业绩回顾
主营业务:
前海健康控股有限公司（‘公司’）及其附属公司（统称‘集团’）主要从事销售电子零件产品及健康产品及食品。
报告期业绩:
于本中期期间，集团总收益超过98%继续来自电子零件业务。收益及毛利下跌主要由于供应受限、上游配额限制、渠道交货期延长及贸易量下降。
报告期业务回顾：
集团主要经营半导体及电子零件的销售及分销，专注于数字存储产品、一般电子零件，以及配套技术支援服务（‘电子零件业务’）。集团从品牌上游制造商采购优质零件，分销予中国内地、中国香港及中国台湾的下游客户。
于本中期期间，全球半导体市场持续增长，受人工智能(AI)算力的强劲需求及传统存储芯片供应短缺所推动。行业增长主要由逻辑芯片及存储芯片板块带动。逻辑芯片受惠于AI伺服器及云端基础设施的强劲需求，而存储芯片则因主要供应商调整生产策略而录得显著价格上涨。
全球存储制造商将大量工厂产能转向高利润产品──例如高频宽记忆体(HBM)及DDR5──以服务AI伺服器及高端移动设备。因此，传统存储产品（包括DDR4DRAM及中低端NAND闪存）的全球供应急剧下降，造成市场供应紧张并推高价格。
为应对该等市场动态，集团凭藉市场洞察及战略大宗采购以管理存货、优化采购，并动态调整售价以保障利润率。此外，集团继续多元化产品组合，以降低风险并维持稳定收益来源。
尽管AI驱动领域整体需求强劲，惟于本中期期间，集团业务因全球半导体供应链持续的结构性瓶颈而收缩。由于上游晶圆厂及主要制造商将产能重新配置至专用AI芯片及先进HBM/DDR5封装，标准矽晶圆、主流存储零件及一般贸易线的配额受到严格限制。该等供应削减，加上主要贸易渠道交货期延长，限制了集团可履约的销售量，并降低整体贸易营业额。
业务展望：
于二零二六年，全球半导体行业预期将维持增长势头，AI继续作为主要推动力。价值链扩张将聚焦于AI算力、AI存储容量，以及设备、材料及先进封装等配套领域。受新技术推出──包括HBM4、高频宽闪存(HBF)及AIDRAM/NAND──以及DDR持续短缺带动，存储市场预期全年将面临供应紧张及价格上升。此供应紧张将影响消费电子（例如手机及个人电脑），以及汽车、工业及电信行业。
随著中国推进独立且具韧性的供应链，半导体行业具备充分条件受惠于政策支持及不断增长的市场需求。就已具备初步国产替代能力的技术环节而言，预期政策、资本及市场支持将加快加强。这将使领先的国内企业能够于全球交付大批量、稳定及优质的产品，同时促进上下游协作。本地半导体分销商有望显著受惠于此趋势。因此，集团对其二零二六年的营运维持审慎乐观的展望。
于本中期期间，集团透过参与高价值行业场景及拓展与主要企业客户的关系，继续优化客户群及完善市场布局。
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