主营业务:
晶门半导体有限公司及其附属公司为无晶圆厂半导体集团，专门设计、开发及销售集成电路晶片产品及系统解决方案，能广泛应用于智能手机、平板电脑、电视╱显示器、笔记本电脑以及其他智能产品，包括电子货架标签，可穿戴产品、医疗保健设备、智能家居设备，以及工业用设备等作各类显示及触控应用。
报告期业绩:
集团期内收入下跌约4.8%至43.7百万美元（2025年上半年：45.9百万美元）。期内集团的毛利和毛利率分别为12.0百万美元和27.4%（2025年上半年：分别为18.2百万美元和39.6%）。销售额、毛利及毛利率减少主要由于生产成本因全球晶片生态系统中的半导体产业链出现瓶颈而增加，产出即使在需求增长的情况下受限。
报告期业务回顾：
2026年上半年，受AI相关设备投资拉动，导致GPU、记忆体、储存以及电源相关IC需求持续增长，带动晶圆代工产能需求维持高位。由于相关产品与显示驱动IC共享部分晶圆制造资源，晶圆厂产能利用率长期高企致晶圆价格上升，增加集团的生产成本。面对市场环境变化，集团持续优化产品组合、加强供应链管理及推行成本控制措施，以提升营运效率。然而，晶圆及黄金价格上涨仍对集团毛利率及盈利能力带来一定影响。
截至2026年6月30日止六个月（‘期内’），集团付运量较去年同期（159.7百万件）减少约3.8%至约153.7百万件，主要由于新一代产品推出时间较原定计划延后，惟部分影响已被其他产品投入量产所抵销。
受终端产品持续降价及市场竞争加剧影响，产品平均售价有所下跌，加上付运量轻微减少，集团销售收入较去年同期（45.9百万美元）减少约4.8%至43.7百万美元。此外，受晶圆成本增加及黄金价格上升影响，集团于期内的毛利率下降至27.4%。
受惠于部分产品于2026年第二季起陆续投入量产，加上成本控制措施逐步见效，集团第二季度相对第一季表现已有明显改善。然而，由于生产成本较去年同期上升，集团于期内仍录得亏损。
展望下半年，随著新产品陆续推出市场及相关项目逐步量产，加上市场推广工作稳步推进，集团预期收入及经营表现有望逐步改善。集团将继续优化产品组合、强化供应链管理、加强成本控制及产能部署，以提升整体营运效益及市场竞争力。
新型显示IC新型显示IC产品主要指集团之双稳态显示产品。双稳态显示是一种非传统的显示技术，显示设备通过反射环境光来照明。
电子货架标签既能灵活更新价格、提高效率，亦易于库存管理，不仅可降低长期成本，更可减少商户的碳足迹，迎合无纸化可持续发展的全球趋势。众多优点令电子货架标签不仅在欧洲及北美普及，近年在亚洲国家亦成为新兴趋势。集团早着先机，多年来专注发展电子货架标签IC产品，相关方案已获全球多家领先超级市场采用。
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市场上的三色(E4)、四色(E5)电子显示标签已完成更新换代，集团亦已完成四色显示标签所有型号的制式更新。与此同时，市场正朝著更多色彩显示规格发展，以满足零售商对提升顾客体验及产品差异化的需求。为配合市场升级趋势，集团积极开发新一代彩色电子显示标签IC产品，专注于支援七色及以上显示效果的E5(3-bit)及E6电子纸应用。期内，集团已成功推出该系列IC产品，包括SSD2692、SSD2693、SSD2695、SSD2690和SSD2696(3-bit)，并已获客户导入模组设计，为未来量产及市场渗透奠定基础。
期内，集团新型显示IC产品的付运量较去年同期轻微下跌。受市场竞争加剧及产品平均售价下降影响，相关业务收入亦较去年同期录得轻微跌幅。此外，由于晶圆供应持续紧张及生产成本上升，相关产品毛利率亦较去年同期有所回落。下半年起，集团已与主要晶圆供应商订立中长期供应协议，预期晶圆供应将会相对稳定。
除标准IC产品外，集团亦积极与客户合作开展定制化IC项目，包括采用GOA(Gate-on-Array)技术开发不同应用方案，以提升产品差异化及满足客户多元化需求。集团将因应市场需求持续丰富定制化IC产品组合，进一步拓展业务机会及增强市场竞争力。
