主营业务:
为云计算和人工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案。
报告期业绩:
公司的营业收入于2025年为人民币54.56亿元，较2024年的人民币36.39亿元增长49.9%。互连类芯片收入占公司营业收入的94.2%，于2025年为人民币51.39亿元，较2024年的人民币33.49亿元增长53.4%，主要由于AI行业发展趋势及行业需求强劲，集团互连类芯片出货量显著增加，带动集团2025年经营业绩较去年同期实现大幅增长。
来自津逮产品的收入占公司营业收入的5.6%，于2025年为人民币3.08亿元，较2024年的人民币2.80亿元增长10.2%。
其他业务收入于2025年为人民币0.10亿元，2024年为人民币0.10亿元。
报告期业务回顾：
公司是一家全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司，致力于为云计算及AI基础设施提供创新、可靠及高能效的互连解决方案。2025年，受益于AI产业趋势，行业需求旺盛，公司的互连类芯片出货量显著增加，推动集团2025年度经营业绩较上年度实现大幅增长，多项财务指标再创历史新高。报告期内，集团具体经营情况如下：
（一）经营业绩大幅增长，发展质量持续提升于报告期间，公司积极把握AI产业趋势带来的行业机遇，加大研发创新与市场拓展，凭藉核心技术优势实现业绩大幅增长，发展质量持续提升。2025年度，集团实现营业收入人民币54.56亿元，较上年度增长49.9%，毛利率为62.2%，较上年度提升4.1个百分点；实现归属于母公司股东的净利润人民币22.36亿元，较上年度增长58.4%；实现归属于母公司股东的扣除非经常性损益的净利润人民币20.22亿元，较上年度增长62.0%。集团母公司股东应占净利润率为41.0%，较去年上升2.2个百分点。经营活动产生的现金流量净额为人民币20.22亿元，连续四年增长，彰显公司强劲盈利能力与稳健的经营质量。
2025年度，公司的互连类芯片产品线实现销售收入人民币51.39亿元，较上年度增长53.4%，产品线毛利率为65.6%，较上年度提升2.9个百分点，主要原因是毛利率较高的产品销售收入占比增加；津逮产品线实现销售收入人民币3.08亿元，较上年度增长10.2%。
2025年度，公司的营业收入、互连类芯片销售收入、归属于母公司股东的净利润、归属于母公司股东的扣除非经常性损益的净利润、经营活动产生的现金流量净额均创集团年度历史新高。
2025年，集团股份支付费用为人民币4.31亿元，该费用计入经常性损益，对归属于母公司股东的净利润影响为人民币4.12亿元（已考虑相关所得税费用的影响）。因此，2025年度剔除股份支付费用影响后的归属于母公司股东的净利润为人民币26.47亿元，较上年度增长81.0%；剔除股份支付费用影响后的归属于母公司股东的扣除非经常性损益的净利润为人民币24.33亿元，较上年度增长87.3%。
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2025年第四季度，公司实现营业收入人民币13.99亿元，同比增长31.0%，其中：互连类芯片产品线销售收入人民币13.06亿元，同比增长34.4%，产品线毛利率为67.8%，较第三季度提升2.1个百分点；实现归属于母公司股东的净利润人民币6.03亿元，同比增长39.1%；实现归属于母公司股东的扣除非经常性损益的净利润人民币5.54亿元，同比增长48.0%。
（二）DDR5快速渗透及新品逐步应用，保持内存互连领域领先地位1.持续推进DDR5下游渗透及子代升级迭代2025年全球AI产业快速发展，带动服务器市场需求持续高涨，DDR5在下游的渗透率快速提升，内部子代持续迭代。公司作为内存互连芯片行业的领跑者和DDR5RCD芯片国际标准的牵头制定者，在DDR5世代的竞争中持续保持全球领先地位。
