主营介绍
- 主营业务：
集成电路有关的设计、开发、制造、测试、封装，销售集成电路产品及相关技术支持，销售自产产品。
主营构成分析
报告期
注：通常在中报、年报时披露
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| 按业务分 | 项目名称 | 营业收入(美元) | 占比(%) | ||
| 销售和制造半导体产品 | 100.00 | ||||
| 营业额 | 100 | ||||
| 按地区分 | 美利坚合众国 | 11.04 | |||
| 亚洲(包括日本) | 4.30 | ||||
| (亚洲(不包括中国及日本)) | 4.30 | ||||
| 中国内地、中国香港 | 81.73 | ||||
| 欧洲 | 2.93 | ||||
| 合计 | 100 | ||||
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| 按业务分 | 项目名称 | 营业收入(美元) | 占比(%) | ||
| 销售和制造半导体产品 | 100.00 | ||||
| 营业额 | 100 | ||||
| 按地区分 | 美利坚合众国 | 10.05 | |||
| 亚洲(包括日本) | 4.77 | ||||
| (亚洲(不包括中国及日本)) | 4.77 | ||||
| 中国内地、中国香港 | 82.28 | ||||
| 欧洲 | 2.90 | ||||
| 合计 | 100 | ||||
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| 按业务分 | 项目名称 | 营业收入(美元) | 占比(%) | ||
| 销售和制造半导体产品 | 100.00 | ||||
| 营业额 | 100 | ||||
| 按地区分 | 中国内地、中国香港 | 82.40 | |||
| 美利坚合众国 | 9.89 | ||||
| 亚洲(包括日本) | 5.01 | ||||
| 欧洲 | 2.71 | ||||
| 合计 | 100 | ||||