另一方面，集团持续推动电子纸技术于电子货架标签以外的应用领域。配合元太科技Prism3多色电子纸薄膜技术的发展，该段码技术可为家电、车身、室内装饰和穿戴式产品等不同领域和应用实现颜色动态变化，令产品更个性化。Prism3不但可以自由切割，而且可以贴附于立体表面，大大提高了应用的弹性和可能性。集团正开发配套驱动IC产品，样品预计于2026年第三季度完成，进一步拓展电子纸技术于消费、智能家居及工业市场的应用机遇。
展望下半年，受惠于彩色电子纸技术持续升级，以及终端客户对显示效果及产品差异化需求日益增加，电子纸市场预期将保持稳步发展。集团将持续推进新产品开发及应用拓展，并深化与客户及产业链伙伴的合作，以把握相关市场机遇。
与此同时，受晶圆需求持续高企及产能供应紧张影响，预期下半年生产成本仍将维持于较高水平，而产品价格亦将因应整体供需环境变化而有所调整。集团将透过优化供应链管理、强化成本控制及提升营运效率，减轻成本上升对业务表现的影响，并巩固长远发展基础。
OLED显示IC晶门半导体提供多种OLED显示驱动IC，应用广泛，包括被动式OLED（‘PMOLED’）、mini/micro-LED和图标IC(icon IC)产品等。集团是全球最大的PMOLED显示驱动IC厂商，按期内付运量计算，市场份额占主导地位。集团提供从图标到点阵，从单色和灰阶显示到全彩色高度集成的全系列PMOLED驱动IC，是便携式设备的理想显示解决方案。期内，受无人机及运动相机项目进入量产阶段带动，集团OLED显示IC的付运量及销售收入均录得增长。
集团提供一系列具价格竞争力的图标IC，自2023年产品推出至今，该产品之客户持续就使用了此系列图标IC的终端产品进行推广。集团的图标IC针对1至4英寸的显示器，除应用于便携式产品，亦可为集团拓阔智能家电的大面板市场。智能家电产品在市场上已是大势所趋，集团将继续关注持续增长的智能家居解决方案和物联网(IoT)的市场需求。集团并于期内继续推广其新研发可支持PMOLED透明显示屏的IC产品，透明PMOLED显示屏是一种新型技术，可应用于潜水镜、高尔夫球探球眼镜等需要透明显示的终端应用。此外，一款OLED产品亦成功获游戏终端产品客户采用于模组设计，预期将于下半年投入量产，为业务增长提供支持。
集团亦是mini/micro-LED应用的先行者，用于50至100英寸室内显示标牌的mini-LED DDI解决方案自2018年至今一直在量产，现时由美国电影制片厂采用，用于打造拍摄现场的动态虚拟场景。集团于2023年推出全球首枚小尺寸被动式microLED显示驱动IC－SSD2363，该产品可应用于3英寸或以下的新一代高亮度16.7M彩色显示屏，适用于穿戴装置、家用电器及工业应用。此IC产品现时以供客户验证测试其终端产品micro-LED功能的用途为主，集团亦正积极接触不同类型的客户，以推动相关产品应用到各高增值项目，例如便携式电子产品市场等。
另一方面，因部分晶圆代工厂调整产能配置，导致市场上8吋晶圆供应减少，令8吋晶圆供应趋于紧张，对OLED显示IC产品的供应链管理带来一定挑战。为确保产品供应稳定及满足客户需求，集团已采取适当的产能调配及布局措施，包括与晶圆厂订立中长期协议以稳定供应，相关安排进展顺利，预期将于未来陆续为产品供应提供支持，并有助提升供应保障能力及营运韧性。凭藉稳定的客户基础及持续推出新产品，集团将继续把握无人机、智能设备及其他高增值应用市场的发展机遇。
移动显示及移动触控IC晶门半导体提供多种移动显示及移动触控IC解决方案，不断扩阔产品组合，包括内嵌式触控显示驱动IC、TFT显示驱动IC、STN显示驱动IC、MIPI桥接IC和显示控制IC，支持广泛的工业和消费产品，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备、游戏装置和物联网设备等。集团是MIPI显示解决方案的先驱，提供一系列专有功能，支持智能设备的高分辨率、高速和低功耗显示。
