业绩回顾
主营业务:
公司主要从事高性能模拟集成电路（或模拟IC）设计产品的研发与销售。
报告期业绩:
公司的收入由截至2025年6月30日止六个月的人民币291.7百万元增加15.2%至报告期内的人民币335.9百万元，主要得益于公司产品品类的稳健拓展、泛工业领域核心客户的持续深耕，以及基于机器学习的半自动化芯片设计方法带来的成本与效率优势等。
报告期业务回顾：
立足当前行业格局及全球模拟芯片市场长期发展趋势，公司始终深耕高端工业级模拟芯片核心赛道，依托灵活的图案晶圆交付模式，持续构筑稳健、可持续的核心竞争壁垒。技术层面，公司坚定推进全栈技术能力建设，以工具迭代、芯片设计、工艺研究及开发（‘研发’）一体化发展为战略目标，依托自研IP贯穿研发全流程，稳步实现核心技术与研发链路的自主可控，致力打造具备全球化市场竞争力的模拟芯片企业。
报告期内，公司持续迭代基于机器学习的半自动化芯片设计体系，以高效、低成本的研发模式持续落地工业级模拟芯片新品，深度践行客户需求导向的市场拓展战略。凭藉差异化的研发与产品优势，公司在对研发成本高度敏感的工业级模拟芯片赛道进一步夯实竞争优势、稳固盈利基本盘。同时，公司精准把握算力、新能源等新兴产业带来的结构性市场机遇，充分依托自身技术与产品积淀，持续提质增效，稳步提升整体盈利能力与经营质量。
报告期内，公司实现收入约人民币335.9百万元，同比增加15.2%，毛利率约为53.8%。
主要业务及产品
公司是国内领先的工业级模拟IC图案晶圆供应商之一。依托自研电子设计自动化（‘EDA’）工具及可复用知识产权（‘IP’）库，公司主营产品为搭载完整电路架构的模拟IC图案晶圆，下游客户可通过标准化封装、测试流程快速完成单片IC芯片量产，具备高效落地、快速量产的核心优势。公司专注于模拟IC的研发与市场销售，凭藉在模拟IC领域长期技术积淀，搭建起‘EDA+IP+芯片设计’全流程高效研发平台，构建了以电源管理、信号链芯片为核心的完善产品矩阵，并持续向全品类工业级模拟芯片延伸拓展。
截至本报告期末，公司在售产品型号千款以上，广泛应用于工业自动化、工业物联网、工业照明、汽车电子、医疗设备、智能仪表、通信、电力、储能及高端消费电子等多元领域，终端应用场景持续丰富。技术研发层面，截至2026年6月30日，公司累计拥有国内外发明专利161项，报告期内新增多项核心电路设计专利，进一步夯实技术研发壁垒。目前公司已沉淀近900款标准化IP模块，同时依托与主流晶圆代工厂的深度战略合作，持续拓展工业、汽车、通信等高附加值终端应用市场。
公司自研IP模块覆盖12项模拟IC设计核心功能，适配9大主流核心工艺技术平台。基于多元化工艺平台研发的系列产品，兼具高精度、低功耗、高适配性、高性能等核心优势，产品竞争力突出，报告期内为公司筑牢稳健营收基本盘，保障业绩稳定增长。
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