报告期内，公司精准把握DDR5迭代升级与AI驱动的产业机遇，持续推进产品创新与升级。公司的DDR5RCD芯片出货量在报告期内大幅增长。在DDR5内部子代迭代进程中，公司的第三子代RCD芯片规模出货，同时已量产支持7200MT/s速率的第四子代RCD芯片。2025年下半年，公司的DDR5第三子代RCD芯片销售收入已超过第二子代产品，在新子代产品的商业化进程方面行业领先。凭藉卓越的技术实力以及产品出色的稳定性和可靠性，公司精准把握DDR5迭代升级的产业机遇，进一步巩固行业领先优势。在DDR5相关产品强劲增长的推动下，报告期内公司的互连类芯片产品线实现销售收入人民币51.39亿元，较上年度增长53.4%，毛利率为65.6%，较上年度提升2.9个百分点，产品竞争力持续增强。
2.引领DDR接口技术创新，加速内存互连新品商业化落地基于公司的核心技术——内存接口技术，公司创新研发的内存互连新产品MRCD/MDB芯片以及CKD芯片持续迭代升级，并在报告期内实现规模应用。
MRCD/MDB芯片是服务器新型高带宽内存模组MRDIMM的核心逻辑器件，旨在满足AI及云计算等应用场景对内存带宽的高要求。根据JEDEC定义，一根MRDIMM需要标配1颗MRCD芯片和10颗MDB芯片。公司作为全球唯二可以提供DDR5第一子代MRCD/MDB芯片的供应商，于2025年1月推出了第二子代产品，支持速率提升至12800MT/s，较第一子代产品提升45%。从2025年第四季度开始，公司的第二子代MRCD/MDB芯片出货量显著提升，并凭藉优异的性能和出色的稳定性获得客户认可，为后续产业规模放量奠定了基础。
CKD芯片是PC端内存模组CUDIMM和CSODIMM的关键器件。根据JEDEC定义，当DDR5数据速率达到6400MT/s及以上时，PC端内存模组需采用一颗专用的CKD芯片对时钟信号进行缓冲和重新驱动，以满足高速时钟信号的完整性和可靠性要求。公司继2024年在业界率先试产DDR5CKD芯片（支持速率为7200MT/s）之后，于报告期内推出新一代CKD芯片，支持速率高达9200MT/s，可为下一代高性能PC提供关键技术支撑。2025年CKD芯片的行业渗透率进一步提升，公司的产品量出货快速增长。
作为DDR5RCD、MDB及CKD芯片国际标准的牵头制定者，公司引领内存互连相关技术创新，并通过优异的产品质量和技术支持，持续保持行业领先地位。
（三）依托紥实技术积累拓展产品矩阵，提升PCIe/CXL互连领域综合竞争力1.PCIeRetimer芯片呈现良好成长态势PCIeRetimer芯片是AI服务器的核心高速互连组件，主要用于AI服务器、有源线缆(AEC)、NVMeSSD、Riser卡等场景。以配置8块GPU的典型AI服务器为例，通常需要8至16颗PCIeRetimer芯片，部分国产AI服务器为满足扩展的需求，配置了24颗PCIeRetimer芯片，因此AI服务器出货量的增长将直接驱动该芯片需求攀升。
报告期内，公司持续深化市场拓展，凭藉领先的技术实力及优异的产品性能，公司的PCIeRetimer芯片呈现良好成长态势。作为全球主要供货PCIe5.0Retimer芯片的两家厂商之一，公司自主研发的SerDes技术为产品的持续迭代提供了坚实支撑。2025年1月，公司推出PCIe6.x/CXL3.xRetimer芯片并向客户送样，2026年1月，公司发布了PCIe6.x/CXL3.xAEC解决方案。目前公司正在积极推进PCIe7.0Retimer芯片的研发。
展望未来，随着AI服务器需求持续增长以及PCIe协议传输速率的不断提升，PCIeRetimer芯片的重要性愈发凸显，其应用场景也将进一步拓展，推动市场规模持续扩大。
2.稳步推进PCIeSwitch芯片产品研发PCIeSwitch芯片是数据中心、AI加速及存储系统的核心互连组件，通过扩展PCIe拓扑，实现多设备高效通信，解决主机与外围设备间的带宽瓶颈问题。PCIeSwitch芯片与PCIeRetimer芯片的核心底层技术均包括高速SerDes技术，并且两者的客户群体高度重合，直接客户主要包括服务器OEM/ODM厂商，终端用户主要为云计算服务商。在成功自研SerDes技术并实现PCIeRetimer芯片产业化的过程中，集团已积累了深厚的SerDes技术储备与广泛的客户资源，为布局PCIeSwitch芯片奠定了坚实的基础。报告期内，公司正在稳步推进PCIeSwitch芯片工程研发。
