业绩回顾
主营业务:
公司及其附属公司主要从事销售健康产品及食品以及电子零件产品。
报告期业绩:
于本年度，收益增加约30.3%至约677.1百万港元（二零二四年：约519.7百万港元）。
该增长主要由本年度全年NAND闪存晶圆及其他电子零件的市场价格大幅上涨所带动，而增长部分被行业普遍短缺导致的电子零件业务销量减少所抵销。
报告期业务回顾：
集团主要从事销售电子零件产品（‘电子零件业务’）及健康产品及食品（‘健康业务’）。于本年度，集团在继续专注其核心电子零件业务的同时，集团亦采取策略性步骤实现产品组合多元化。于本年度，集团亦从事销售健康饮品（人参酒），以把握新兴市场机遇。
电子零件业务：
集团从事半导体及其他电子零件销售，专注于数字存储产品，包括NAND闪存晶圆（薄片半导体材料，如矽，为闪存集成电路(IC)的重要零件）以及一般电子零件。其业务模式集中于识别、采购及分销信誉良好的上游制造商的优质产品。
受技术进步、电子设备需求上升及新兴市场扩张带动，全球半导体市场于二零二五年经历大幅增长。带动此增长的主要因素包括人工智能(AI)及机器学习热潮，其提升对专用半导体的需求。5G技术的推广亦对智能手机及网络基础设施所需的高性能芯片需求作出重大贡献。此外，汽车行业著重智能化及电动化进一步刺激半导体市场。
NAND闪存记忆体行业的显著发展为由复苏转向严重供需失衡的关键转变。其主要由人工智能(AI)基础设施激增所带动，原因为对AI推理的需求以及数据中心增长导致大容量企业级固态硬盘(SSD)订单增加｡硬盘驱动器(HDD)短缺进一步放大此趋势，促使企业及云端服务供应商加速采用企业级SSD。
供应方面，制造商对资本开支及产能扩张采取审慎态度，将生产集中于高利润企业级及高级产品，同时逐步淘汰旧有制程。此策略转向导致NAND闪存晶圆短缺，放大需求激增与供应紧张的影响。于二零二五年，主流NAND闪存晶圆市场价格录得大幅上涨。最显著短缺见于TLC（三层单元）晶圆，受企业持续需求及旧生产制程停产驱动，价格按月飙升超过65%。
集团直接受此供应受限的环境影响。尽管市场价格飙升，但上游制造商晶圆严重短缺，意味著集团可用于贸易的存货减少。因此，尽管定价环境有利，但集团确保充足供应以满足客户需求的能力受限，导致整体贸易量较供应正常时期减少。经考虑有利的市价趋势，集团专注于战略性大宗采购基准，而非背对背基准，利用市场见解主动管理存货水平，把握有利市场条件。集团将继续监察市价趋势，并按适当基准采购。
集团受惠于庞大而成熟的客户及供应商基础，其中许多均与董事维持长期关系。
公司的供应商主要由电子零件分销商及专门从事电子及资讯科技的公司组成。
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