主营业务:
公司主要从事投资控股及芯片产品的集成设计及销售，其附属公司从事为客户提供芯片产品的集成设计及销售以及锂离子电池负极材料产品的生产及销售。
报告期业绩:
于报告期间，集团的财务表现显著改善，由去年同期的亏损人民币37.6百万元转为盈利人民币3.7百万元。转亏为盈主要是由于芯片产品以及锂离子电池负极材料产品及石墨化加工服务的收入均录得强劲增长，加上营运效率提升及规模经济效益，导致报告期间的盈利能力有所增强。
收入增长43.4%至人民币906.1百万元，乃由于芯片产品收入增长38.1%，以及锂离子电池负极材料产品及石墨化加工服务收入增长50.5%。上述各项因素共同促成集团于报告期间录得盈利。
报告期业务回顾：
2026年上半年，全球半导体行业持续受益于人工智能(AI)应用带动的强劲需求。根据世界半导体贸易统计组织（‘WSTS’）的数据，随著对AI基建及智能终端应用的投资增加，全球半导体销售额显著增长。然而，这引发了半导体行业供应链的重大重整，先进与成熟制程技术皆面临日益增大的压力。
AI相关应用的快速扩张促使晶圆代工产能重新配置至以AI为核心的产品，导致部分成熟制程节点的半导体类别出现供应瓶颈，尽管整体市场环境向好，仍在全行业范围内造成了结构性供需失衡。
在微控制单元(MCU)市场方面，受益于汽车电动化与智能化、工业物联网、数字电源管理、AI边缘运算应用等领域的持续发展，需求依然强劲。然而，供应链产能限制与制造成本上涨，导致供应环境趋紧、产品价格上涨及结构性供需失衡，这情况在车规级、工业级及高性能MCU细分市场中尤为显著。
受益于下游需求旺盛，以及本土化产品竞争力不断提升，集团通过优化产品组合及客户结构，持续巩固其市场地位。于报告期间，集团重点拓展AI服务器电源系统MCU、高速光模块MCU、数字电源管理MCU、工业控制MCU等高景气应用领域的业务版图，同时积极开拓新客户与市场机遇。董事会认为，半导体行业的持续增长以及AI相关技术的日益普及，将为集团的长远发展提供良好机遇。
公司是集成电路设计企业，主要从事自主技术、自主品牌的集成电路芯片研发设计及销售，并提供相应的系统解决方案和售后的技术支持服务。
公司致力于为各类智能终端提供高安全性、高可靠性、高集成度的集成电路芯片与系统解决方案。凭藉行业领先的软硬件安全架构、前沿的异构集成方案以及灵活的兼容适配能力，在消费电子、工业控制和数字能源、智慧家居、汽车电子与医疗电子多个关键领域实现了产品的广泛应用，成功构建了多元化场景覆盖的产品矩阵。公司采用常规和灵活的Fabless轻资产经营模式，从事集成电路产品的研发设计和销售，将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆制造及封装测试厂商。
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该经营模式有利于公司集中优势资源用于集成电路产品研发与设计环节，在完成集成电路全流程的设计工作后，将自有产权的集成电路版图授权晶圆制造厂商进行生产制造，由晶圆制造厂商按照版图数据生产出晶圆后，再交由封装、测试厂商完成封装、测试环节。公司取得集成电路芯片成品后，启动对外销售，部分芯片产品应市场需求，委托外协厂商加工成多芯片模组，对外销售。根据行业、产品及市场需求情况，公司采取直销和渠道销售相结合的销售推广模式开展主要业务经营。
公司围绕SoC、信息安全、电源管理、射频四大核心领域，打造了通用MCU芯片、高等级安全芯片、电源管理与电池管理系统(BMS)芯片、无线射频芯片四大产品阵列，构建了跨领域、多场景的系统级解决方案能力。
(1)通用MCU芯片通用MCU芯片作为智能终端的核心控制器，核心功能为接收、处理各类数据并控制设备正常运行，是电子设备实现智能化功能的核心部件。
集团核心深耕机器人、工业自动化、光伏储能、低空飞行、3D打印等重点赛道，同时加码AI算力基建方向，AI服务器电源相关产品已实现销售落地，高速光模块MCU处于客户导入及测试阶段并持续推进市场渗透。
