业绩回顾
主营业务:
公司的主要业务为投资控股。附属公司主要从事销售电子元件以及销售及整合储存系统。
报告期业绩:
于二零二五年度，两大产品分部（即数码存储产品及通用元件）对集团总收益的贡献分别为83.1%及16.9%。于二零二五年度，集团录得收益约5,722.7百万港元（二零二四年度：3,051.9百万港元），按年增加约87.5%。收益增加乃主要由于：(i)产品价格大幅上涨，带动核心产品收益增长；(ii)及时把握市场价格上行趋势，提升集团产品采购及供应能力；及(iii)加速优化客户结构，使集团得以渗透新能源、伺服器等高需求领域，从而实现量价齐升。
报告期业务回顾：
团实现收益约57亿港元，同比增加87.5%；毛利率达到7.2%，同比增加了1.4个百分点；公司拥有人应占纯利约66.6百万港元，较二零二四年度的盈利约6.7百万港元增长890.3%。
按产品类别划分数码存储产品集团的数码存储产品包括DRAM、闪存及多芯片封装(MCP)存储器产品（广泛应用于多媒体以及移动设备，如机顶盒、智能电视、可穿戴设备及手机等）。该等产品亦包括光学及大容量存储产品，主要用于企业级别的存储及服务器系统。
于二零二五年，该产品分部产生的收益增加128.7%至约4,754.1百万港元（二零二四年：2,079.0百万港元），主要是由于电子产品价格大幅上升以及客户规模扩大带来的销量增加所致。分部毛利增加至约346.1百万港元（二零二四年：92.5百万港元），同比增加274%。该分部毛利率上升至7.3%（二零二四年：
4.5%），主要由于本期间产品价格显著上升致毛利增加、产能提升所带来的规模经济效益、费用精细化管控带来的单位成本所致。
通用元件通用元件包括主要为移动和多媒体设备使用而设的开关、连接器、无源元件、主芯片、传感器、功率半导体和模拟数码转换器。
于二零二五年，集团于该分部的收益录得增长。该分部的收益按年轻微下降0.5%至约968.5百万港元（二零二四年：973.0百万港元）。该分部的毛利减少20.4%至约67.8百万港元（二零二四年：85.2百万港元），而毛利率为7.0%（二零二四年：8.8%）。
业务展望：
二零二六年，预计全球半导体产业仍将延续增长态势。人工智能仍将构成半导体行业增长的核心驱动力，产业链扩张将围绕AI算力、AI存力、AI相关配套（设备、材料、先进封装）等环节展开。而存储在HBM4、高频宽快闪记忆体（‘HBF’）、AIDRAM/NAND等新产品上市以及DDR供给极度紧张的态势下，预计全年持续‘量缺价涨’的态势。由于存储紧缺引发的传导效应，手机、PC等消费电子类市场会受到极大影响，而汽车、工业、通信等市场也将出现一定起伏。根据SIA最新预测，二零二六年半导体行业总销售额有望同比增长26%。网域控制站对车规级芯片的需求持续放量，单车芯片用量从燃油车的600至800颗跃升至电动车的1,000颗以上，带动功率器件、感测器等领域的硅片需求稳步增长。此外，全球能源转型趋势下，光伏、储能产业持续增长，带动光伏储能相关芯片需求持续提升。
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