业绩回顾
主营业务:
公司的主要业务为投资控股。公司及其附属公司（统称为‘集团’）从事提供研究、设计、开发及销售兼容打印机耗材芯片、买卖集成电路及其他打印机耗材组件。
报告期业绩:
集团整体收入由截至2024年12月31日止年度约人民币149.7百万元增长约3.8%至有关期间约人民币155.3百万元。然而，集团于有关期间录得所得税后亏损约人民币83.7百万元，而去年同期则录得所得税后溢利约人民币9.7百万元。
报告期业务回顾：
集团主要从事提供兼容打印机耗材芯片及其他芯片的研究、设计、开发及销售。公司的兼容打印机耗材芯片可以广泛应用于(i)桌面激光打印机；(ii)桌面喷墨打印机；及(iii)商用打印机的兼容打印机耗材。其他芯片主要为物联网相关芯片，例如：霍尔传感器芯片、电源管理集成电路（‘电源芯片’）、电池充电管理集成电路等。此外，集团亦从事买卖集成电路及其他打印机耗材组件（包括塑胶部件及碳粉），作为向客户提供的配套服务，销售打印机耗材，并按客户要求提供芯片技术及设计服务。
兼容打印机耗材芯片业务在有关期间，中国的经济平稳发展。中国政府采取了一系列刺激经济措施，令增长恢复了一定的动力。然而，在中美贸易战和地缘政治不隐定的阴影笼罩下，经济前景显得不明朗，令经济增长步伐裹足不前。
在有关期间，尽管兼容打印机耗材芯片的需求上升，但兼容打印机耗材芯片行业内生产商的激烈竞争对集团的毛利造成负面影响。在有关期间，集团的兼容打印机耗材芯片销售量由截至2024年12月31日止年度的约15,291,000件上升至有关期间的约17,304,000件，升幅约13.2%。然而，集团的兼容打印机耗材芯片在有关期间的平均售价由去年同期每件约人民币7.6元，下跌至有关期间每件约人民币3.3元，跌幅约56.6%。集团有关期间的兼容打印机耗材芯片的毛利率由去年同期约39.3%，下降至有关期间的9.8%。于2025年12月31日，新研发的兼容打印机耗材芯片总量低于2024年12月31日，乃由于打印机制造商推出的原装打印机型号数量有所下降。物联网芯片业务自展开物联网芯片业务以来，集团已开发了霍尔传感器芯片、电源芯片、电池充电管理集成电路等物联网芯片系列。同时公司亦研发了如温湿度测量仪等物联网产品，为客提供物联网解决方案。在有关期间，集团成功研发了13款物联网芯片，当中包括霍尔芯片、金属氧化物半导体（简称‘MOS’）、电源管理类的低压差稳压芯片（Low-dropoutregulatingchips，简称‘LDO’）、电流控制类碳化矽金属氧化物半导体场效电晶体（简称‘SiCMOS’）及4种物联网智能硬件。
物联网芯片市场庞大，具有应用行业广泛，买家众多但单笔交易金额较少的特性，需要较长时间建立客户群。集团刚进入该市场，仍处于生产、市场开拓的初期阶段，未达到规模效益。加上中国制造业仅温和复苏，集团已就市场推广等各方面加压负重，希望改善物联网芯片业务的表现。
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