3.加快CXLMXC芯片产品升级与市场化应用CXLMXC芯片作为CXL协议所定义的第三种设备类型，主要用于内存扩展和内存池化，可有效提升内存容量和带宽，以满足云计算和人工智能等数据密集型应用的需求。报告期内，公司与合作伙伴持续推进CXL技术的商用化进程，已有更多服务器厂商推出基于公司MXC芯片的CXL内存扩展方案，CXL相关生态正逐步走向成熟。2025年1月，公司的MXC芯片成功入选CXL联盟公布的首批CXL2.0合规供应商清单，同期入选的内存厂商三星电子和SK海力士，其受测产品均采用了公司的MXC芯片，2025年9月，公司推出基于CXL3.1标准的MXC芯片，并已开始向主要客户送样测试。
CXL技术作为行业前沿技术，目前正处于蓬勃发展初期。展望未来，随着CXL生态的不断成熟和技术的广泛普及，MXC芯片市场将迎来广阔的发展空间。
（四）坚持创新驱动发展，持续强化研发投入与技术实力作为科技创新型企业，公司始终坚持创新驱动发展，持续加大研发投入，以增强集团的核心竞争力。2025年度，公司的研发费用为人民币9.15亿元，同比增长19.9%，占营业收入的16.8%。自2019年在上海证券交易所科创板上市以来，集团研发费用逐年增加。公司的研发技术团队具备国际化视野和卓越的专业能力，于2025年末，集团研发技术人员为583人，占总人数的74.4%，其中，具有硕士及以上学历的研发技术人员占比约64%。
报告期内，公司取得的研发成果如下：
互连类芯片产品线：
(1)内存互连芯片：DDR5第四子代RCD芯片成功量产，完成DDR5第五子代RCD芯片、第二子代MRCD/MDB芯片、新一代CKD芯片量产版本的研发。
(2)PCIe互连芯片：推进PCIe6.x/CXL3.xRetimer芯片量产版本的研发，并将其应用于PCIe6.x/CXL3.xAEC解决方案，积极开展PCIe7.0Retimer芯片及PCIeSwitch芯片的工程研发。
(3)CXL互连芯片：完成CXL2.0MXC芯片量产版本的研发，完成CXL3.xMXC芯片的工程研发。
(4)时钟芯片：完成首批时钟缓冲芯片(ClockBuffer)及展频振荡器的工程研发。
津逮产品线：发布第六代津逮性能核CPU。
知识产权：公司新申请40项发明专利，共获得36项授权发明专利；新提交19项集成电路布图设计登记申请，共获得24项集成电路布图设计证书。于2025年末，公司累计获授权发明专利224项、实用新型专利1项、集成电路布图设计登记证书103项以及计算机软件著作权登记证书13项。
（五）构建长效回报机制，与股东共享发展成果公司始终秉持‘以投资者为本’的发展理念，在兼顾业绩增长和高质量可持续发展的同时，致力于构建长效回报机制，与股东分享企业的成长与发展成果。报告期内，公司实施了2024年度及2025年中期利润分配方案，合计派发现金股息约人民币6.70亿元；2025年度公司分红预案为每10股派发现金股息人民币3.90元（含税），预计将派发现金股息人民币4.72亿元。除现金分红之外，在报告期内公司还推出两期股份回购计划，其中第一期回购股份用途为员工持股计划及╱或股权激励，该计划已实施完毕，回购金额为人民币2.00亿元；第二期回购股份用途为减少公司注册资本，回购计划的资金总额为人民币2-4亿元，于2025年末，公司已累计回购股份金额为人民币2.20亿元。
于2019年7月在上海证券交易所科创板上市以来至2025年末，公司累计派发现金股息人民币23.67亿元，累计回购股份金额为人民币14.30亿元。此外，集团不断完善市值管理机制，连续四年将市值纳入高管年度绩效考核体系，进一步引导管理层聚焦公司价值创造与股东利益。
公司高度重视投资者关系，致力于构建透明、畅通的沟通机制，促进公司价值的有效传递。凭藉在投资者关系方面的优良表现，报告期内公司获资本市场多项奖项，荣获证券时报‘最受机构青睐（科创板）上市公司TOP5榜单’、‘投资者关系管理天马奖’，以及中国上市公司协会评定的‘上市公司投资者关系管理最佳实践(2024)’、‘上市公司2024年报业绩说明会最佳实践’等荣誉。
