主营业务:
公司是一家投资控股公司。其附属公司之主要业务为从事电子元件贸易。
报告期业绩:
截至2026年6月30日止六个月，集团收入为6,818.3百万港元，较2025年同期（2,796.2百万港元）增加4,022.1百万港元（143.8%）。收入增加主要由于存储及端侧AI SoC的销售额增加。
报告期业务回顾：
一、全球经济：低增长、高分化，风险与韧性并存
2026年上半年，地缘冲突推动能源与商品价格上行，导致全球经济显著分化。国际货币基金组织(IMF)最新报告预计全球经济年增速放缓至3.0%，通胀预测上调至4.7%。联合国给出更为审慎的2.7%预估值，显著低于疫情前3.2%的平均水平。两大机构均认为‘低增长、高分化’是宏观底色，地缘冲突、贸易碎片化及AI估值泡沫破裂风险是主要隐忧。
世界贸易组织(WTO)预计全球商品贸易量增速从4.6%降至1.9%，传统商品贸易疲软，但是AI相关商品（芯片、伺服器、光模组）贸易强劲，AI软件与云服务跨境输出成为新增量。产业投资方面，地缘博弈与贸易壁垒延缓全球直接投资复苏，供应链加速向东南亚、墨西哥、印度多元化布局，短期推高资本支出15%-25%，但中长期或因效率损失导致盈利下降。全球制造业已从‘效率最优’转向‘效率、安全与韧性’三重目标的动态平衡，弹性供应链成为核心战略，有利于电子元器件混合分销模式发展。
中国经济方面，上半年GDP同比增长4.7%，高技术制造业增长13.3%，集成电路产量增长23.1%，远超工业平均的5.4%增速。外贸进出口同比增长16.9%达25.47万亿元，贸易顺差收窄4.7%。其中集成电路出口额1,772.8亿美元，同比增长达96.1%，稳居第一大出口商品。值得注意的是，集成电路出口金额近乎倍增，但出口量仅增长约7%，表明本轮增长主要是由芯片价格上涨驱动。而且存储芯片占到出口额约65%。二、半导体产业：AI驱动全球半导体迈入万亿美元新纪元2026年，全球半导体产业将迈入万亿美元级新纪元，AI算力需求成为核心驱动引擎。世界半导体贸易统计协会(WSTS)于6月发布的春季预测大幅上调展望：预计全年市场规模将突破1.5万亿美元，其中存储芯片营收将从2025年的2,300亿美元跃升至8,039亿美元，同比大增249.5%；逻辑芯片同比增长超30%。美国半导体行业协会(SIA)的月度统计资料印证了这一发展态势，一季度全球半导体市场销售额同比增长79.2%达2,985亿美元。
半导体产业增长的驱动力呈现前所未有的结构性分化：AI伺服器对HBM（高频宽记忆体）、企业级eSSD、GPU及高速互联芯片的强劲需求构成主要引擎。智能手机、PC等传统市场则受制于存储价格上涨，出货量下滑。市场调研机构IDC资料显示，今年二季度全球PC出货量同比下降4.9%，全年预计同比下降11.3%。本轮增长主要源自平均售价(ASP)提升而非出货量扩张。统计资料显示，若剔除AI相关领域的贡献，传统半导体芯片市场增长空间有限。
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三、集团的业务表现
2026年上半年，集团围绕AI科技主线持续深化业务布局，以存储、智能终端、算力基建及混合分销四大业务单元协同发力。得益于存储芯片业务的爆发式增长，集团整体业绩实现跨越式提升，各业务单元均实现同比大幅增长。其中，存储芯片业务单元表现突出，在集团营收中的占比快速提升。这一变化深刻体现了AI对产业格局的重塑力量，也验证了集团‘多赛道布局、重点突破’战略的前瞻性与有效性。各业务单元的半年度回顾如下：
3.1存储业务单元
集团在存储领域深耕多年，已形成覆盖DRAM、NAND快闪记忆体、NOR快闪记忆体、MCP、KGD以及eSSD模组等多品类的存储芯片产品矩阵，能够满足从端侧可穿戴设备、智能终端到云端数据中心等各类应用场景。2026年上半年，全球存储芯片市场正处于由AI需求推动的历史性‘超级周期’中。市场研究机构集邦咨询(Trend Force)于5月发布的预测报告显示，AI发展从大型模型训练转向以推理为核心的代理式AI应用，驱动存储器需求结构性扩张。该机构将2026年全球存储器产值从年初预计的5,516亿美元大幅上修至8,893亿美元，2027年则进一步上修至逾1.28万亿美元。这意味著存储芯片将成为半导体产业史上增长最快的单一品类。
