业绩回顾
主营业务:
公司主要从事高性能模拟集成电路设计产品的研发与销售。
报告期业绩:
公司的收入由截至2024年6月30日止六个月的人民币290.6百万元增加0.4%至报告期内的人民币291.7百万元，主要得益于工业类新产品的持续推出、重要客户的深度拓展及不断开拓新客户等。
报告期业务回顾：
公司是中国领先的工业级模拟IC图案晶圆提供商之一。基于自研电子设计自动化（‘EDA’）和可复用知识产权（‘IP’）库，可交付的产品是附著完整电路、下游客户通过标准易行的封装测试后即可快速制成单个IC芯片的模拟IC图案晶圆。
公司聚焦于模拟IC产品的研究和开发（‘研发’）和销售，依托在模拟IC领域深厚的技术积淀，以及‘EDA+IP+设计’全流程的高效设计平台，公司拥有以能源管理、信号链为核心的产品矩阵，并向全线工业级模拟芯片延展。截至本报告期末，公司产品销售型号逾850款，可广泛赋能工业自动化、工业物联网、工业照明、汽车电子、医疗、仪表、通信、电力、储能及消费电子等多个应用领域。
截至2025年6月30日，公司拥有累计发明专利数量123件，新增了模拟计算机芯片相关技术专利以扩充研发实力。
目前积累了超过600款IP模块，并在与晶圆代工厂进行业务合作的同时扩充了工业、汽车、通信等多样化终端应用范围。
公司自主研发的IP模块涵盖了12个模拟IC设计核心功能且适用于九种核心工艺技术。基于现有九种技术平台研发的产品，或性能高、适用性广泛、或精度高、功耗低，在报告期内共同为公司贡献了持续稳定的营收。
业务展望：
展望未来，新能源汽车、数据中心、绿色能源管理等领域国产化需求预计将持续深化。但同时外部竞争也将进一步加剧，并且外部贸易环境的变化也将产生深远的影响。公司将仍然以市场需求为导向，在不断提升产品覆盖面和产品竞争力的同时，也将进一步提升全产业链的布局能力，确保公司在复杂的外部环境下能够充分应对来自各个方面包括供应链的挑战。