报告期内，公司荣获‘2025年福布斯中国创新力企业50强’、‘《财富》中国科技50强’。公司首度入选上证50指数成份股，资本市场关注度显著提升。
（六）深化国际化战略布局，成功实现H股上市为深化集团国际化战略布局，持续吸引并集聚优秀研发与管理人才，增强境外融资能力，进一步提升全球影响力与核心竞争力，公司依据发展战略与经营需要，在报告期内及报告期后稳步推进H股发行并在中国香港联交所上市的相关工作。
2025年7月，集团向中国香港联交所递交H股发行上市申请材料；2025年12月，顺利完成中国证监会境外发行上市备案并通过中国香港联交所上市聆讯。
2026年2月，集团于中国香港联交所主板上市并开始买卖（股份代号：6809.HK），搭建起A+H股双资本平台，为集团全球化布局与长期可持续发展奠定坚实基础。本次公司H股全球发售获得国际投资者积极认购：在基石投资者方面，公司引入了多家顶级国际长线机构、战略投资人及知名科技专项基金，基石认购比例占公司基础发行规模的50%；在锚定投资者方面，公司收到的国际配售订单数量超过500条，订单金额超300亿美元，覆盖倍数超过锚定投资者实际获配金额的60倍，充分体现了全球资本市场对集团发展战略与投资价值的高度认可。
业务展望：
经营计划1.巩固内存互连领先优势，把握新产品渗透机遇公司将紧密跟踪内存互连芯片市场需求与技术趋势，持续优化产品性能和质量，以巩固公司的市场领先地位。在AI产业浪潮的推动下，全球内存互连芯片市场前景广阔。公司将持续推进DDR5RCD芯片子代迭代，提升第三、第四子代产品出货规模；重点把握MRCD/MDB、CKD芯片等新产品的市场渗透机遇，以卓越的产品表现快速响应客户需求，进一步强化竞争优势。公司将深化与云计算服务商、服务器OEM/ODM厂商以及GPU/CPU厂商的战略合作，加快新一代PCIeRetimer、CXLMXC芯片在更多客户供应链的导入，为后续规模放量奠定基础；同时，公司将进一步加强市场拓展，推动相关产品收入持续增长。公司始终坚持技术驱动，通过为客户提供全面、领先的PCIe/CXL互连解决方案，不断提升集团的综合竞争力和行业影响力。
3.深耕高速互连核心技术，不断丰富产品矩阵(1)内存互连领域：作为DDR5RCD、MDB及CKD芯片国际标准的牵头制定者，公司将继续引领并投入内存接口技术的迭代与创新，巩固技术领先优势，具体计划包括：完成DDR5第六子代RCD、第三子代MRCD/MDB芯片的工程研发；积极参与JEDEC组织对DDR6内存接口芯片标准的制定，并启动DDR6第一子代内存互连产品的工程研发。
(2)PCIe/CXL互连领域：公司将加强高速SerDes等核心底层技术的研发投入，积极推动PCIe/CXL互连芯片的迭代和新产品研发，具体计划包括：完成PCIe6.x/CXL3.xRetimer、CXL3.xMXC芯片量产版本的研发；完成PCIe7.0Retimer、PCIeSwitch芯片工程样片的流片。
(3)以太网互连领域：依托自研的高速SerDes技术与长期积累的客户资源，公司将积极推进高速以太网PHYRetimer芯片的研发，并计划完成工程样片的流片。
(4)时钟芯片领域：计划完成首批及第二批时钟缓冲芯片量产版本的研发。
4.强化人才体系建设，筑牢创新发展根基2026年2月，公司成功于中国香港联合交易所主板挂牌上市，成为A+H双平台上市企业，全球化布局与品牌影响力迈上新台阶。未来，公司将依托境内外双资本市场优势，进一步汇聚海内外优秀复合型人才，持续夯实核心人才竞争力。
面对技术快速迭代、业务需求日益复杂的发展环境，公司坚持以人才为核心，建立从新人到专家的全周期成长路径，通过体系化课程、重点项目与关键技术攻关，全面提升工程师技术能力与项目管理素养。同时，公司将运用AI工具搭建智能知识库与个性化学习平台，提升人才培养效率与学习体验；通过项目复盘、专题研讨、技术分享与激励机制激发团队创新，打造持续进化的学习型组织。公司将以人才培养、技术赋能与团队建设协同发力，形成人才成长、技术革新、企业发展的良性循环，为集团战略落地与高质量可持续发展提供坚实的人才保障与创新动力。以H股上市为契机，公司将进一步完善ESG管治架构，以满足A+H两地监管合规要求。同时，对标全球报告标准及优秀管理实践范例，逐步提升ESG数据管理规范化水平，持续推进对财务重要性影响议题的量化分析工作，将ESG相关工作进一步融入至集团日常运营中，以可持续发展驱动长期价值增长。