资料显示，单台AI伺服器对DRAM的容量需求约为传统伺服器的8倍，NAND快闪记忆体容量需求约为3倍，且大量采用价值量极高的HBM和eSSD等高阶产品。由于制造相同容量的HBM需消耗相当于普通DRAM芯片34倍的晶圆产能，头部存储厂商将产能优先配置给更高利润的HBM，严重挤占了传统DRAM的供给，导致DRAM芯片价格出现持续攀升。Trend Force的资料显示，2026年第二季度常规DRAM合约价格环比上涨5863%，NAND快闪记忆体合约价格环比上涨7075%，预计第三季度分别再涨1318%和1015%。
与此同时，AIAgent技术的快速演进和在应用端落地，百万Token上下文推理和智能体应用普及，带来的Token消耗量将是普通Chat交互的1050倍，显著拉动了HBM、DRAM和企业级eSSD的需求。
为支援端侧AI设备本地大模型推理，智能手机、PC等终端开始配备更高容量的LPDDR5X和UFS4.0嵌入式存储。主流AI眼镜普遍采用2GBDRAM与32GBNAND快闪记忆体的存储组合，高端型号则容量更大。
而且AI硬件凭藉创新性功能带来的高溢价，能更好消化存储用量增长带来的成本上升，在获取供应链资源时具备更强的溢价能力，推动存储芯片价格涨价。
2026年上半年，本业务单元与多家全球知名存储芯片原厂保持紧密的业务合作，成功把握存储芯片超级周期机遇，实现业绩跨越式增长。2026年上半年累计实现销售额3,661.3百万港元，同比大幅增长561.4%，带动集团整体营收规模跃升至新台阶。3.2智能终端业务单元SoC(Systemon Chip)作为电子产品的中枢控制核心，其技术演进正加速向集成NPU(Neural ProcessingUnit)的方向发展，以满足端侧低延迟、高能效条件下的本地AI计算需求。各SoC厂商纷纷推出集成高性能NPU的新一代技术平台，不仅支援端侧AI的推理加速，更在图像信号处理(I SP)、音频处理和感测器融合等维度实现技术升级，推动语音交互、即时翻译、图像识别、图像生成等创新应用的普及。尤其是在AIPC、智能穿戴、工业视觉和机器人等高算力需求领域，呈现出强劲的增长势头。
IDC在4月发布的报告指出，2026年全球AIPC出货量预计达到1.23亿台，占全部PC出货量的45%以上；智能手机端侧AI芯片渗透率也在快速攀升，预计2027年全球超过70%的智能手机都将搭载AI引擎。
AI SoC的市场需求正在快速攀升，据SemiconductorInsight发布的报告，2026年全球AI SoC市场规模预计为412.3亿美元，到2034年将增长至1,037.3亿美元，复合年增长率(CAGR)约为14.6%。Grand View Research的报告显示，2026年全球边缘AI市场规模约为300亿美元，预计到2033年将增至1,187亿美元，CAGR达到21.7%。Forrester的研究指出，企业将模型推理从云端迁移到边缘设备可降低4070%的AI运营支出，这为端侧AI SoC市场的长期增长提供了坚实的经济学基础。
综合来看，AI SoC驱动的端侧智能浪潮正在开启半导体产业新一轮增长周期，并将重塑电子产品形态未来的竞争格局。本业务单元与业内多家知名SoC芯片原厂保持紧密合作，为客户提供涵盖芯片供应链保障、定制化技术解决方案及全周期的FAE技术支援。2026年上半年，得益于AI SoC市场的快速扩张及公司在新兴赛道的持续深耕，本业务单元累计实现销售额2,558.7百万港元，同比大幅增长35.0%，表现出强劲的市场竞争力与业务韧性。3.3算力基建业务单元本业务单元聚焦算力基础设施领域的光通信核心器件，核心产品涵盖应用于200G╱400G╱800G╱1.6T高速数通光模组的发射芯片（CWLD、VCSEL、EML等）及接收芯片（PD、APD等）。高性能收发芯片是光模组中技术含量最高的核心环节。随著光模组速率从400G向800G乃至1.6T跃迁，对光收发芯片的性能要求呈指数级提升。
