主营介绍
- 主营业务：
公司为一间投资控股公司。集团主要从事开发、生产及销售半导体封装材料。
主营构成分析
报告期
注：通常在中报、年报时披露
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| 按业务分 | 项目名称 | 营业收入(港元) | 占比(%) | ||
| 键合线 | 57.20 | ||||
| 封装剂 | 37.75 | ||||
| 其他 | 5.04 | ||||
| 营业额 | 100 | ||||
| 按地区分 | 中国内地 | 99.07 | |||
| 海外 | 0.61 | ||||
| 中国香港 | 0.32 | ||||
| 合计 | 100 | ||||
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| 按业务分 | 项目名称 | 营业收入(港元) | 占比(%) | ||
| 键合线 | 63.18 | ||||
| 封装剂 | 32.36 | ||||
| 其他 | 4.46 | ||||
| 营业额 | 100 | ||||
| 按地区分 | 中国内地 | 99.09 | |||
| 海外 | 0.69 | ||||
| 中国香港 | 0.23 | ||||
| 合计 | 100 | ||||
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| 按业务分 | 项目名称 | 营业收入(港元) | 占比(%) | ||
| 键合线 | 56.15 | ||||
| 封装剂 | 39.41 | ||||
| 其他 | 4.43 | ||||
| 营业额 | 100 | ||||
| 按地区分 | 中国内地 | 99.28 | |||
| 海外 | 0.40 | ||||
| 中国香港 | 0.32 | ||||
| 合计 | 100 | ||||