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业绩回顾

主营业务:
  公司主要从事投资控股。其附属公司之主要业务为生产及买卖半导体、宽带基础设施建设及为智能场域应用(包括智能家居、智能园区及智能社区)提供综合解决方案。

报告期业绩:
  集团于本期间录得营业额约52.6百万港元,而截至二零二四年六月三十日止六个月的营业额为约83.1百万港元。营业额较上一财政年度同期减少约30.4百万港元或36.6%。减少乃主要由于半导体业务营业额减少所致。

报告期业务回顾:
  (i)宽带基础设施及智能场域业务集团全资附属公司广州织网主要于中国从事宽带基础设施建设及为智能场域应用(包括智能家居、智能园区及智能社区)提供综合解决方案。其智能场域解决方案包括用于安全及识别用途的硬件、用于住宅管理、节能及社区服务的软件。
  自中国房地产行业受到全球宏观经济调控的影响以来,行业流动性已严重收缩,并导致在建项目竣工周期延长。开发商普遍已对任何新增土储及开发项目的资本开支采取审慎态度,其对集团的房地产行业业务造成重大影响。
  鉴于该市场环境,集团已于成本管理及新项目投资方面实施了一项更为审慎及保守的策略,将资源集中于盈利能力更强及现金流更稳健的项目上,以优化其产品组合。
  此外,中国政府实施的若干政策亦给集团带来挑战。‘提速降费’政策持续对宽带基础设施行业的盈利能力施加下行压力。尽管于期内,电讯营运商宽带推广的佣金收入维持相对稳定,从长远来看,宽带基础设施的扩张能力仍然存在不确定性。
  随著市场环境演变,广州织网已整合其内部资源以发展其智能产品销售业务,并成功进入海外市场,为集团带来新的增长势头。
  (ii)半导体业务近年来,5G网络、人工智能、物联网、云计算及大数据处理等全球高科技领域的快速发展,已不断产生对高性能、低耗能半导体产品的强劲需求。该趋势为全球半导体行业提供新的增长动力。
  半导体行业价值链囊括集成电路(IC)设计、晶圆制造及封装测试等关键阶段。集团的核心业务以分立器件的封装测试及专利产品制造为主,第三方的半导体产品贸易为辅,为客户提供完整的解决方案。
  目前,半导体产业呈现明显的两极化现象:于IC设计及晶圆制造阶段,技术壁垒形成寡头垄断;而于分立器件封装及测试领域,则为国际巨头及区域公司共存的竞争格局。作为一家专业的封装及测试服务提供商,集团于其特定市场面临著日益激烈的竞争。
  自二零二三年疫情后的复苏以来,全球通胀及货币紧缩政策已严重抑制了电子消费市场的需求。智能手机及个人电脑等传统的电子消费产品于短暂回暖后再度陷入低迷,导致集团产业链的需求断崖式下降,且产品价格持续下跌。鉴于业务亏损的持续扩大,为遏制亏损扩大,管理层决定关停相关生产线。因此,于期内,半导体制造及贸易的收益同比暴跌99.0%。
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