全球AI算力基础设施投资与数据中心高速传输需求持续加码，推动光模组市场进入结构性增长新阶段。据Trend Force集邦咨询于2026年5月发布的研究报告，全球前九大云服务供应商(CSP)2026年资本支出总额预测已上调至约8,300亿美元，同比增长79%，反映AI算力基建投资仍处于加速升温阶段。
本业务单元依托与全球领先光通信芯片原厂的深度合作，结合集团光模组领域的优质客户资源，上半年累计实现销售额494.3百万港元，同比增62.1%，业务发展势头良好。
3.4混合分销业务单元
独立分销是电子元器件供应链中由市场机制驱动的去中心化网路，整合原厂、OEM/CEM过剩库存及同业渠道，服务于紧急现货、EOL批量采购及停产物料调配，在供需失衡时保障制造商的生产连续性。
Research Nester预测，2025年全球电子元器件分销市场规模约2,007亿美元，至2035年将达3,912亿美元，CAGR7.7%。
2026年上半年，存储芯片及晶圆严重短缺、交期超长，制造企业纷纷转向独立分销寻现货，推动本业务单元需求增长。公司依托集团供应链整合能力，快速匹配紧缺物料，并在功率器件、国产EDA软件等领域为客户推荐可替换AVL的原厂资源，实现从‘解决缺货’到‘替换引导’的混合分销独特销售模式。行业趋势方面，日趋严格的国际贸易合规要求正重塑准入门槛，供应链透明度与可追溯性成为客户核心考量，利好具备规范运作能力的中大型分销商。
上半年，本业务单元受益于市场对供应链弹性的迫切需求，客户数与订单额明显回升，累计实现销售额103.9百万港元，同比增长146.3%。
业务展望：
一、宏观经济展望
2026年下半年，全球经济仍处在不确定性的结构调整中。经合组织(OECD)预计今年全球GDP增速将从2025年的3.4%放缓至2.8%，2027年回升至3.1%；世界银行(WB)的增速预测值仅为2.5%，并且全球约三分之二的经济体增速遭到下调，中东能源冲击、贸易碎片化及AI估值修正是主要风险。中国经济方面，世界银行7月预计中国全年经济增长为4.4%，亚洲开发银行则维持之前4.6%的预测值，其中高技术投资与强劲的出口是核心支撑，电子资讯制造业在AI驱动下将继续保持全球竞争力。
二、半导体市场展望
全球半导体市场预计将继续维持高景气度，除了WSTS提供的乐观预测数据，Gartner在4月将2026年全球半导体收入预测上调至超1.3万亿美元，同比增长64%，创下近二十年的最高增速，此外Omdia也同步上调增速至62.7%。调研机构普遍认为HBM挤占常规DRAM产能导致存储供给紧张，实质性缓解需等到2027年下半年，预计DRAM价格2026年的累计涨幅将达125%。
产业的短期统计数据也印证高景气，SIA统计的数据显示，今年5月全球半导体芯片销售额达1,206.1亿美元，相比去年同期实现倍增，并连续第31个月实现同比增长，增长的核心驱动力仍然来自AI。此外，端侧AI设备开始进入全面普及窗口，云端与端侧共振将驱动市场迈向更大的规模。
基于上述宏观经济与产业趋势研判，公司对各业务单元展望如下：
3.1存储业务单元：AI超级周期延续，结构性景气持续
展望2026年下半年，全球存储芯片市场的高景气周期仍将持续。Trend Force在6月发布的报告中指出，在HBM产能持续挤占常规DRAM供应的背景下，2026年全年DRAM供给增长率预计仅为16%左右，远低于历史年均25%以上的增速水平，市场结构性紧缺的供给格局短期内难以缓解。该机构预计存储价格将在2026年下半年触及本轮周期峰值，随后进入高位盘整阶段，年内出现大幅回档的可能性较低。值得关注的是，AIAgent技术的成熟正在开辟存储需求的‘第二增长曲线’。具备百万级Token长期记忆和自主决策能力的AI Agent，其推理过程中的数据吞吐量远超传统应用，对HBM和eSSD存储容量的需求呈非线性增长。Trend Force已于2026年5月将2027年全球存储器产值预测由8,427亿美元大幅上调至超过1.28万亿美元，年增率约44%。基于集团在存储市场多年来的深厚布局，以及上半年通过核心大客户合作建立起的规模化供应能力，本业务单元对下半年的业务成长持乐观态度。
