主营业务:
电子电路、光模块（含光芯片）、精密组件、光电显示模组的全球设计、生产和销售。
报告期业绩:
于2023年、2024年、2025年及截至2026年6月30日止六个月，公司的收入分别为人民币33,651.2百万元、人民币36,770.4百万元、人民币40,124.9百万元及人民币27,797.7百万元。
报告期业务回顾：
公司是一家主要专注于PCB、精密组件、触控面板及液晶显示模组以及光模块制造商,业务及营运足迹遍及全球。公司的产品广泛应用于消费电子、汽车、数据中心、通信设备及工业控制设备,最终实现人、设备及基础设施之间的互联互通。公司亦正迅速将能力扩展至数据中心终端市场,增强公司支持AI在数据中心与边缘侧的部署能力,从而推动向智能互联时代转型。于2025年9月,公司通过收购索尔思光电进入光模块业务,从而将公司的产品组合扩展至包括光模块。
自成立以来,公司坚持对创新突破、持续精进和卓越运营的不懈追求,在核心产品领域建立了领先的市场地位。全球PCB市场竞争激烈且分散,前十大厂商仅占总市场份额的37.4%。根据灼识咨询的资料,以2025年收入计,公司是全球第二大软板供应商(市场份额达24.5%)和全球第三大PCB供应商(市场份额达4.2%)。公司围绕核心价值客户打造了多元化的产品组合,公司的PCB、精密组件、触控面板及液晶显示模组以及光模块产品广泛应用于消费电子、汽车、数据中心、通信设备、工业控制设备。公司积极发挥研发、工程、供应链及营运方面的协同效应,为客户提供全方位解决方案,为全球顶尖科技公司提供丰富多元产品组合。在公司多元化的产品组合中,公司拥有长期业绩记录的产品(包括PCB、精密组件、触控面板及液晶显示模组)服务于消费电子、汽车及通信终端市场,并提供稳定及具韧性的收入及现金流。该等业务构成了公司运营的基础,并支撑公司总体业绩的可持续性。同时,公司面向AI及数据中心终端市场的光模块及AIPCB是公司的核心增长引擎,其需求受全球AI相关基础设施建设加速所驱动。边缘AI设备的渗透率持续提升(主要包括智能手机、个人电脑、汽车、工业及物联网设备,该等设备于数据产生点或邻近位置本地运行AI模型,而非主要依赖云端处理),叠加汽车的持续电动化及车载信息娱乐系统的持续升级,预计将带动公司具备长期业绩记录的产品的内容价值及需求持续增长。同时,根据灼识咨询的资料,美国及中国的主要超大规模企业预计将于2026年大幅增加资本支出约60%至70%,从而推动对公司光模块及AIPCB产品的需求。公司的战略已在与全球顶尖客户的深度长期合作关系中得以体现。公司的长期合作伙伴覆盖全球前五大消费电子品牌厂商中的四个、全球前五大电动汽车厂商和全球前五大云服务厂商。公司在客户产品设计早期阶段便深度参与,从而与客户建立长期互信的合作关系,并把握最新行业发展与技术趋势。结合智能制造能力及全球布局,这一方式对满足客户对产品质量、交付效率以及供应链韧性的严格要求至关重要。公司致力于扩张全球制造布局,同时提升区域化运营和服务能力,以满足客户不断发展的需求。近期公司对欧洲汽车零部件供应商GMD的收购正是这一战略的进一步体现,借此将公司的制造专长融入本地化运营实践,为更广泛的客户群体提供一流的服务。截至2026年6月30日止六个月,公司在中国内地以外的客户收入贡献达83.2%。截至最后实际可行日期,公司在亚洲、北美、欧洲及非洲的14个国家和地区拥有生产设施,公司的境外员工约占员工总数的19.1%。
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业务展望：
随着公司持续发展业务并回应客户不断变化的需求,公司的主要战略重点为推动产品组合向更高价值产品升级、在重点区域扩张产能、选择性寻求战略并购机会并深度整合、推动技术创新突破、完善数据驱动和AI赋能的生产体系、强化全球人才梯队建设。公司将通过内生增长和外延并购,持续拓宽可触达市场,在高增长领域提升市场份额,巩固自身作为全球先进智能制造领导者的地位,同时构建丰富的技术产品组合与利益相关方协同生态。客户与产品敏锐洞察客户需求,精准把握市场机遇公司将紧密围绕客户需求,顺应AI驱动的需求扩展产品组合,将资源重点聚焦高增长产品,深化与一线客户的合作,扩张在重点终端市场的业务规模。为此,公司计划实施以下战略