期内，集团移动显示及触控IC产品的付运量及销售收入均较去年同期下跌，主要由于记忆体及固态硬碟等关键元件价格上升，推高终端产品整体成本及零售价格，影响市场需求；加上部分供应链限制对出货造成影响，令相关产品销售表现较去年同期有所回落。
集团在TDDI技术领域拥有丰富经验，设计的游戏控制器IC能让操控更准确、反应更快捷而电池运行时间更长。凭藉相关技术优势，集团积极关注消费市场及车载显示等高增值应用领域的发展机遇，以及高亮度及户外显示场景的市场需求变化，以进一步提升产品竞争力。然而，应用于车用HUD抬头显示器的LoD局部调光桥接IC开发工作持续推进，相关样品预计将于年内完成。
展望下半年，集团持续拓展移动显示及移动触控IC应用到更多不同领域，包括积极争取下一代游戏控制器设计项目，以延长产品生命周期及争取更多市场份额。此外，集团将加快车用HUD抬头显示器（LoD局部调光桥接IC）的开发及测试工作，并力争于2026年第四季度完成相关SoC样品推出，积极向客户推广并争取项目机会。集团将继续接触生产不同终端产品的客户，以收集和了解其需求来开发出切合个别应用的产品。
大型显示IC集团致力于与国内外显示屏大厂开发多种大尺寸显示驱动IC解决方案，支持商用显示器、高阶电竞显示器、各尺寸智能电视，以及中、大型彩色电子纸标牌、电子纸布告栏、电子书阅读器和电子钱包等应用。
期内，集团大型显示IC业务表现稳定，新型彩色电子纸显示产品持续出货，其中已量产的Gallery3彩色电子纸笔记本方案持续获市场采用，为相关业务带来稳定收入贡献，并带动付运量较去年同期有所增长。
在电子纸显示市场方面，集团积极采用miniLVDS介面的大尺寸彩色电子纸显示驱动IC解决方案，目标涵盖20吋至75吋智慧媒体电子标牌╱户外电子标牌(Spectra6)应用。期内，相关方案已展开不同尺寸产品的终端验证工作，部分尺寸产品已成功投入量产，其余尺寸产品预计将于下半年开始量产出货。同时，集团正推进16灰阶电子纸钱包及单晶片高分辨率黑白整合式(All-in-One)晶片解决方案，相关产品预计于2026年第四季度推出市场，以把握便携式电子纸设备市场的增长机遇。
展望下半年，集团将继续争取更多晶圆产能，以支持电子纸笔记本及电子纸标牌等量产项目，满足客户需求增长。同时，集团将加快推广E6电子纸显示驱动方案，除现有量产项目外，亦积极拓展至更多显示面板厂商及终端应用客户，进一步扩大市场覆盖。另一方面，单晶片高分辨率黑白整合式晶片方案将按计划推进，配合客户于第四季度量产出货。此外，集团正规划开发应用于大尺寸电子纸标牌的AIO(All-in-One)整合式电子纸驱动晶片，预计于2026年第三季度启动开发，并于2027年提供样品，进一步完善产品布局，为未来业务发展创造新增长动力。
业务展望：
展望下半年，全球经济及地缘政治环境仍存在不少不确定因素。美国关税政策及贸易措施变化频繁，或对全球供应链及市场需求带来影响。同时，GPU、记忆体、储存以及电源相关IC需求持续强劲，带动晶圆代工产能维持紧张，预期将继续为显示驱动IC产业带来成本压力。面对复杂的经营环境，集团将持续优化产品组合及供应链布局，并加强成本控制及营运效率，以提升整体竞争力。
产品发展方面，集团将继续聚焦电子纸、OLED显示及其他高增值应用市场。在电子纸业务方面，七色电子显示标签、Gallery3彩色电子纸笔记本、单晶片高分辨率黑白整合式(All-in-One)晶片，以及E6电子纸标牌驱动方案等产品将陆续进入客户验证、导入及量产阶段，有望为集团带来新的收入来源。同时，集团亦将持续推进Prism3、GOA技术及其他定制化IC项目开发，进一步拓展电子纸技术于消费电子、智能家居及工业应用等领域的市场机遇。除此以外，应用于车用HUD抬头显示器（LoD局部调光桥接IC）的mini-LED背光方案亦将于下半年推出市场。
集团凭藉充足的资源、稳健的技术实力及多元化的产品组合，将继续推进新产品开发及商业化进程，并深化与客户及合作伙伴的协作，以把握市场机遇，推动业务稳健发展。
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