3.2智能终端业务单元：AI SoC引领端侧智能全面普及
随著AI从云端计算向物理世界加速渗透，端侧AI正从‘锦上添花’变为‘不可或缺’。端侧AI化的驱动力来自多个维度：7B参数级模型已可在智能手机和PC上流畅运行且性能持续提升；商业级应用对敏感数据安全性的高度重视使端侧推理确保数据‘不出设备’；Agent时代Token消耗呈指数级增长，叠加云端API调用成本上升，推动用户部署本地算力以控制成本。目前，本地硬件已可高效实现语音辨识、图像生成、智能助手等AI功能，这一趋势的核心在于AI SoC在技术架构与能效比上的持续迭代创新。Semiconductor Insight在2026年3月发布的报告显示，AI SoC市场2026年将达412.3亿美元规模，2026至2034年期间的CAGR约为14.6%。
2026年将是AI智能终端从‘少数人的尝鲜品’变为‘多数人的标配’的关键一年，具备AI能力的智能终端产品凭藉较高的产品溢价能力，有望以远超传统电子产品的增速成为驱动消费电子市场结构性变革的核心力量。
展望2026年下半年，随著AIPC和AI手机的加速普及（IDC预测AIPC年度出货量将超1.23亿台、占据PC市场45%以上份额），消费者对内置AI处理能力的智能设备需求将持续攀升。与此同时，AI眼镜、AI耳机等新兴智能穿戴品类正在快速打开市场，AI摄像头、扫地机器人、具身智能等AI视觉应用场景加速渗透，将进一步扩大对AI SoC芯片的需求基数。本业务单元将聚焦智能穿戴、智慧视觉、机器人等高增长赛道，把握端侧AI全面普及的历史机遇。3.3算力基建业务单元：持续受益于AI基础设施投资浪潮展望2026年下半年，全球AI算力基础设施投资将继续保持高速增长，以AI伺服器和光模组为核心采购标的的算力基建投资占比持续提升，表明全球科技巨头在AI算力领域的投入正在全面加速，对高速光模组的需求增速有望超出此前市场预期。据Light Counting预测，2026年800G光模组出货量将实现翻倍以上增长，
1.6T光模组进入规模量产元年，其芯片组销售额有望首次突破20亿美元，并于2029年前保持快速增长态势。
随著AI大模型参数规模持续扩大及训练集群向‘十万卡’乃至‘百万卡’级别演进，且光互连逐步取代铜互连，光模组的增速已超过xPU（算力芯片）的增长速度，将进一步放大光模组的市场需求总量。Yole Group的报告显示，全球光模组市场规模预计将从2025年的234亿美元增长至2031年的1,123亿美元，CAGR达到30%。在此背景下，本业务单元将持续深化与全球领先光通信芯片原厂的战略合作，积极拓展国内外优质客户资源，充分把握算力基建高速发展的战略机遇。
3.4混合分销业务单元：传统模式迎来AI赋能与合规升级新机遇
全球电子元器件供应链正经历深层次的结构性调整，供需错配与交期波动已从短期扰动演变为结构性常态。制造企业在常规授权渠道之外，对独立分销渠道的依赖度持续上升。AI技术在需求预测、库存优化和风险预警等供应链管理环节的应用日趋成熟，正重塑分销行业的运营模式和服务标准。此外，国际贸易合规要求的持续趋严将加速行业洗牌，有利于具备规范运作能力和完善合规体系的中大型分销商扩大市场份额。随著全球半导体市场规模突破万亿美元级别，电子元器件分销行业的总量天花板将被大幅抬升，混合分销模式的成长空间也相应拓宽。
本业务单元将通过AI化运营升级、强化合规管理体系、拓展全球业务网路三大举措，在复杂多变的市场环境中确立差异化竞争优势，持续为客户创造价值，实现可持续发展。
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