公司的战略目标1.聚焦研发创新，丰富产品矩阵并拓展业务布局(1)内存互连领域：公司将持续投入于DDR内存接口产品的迭代升级，优化产品性能和质量，引领MRCD/MDB、CKD芯片等行业新产品的技术创新，满足市场对数据传送更快、可靠度更高、能效更高的内存互连芯片解决方案的需求，进一步巩固公司在内存互连领域的技术和市场领先地位。
(2)PCIe/CXL互连领域：公司将加强SerDes等核心底层技术的研发投入，积极推动PCIe/CXLRetimer、CXLMXC产品的迭代升级和市场拓展，并将持续深化与云服务提供商(CSP)、服务器OEM/ODM厂商、CPU/GPU厂商、DRAM内存厂商的战略合作关系。依托自主研发SerDes技术的核心优势，公司积极布局PCIeSwitch等新产品，为客户提供更全面的PCIe/CXL互连芯片解决方案，稳步拓宽集团在该领域的市场空间，进一步提升公司的综合竞争力和市场影响力。
(3)以太网及光互连领域：以太网及光互连是高速互连领域的重要环节，具有广阔的成长空间。公司将充分借助在内存互连及PCIe/CXL互连领域长期积累的技术和资源储备，积极探索适合公司战略布局的新市场，灵活运用自研、合作及╱或投资等多种方式，循序渐进、稳步推进公司在以太网及光互连领域的产品布局，为公司的可持续发展注入新的动力。
2.坚持以人才为核心，驱动战略发展与管理效能提升公司致力于吸引高水平的研发与管理人才，打造具备国际视野与强大系统工程能力的卓越团队。这一人才战略不仅是公司持续保持技术领先、增强全球竞争力的关键支撑，更是驱动公司长期可持续发展的根本动力。随着公司业务的持续拓展，公司愈发重视人才的战略价值。一方面，公司将聚焦高精尖人才引进，重点强化研发团队，通过拓展专家推荐网络及校园招聘，多渠道精准触达顶尖人才。另一方面，公司将持续推进人才激励计划，激发员工的潜力，构建高效、活力充沛的工作环境，培养具有科技创造力和团队精神的研发人才，为公司的长远发展打造坚实的人才护城河。
3.保持技术和市场领先地位，推动互连芯片产业合作发展公司将继续推动高速互连芯片行业技术标准和生态系统的建设与完善。公司的高速互连芯片属于国际标准化组织定义的行业标准品，及╱或符合产业联盟的标准规范及标准体系。公司将持续积极参加各类国际标准化组织与产业联盟，并与全球产业伙伴携手合作，深度参与相关产品行业标准的制定，积极探索高速互连技术的发展与创新方向，推动行业技术创新和行业生态完善。基于这些新技术标准和技术方向，公司将持续研发一系列在数据传输速度、可靠性和能效方面表现更优的创新互连芯片，这些产品将在AI时代发挥重要作用，为系统提供更高效可靠的数据传输，助力保持公司的技术和市场领先地位。
同时，公司还将携手产业合作伙伴，加速前沿技术与新产品的应用。公司将持续深化与CPU/GPU厂商、DRAM内存厂商、云服务提供商(CSP)、服务器OEM/ODM厂商等行业伙伴的战略合作，以加速公司新产品的客户验证与导入，拓宽业务领域和客户覆盖广度，进一步巩固公司的市场领先地位。通过产品全生命周期的质量管理体系，以及完善的客户服务管理流程，公司将为客户持续提供优质产品和服务。此外，公司将继续加强与供应商的合作，提升公司供应链的稳定性和可靠性。
4.探寻投资合作和并购机会，战略性提升外延发展能力公司计划通过研发推动内生高质量增长，同时利用公司的资源积极探索符合战略目标的投资、合作及并购机会。公司将重点围绕互连相关领域各细分赛道中具有深厚技术实力和独特竞争优势的优质目标，通过战略性投资和收购，进一步提升公司的技术实力及拓展产品组合，扩大公司可触达的市场，从而加速公司的增长。
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