集团的MCU产品已广泛应用于数字能源管理（储能设备、逆变器、充电站╱桩、电力设备）、智能家居家电（冰箱、空调、智能门锁、LED照明）、机器人（外骨骼、人形、清洁机器人）、工业控制（伺服驱动器、可编程逻辑控制器(PLC)、编码器）、消费电子（航拍无人机、真无线立体声耳机）、医疗电子（血氧仪、制氧机、呼吸机）等领域。(2)高等级安全芯片高等级安全芯片专注于数据安全防护，核心功能是加强设备身份验证，以及对设备中的敏感数据、交易信息进行加密与校验，防范数据泄露、篡改及非法破解风险。
相关产品主要为AI算力基建设备、金融支付（金融支付、电子银行、移动支付）、物联网安全（可穿戴支付、智能家居、智能城市、智能仪表）、汽车电子（车联网V2X、电子控制单元、数字钥匙）、工业控制（变频、伺服系统、电梯控制、PLC）、机器人（人形及工业机器人）等场景提供防伪认证、固件代码保护及可信计算能力。
(3)BMS芯片
BMS芯片的核心作用是实时监测电池的电压、电流、温度等运行参数，防控电池过充、过放、过温等安全风险，保障电池安全稳定运行并延长使用寿命；已量产产品应用于笔记本电脑、平板电脑、IPC、航拍无人机及消防设备；高可靠性BMS模拟前端芯片已完成开发，面向工业储能BMS市场产品处于客户导入测试阶段。
(4)蓝牙无线射频芯片蓝牙无线射频芯片属于射频芯片的重要品类，核心功能是实现各类电子设备之间的低功耗蓝牙无线连接与数据传输，支持智能设备间的无线联动；广泛应用于工新能源负极材料行业于报告期间，锂电池行业景气延续，呈现动力稳健托底、储能高速增长的结构性特征。高工产研锂电研究所统计显示，期内中国锂电池出货量显著增长，其中储能成为行业核心增量来源。
于报告期间，受益于储能需求爆发，负极材料市场持续扩张。行业出货量大幅增长，整体产能利用率亦有所提升。人造石墨凭藉其优异的性能特征与成熟的供应链，仍为市场上占主导地位的负极材料产品。
董事会认为，新能源汽车及储能市场的持续增长，预期将支持锂电池负极材料行业的长远发展，为集团的负极材料业务提供良好机遇。
集团主要从事锂离子电池负极材料研发、生产和销售，以及石墨化加工服务。
集团的负极材料主要应用于新能源汽车动力电池、3C数码和储能等锂电池领域；石墨化加工工艺是锂离子电池负极材料生产过程中的核心工艺环节之一。报告期内石墨化加工除满足内部需求外，也为行业其他用户提供部分石墨化加工服务。
该工序的运营模式为首先保障集团自身人造石墨产品的生产。在产能出现富余时，公司利用自主的石墨化产能，为第三方客户提供受托石墨化加工服务，实现产能利用率与经济效益的最大化。
(1)采购模式
集团采购的原材料主料为焦类产品、石墨，辅料为沥青，为保障原材料的稳定供应，同时降低采购成本，采用‘按需采购’的模式。(2)生产模式集团实行‘自主生产’模式，结合各类型产品的销售情况、原材料和成品库存量，制定生产计划。石墨化加工主要配套自身负极材料石墨化加工需求，在满足自身需求的基础上剩余产能可对外提供加工服务。
(3)销售模式
集团以直销为主，通过多种渠道积极响应行业内客户需求，加快自身技术和产品的升级速度。
业务展望：
集成电路行业
随著智能终端时代的深入发展及AI技术在各领域的深度融合落地，全球半导体产业预期将维持增长态势，为MCU产品创造良好市场机会。随著产品智能化、自动化、互联化及高端化趋势的发展，消费电子、工业控制、数字能源、汽车电子、医疗电子、智能家居等关键下游领域需求预期将保持强劲。
具体而言，AI算力基建、机器人、3D打印、光伏储能、边缘AI等领域的快速发展，正扩大高性能MCU及相关集成电路产品的潜在市场规模。与此同时，系统可靠性、安全性、能源效率、智能控制方面的要求升级，预期将持续推升市场对高性能、高集成度、高安全性、低功耗集成电路产品的需求。
整体而言，终端产品的持续技术升级，加上新兴AI相关应用场景的快速增长，预期将持续优化行业的需求结构，为集成电路行业的发展提供长期、持续的支撑。
新能源负极材料行业
展望未来，在新能源汽车及储能市场持续增长的支撑下，锂离子电池负极材料的需求预期将保持强劲；同时，行业整合与持续的技术进步，预期将有利于具备一体化产能、技术专长与规模优势的领先制造商。
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