及摊销开支，每桶平均生产成本则由二零二四财年每桶175港元上升约36.6%至二零二五财年每桶239港元，主要由于二零二五财年内对现有生产井实施保养工程的开支增加所致。基于经独立技术顾问估计的于二零二六年三月三十一日的油气储量，宏博矿业的1P净储量为3.60百万油罐桶（‘百万油罐桶’），2P净储量为6.54百万油罐桶。由于油气价格波动较大等宏观经济因素所致，1P和2P净储量较二零二五年三月三十一日1P和2P净储量分别下降5.76%和4.10%。4.其他业务更新
4.1Weipin
于二零一九年十一月十五日，公司的全资附属公司Triple Talents Limited（‘Triple Talents’）与Weipin及其联属人订立一系列协议，据此，Triple Talents已同意认购Weipin的35,000,010股股份。
于总投资约人民币2亿元的该交易完成后，公司实际持有Weipin股本总额的35.5%。Weipin主要从事出行服务平台业务。近年来，出行服务行业的经营环境越趋严峻，主要平台之间竞争加剧，市场格局不断变化，业务规模及盈利能力持续受压。
鉴于集团的策略重点集中于主营业务，集团并未将Weipin列为主要业务分部。
二零二五财年，集团持续监察Weipin的业务发展及财务表现，并参考财务报表所述的减值评估，评估该项投资的账面值。集团将继续检讨该项投资的可收回程度及策略相关性，并在必要时采取适当措施，以保障公司及其股东的利益。
业务展望：
综上所述，公司以差异化技术优势+高生产效率为核心，打造兼具技术竞争力与成本效益的设备产品，深度契合半导体客户技术升级与成本优化需求，持续扩大头部客户设备导入规模，推动业务高速增长。
展望未来，公司多系列半导体设备量产实绩持续丰富，已具备全面导入更多头部客户、承接大批量订单的条件。公司将加速市场拓展，预计正式订单、批量订单占比将稳步提升，带动半导体设备业务毛利率持续优化。
同时，公司各大产品平台核心研发工作已完成，叠加运营成本费用持续优化，未来毛利增幅将显著高于研发、销售及管理费用增幅，盈利能力有望持续改善，实现半导体设备业务长期、稳健、高质量的有机增长。
查看全部