前瞻性洞察技术和客户趋势公司将站在技术趋势前沿,紧跟一线客户发展规划,促进产品价值量的提升和交叉销售,提升单一产品价值,进而推动收入与市场份额的增长。具体而言,公司计划主要通过利用公司的制造平台和资质能力来支持客户采用更多优质产品,并深化与客户的早期设计合作,以从初始销售扩展到其他产品和后续世代,从而实现追加销售。公司计划主要透过将索尔思光电的产品组合整合及综合至集团的整体产品组合,拓宽各客户的产品组合,以及协调各业务单位及地区的主要客户覆盖范围,以识别及执行客户不同产品线及终端市场的多产品机会,从而实现交叉销售。
把握AI周期与高增长市场机遇公司将敏锐捕捉行业、市场和客户动态,把握AI产业爆发机遇,深化端到云AI产业生态的覆盖能力。具体而言,公司计划聚焦消费电子创新升级、汽车电动化和智能化、数据中心建设热潮等具有持续需求与增长潜力的重点领域。
布局高潜力产品与产业链公司将拓宽产品组合,加快高增长、高潜力产品的布局,重点推进AI计算所需的先进PCB和光模块产品,跻身更多全球一线客户的供应链,强化AI基础设施领域的产品组合。公司将持续推动产品结构优化与资源调配,实现运营效率的最大化。
吸纳客户反馈推动持续增长公司将强化‘客户需求洞察—产品迭代扩展—市场份额提升’的增长飞轮。公司将基于对边缘AI设备和AI基础设施的发展洞察,凭藉技术创新与先进制造能力,将客户需求转化为规模化交付的高质量产品。公司将致力于构建更为稳固且多元的客户协同生态,实现出货量和市场份额的增长。
产能提升推进本地化产能部署,响应全球市场动态需求公司计划结合客户需求与行业趋势,扩大先进产能部署,强化在重点市场的本地化运营能力。为此,公司计划实施以下战略扩大光模块与AIPCB产能公司计划在境内外积极部署产能以实现重点产品的扩张。光芯片方面,公司正在研发400GPAM4EML芯片,该芯片预计应用于3.2T光模块,公司计划重点布局400GEML芯片及基于连续波的硅光子学解决方案,同时扩充并优化产能,敏捷响应AI驱动需求的爆发式增长,锁定在全球一线云服务厂商供应链中的核心地位。光模块方面,公司提供覆盖10G至1.6T的产品,并正在研发下一代3.2T光模块。高端PCB方面,公司将推动超毅的产能和产品结构升级,以满足数据中心及AI服务器的中长期需求。提升本地化产能与供应链公司拟扩充并升级区域化产能与供应链,以在瞬息万变的贸易及法规环境中提升灵活性。公司计划提升海外高精度软板的产能,以满足本地化生产需求并强化供应链韧性。公司将依托全球网络,把下一阶段的投资配置至在成本与供应链可及性上具备结构性优势的区域。扩张全球销售和服务网络公司将继续完善全球化的销售和服务网络,加强本地化运营服务,进一步优化交付成本并提升市场响应速度,深化全球本地客户的长期合作。战略并购依托整合经验和产业洞察,继续寻求战略并购与投资机会公司旨在充分运用过往成功的并购往绩和整合经验,进一步释放协同效应,同时选择性地寻求并购与投资机会,巩固技术领先性和市场地位。为此,公司计划实施以下战略战略并购以捕捉市场增长机遇公司拟在产业价值链各环节寻求并购与投资机会,重点关注具备强大技术护城河、产品与市场高度契合以及拥有显著客户需求的目标对象。这些举措将以市场需求信号与行业趋势为导向,进一步巩固公司的技术领导地位,并为长期可持续的增长奠定基础。推进并购整合以快速释放协同效应公司拟持续加速拓展客户覆盖并推动运营、研发以及技术的整合。具体而言,公司将在运营效益、客户资源和管理体系方面对标的公司提供深度支持,充分发挥产品以及客户互补优势,推动协同发展,促进交叉销售,有效拓宽关键客户,提升市场综合占有率。技术研发与智能制造加大对创新技术的持续投资,推进AI赋能技术的升级应用公司旨在以技术创新为核心驱动力,围绕全球一线客户需求,开展关键技术研发,加速推动数字化和AI赋能技术的升级应用,巩固在先进制造领域的领先地位。为此,公司计划实施以下战略
推动前沿技术创新公司将加大对战略性和核心技术的研发投入。高端PCB方面,公司计划推进高多层PCB及HDI的制造技术,并强化高速讯号完整性控制,以提升产品性能与可靠性。光模块方面,采用EML与硅光子学双轨并行的技术布局,当前以EML方案为主力,推进800G以上产品的升级,同时培育具备显著成本及集成优势的硅光子学,推动其在适配场景中的应用。
加速AI及数据驱动技术的应用公司将在现有系统平台和数据治理体系基础上,推动智能制造基础设施和集成化平台的持续升级。公司将持续开展培训与落地实施,推动AI的广泛应用,使研发、制造、供应链及企业团队能够在日常工作流程中灵活调用AI工具。
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